公开(公告)号：US5844309A

公开(公告)日：1998-12-01

申请号：US754061

申请日：1996-12-03

申请人： Yukio Takigawa ,  Shigeaki Yagi ,  Toshimi Kawahara ,  Mitsunada Osawa ,  Hiroyuki Ishiguro ,  Shinya Nakaseko ,  Takashi Hozumi ,  Masaaki Seki

发明人： Yukio Takigawa ,  Shigeaki Yagi ,  Toshimi Kawahara ,  Mitsunada Osawa ,  Hiroyuki Ishiguro ,  Shinya Nakaseko ,  Takashi Hozumi ,  Masaaki Seki

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/10 ,  H01L23/053

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351

摘要： An adhesive composition including: a main component comprising a resin material, a solvent for dissolving said main component, and a filler added to said main component, wherein said filler has a particle size so as to make a concavo-convex depth of a surface of said adhesive composition equal to or less than 15 .mu.m after said adhesive composition is applied to an adherend and dried in order to evaporate said solvent before a thermocompression process. The present invention also discloses a semiconductor device using the adhesive composition, an adhering method using the adhesive composition and a method for producing a semiconductor device using the adhesive composition.

摘要翻译： 一种粘合剂组合物，其包括：主要成分，其包含树脂材料，用于溶解所述主要成分的溶剂和添加到所述主要成分中的填料，其中所述填料具有使得其表面的凹凸深度 所述粘合剂组合物在所述粘合剂组合物施加到被粘物上之后等于或小于15μm，并干燥以在热压缩过程之前蒸发所述溶剂。 本发明还公开了一种使用粘合剂组合物的半导体器件，使用粘合剂组合物的粘合方法和使用该粘合剂组合物的半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：US5659004A

公开(公告)日：1997-08-19

申请号：US389784

申请日：1995-02-16

申请人： Yukio Takigawa ,  Yoshihiro Nakata ,  Shigeaki Yagi ,  Norio Sawatari ,  Nobuo Kamehara

发明人： Yukio Takigawa ,  Yoshihiro Nakata ,  Shigeaki Yagi ,  Norio Sawatari ,  Nobuo Kamehara

IPC分类号： C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08G8/28

CPC分类号： C08G59/621 ,  C08G59/245 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253

摘要： An epoxy resin composition contains an epoxy resin as a substratal resin and incorporates therein a polyallylphenol curing agent. The composition may also contain a polyphenol compound. The epoxy resin may have a naphthalene skeleton. The epoxy resin composition may also include a blend of two or more epoxy resins.

摘要翻译： 环氧树脂组合物含有作为底物树脂的环氧树脂，并在其中掺入聚烯丙基酚固化剂。 组合物还可以含有多酚化合物。 环氧树脂可以具有萘骨架。 环氧树脂组合物还可以包括两种或多种环氧树脂的共混物。

公开(公告)号：US5763540A

公开(公告)日：1998-06-09

申请号：US544670

申请日：1995-10-18

申请人： Yoshihiro Nakata ,  Yukio Takigawa ,  Shigeaki Yagi ,  Norio Sawatari

发明人： Yoshihiro Nakata ,  Yukio Takigawa ,  Shigeaki Yagi ,  Norio Sawatari

IPC分类号： C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  C08G77/20 ,  C08L83/07

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002

摘要： An epoxy resin composition for encapsulating semiconductors containing 5 to 50 parts by weight of a silicone-based flexibility imparting agent, 100 parts by weight of an epoxy resin containing at least two epoxy groups in one molecule thereof, 50 to 150 parts by weight of a curing resin including a phenolic resin, and 200 to 1,000 parts by weight of an inorganic filler.

摘要翻译： 含有5〜50重量份硅氧烷系柔性赋予剂的半导体用环氧树脂组合物，100分重量份在1分钟内含有至少2个环氧基的环氧树脂，50〜150重量份的 包括酚醛树脂的固化树脂和200至1,000重量份的无机填料。

公开(公告)号：US4813782A

公开(公告)日：1989-03-21

申请号：US20080

申请日：1987-02-27

申请人： Shigeaki Yagi ,  Hirofumi Furusawa

发明人： Shigeaki Yagi ,  Hirofumi Furusawa

IPC分类号： G01B11/14 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  G11B33/10 ,  G01B9/02

CPC分类号： G11B5/6005 ,  G11B33/10

摘要： An apparatus for measuring the floating amount of the magnetic head comprising a single color light source such as laser, a rotating glass disk, a light scanner section, a photoelectric converter element, and an interference light strength computing section (or waveform memory section and computer section). Therefore, static behaviors such as pitch angle and balance of the magnetic head can be measured along with dynamic behaviors such as floating and frequency fluctuations thereof. Even when the floating amount of the magnetic head is extremely low, the measurement can be made accurately in a shorter time period with a high S/N ratio.

摘要翻译： 一种用于测量包括诸如激光器的单色光源，旋转玻璃盘，光扫描器部分，光电转换元件和干涉光强度计算部分（或波形存储部分和计算机）的磁头的浮动量的装置 部分）。 因此，可以测量静态行为，例如俯仰角和磁头的平衡以及动态行为，例如浮动和频率波动。 即使当磁头的浮动量极低时，可以在S / N比高的较短时间内精确地进行测量。