ワークの両頭研削方法
    1.
    发明申请
    ワークの両頭研削方法 审中-公开
    双头工作磨砂方法

    公开(公告)号:WO2015125412A1

    公开(公告)日:2015-08-27

    申请号:PCT/JP2015/000295

    申请日:2015-01-23

    CPC classification number: B24B7/17 H01L21/02013 H01L21/02024

    Abstract:  本発明は、リング状ホルダーによって、薄板状のワークを径方向に沿って外周側から支持して自転させるとともに、一対の砥石によって、前記リング状ホルダーにより支持した前記ワークの両面を同時に研削するワークの両頭研削方法であって、前記ワークの研削取り代1μmあたりの前記砥石の摩耗量が、0.10μm以上0.33μm以下となるように設定して、前記ワークの両面を同時に研削することを特徴とするワークの両頭研削方法である。これにより、両頭研削工程において、平坦度を悪化させることなく、スライス工程等の前工程で形成されたナノトポグラフィを低減させることができるワークの両頭研削方法が提供される。

    Abstract translation: 本发明是一种双头工件研磨方法,其使用环状保持件从径向外侧向外侧支撑薄板状工件,并且相互旋转并且同时研磨环状保持器支撑的两个表面 工件使用一对磨石。 双头工件研磨方法的特征在于工件的两面同时磨削,将每1微米工件研磨余量的磨石磨损量设定为0.10μm至0.33μm。 由此提供了一种双头工件研磨方法,其能够减少在前述步骤中形成的纳米形貌,例如在双头磨削步骤期间不会使平整度恶化的切片步骤。

    両頭平面研削装置および研削方法
    2.
    发明申请
    両頭平面研削装置および研削方法 审中-公开
    双头表面研磨设备和研磨方法

    公开(公告)号:WO2015108174A1

    公开(公告)日:2015-07-23

    申请号:PCT/JP2015/051153

    申请日:2015-01-16

    CPC classification number: B24B5/37 B24B7/17 B24B41/06

    Abstract:  両頭平面研削装置(10)は、環状のワーク(W)の内周面の複数箇所を保持するためのワーク保持部(65)を含む。ワーク保持部(65)は、回転軸(46)からみて放射状に延びる複数の保持部材(66)を含み、各保持部材(66)は、回転軸(46)の径方向に進退可能でありかつワーク(W)の内周面に接触可能である。位置調整部(76)は、回転軸(46)とワーク保持部(65)とを連結しかつ回転軸(46)の径方向におけるワーク保持部(65)の位置を調整する。ワーク保持部(65)によってワーク(W)の内周面を保持した状態で、回転軸(46)と位置調整部(76)とワーク保持部(65)とワーク(W)とを回転軸(46)周りに一体的に回転させ、回転するワーク(W)の一部を一対の砥石(16a),(16b)で挟んでワーク(W)の両主面を研削する。

    Abstract translation: 双头表面磨削装置(10)包括用于在环状工件(W)的内周面上保持多个位置的工件保持部(65)。 工件保持部(65)具有从旋转轴(46)观察而径向延伸的多个保持部件(66),保持部件(66)能够在旋转轴的径向上前进或后退 46),并且能够接触工件(W)的内周面。 位置调整部76将旋转轴46与工件保持部65连接起来,调整工件保持部65在旋转轴46的径向的位置。 由工件(W)的内周面被工件保持部(65)保持,旋转轴(46),位置调整部(76),工件保持部(65)和工件(W )围绕旋转轴(46)一体旋转,并且工件(W)的两个主表面被研磨,其中一部分旋转工件(W)夹在一对磨石(16a,16b)之间。

    一种弹簧高质量高效率磨削方法
    3.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2015100922A1

