公开(公告)号：US06965045B2

公开(公告)日：2005-11-15

申请号：US10282031

申请日：2002-10-29

申请人： Won Cheol Jung ,  Seok Chang ,  Soon Taik Hwang ,  Young Hun Byun

发明人： Won Cheol Jung ,  Seok Chang ,  Soon Taik Hwang ,  Young Hun Byun

IPC分类号： G03F7/004 ,  C07C321/14 ,  C07F1/00 ,  C07F1/10 ,  C07F3/00 ,  C07F15/00 ,  C07F15/04 ,  C07F15/06 ,  C23C18/20 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC分类号： C23C18/08 ,  C07F1/005 ,  C07F3/003 ,  C07F15/0066 ,  C07F15/0093 ,  C07F15/045 ,  C07F15/065

摘要： An organic metal precursors containing one or more organic ligands bonded to one or more metal atoms, wherein the organic ligand is rapidly dissociated from the metal atom upon exposure to light and degraded leaving a metal or a metal oxide. By using the organic metal precursors, an electroconductive, metal-containing patterned film can be easily deposited on a substrate at room temperature under atmospheric pressure without using photosensitive resins.

摘要翻译： 含有一个或多个键合到一个或多个金属原子上的有机配体的有机金属前体，其中有机配体在暴露于光时被快速地从金属原子中解离并且退化，留下金属或金属氧化物。 通过使用有机金属前体，导电的含金属的图案化膜可以容易地在大气压下在室温下沉积在基板上，而不使用感光树脂。

公开(公告)号：US07033738B2

公开(公告)日：2006-04-25

申请号：US10335851

申请日：2003-01-03

申请人： Young Hun Byun ,  Soon Taik Hwang ,  Euk Che Hwang ,  Seok Chang

发明人： Young Hun Byun ,  Soon Taik Hwang ,  Euk Che Hwang ,  Seok Chang

IPC分类号： G03C5/00

CPC分类号： G03F7/0042 ,  G03F7/40

摘要： A rapid and efficient process of forming a metal-containing pattern by producing, through photoreaction, a difference in solubility between exposed and unexposed areas of a thing film, and developing the film to produce a patterned film, followed by oxidation or reduction to provide a pure metal or metal oxide pattern.

公开(公告)号：US06599587B2

公开(公告)日：2003-07-29

申请号：US10238595

申请日：2002-09-11

申请人： Min Chul Chung ,  Soon Taik Hwang ,  Young Hun Byun ,  Euk Che Hwang

发明人： Min Chul Chung ,  Soon Taik Hwang ,  Young Hun Byun ,  Euk Che Hwang

IPC分类号： B05D306

CPC分类号： C07F15/04 ,  C07F1/00 ,  C07F1/08 ,  C07F15/006 ,  C07F15/0086 ,  H05K3/105

摘要： Disclosed is an organometallic precursor for forming a metal pattern, having a structure defined by the following Formula 1, and a method of forming the metal pattern using the same, in which the conductive metal pattern is readily formed through an exposing step without using a photo-resist. L′—M—L  Formula 1 wherein, M is a transition metal selected from the group consisting of Ag, Au, Cu, Pd, Ni, and Pt; L is an imidazolylidene compound having a structure defined by the following Formula 2; and L′ is an imidazolylidene compound having a structure defined by the following Formula 2 or a &bgr;-diketonate compound having a structure defined by the following Formula 3: wherein, R1, R2, R3, and R4 are independently a hydrogen atom, or alkyl group, alkenyl group, alkynyl group, carboxyl group, alkoxy group, or ester group with 1 to 20 carbons, or aromatic hydrocarbon group with 6 to 20 carbons; and wherein, R5, R6, and R7 are independently a hydrogen atom, or alkyl group, alkenyl group, alkynyl group, carboxyl group, alkoxy group, or ester group with 1 to 20 carbons, or aromatic hydrocarbon group with 6 to 20 carbons.

