公开(公告)号：US20050282396A1

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：US10872238

申请日：2004-06-18

申请人： Yu-Liang Lin ,  Henry Lo ,  Chung-Long Chang ,  Gorge Huang ,  Tony Lu ,  Gnesh Yeh ,  Candy Liang ,  Chun-Hsien Lin ,  Mei Sheng Zhou ,  Sunny Wu ,  Ai-Sen Liu ,  Cheng-Lin Huang ,  Li-Jui Chen ,  Shih Wang

发明人： Yu-Liang Lin ,  Henry Lo ,  Chung-Long Chang ,  Gorge Huang ,  Tony Lu ,  Gnesh Yeh ,  Candy Liang ,  Chun-Hsien Lin ,  Mei Sheng Zhou ,  Sunny Wu ,  Ai-Sen Liu ,  Cheng-Lin Huang ,  Li-Jui Chen ,  Shih Wang

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/302 ,  H01L21/311 ,  H01L21/336 ,  H01L21/461 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/67282 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method and apparatus for locally etching a substrate area the method including providing a substrate comprising a process surface; depositing a material layer over the process surface; and, applying a wet etchant to cover a targeted etching portion of the process surface while excluding an adjacent surrounding area to selectively etch the material layer overlying the targeted etching portion.

摘要翻译： 一种用于局部蚀刻衬底区域的方法和装置，该方法包括提供包含工艺表面的衬底; 在工艺表面上沉积材料层; 以及施加湿蚀刻剂以覆盖所述工艺表面的目标蚀刻部分，同时排除相邻的周围区域以选择性地蚀刻覆盖所述目标蚀刻部分的所述材料层。

公开(公告)号：US07338909B2

公开(公告)日：2008-03-04

申请号：US10872238

申请日：2004-06-18

申请人： Yu-Liang Lin ,  Henry Lo ,  Chung-Long Chang ,  Gorge Huang ,  Tony Lu ,  Gnesh Yeh ,  Candy Liang ,  Chun-Hsien Lin ,  Mei Sheng Zhou ,  Sunny Su ,  Ai-Sen Liu ,  Cheng-Lin Huang ,  Li-Jui Chen ,  Shih Che Wang

发明人： Yu-Liang Lin ,  Henry Lo ,  Chung-Long Chang ,  Gorge Huang ,  Tony Lu ,  Gnesh Yeh ,  Candy Liang ,  Chun-Hsien Lin ,  Mei Sheng Zhou ,  Sunny Su ,  Ai-Sen Liu ,  Cheng-Lin Huang ,  Li-Jui Chen ,  Shih Che Wang

IPC分类号： H01L21/302 ,  H01L21/461

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/67282 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method and apparatus for locally etching a substrate area the method including providing a substrate comprising a process surface; depositing a material layer over the process surface; and, applying a wet etchant to cover a targeted etching portion of the process surface while excluding an adjacent surrounding area to selectively etch the material layer overlying the targeted etching portion.

摘要翻译： 一种用于局部蚀刻衬底区域的方法和装置，该方法包括提供包含工艺表面的衬底; 在工艺表面上沉积材料层; 以及施加湿蚀刻剂以覆盖所述工艺表面的目标蚀刻部分，同时排除相邻的周围区域以选择性地蚀刻覆盖所述目标蚀刻部分的所述材料层。

公开(公告)号：US06484063B1

公开(公告)日：2002-11-19

申请号：US09437121

申请日：1999-11-10

申请人： Shuh-Yuan Liou ,  Yong Pan ,  Tony Lu ,  Harry Li ,  Girish Kunjur

发明人： Shuh-Yuan Liou ,  Yong Pan ,  Tony Lu ,  Harry Li ,  Girish Kunjur

IPC分类号： G06F1750

CPC分类号： G05B19/4097 ,  G05B2219/35028 ,  G05B2219/35193 ,  Y02P90/265 ,  Y10S715/964

摘要： The invention involves a system and a method of inspecting a selected part design from an inventory of computer-aided part designs for die compliance as to the part design's geometric characteristics of die lock, draft, and sharp edge. The invention provides for an improvement of inspecting a computer-aided part design in order to lessen insufficient inspections which lead to manufacturing infeasibilities. The invention includes selecting a part design, defining a die open direction, evaluating die lock and draft characteristics of the selected part design, and evaluating sharp edge characteristics of the selected part design.

摘要翻译： 本发明涉及一种从计算机辅助部件设计的库存中检查所选零件设计的系统和方法，用于模具符合性，关于零件设计的模具锁定，牵引和锋利边缘的几何特征。 本发明提供了对计算机辅助部件设计的改进，以便减少导致制造不可行性的不充分检查。 本发明包括选择零件设计，定义模具打开方向，评估模具锁定和所选零件设计的牵伸特性，以及评估所选零件设计的锋利边缘特性。