公开(公告)号：US20080184855A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：US11979931

申请日：2007-11-09

申请人： Masayuki Yamamoto ,  Yasuji Kaneshima

发明人： Masayuki Yamamoto ,  Yasuji Kaneshima

IPC分类号： B26D7/14

CPC分类号： B26D7/14 ,  B26D7/018 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/0467 ,  Y10T83/207 ,  Y10T83/323 ,  Y10T83/364 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1343 ,  Y10T156/1348 ,  Y10T156/1352 ,  Y10T156/1357 ,  Y10T156/1361

摘要： An outer edge of a protective tape projected from a semiconductor wafer is fixed and held by a tape holding section. In the condition, a part of the projected protective tape is caught and supported with a tape supporting section with a face having lower adhesive property provided in the outside of the traveling groove for the cutter. Furthermore, the part of the protective tape having the outer edge fixed and held with the tape holding section is compulsorily deformed and inserted into a depression provided between the tape holding section and the tape supporting section. Thereby, the part of the protective tape located in a traveling groove for the cutter is tensioned outward. A cutter blade is stuck into this tensioned part, and cuts the protective tape all over the peripheries of the wafer

摘要翻译： 从半导体晶片突出的保护带的外边缘由带保持部固定并保持。 在这种情况下，投影的保护带的一部分被带状支撑部分抓住并支撑，该带支撑部分具有设置在用于切割器的移动槽的外侧的具有较低粘合性质的面。 此外，具有固定并保持在带保持部分的外边缘的保护带的部分被强制变形并插入设置在带保持部分和带支撑部分之间的凹陷中。 因此，位于用于切割器的移动槽中的保护带的部分向外张开。 切割刀片被卡在该张紧部分中，并将保护带切割在晶片的周边

公开(公告)号：US20070034150A1

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：US11190298

申请日：2005-07-27

申请人： Ronald Morton

发明人： Ronald Morton

IPC分类号： B05C3/00

CPC分类号： B05C3/18 ,  E04F21/026 ,  E04F21/165 ,  Y10T156/1357 ,  Y10T156/1365 ,  Y10T156/179 ,  Y10T156/1795

摘要： A stackable drywall tape and joint compound dispenser is disclosed. The dispenser includes a tape holder and a reservoir for storing drywall joint compound, wherein when the dispenser is placed on another dispenser of substantially the same configuration, at least one of the respective tape holders and reservoirs nest with one another.

摘要翻译： 公开了可堆叠的干墙胶带和联合复合分配器。 所述分配器包括带架和储存器，用于储存干墙接合料，其中当所述分配器放置在具有基本相同构型的另一分配器上时，相应的带保持器和储存器中的至少一个相互嵌套。

公开(公告)号：US4595441A

公开(公告)日：1986-06-17

申请号：US552147

申请日：1983-11-01

申请人： Marcel Holvoet ,  Sem Mitrani ,  Raymond Pigneul

发明人： Marcel Holvoet ,  Sem Mitrani ,  Raymond Pigneul

IPC分类号： A61F13/49 ,  A61F20060101 ,  A61F13/00 ,  A61F13/15 ,  A61F13/472 ,  B01J20/28 ,  B32B31/08 ,  B65C9/25

CPC分类号： A61F13/4755 ,  A61F13/15804 ,  A61F13/49446 ,  A61F13/51305 ,  A61F13/515 ,  A61F13/539 ,  A61F13/49009 ,  A61F13/534 ,  A61F13/537 ,  A61F2013/15821 ,  A61F2013/49076 ,  A61F2013/51409 ,  A61F2013/530131 ,  A61F2013/53445 ,  A61F2013/53782 ,  A61F2013/53908 ,  A61F2013/5395 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1077 ,  Y10T156/1095 ,  Y10T156/1357 ,  Y10T156/1739 ,  Y10T156/1751

摘要： A fabrication method for a disposable article and a disposable article for absorbing liquids.This method consists in cutting an impermeable foil (35) so as to form two strips (35a) and (35b) in the median zone of said foil along a tracing of a sequence of equal straight-line segments parallel to the longitudinal axis of the foil and staggered alternatingly on either side of said axis. The strip (35a) is laterally shifted by a distance slightly less than the distance between the segments located on either side of the axis XX'. The strip (35b) follows a path which is longer than that of the strip (35a) by the repeat of the cut-out. The strips (35a) and (35b) then are deposited on the absorbing portions (34) in such a manner that the permeable zone is located in the central region of said portion.The obtained sheath is cut into individual articles.