    公开(公告)日:2015-07-09

    申请号:PCT/CN2014/078069

    申请日:2014-05-22

    Abstract: 一种弹簧高质量高效率磨削方法,包括如下步骤:首先将上砂轮(1)、下砂轮(2)至少有一个设置为由内砂轮(21)和外砂轮(24)组成,其中内砂轮(21)套在外砂轮(24)内;内砂轮(21)或外砂轮(24)通过传动机构带动,内砂轮(21)和外砂轮(24)的转动方向相反;整盘弹簧送入上砂轮(1)和下砂轮(2)之间后,整盘弹簧在砂轮平面上来回移动;这时上砂轮(1)向下移动,弹簧两端面被砂轮磨削,当磨削弹簧高度达到要求时,上砂轮(1)停止向下移动,稍后,返回至起点。然后,整磨弹簧停止移动和移出两砂轮之间,即卸掉整盘弹簧。这样,弹簧在自转状态下磨削,能够提高磨削弹簧的产量和质量,节能环保和磨削成本低,结构简单,零件制造成本低,机构精度保持性长和稳定性好。

    両面研磨装置用キャリアの製造方法およびウエーハの両面研磨方法
    4.
    发明申请
    両面研磨装置用キャリアの製造方法およびウエーハの両面研磨方法 审中-公开
    制造双面抛光装置的载体的方法和双面波浪抛光方法

    公开(公告)号:WO2014125759A1

    公开(公告)日:2014-08-21

    申请号:PCT/JP2014/000134

    申请日:2014-01-15

    Abstract:  本発明は、両面研磨装置の研磨布が貼付された上下定盤の間に配設されるキャリア本体に形成され、研磨の際にウエーハを保持するための保持孔に、保持するウェーハの周縁部と接するインサート材を嵌合し接着して製造する両面研磨装置用キャリアの製造方法であって、前記インサート材にラップ加工および研磨加工を施し、その後、該インサート材をキャリア本体の保持孔に嵌合し、キャリア本体の主面に垂直な方向に沿って、嵌合したインサート材に荷重をかけながら接着および乾燥を行うことにより両面研磨装置用キャリアを製造する両面研磨装置用キャリアの製造方法を提供する。これにより、バッチ内での研磨ウエーハのフラットネスのバラツキを抑制することができる両面研磨装置用キャリアを製造する方法およびウエーハの両面研磨方法が提供される。

    Abstract translation: 本发明提供一种双面抛光装置载体的制造方法,所述双面抛光装置载体通过将在抛光期间保持的与晶片的边缘接触的插入材料装配并胶合在形成于载体主体中的保持孔中而制造, 设置在其上固定有抛光布的双面抛光装置的上表面板和下表面板之间,并用于保持晶片。 制造双面抛光装置载体的方法通过对插入材料进行研磨和抛光来制造双面抛光装置载体,然后将插入材料装配到载体主体的保持孔中,并且在施加 沿垂直于载体主体表面的方向对装配的插入材料进行负载。 由此提供了能够限制批次内的抛光晶片平坦度的变化的双面抛光装置载体和双面晶片抛光方法的制造方法。

    ウェーハの加工方法
    5.
    发明申请
    ウェーハの加工方法 审中-公开
    WAFER加工方法

    公开(公告)号:WO2013051184A1

    公开(公告)日:2013-04-11

    申请号:PCT/JP2012/005474

    申请日:2012-08-30

    Inventor: 菅野 伸哉

    Abstract:  本発明は、キャリアの保持孔にウェーハを挿入して保持し、該ウェーハを保持したキャリアを上下定盤で挟み込み、ウェーハの両面を同時に加工するウェーハの加工方法であって、ウェーハの加工前に、ウェーハを保持したキャリアを上下定盤で挟み込んだ状態で上定盤の高さ位置をレーザー変位計で検出し、該検出した高さ位置と基準位置との差が閾値を超えた場合に、ウェーハの保持異常と判定してウェーハの保持をやり直すことを特徴とするウェーハの加工方法である。これにより、ウェーハの割れを防ぐために加工前にウェーハの仕込みずれによる保持異常の検出を自動で高精度で行い、作業者による触手確認をなくして効率化を図ることができる。

    Abstract translation: 本发明是一种晶片处理方法,其中将晶片插入并保持在载体中的保持孔,并且保持晶片的载体插入在上板和下板之间以同时处理晶片的两个表面。 在处理晶片之前,使用激光位移计检测上板的高度位置,同时保持晶片的载体插入在上板和下板之间。 当检测到的高度位置与参考位置之间的差超过阈值时,确定晶片保持不正确,并且可以校正晶片的取向。 以这种方式,在处理之前可以精确地自动检测错误定向的晶片以防止晶片破裂,并且可以在不需要操作者手动验证的情况下提高效率。