摘要翻译： 公开了一种用于形成具有由下式1定义的结构的金属图案的有机金属前体，以及使用该金属图案形成金属图案的方法，其中通过曝光步骤容易地形成导电金属图案而不使用照片 其中M是选自Ag，Au，Cu，Pd，Ni和Pt的过渡金属; L是具有由下式2定义的结构的咪唑基亚基化合物; 并且L'是具有由下式2定义的结构的咪唑并噻唑化合物或具有由下式3定义的结构的β-二酮化合物：其中，R 1，R 2，R 3和R 4独立地为氢原子或烷基 碳原子数1〜20的烷基或碳原子数为6〜20的芳香族烃基， 其中，R 5，R 6和R 7独立地为氢原子或烷基，烯基，炔基，羧基，烷氧基或碳原子数为1〜20的酯基，或碳原子数为6〜20的芳香族烃基。

公开(公告)号：US08715914B2

公开(公告)日：2014-05-06

申请号：US12929151

申请日：2011-01-04

申请人： Jin Young Kim ,  Soon Taik Hwang ,  Young Hun Byun ,  Euk Che Hwang ,  Sang Yoon Lee

发明人： Jin Young Kim ,  Soon Taik Hwang ,  Young Hun Byun ,  Euk Che Hwang ,  Sang Yoon Lee

IPC分类号： G03C1/735

CPC分类号： G03F7/0043 ,  G03F7/0042

摘要： An organometallic composition containing an organometallic compound (I) containing Ag, an organometallic compound (II) containing Au, Pd, or Ru, and an organometallic compound (III) containing Ti, Ta, Cr, Mo, Ru, Ni, Pd, Cu, Au, or Al, wherein the metal components of organometallic compounds (II) and (III), respectively, are present in an amount of 0.01˜10 mol % based on the amount of Ag in the organometallic compound (I), and a method of forming a metal alloy pattern using the same. Silver alloy patterns can be obtained through a simplified manufacturing process, which patterns have enhanced heat resistance, adhesiveness, and chemical stability. The method may be applied to making a reflective film for LCD and metal wiring (gate, source, drain electrode) for flexible displays or flat panel displays, and further to CMP-free damascene processing and PR-free ITO film deposition.

摘要翻译： 含有含Ag的有机金属化合物（I），含有Au，Pd或Ru的有机金属化合物（II）和含有Ti，Ta，Cr，Mo，Ru，Ni，Pd，Cu的有机金属化合物（III）的有机金属组合物 ，Au或Al，其中有机金属化合物（II）和（III）的金属组分分别以有机金属化合物（I）中的Ag的量为0.01〜10摩尔％，和 使用其形成金属合金图案的方法。 可以通过简化的制造工艺获得银合金图案，该图案具有增强的耐热性，粘合性和化学稳定性。 该方法可以应用于制造用于LCD和用于柔性显示器或平板显示器的LCD和金属布线（栅极，源极，漏极）的反射膜，并且还可用于制造无CMP的镶嵌加工和无PR的ITO膜沉积。

公开(公告)号：US07883838B2

公开(公告)日：2011-02-08

申请号：US10718809

申请日：2003-11-24

申请人： Jin Young Kim ,  Soon Taik Hwang ,  Young Hun Byun ,  Euk Che Hwang ,  Sang Yoon Lee

发明人： Jin Young Kim ,  Soon Taik Hwang ,  Young Hun Byun ,  Euk Che Hwang ,  Sang Yoon Lee

IPC分类号： B01J31/12 ,  C08F4/42

CPC分类号： G03F7/0043 ,  G03F7/0042

摘要： An organometallic composition containing an organometallic compound (I) containing Ag, an organometallic compound (II) containing Au, Pd, or Ru, and an organometallic compound (III) containing Ti, Ta, Cr, Mo, Ru, Ni, Pd, Cu, Au, or Al, wherein the metal components of organometallic compounds (II) and (III), respectively, are present in an amount of 0.01˜10 mol % based on the amount of Ag in the organometallic compound (I), and a method of forming a metal alloy pattern using the same. Silver alloy patterns can be obtained through a simplified manufacturing process, which patterns have enhanced heat resistance, adhesiveness and chemical stability. The method may be applied to making a reflective film for LCD and metal wiring (gate, source, drain electrode) for flexible displays or flat panel displays, and further to CMP-free damascene processing and PR-free ITO film deposition.

