公开(公告)号：US08510254B2

公开(公告)日：2013-08-13

申请号：US12579269

申请日：2009-10-14

申请人： Ya-Jung Tsai ,  Chih-Min Fan ,  Shi-Chung Chang ,  Hsiu-Chieh Cheng ,  Fang-Hsiang Su ,  Wu-Chi Chen ,  Ching-Pin Kao

发明人： Ya-Jung Tsai ,  Chih-Min Fan ,  Shi-Chung Chang ,  Hsiu-Chieh Cheng ,  Fang-Hsiang Su ,  Wu-Chi Chen ,  Ching-Pin Kao

IPC分类号： G05B13/04 ,  G06F17/00

CPC分类号： G06Q10/06

摘要： An engineering analysis tool comprises a unified resource model-based (URM) objective and tool mapping capability for linking engineering analysis objectives to analysis tools. A Markov chain-based analysis plan generator (APTG) for reusing engineering analysis plans may be included in the engineering analysis tool. Further, the engineering analysis tool comprises a graphic symptom capturer (GSC) that auto-captures engineering perceived fault symptoms from engineering data analysis (EDA) tools.

摘要翻译： 工程分析工具包括统一的资源模型（URM）目标和工具映射能力，用于将工程分析目标与分析工具相连接。 工程分析工具中可能包含用于重新使用工程分析计划的基于马可夫链的分析计划生成器（APTG）。 此外，工程分析工具还包括从工程数据分析（EDA）工具自动捕获工程感知故障症状的图形征兆捕获器（GSC）。

公开(公告)号：US20100174396A1

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：US12579269

申请日：2009-10-14

申请人： Ya-Jung Tsai ,  Chih-Min Fan ,  Shi-Chung Chang ,  Hsiu-Chieh Cheng ,  Fang-Hsiang Su ,  Wu-Chi Chen ,  Ching-Pin Kao

发明人： Ya-Jung Tsai ,  Chih-Min Fan ,  Shi-Chung Chang ,  Hsiu-Chieh Cheng ,  Fang-Hsiang Su ,  Wu-Chi Chen ,  Ching-Pin Kao

IPC分类号： G05B13/04 ,  G06F17/00

CPC分类号： G06Q10/06

摘要： An engineering analysis tool comprises a unified resource model-based (URM) objective and tool mapping capability for linking engineering analysis objectives to analysis tools. A Markov chain-based analysis plan generator (APTG) for reusing engineering analysis plans may be included in the engineering analysis tool. Further, the engineering analysis tool comprises a graphic symptom capturer (GSC) that auto-captures engineering perceived fault symptoms from engineering data analysis (EDA) tools.

摘要翻译： 工程分析工具包括统一的资源模型（URM）目标和工具映射能力，用于将工程分析目标与分析工具相连接。 工程分析工具中可能包含用于重新使用工程分析计划的基于马可夫链的分析计划生成器（APTG）。 此外，工程分析工具还包括从工程数据分析（EDA）工具自动捕获工程感知故障症状的图形征兆捕获器（GSC）。

公开(公告)号：US06593220B1

公开(公告)日：2003-07-15

申请号：US10038388

申请日：2002-01-03

申请人： Hsiu-Mei Yu ,  Ken-Shen Chou ,  Hsiu-Chieh Cheng ,  Shun-Liang Hsu

发明人： Hsiu-Mei Yu ,  Ken-Shen Chou ,  Hsiu-Chieh Cheng ,  Shun-Liang Hsu

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L21/2885 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A new method is provided for the creation of a solder mask for solder bump formation. A passivation layer is deposited on the semiconductor surface in the surface of which a contact pad has been provided, an opening is created in the layer of passivation that partially exposed the surface of the contact pad. A layer of UBM metal is deposited and patterned, limiting the layer of UBM to overlying and contacting the contact pad of the solder bump. A layer of elastomer is blanket deposited over the surface and patterned, creating an opening overlying the opening created in the layer of passivation, exposing the layer of UBM. The exposed surface of the layer of UBM is electroplated with a layer of solder, using the opening created in the layer of elastomer as the self-aligned electroplating opening. A step of reflow of the electroplated solder and the layer of elastomer completes the process of the invention, creating a solder bump surrounded by a layer of cured elastomer. Solder flow and elastomer curing are performed in the same step, and a special UBM design is used for the exposure of the UBM pad.

摘要翻译： 提供了一种用于形成用于焊料凸点形成的焊接掩模的新方法。 钝化层沉积在其表面上的半导体表面上，其中提供了接触焊盘，在钝化层中产生部分暴露接触焊盘表面的开口。 沉积和图案化UBM金属层，限制UBM层覆盖并接触焊料凸块的接触焊盘。 弹性体层被覆盖在表面上并被图案化，形成了覆盖在钝化层中形成的开口的开口，露出了UBM层。 使用在弹性体层中形成的开口作为自对准电镀开口，用一层焊料电镀UBM层的暴露表面。 电镀焊料和弹性体层的回流步骤完成了本发明的工艺，产生了由一层固化的弹性体包围的焊料凸块。 焊接流程和弹性体固化在相同的步骤中进行，并且使用特殊的UBM设计来暴露UBM焊盘。