    GRINDING MACHINE FOR THE GRINDING OF SPRING ENDS
    6.
    发明申请
    GRINDING MACHINE FOR THE GRINDING OF SPRING ENDS 审中-公开
    磨床研磨机

    公开(公告)号:WO2012104646A1

    公开(公告)日:2012-08-09

    申请号:PCT/GB2012/050225

    申请日:2012-02-03

    CPC classification number: B24B7/16 B24B7/167 B24B7/17

    Abstract: A grinding machine for grinding an end of a spring, the machine comprising a fixed spring mounting, which is fixable in a known position in the machine, for a spring or springs and a grinding surface secured to a support structure and arranged with the support structure to relatively oscillate to and fro along an oscillation path or cycle across one end of the mounting.

    Abstract translation: 一种用于研磨弹簧端部的研磨机,该机器包括可固定在机器中已知位置的固定弹簧安装件,用于弹簧或弹簧以及固定到支撑结构并与支撑结构配置的研磨表面 以沿着安装件的一端的振荡路径或循环来回相对振荡。

    BRAKE ROTOR DEGLAZING TOOL
    7.
    发明申请
    BRAKE ROTOR DEGLAZING TOOL 审中-公开
    制动转子分解工具

    公开(公告)号:WO2008064256A3

    公开(公告)日:2008-08-21

    申请号:PCT/US2007085290

    申请日:2007-11-20

    CPC classification number: B24D15/02 B24B7/17 F16D65/0037 F16D65/0043

    Abstract: A deglazing tool for use on motorcycle and ATV disc brake rotors. The tool is handheld and has abrasive pads that engage the rotor braking surface. The abrasive pads cut through the glaze on the braking surface of the rotor. Grip pressure on the handles maintains pad engagement with the rotor to assist the deglazing action. Compression springs below the deglazing heads or between the handles may be utilized to control the pressure between the rotor and pad. The surface glaze is removed and the surface is "roughened-up" and restored to the desired surface finish to improve overall braking performance and feel. The tool can be used with the rotor and brake caliper in place.

    Abstract translation: 一种用于摩托车和ATV盘式制动转子的减速工具。 该工具是手持式的,并具有接合转子制动表面的磨料垫。 研磨垫通过转子制动表面上的釉料切割。 手柄上的夹持压力保持与转子的垫接合以帮助排气动作。 压缩弹簧可以用于控制转子和垫之间的压力。 表面釉被去除,并且表面被“粗糙化”并恢复到所需的表面光洁度以改善整体制动性能和感觉。 该工具可以与转子和制动钳一起使用。

    半導体ウェーハの製造方法
    8.
    发明申请
    半導体ウェーハの製造方法 审中-公开
    半导体波形生产方法

    公开(公告)号:WO2004107428A1

    公开(公告)日:2004-12-09

    申请号:PCT/JP2004/007571

    申请日:2004-05-26

    Inventor: 浅川 慶一郎

    Abstract: 遊離砥粒を用いた半固定砥粒研削により、ワイヤーソースライスまたは両頭研削で発生する微小な表面うねりを低減するとともに、従来の半導体ウェーハ製造プロセスを簡略化し得る半導体ウェーハ製造方法の提供。スライス工程後に、面取工程、エッチング工程、片面または両面研磨工程の各工程を行う半導体ウェーハの製造方法であって、前記スライス工程後に、多孔質状の研磨パッドと遊離砥粒を用いた半固定砥粒研削工程を行うことを特徴とする。

    Abstract translation: 一种半导体晶片的制造方法,其能够通过使用自由磨粒的半固定磨粒研磨来减少通过线锯切片或双盘磨削而产生的细小的表面波动,并且简化了常规的半导体晶片生产工艺。 一种用于在切片步骤后进行倒角步骤,蚀刻步骤和单面或双面抛光步骤的半导体晶片的制造方法,其特征在于,在所述切片步骤之后,将半固体磨料 使用多孔抛光垫和游离的磨料颗粒进行研磨步骤。

