公开(公告)号：US20110018119A1

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：US12801274

申请日：2010-06-01

申请人： Yonghoon Kim ,  Heeseok Lee ,  Eunseok Cho ,  Hyuna Kim ,  Soyoung Lim ,  PaLan Lee

发明人： Yonghoon Kim ,  Heeseok Lee ,  Eunseok Cho ,  Hyuna Kim ,  Soyoung Lim ,  PaLan Lee

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package may include at least one semiconductor chip mounted on a substrate, a molding layer adapted to mold the at least one semiconductor chip, a heat slug, on the molding layer, having a structure in which a dielectric is provided between conductors, and a through mold via electrically connecting the heat slug to the substrate.

摘要翻译： 半导体封装可以包括安装在基板上的至少一个半导体芯片，适于模制至少一个半导体芯片的模制层，在模制层上的具有其中在导体之间提供电介质的结构的热块，以及 通过将热块电连接到基底的通孔。

公开(公告)号：US08269342B2

公开(公告)日：2012-09-18

申请号：US12801274

申请日：2010-06-01

申请人： Yonghoon Kim ,  Heeseok Lee ,  Eunseok Cho ,  Hyuna Kim ,  Soyoung Lim ,  PaLan Lee

发明人： Yonghoon Kim ,  Heeseok Lee ,  Eunseok Cho ,  Hyuna Kim ,  Soyoung Lim ,  PaLan Lee

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package may include at least one semiconductor chip mounted on a substrate, a molding layer adapted to mold the at least one semiconductor chip, a heat slug, on the molding layer, having a structure in which a dielectric is provided between conductors, and a through mold via electrically connecting the heat slug to the substrate.

摘要翻译： 半导体封装可以包括安装在基板上的至少一个半导体芯片，适于模制至少一个半导体芯片的模制层，在模制层上的具有其中在导体之间提供电介质的结构的热块，以及 通过将热块电连接到基底的通孔。