公开(公告)号：US06774471B2

公开(公告)日：2004-08-10

申请号：US10135547

申请日：2002-04-30

申请人： Choong Kooi Chee

发明人： Choong Kooi Chee

IPC分类号： H01I2302

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

摘要： A package substrate having a finger projection that is either an elevated or removably covered bond finger. The finger portion includes a portion to remain uncovered by a die and an underfill material when the package substrate is coupled to the die. A second portion of the finger projection may allow the first portion to remain uncovered as indicated.

摘要翻译： 具有手指突起的封装基板，其是升高的或可移除地覆盖的粘结指状物。 手指部分包括当封装衬底耦合到裸片时由裸片和底部填充材料保持未被覆盖的部分。 手指突起的第二部分可以允许第一部分保持未被覆盖，如所示。