公开(公告)号：US09311981B2

公开(公告)日：2016-04-12

申请号：US13954161

申请日：2013-07-30

申请人： Wonseok Lee ,  Seonghyun Jeon ,  Youngkug Moon ,  Dong Hwi Kim

发明人： Wonseok Lee ,  Seonghyun Jeon ,  Youngkug Moon ,  Dong Hwi Kim

IPC分类号： G11C11/16

CPC分类号： G11C11/1675 ,  G11C11/16 ,  G11C11/1653 ,  G11C11/1659 ,  G11C11/1673 ,  G11C11/1695

摘要： A semiconductor memory device includes a memory cell array of nonvolatile memory cells having a variable resistance element, and a conductor line array capable of generating a compensation magnetic field for the nonvolatile memory cells. A current driver selectively supplies current to conductive lines, a magnetic field sensor senses an applied external magnetic field and generates external magnetic field information, and a controller controls generation of the compensation magnetic field in response to the external magnetic field information.

摘要翻译： 半导体存储器件包括具有可变电阻元件的非易失性存储单元的存储单元阵列和能够产生用于非易失性存储单元的补偿磁场的导线阵列。 电流驱动器选择性地向导线提供电流，磁场传感器感测施加的外部磁场并产生外部磁场信息，并且控制器响应于外部磁场信息控制补偿磁场的产生。

公开(公告)号：US20090084129A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：US12201857

申请日：2008-08-29

申请人： Dong Hwi Kim ,  Yong Cheol Sa ,  Han Choon Lee ,  Sang Yeul Lee ,  Ju Hyok Kim ,  Hong Seong Kim

发明人： Dong Hwi Kim ,  Yong Cheol Sa ,  Han Choon Lee ,  Sang Yeul Lee ,  Ju Hyok Kim ,  Hong Seong Kim

IPC分类号： F25B1/00 ,  F28D1/04

CPC分类号： F28F1/325 ,  F25B39/00 ,  F25B2500/01 ,  F28D1/0477 ,  F28D1/05333 ,  F28D2021/007 ,  F28D2021/0071 ,  F28F13/08 ,  F28F2210/08 ,  F28F2215/02

摘要： A heat exchanger including a plurality of first refrigerant tubes, and a plurality of second refrigerant tubes separated from the plurality of first refrigerant tubes in an air flow direction. Further, a diameter of a respective refrigerant tube of the plurality of first refrigerant tubes is smaller than a diameter of a respective refrigerant tube of the plurality of second refrigerant tubes.

摘要翻译： 一种热交换器，包括多个第一制冷剂管，以及多个第二制冷剂管，其沿空气流动方向与所述多个第一制冷剂管分离。 此外，多个第一制冷剂管的各制冷剂管的直径小于多个第二制冷剂管的各制冷剂管的直径。

公开(公告)号：US20100252246A1

公开(公告)日：2010-10-07

申请号：US12675550

申请日：2008-08-29

申请人： Ju Hyok Kim ,  Yong Cheol Sa ,  Han Choon Lee ,  Dong Hwi Kim ,  Hong Seong Kim ,  Sang Yeul Lee

发明人： Ju Hyok Kim ,  Yong Cheol Sa ,  Han Choon Lee ,  Dong Hwi Kim ,  Hong Seong Kim ,  Sang Yeul Lee

IPC分类号： F28F1/24 ,  B23P15/26

CPC分类号： F28F1/40 ,  B21D53/08 ,  B23P15/26 ,  F25B39/00 ,  F25B2500/01 ,  F28D1/0477 ,  F28F1/32 ,  F28F21/084 ,  Y10T29/4938

摘要： A heat exchanger is provided. The heat exchanger includes a plurality of aluminum tubes formed of aluminum, each of the aluminum tubes including a plurality of grooves that are formed on an inner circumferential surface of each of the aluminum tubes and that extend along a longitudinal direction of the aluminum tubes; and a plurality of heat transfer fins coupled to the aluminum tubes. The heat exchanger may contribute to the reduction of the manufacturing cost, may provide high heat transfer performance and may prevent a coolant leak.

摘要翻译： 提供热交换器。 热交换器包括多个由铝制成的铝管，每个铝管包括形成在每个铝管的内圆周表面上并沿着铝管的纵向方向延伸的多个槽; 和耦合到铝管的多个传热翅片。 热交换器可以有助于降低制造成本，可以提供高的传热性能并且可以防止冷却剂泄漏。