摘要翻译： 含有含Ag的有机金属化合物（I），含有Au，Pd或Ru的有机金属化合物（II）和含有Ti，Ta，Cr，Mo，Ru，Ni，Pd，Cu的有机金属化合物（III）的有机金属组合物 ，Au或Al，其中有机金属化合物（II）和（III）的金属组分分别以有机金属化合物（I）中的Ag的量为0.01〜10摩尔％，和 使用其形成金属合金图案的方法。 可以通过简化的制造工艺获得银合金图案，该图案具有增强的耐热性，粘合性和化学稳定性。 该方法可以应用于制造用于LCD和用于柔性显示器或平板显示器的LCD和金属布线（栅极，源极，漏极）的反射膜，并且还可用于制造无CMP的镶嵌加工和无PR的ITO膜沉积。

公开(公告)号：US20110104617A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US12929151

申请日：2011-01-04

申请人： Jin Young Kim ,  Soon Taik Hwang ,  Young Hun Byun ,  Euk Che Hwang ,  Sang Yoon Lee

发明人： Jin Young Kim ,  Soon Taik Hwang ,  Young Hun Byun ,  Euk Che Hwang ,  Sang Yoon Lee

IPC分类号： G03F7/20

CPC分类号： G03F7/0043 ,  G03F7/0042

摘要： An organometallic composition containing an organometallic compound (I) containing Ag, an organometallic compound (II) containing Au, Pd, or Ru, and an organometallic compound (III) containing Ti, Ta, Cr, Mo, Ru, Ni, Pd, Cu, Au, or Al, wherein the metal components of organometallic compounds (II) and (III), respectively, are present in an amount of 0.01˜10 mol % based on the amount of Ag in the organometallic compound (I), and a method of forming a metal alloy pattern using the same. Silver alloy patterns can be obtained through a simplified manufacturing process, which patterns have enhanced heat resistance, adhesiveness, and chemical stability. The method may be applied to making a reflective film for LCD and metal wiring (gate, source, drain electrode) for flexible displays or flat panel displays, and further to CMP-free damascene processing and PR-free ITO film deposition.

摘要翻译： 含有含Ag的有机金属化合物（I），含有Au，Pd或Ru的有机金属化合物（II）和含有Ti，Ta，Cr，Mo，Ru，Ni，Pd，Cu的有机金属化合物（III）的有机金属组合物 ，Au或Al，其中有机金属化合物（II）和（III）的金属组分分别以有机金属化合物（I）中的Ag的量为0.01〜10摩尔％，和 使用其形成金属合金图案的方法。 可以通过简化的制造工艺获得银合金图案，该图案具有增强的耐热性，粘合性和化学稳定性。 该方法可以应用于制造用于LCD和用于柔性显示器或平板显示器的LCD和金属布线（栅极，源极，漏极）的反射膜，并且还可用于制造无CMP的镶嵌加工和无PR的ITO膜沉积。

公开(公告)号：US07014979B2

公开(公告)日：2006-03-21

申请号：US10440273

申请日：2003-05-19

申请人： Young Hun Byun ,  Soon Taik Hwang ,  Byong Ki Yun ,  Hae Jung Son

发明人： Young Hun Byun ,  Soon Taik Hwang ,  Byong Ki Yun ,  Hae Jung Son

IPC分类号： G03F7/00

CPC分类号： G03F7/075 ,  C07F1/005 ,  C23C8/02 ,  C23C18/06 ,  C23C18/08 ,  C23C18/14 ,  C23C26/00 ,  C23C30/00 ,  G02F1/133553 ,  G03F7/0042 ,  G03F7/0043 ,  G03F7/0755 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76838 ,  H05K3/105