    METHOD FOR PRECISION TWO-SIDED MACHINING OF FLAT ARTICLES
    9.
    发明申请
    METHOD FOR PRECISION TWO-SIDED MACHINING OF FLAT ARTICLES 审中-公开
    方形精密两面平面加工方法

    公开(公告)号:WO01036154A1

    公开(公告)日:2001-05-25

    申请号:PCT/RU2000/000460

    申请日:2000-11-13

    CPC classification number: B24D5/02 B24B7/17

    Abstract: A method for precision two-sided machining of flat articles consisting in the following: a workpiece which is based at least on three points is introduced into a machining area between oppositely situated cutting elements of diamond tools (1) and (2) in such a way that all plane surfaces of the piece can be machined. Diamond drums are used as diamond tools. The generatrixes of the diamond drums are longer than the maximum length of the workpiece measured along said generatrixes. Axes (7) of rotation of the drums are oriented parallel to each other in such a way that they lie on the same plane as the contact lines between the cutting parts of the drums and the working surfaces of the workpiece. When the workpiece is introduced into the machining area, the drums perform a relative displacement such that a projection of the workpiece on the plane which is perpendicular to the axes (7) of rotation of the drums performs a forward motion across the axes of rotation. Said axes (7) are allowed to intersect the axis (8) of rotation of the workpiece during a complete machining cycle. The base positioning of the workpiece is carried out along the contact line between one of the surfaces being machined with the cutting element of the corresponding diamond drum and with aid of at least one base device which is situated outside the cutting area.

    Abstract translation: 一种用于精密双面加工扁平制品的方法,包括以下步骤:至少基于三个点的工件被引入金刚石工具(1)和(2)的相对设置的切割元件之间的加工区域中, 方式可以对该件的所有平面进行加工。 金刚石鼓被用作金刚石工具。 金刚石鼓的母线长于沿着母线测量的工件的最大长度。 鼓的旋转轴(7)彼此平行定向,使得它们位于与滚筒的切割部分和工件的工作表面之间的接触线相同的平面上。 当工件被引入加工区域时,滚筒执行相对位移,使得工件在垂直于滚筒的旋转轴线(7)的平面上的突起在旋转轴线上执行向前运动。 允许所述轴线(7)在整个加工循环期间与工件的旋转轴线(8)相交。 工件的基座定位沿着与相应的金刚石滚筒的切割元件加工的一个表面之间的接触线和位于切割区域外部的至少一个基座装置的辅助件进行。

    METHOD FOR MACHINING PLANE SURFACES OF A DISK BRAKE FOR MOTOR VEHICLES
    10.
    发明申请
    METHOD FOR MACHINING PLANE SURFACES OF A DISK BRAKE FOR MOTOR VEHICLES 审中-公开
    方法用于盘式制动器的机动车加工导向面

    公开(公告)号:WO00043161A1

    公开(公告)日:2000-07-27

    申请号:PCT/EP2000/000394

    申请日:2000-01-19

    CPC classification number: B24B7/17 B24B41/06

    Abstract: The invention relates to a method for machining plane surfaces of a disk brake (1) for motor vehicles. According to the invention, a wheel bearing unit consisting of a wheel hub (2), a roller arrangement (3) and an external bearing ring (4) is fixed on a workpiece support (6) with the vehicle side mounting surface (5) of the bearing ring (4) and the wheel hub (2) of the wheel bearing unit is driven in rotation. A flange surface (1) which is provided on the wheel hub (2) for a brake disk or the braking surfaces of a disk brake which is mounted on the flange surface is/are machined.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于处理一个盘式制动器(1),用于机动车辆的平坦表面的方法。 根据本发明的轮毂(2)Wälzanordnung(3)和外轴承环跨越现有的车轮用轴承单元与车辆侧安装面(5)上的工件支承在轴承环(4)(6)(4)和轮毂(2)的车轮轴承单元的被驱动旋转 , 这里,到轮毂(2)现有的凸缘面为制动盘或制动表面上的凸缘一(1)安装的制动盘进行处理。

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