公开(公告)号：US20070096298A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11265859

申请日：2005-11-03

申请人： William Handley ,  Edoardo Campini ,  Javier Leija

发明人： William Handley ,  Edoardo Campini ,  Javier Leija

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal management device attachment apparatus may be used to thermally couple a thermal management device to a heat generating component on a circuit board. The attachment apparatus may include a support member mounted on the same side of the circuit board as the heat generating component and extending around at least a portion of the component. The support member may include a circuit board mounting portion, a thermal management mounting portion and a side portion extending between the circuit board mounting portion and the thermal management mounting portion. Of course, many alternatives, variations, and modifications are possible without departing from this embodiment.

摘要翻译： 热管理装置附接装置可以用于将热管理装置热耦合到电路板上的发热部件。 附接装置可以包括安装在电路板的与发热部件相同的一侧并且围绕部件的至少一部分延伸的支撑部件。 支撑构件可以包括电路板安装部分，热管理安装部分和在电路板安装部分和热管理安装部分之间延伸的侧部分。 当然，在不偏离本实施例的情况下，可以进行许多替代，变化和修改。

公开(公告)号：US20080062667A1

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：US11530236

申请日：2006-09-08

申请人： Edoardo Campini ,  Javier Leija ,  William Handley

发明人： Edoardo Campini ,  Javier Leija ,  William Handley

IPC分类号： H05K7/14 ,  H05K7/18

CPC分类号： G06F1/185 ,  G06F1/181 ,  G06F1/186 ,  H05K7/1461

摘要： A configurable multi-faceted input/output (I/O) panel may be used in a computer or electronic device to present multiple I/O interfaces to a user. The configurable multi-faceted I/O panels may be configured by a user such that one of a plurality of different I/O faces is accessible to the user. Of course, many alternatives, variations, and modifications are possible without departing from this embodiment.

摘要翻译： 可以在计算机或电子设备中使用可配置的多面输入/输出（I / O）面板来向用户​​呈现多个I / O接口。 可配置的多面I / O面板可以由用户配置，使得多个不同I / O面中的一个可由用户访问。 当然，在不偏离本实施例的情况下，可以进行许多替代，变化和修改。

公开(公告)号：US20050219825A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：US10813931

申请日：2004-03-31

申请人： Edoardo Campini ,  William Handley ,  Mark Summers ,  Javier Leija

发明人： Edoardo Campini ,  William Handley ,  Mark Summers ,  Javier Leija

IPC分类号： G06F1/18 ,  G06F1/20 ,  H01L23/40 ,  H04Q7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/40 ,  G06F1/183 ,  G06F1/189 ,  G06F1/20 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0271 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated heatsink and core power distribution mechanism. First and second power rails are disposed on opposite sides of one of more integrated circuits on a printed circuit board (PCB). The power rails are electrically coupled to a power supply and the integrated circuits. At the same time, the power rails are used to thermally couple one or more heatsinks to the integrated circuit(s). Each power rails includes at least one slot configured to receive a flange on the heatsink(s). In situations under which different voltages are supplied via the power rails, means are provided to electrically insulate at least one power rail from the heatsink(s) while maintaining thermal coupling to the power rails. In one embodiment, a split-rail configuration is used, wherein the power rail includes multiple conductive sections separated by one or more insulator sections. The scheme is well-suited for modular board/blade architectures, such as the Advanced Telecommunications Architecture (ATCA).

摘要翻译： 集成散热器和核心配电机构。 第一和第二电源轨设置在印刷电路板（PCB）上的更多集成电路之一的相对侧上。 电源轨电耦合到电源和集成电路。 同时，电源轨用于将一个或多个散热器热耦合到集成电路。 每个动力轨道包括至少一个槽，其构造成接收散热器上的凸缘。 在通过电源轨提供不同电压的情况下，提供装置以将至少一个电力轨与散热器电绝缘，同时保持与电源轨的热耦合。 在一个实施例中，使用分离轨道配置，其中电力轨道包括由一个或多个绝缘体部分分开的多个导电部分。 该方案非常适合于模块化板/刀片架构，如高级电信架构（ATCA）。

公开(公告)号：US07715208B2

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US11530236

申请日：2006-09-08

申请人： Edoardo Campini ,  Javier Leija ,  William Handley

发明人： Edoardo Campini ,  Javier Leija ,  William Handley

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： G06F1/185 ,  G06F1/181 ,  G06F1/186 ,  H05K7/1461

摘要： A configurable multi-faceted input/output (I/O) panel may be used in a computer or electronic device to present multiple I/O interfaces to a user. The configurable multi-faceted I/O panels may be configured by a user such that one of a plurality of different I/O faces is accessible to the user. Of course, many alternatives, variations, and modifications are possible without departing from this embodiment.

摘要翻译： 可以在计算机或电子设备中使用可配置的多面输入/输出（I / O）面板来向用户​​呈现多个I / O接口。 可配置的多面I / O面板可以由用户配置，使得多个不同I / O面中的一个可由用户访问。 当然，在不偏离本实施例的情况下，可以进行许多替代，变化和修改。

公开(公告)号：US07551446B2

公开(公告)日：2009-06-23

申请号：US11265859

申请日：2005-11-03

申请人： William Handley ,  Edoardo Campini ,  Javier Leija

发明人： William Handley ,  Edoardo Campini ,  Javier Leija

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal management device attachment apparatus may be used to thermally couple a thermal management device to a heat generating component on a circuit board. The attachment apparatus may include a support member mounted on the same side of the circuit board as the heat generating component and extending around at least a portion of the component. The support member may include a circuit board mounting portion, a thermal management mounting portion and a side portion extending between the circuit board mounting portion and the thermal management mounting portion. Of course, many alternatives, variations, and modifications are possible without departing from this embodiment.