摘要： An organometallic precursor mixture for forming a metal alloy pattern and a method of forming the metal alloy pattern using the same, wherein the metal alloy pattern having improved adhesive force to a substrate, heat resistance, and resistance to atmospheric corrosion can be readily formed using the organometallic precursor mixture by and exposing step without using a separate photosensitive resin.

摘要翻译： 用于形成金属合金图案的有机金属前体混合物和使用其形成金属合金图案的方法，其中可以使用以下方法容易地形成具有改善的对基材的粘附力的金属合金图案，耐热性和耐大气腐蚀性 有机金属前体混合物通过并暴露步骤而不使用单独的感光树脂。

公开(公告)号：US06774034B2

公开(公告)日：2004-08-10

申请号：US10425882

申请日：2003-04-30

申请人： Young Hun Byun ,  Soon Taik Hwang ,  Euk Che Hwang

发明人： Young Hun Byun ,  Soon Taik Hwang ,  Euk Che Hwang

IPC分类号： H01L214763

CPC分类号： C23C18/06 ,  C23C18/08 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1295 ,  C23C18/14

摘要： An organometallic precursor for forming a metal pattern and a method of forming the metal pattern using the same, in which an electrically conductive metal pattern is formed using an organometallic precursor, through an exposing step without using a separate photosensitive resin. The exposure time required to dissociate the organic ligands from the metals of the organometallic precursor is very short making the overall patterning process very efficient.

摘要翻译： 用于形成金属图案的有机金属前体和使用其形成金属图案的方法，其中使用有机金属前体形成导电金属图案，通过不使用单独的感光树脂的曝光步骤。 将有机配体从有机金属前体的金属中解离所需的暴露时间非常短，使整个图案化过程非常有效。

公开(公告)号：US07374701B2

公开(公告)日：2008-05-20

申请号：US10874284

申请日：2004-06-24

申请人： Euk Che Hwang ,  Sang Yoon Lee ,  Young Hun Byun ,  Joon Sung Ryu ,  Hae Jung Son

发明人： Euk Che Hwang ,  Sang Yoon Lee ,  Young Hun Byun ,  Joon Sung Ryu ,  Hae Jung Son

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01B1/12

CPC分类号： C23C18/06 ,  C23C18/08 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/14 ,  Y10T428/31678

摘要： A composition of (i) an organometallic precursor containing a hydrazine compound coordinating with a central metal thereof and (ii) an organometallic compound of a main group metal and a method of forming metal film or pattern using this composition.

摘要翻译： （i）含有与中心金属配位的肼化合物的有机金属前体和（ii）主族金属的有机金属化合物的组合物和使用该组合物形成金属膜或图案的方法。

公开(公告)号：US08338629B2

公开(公告)日：2012-12-25

申请号：US12399344

申请日：2009-03-06

申请人： Young Hun Byun ,  Tatsiana Kuzniatsova ,  Hye Yeon Yang

发明人： Young Hun Byun ,  Tatsiana Kuzniatsova ,  Hye Yeon Yang

IPC分类号： C07F15/00 ,  C07F1/00 ,  C23C20/00

CPC分类号： C07F1/005 ,  C07C281/06

摘要： Provided are an organometallic precursor, wherein a carboxyhydrazide compound is coordinated to a central metal, and a metal film or pattern using the precursor. By using the organometallic precursor, highly pure metal films or patterns can be obtained through a simple low-temperature process.

摘要翻译： 提供了一种有机金属前体，其中羧基酰肼化合物与中心金属配位，以及使用前体的金属膜或图案。 通过使用有机金属前体，可以通过简单的低温工艺获得高纯度的金属膜或图案。