公开(公告)号：US20120276392A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：US13518578

申请日：2010-12-24

申请人： Yoshihiro Takahashi ,  Yasuo Kamigata ,  Hikari Murai ,  Masahiro Aoshima ,  Shinji Tsuchikawa ,  Masato Miyatake ,  Tomohiko Kotake ,  Hiroyuki Izumi

发明人： Yoshihiro Takahashi ,  Yasuo Kamigata ,  Hikari Murai ,  Masahiro Aoshima ,  Shinji Tsuchikawa ,  Masato Miyatake ,  Tomohiko Kotake ,  Hiroyuki Izumi

IPC分类号： C08K5/3415 ,  C09D163/00 ,  B32B15/092 ,  B05D5/00 ,  B32B15/08 ,  C08L63/00 ,  B32B37/14

CPC分类号： C09D163/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3415 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/2206 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2255 ,  C08K2003/2296 ,  C08L63/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678

摘要： Discloses are a thermosetting resin composition containing a maleimide compound including an unsaturated maleimide compound having a specified chemical structure, a thermosetting resin, an inorganic filler, and a molybdenum compound; a laminate plate for wiring boards obtained by coating a base material with a thermosetting resin composition containing a thermosetting resin, silica, and a specified molybdenum compound and then performing semi-curing to form a prepreg, and laminating and molding the prepreg; and a method for manufacturing a resin composition varnish including specified steps. According to the present invention, electronic components having low thermal expansion properties and excellent drilling processability and heat resistance, for example, a prepreg, a laminate plate, an interposer, etc., can be provided.

摘要翻译： 公开了含有包含具有特定化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物，热固性树脂，无机填料和钼化合物的马来酰亚胺化合物的热固性树脂组合物; 通过用含有热固性树脂，二氧化硅和特定的钼化合物的热固性树脂组合物涂覆基底材料然后进行半固化以形成预浸料而获得的布线板层叠板，并且对预浸料进行层压和模塑; 以及包括特定步骤的树脂组合物清漆的制造方法。 根据本发明，可以提供具有低热膨胀性能和优异的钻孔加工性和耐热性的电子部件，例如预浸料，层压板，插入件等。

公开(公告)号：US07692153B2

公开(公告)日：2010-04-06

申请号：US11858487

申请日：2007-09-20

申请人： Shigenori Shimizu ,  Senguttuvan Nachimuthu ,  Masahiro Aoshima ,  Keiji Sumiya ,  Hiroyuki Ishibashi

发明人： Shigenori Shimizu ,  Senguttuvan Nachimuthu ,  Masahiro Aoshima ,  Keiji Sumiya ,  Hiroyuki Ishibashi

IPC分类号： G01T1/202

CPC分类号： G01T1/2023 ,  C01F17/0056 ,  C01P2002/52 ,  C01P2002/54 ,  C01P2002/80 ,  C09K11/7719 ,  C09K11/7772 ,  C30B11/00 ,  C30B29/12

摘要： A scintillator crystal represented by the following general formula (1). Ln(1-y)CeyX3:M  (1) wherein Ln(1-y)CeyX3 represents the chemical composition of the matrix material, Ln represents one or more elements selected from the group consisting of rare earth elements, X represents one or more elements selected from the group consisting of halogen elements, M is the constituent element of the dopant which is doped in the matrix material and represents one or more elements selected from the group consisting of Li, Na, K, Rb, Cs, Al, Zn, Ga, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Sc, Ge, Ti, V, Cu, Nb, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Mo, Ru, Rh, Pb, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, Tl and Bi, and y represents a numerical value satisfying the condition represented by the following inequality (A): 0.0001≦y≦1  (A).

摘要翻译： 由以下通式（1）表示的闪烁体晶体。 Ln（1-y）CeyX3：M（1）其中Ln（1-y）CeyX3表示基质材料的化学组成，Ln表示选自稀土元素中的一种或多种元素，X表示一种或多种 选自卤素元素的元素，M是在基质材料中掺杂的掺杂剂的构成元素，并且表示选自Li，Na，K，Rb，Cs，Al，Zn中的一种或多种元素 ，Ga，Be，Mg，Ca，Sr，Ba，Sc，Ge，Ti，V，Cu，Nb，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Mo，Ru，Rh，Pb，Ag，Cd，In，Sn ，Sb，Ta，W，Re，Os，Ir，Pt，Au，Hg，Tl和Bi，y表示满足以下不等式（A）表示的条件的数值：0.0001＆nlE; y＆nlE; 1（A） 。