摘要翻译： PCT No.PCT / FR83 / 00023 Sec。 371日期：1983年11月1日 102（e）1983年11月1日日期PCT提交1983年2月3日PCT公布。 公开号WO83 / 03051 日期：1983年9月15日。一种用于吸收液体的一次性制品和一次性制品的制造方法。 该方法包括切割不渗透的箔（35），以便在所述箔的中间区域中形成两条条（35a）和（35b），沿着平行于所述箔的纵轴的等直线段的序列的跟踪 在所述轴的任一侧交替地交错。 条带（35a）横向偏移比位于轴线XX'的任一侧的部分之间的距离稍小的距离。 条带（35b）通过重复切口而沿着比条带（35a）长的路径。 然后将条带（35a）和（35b）沉积在吸收部分（34）上，使得可渗透区域位于所述部分的中心区域中。 将得到的护套切成单独的制品。

公开(公告)号：US2939509A

公开(公告)日：1960-06-07

申请号：US32166752

申请日：1952-11-20

申请人： FIBER GLASS PLASTIC INC

发明人： HOFFMAN PAUL H

IPC分类号： B29C53/24 ,  B29C53/28

CPC分类号： B29C53/285 ,  B29C53/24 ,  B29K2105/06 ,  Y10T156/1018 ,  Y10T156/102 ,  Y10T156/1357 ,  Y10T156/1798

公开(公告)号：US2662657A

公开(公告)日：1953-12-15

申请号：US22242951

申请日：1951-04-23

申请人： WYNN TED R

发明人： WYNN TED R

IPC分类号： B44C7/02 ,  B44C7/04

CPC分类号： B44C7/04 ,  B44C7/025 ,  Y10T156/1357 ,  Y10T156/1795

公开(公告)号：US1719947A

公开(公告)日：1929-07-09

申请号：US25078628

申请日：1928-01-31

申请人： SWIFT JR GEORGE W

发明人： SWIFT JR GEORGE W

IPC分类号： B31F1/07

CPC分类号： B31F1/07 ,  B31F2201/0723 ,  B31F2201/0733 ,  B31F2201/0753 ,  B31F2201/0774 ,  Y10T156/125 ,  Y10T156/1357 ,  Y10T156/1739

公开(公告)号：US1461453A

公开(公告)日：1923-07-10

申请号：US56058222

申请日：1922-05-13

申请人： STANLEY PYTLAK

发明人： STANLEY PYTLAK

IPC分类号： B44C7/02

CPC分类号： B44C7/02 ,  Y10T156/1357

公开(公告)号：US1140112A

公开(公告)日：1915-05-18

申请号：US1914868641

申请日：1914-10-26

申请人： CAMPBELL JOSEPH N

发明人： CAMPBELL JOSEPH N

CPC分类号： B44C7/02 ,  Y10T156/1357 ,  Y10T156/1795

公开(公告)号：US1045826A

公开(公告)日：1912-12-03

申请号：US1911613959

申请日：1911-03-13

申请人： DUNN WILLIAM J ,  TAYLOR HENRY B

发明人： DUNN WILLIAM J ,  TAYLOR HENRY B

CPC分类号： B44C7/02 ,  Y10S118/17 ,  Y10T156/1357 ,  Y10T156/1795

公开(公告)号：US20140360323A1

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：US13914737

申请日：2013-06-11

申请人： Bell Helicopter Textron Inc.

发明人： Phillip A. Kendrick ,  Levi H. Armstrong

IPC分类号： B26D1/157

CPC分类号： B26D1/157 ,  B26D1/08 ,  B26D1/10 ,  B26D3/167 ,  B26D7/01 ,  B29C53/60 ,  B29C66/543 ,  B29C69/001 ,  B29C70/30 ,  B29C70/545 ,  B29D99/0089 ,  B32B3/12 ,  B32B37/146 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/0405 ,  Y10T83/0524 ,  Y10T156/1026 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/1079 ,  Y10T156/13 ,  Y10T156/1357

摘要： A method of cutting a wafer of composite core from a bulk composite core includes stabilizing the bulk composite core with a fixture, the bulk composite core having a plurality of tube members. The method also includes cutting through each of the tube members to create the wafer while the bulk composite core is stabilized by the fixture.

摘要翻译： 一种从大块复合芯片切割复合芯片的方法包括用固定装置稳定本体复合芯片，该大块复合芯片具有多个管件。 该方法还包括切割每个管构件以产生晶片，同时大体积复合芯由夹具稳定。