公开(公告)号：USD639256S1

公开(公告)日：2011-06-07

申请号：US29361543

申请日：2010-05-12

申请人： Yong Ho Lee ,  Sang Won Yoon ,  A Reum Kwon

设计人： Yong Ho Lee ,  Sang Won Yoon ,  A Reum Kwon

公开(公告)号：USD624512S1

公开(公告)日：2010-09-28

申请号：US29354172

申请日：2010-01-20

申请人： Yong Soo Kim ,  Sang Won Yoon ,  A Reum Kwon ,  Yong Ho Lee

设计人： Yong Soo Kim ,  Sang Won Yoon ,  A Reum Kwon ,  Yong Ho Lee

公开(公告)号：USD656912S1

公开(公告)日：2012-04-03

申请号：US29363123

申请日：2010-06-04

申请人： Yong Ho Lee ,  Sang Won Yoon ,  A Reum Kwon

设计人： Yong Ho Lee ,  Sang Won Yoon ,  A Reum Kwon

公开(公告)号：USD630618S1

公开(公告)日：2011-01-11

申请号：US29354144

申请日：2010-01-20

申请人： Yong Soo Kim ,  Sang Won Yoon ,  A Reum Kwon ,  Yong Ho Lee

设计人： Yong Soo Kim ,  Sang Won Yoon ,  A Reum Kwon ,  Yong Ho Lee

公开(公告)号：USD621374S1

公开(公告)日：2010-08-10

申请号：US29352313

申请日：2009-12-18

申请人： Yong Soo Kim ,  Sang Won Yoon ,  A Reum Kwon ,  Yong Ho Lee

设计人： Yong Soo Kim ,  Sang Won Yoon ,  A Reum Kwon ,  Yong Ho Lee

公开(公告)号：USD642148S1

公开(公告)日：2011-07-26

申请号：US29383186

申请日：2011-01-13

申请人： A Reum Kwon ,  Soo Young Park ,  Sang Won Yoon

设计人： A Reum Kwon ,  Soo Young Park ,  Sang Won Yoon

公开(公告)号：USD635943S1

公开(公告)日：2011-04-12

申请号：US29364733

申请日：2010-06-28

申请人： Yong Soo Kim ,  Sang Won Yoon ,  Yong Ho Lee

设计人： Yong Soo Kim ,  Sang Won Yoon ,  Yong Ho Lee

公开(公告)号：US20110101827A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US12610771

申请日：2009-11-02

申请人： Sang Won Yoon ,  Alexandros Margomenos

发明人： Sang Won Yoon ,  Alexandros Margomenos

IPC分类号： H02N2/18

CPC分类号： H02N2/186 ,  H01L41/1134 ,  H01L41/1136

摘要： The present invention discloses an energy harvesting device that converts small magnitude and low frequency vibrations into electrical energy. The device can include a base, a low frequency element, and a piezoelectric element. The low frequency element can be movably attached to the base and the piezoelectric element can also be attached to the base and be spaced apart from the low frequency element with a vacant space therebetween. Upon vibration of the low frequency element resulting from environmental vibrations, the low frequency element can impact the piezoelectric element and cause elastic deformation thereto.

摘要翻译： 本发明公开了一种将小振幅和低频振动转换为电能的能量收集装置。 该器件可以包括基极，低频元件和压电元件。 低频元件可以可移动地附接到基座，并且压电元件也可以附接到基座并且与低频元件间隔开，其间具有空隙。 由于环境振动引起的低频元件的振动，低频元件可能会冲击压电元件并引起弹性变形。

公开(公告)号：US08814030B2

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：US13723055

申请日：2012-12-20

申请人： Sang Won Yoon

发明人： Sang Won Yoon

IPC分类号： B23K31/02 ,  B23K20/16

CPC分类号： B23K31/02 ,  B23K20/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014

摘要： Alloy formation systems and methods and a mechanism, strategy and design for power electronics having high operating temperatures. The system creates a bondline targeted for performance in power electronics. The system provides for sequential alloy growth in high temperature operating power electronics. The system is at least applicable to wafer-to-wafer, die-to-wafer, die-to-substrate, or die-to-die bonding.

摘要翻译： 合金形成系统和方法以及具有高工作温度的电力电子器件的机理，策略和设计。 该系统创建了一个针对电力电子产品性能的绑定线。 该系统提供高温工作电力电子设备中顺序合金生长。 该系统至少适用于晶片到晶片，晶片到晶片，管芯到衬底或管芯到管芯的接合。

公开(公告)号：US20130270327A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：US13723055

申请日：2012-12-20

申请人： Sang Won Yoon

发明人： Sang Won Yoon

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： B23K31/02 ,  B23K20/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014

摘要： Alloy formation systems and methods and a mechanism, strategy and design for power electronics having high operating temperatures. The system creates a bondline targeted for performance in power electronics. The system provides for sequential alloy growth in high temperature operating power electronics. The system is at least applicable to wafer-to-wafer, die-to-wafer, die-to-substrate, or die-to-die bonding.

摘要翻译： 合金形成系统和方法以及具有高工作温度的电力电子器件的机理，策略和设计。 该系统创建了一个针对电力电子产品性能的绑定线。 该系统提供高温工作电力电子设备中的顺序合金生长。 该系统至少适用于晶片到晶片，晶片到晶片，管芯到衬底或管芯到管芯的接合。