摘要翻译： 热管理装置附接装置可以用于将热管理装置热耦合到电路板上的发热部件。 附接装置可以包括安装在电路板的与发热部件相同的一侧并且围绕部件的至少一部分延伸的支撑部件。 支撑构件可以包括电路板安装部分，热管理安装部分和在电路板安装部分和热管理安装部分之间延伸的侧部分。 当然，在不偏离本实施例的情况下，可以进行许多替代，变化和修改。

公开(公告)号：US07525219B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US11235517

申请日：2005-09-26

申请人： Edoardo Campini ,  William Handley ,  Javier Leija

发明人： Edoardo Campini ,  William Handley ,  Javier Leija

IPC分类号： H02J1/00

CPC分类号： H05K1/0262 ,  G06F1/26 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T307/696

摘要： A method to couple a module to a board including power circuitry. The method includes detecting a module's power requirements before providing payload power to the module and routing a regulated power level to the module via at least one power feed based on the detected power requirements. The regulated power is provided by the board's power circuitry.

摘要翻译： 将模块耦合到包括电源电路的板的方法。 该方法包括在向模块提供有效载荷功率之前检测模块的功率需求，并且基于检测到的功率要求通过至少一个馈电将调节的功率电平路由到模块。 稳压电源由电路板的电源电路提供。

公开(公告)号：US07714433B2

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US11716246

申请日：2007-03-09

申请人： Edoardo Campini ,  Javier Leija ,  William Handley

发明人： Edoardo Campini ,  Javier Leija ,  William Handley

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L41/094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： In one embodiment, the present invention includes a semiconductor package having a plurality of fan blades embedded within a first surface of the package, where a first group of the fan blades extend from a first side of the package and a second group of the fan blades extend from a second side of semiconductor package. The fan blades may be powered by piezoelectric devices to cause motion of the fan blades. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一个实施例中，本发明包括具有嵌入在封装的第一表面内的多个风扇叶片的半导体封装，其中第一组风扇叶片从封装的第一侧延伸，第二组风扇叶片 从半导体封装的第二侧延伸。 风扇叶片可以由压电装置供电以引起风扇叶片的运动。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20080217764A1

公开(公告)日：2008-09-11

申请号：US11716246

申请日：2007-03-09

申请人： Edoardo Campini ,  Javier Leija ,  William Handley

发明人： Edoardo Campini ,  Javier Leija ,  William Handley

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L41/08

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L41/094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： In one embodiment, the present invention includes a semiconductor package having a plurality of fan blades embedded within a first surface of the package, where a first group of the fan blades extend from a first side of the package and a second group of the fan blades extend from a second side of semiconductor package. The fan blades may be powered by piezoelectric devices to cause motion of the fan blades. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一个实施例中，本发明包括具有嵌入在封装的第一表面内的多个风扇叶片的半导体封装，其中第一组风扇叶片从封装的第一侧延伸，第二组风扇叶片 从半导体封装的第二侧延伸。 风扇叶片可以由压电装置供电以引起风扇叶片的运动。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20070230118A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11394725

申请日：2006-03-31

申请人： Javier Leija ,  Mark Summers ,  William Handley ,  Edoardo Campini

发明人： Javier Leija ,  Mark Summers ,  William Handley ,  Edoardo Campini

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20718

摘要： One or more components on one or more circuit boards in a chassis may be configured and/or oriented such that the component(s) are aligned with a diagonal predominant air flow path through the chassis. In one embodiment, components may be mounted on a circuit board with a skewed orientation that aligns the components with the predominant air flow path. In another embodiment, one or more heat sinks may include angled fins that are aligned with the predominant air flow path. Of course, many alternatives, variations, and modifications are possible without departing from this embodiment.

摘要翻译： 机架中的一个或多个电路板上的一个或多个部件可以被配置和/或定向成使得部件与通过底盘的对角线主导空气流路对准。 在一个实施例中，部件可以安装在电路板上，其倾斜取向将部件与主要空气流动路径对齐。 在另一个实施例中，一个或多个散热器可以包括与主要空气流动路径对准的成角度的翅片。 当然，在不偏离本实施例的情况下，可以进行许多替代，变化和修改。

公开(公告)号：US20070070566A1

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：US11235517

申请日：2005-09-26

申请人： Edoardo Campini ,  William Handley ,  Javier Leija

发明人： Edoardo Campini ,  William Handley ,  Javier Leija

IPC分类号： H02H3/20

CPC分类号： H05K1/0262 ,  G06F1/26 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T307/696

摘要： A method to couple a module to a board including power circuitry. The method includes detecting a module's power requirements before providing payload power to the module and routing a regulated power level to the module via at least one power feed based on the detected power requirements. The regulated power is provided by the board's power circuitry.

摘要翻译： 将模块耦合到包括电源电路的板的方法。 该方法包括在向模块提供有效载荷功率之前检测模块的功率需求，并且基于检测到的功率要求通过至少一个馈电将调节的功率电平路由到模块。 稳压电源由电路板的电源电路提供。