公开(公告)号：WO2018026075A1

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：PCT/KR2017/000357

申请日：2017-01-11

Applicant: 에스케이실트론 주식회사

Inventor： 한기윤 ,  정석진

IPC: B24B49/02 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B49/02

Abstract: 본 실시예들은 스캔된 웨이퍼 형상의 두께를 연산하여 프로파일을 결정하고, 프로파일별 연산된 PV 값과 설정된 예측 PV 값을 이용하여 델타 보정값과 연마 종점 시간을 연산하여 연마 중인 각 웨이퍼의 연마 시간에 반영하는 메카니즘을 제공한다. 이에, 본 실시예들은 웨이퍼 표면의 우수한 평탄화를 이루고, 복수의 제어기를 동시에 제어하여 설비 비용을 줄인다.

Abstract translation: 本实施例计算扫描晶片形状的厚度以确定轮廓，使用针对每个轮廓和预测PV值集合计算的PV值来计算增量修正值和抛光终点时间 并提供反映每个待抛光晶片的抛光时间的机制。 因此，这些实施例实现了晶片表面的良好平面化并同时控制多个控制器以降低设备成本

公开(公告)号：WO2017164842A1

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：PCT/US2016/023501

申请日：2016-03-22

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： AHMAD, Jamil O.

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/66

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26

Abstract: By way of example, there is disclosed a final optical element for use with a chemical mechanical polish process to measure a reflectivity profile of a wafer being polished, having a transparent final optical element base material; and a transparent hydrophilic surface material. The final optical element base material may be hydrophilic or hydrophobic. There is also disclosed a chemical mechanical polishing apparatus having the final optical element, and a method of manufacturing the final optical element.

Abstract translation: 举例来说，公开了一种与化学机械抛光工艺一起使用以测量待抛光晶片的反射率分布的最终光学元件，其具有透明的最终光学元件基底材料; 和透明的亲水表面材料。 最终的光学元件基底材料可以是亲水的或疏水的。 还公开了具有最终光学元件的化学机械抛光设备，以及制造最终光学元件的方法。

公开(公告)号：WO2017087140A1

公开(公告)日：2017-05-26

申请号：PCT/US2016/059501

申请日：2016-10-28

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： BENVEGNU, Dominic J. ,  TOLLES, Robert D. ,  SWEDEK, Boguslaw A. ,  RAVID, Abraham

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306

CPC classification number: G06T7/0006 ,  B24B37/013 ,  G06F3/04842 ,  G06F3/04847 ,  G06F3/0486 ,  G06T5/002 ,  G06T5/50 ,  G06T7/0004 ,  G06T2207/10024 ,  G06T2207/20024 ,  G06T2207/20216 ,  G06T2207/30148 ,  H04N9/04

Abstract: A polishing system includes a polishing station including a platen to support a polishing pad, a support to hold a substrate, an in-line metrology station to measure the substrate before or after polishing of a surface of the substrate in the polishing station, and a controller. The in-line metrology station includes a color line-scan camera, a white light source, a frame supporting the light source and the camera, and a motor to cause relative motion between the camera and the support along a second axis perpendicular to the first axis to cause the light source and the camera to scan across the substrate. The controller is configured to receive a color data from the camera, to generate a 2-dimensional color image from the color data, and to control polishing at the polishing station based on the color image.

Abstract translation: 抛光系统包括抛光站，该抛光站包括用于支撑抛光垫的台板，用于保持基板的支撑件，用于在抛光表面之前或之后测量基板的在线测量站 抛光站中的基板和控制器。 在线测量站包括彩色线扫描照相机，白光源，支撑光源和照相机的框架以及使照相机和支撑件之间沿垂直于第一轴线的第二轴线相对运动的电机 以使光源和相机在基板上扫描。 控制器被配置为从相机接收颜色数据，从颜色数据生成二维彩色图像，并且基于彩色图像来控制在抛光站处的抛光。

公开(公告)号：WO2016203586A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：PCT/JP2015/067508

申请日：2015-06-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 水谷　真人 ,  野村　理行 ,  桜井　治彰 ,  西山　雅也 ,  花野　真之

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B37/013 ,  C09K3/14

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/00 ,  B24B37/013 ,  B24B37/044 ,  C09K3/14 ,  C09K3/1409 ,  H01L21/304 ,  H01L21/31055

Abstract: Ｘ線光電子分光法により測定される炭素量が６０～９５ａｔｍ％である炭素系材料と、絶縁材料と、を有する基体を化学機械研磨して、前記炭素系材料の少なくとも一部を除去するための研磨剤であって、前記研磨剤が、シリカを含む砥粒と、アリルアミン系重合体と、水と、を含有し、前記砥粒の含有量に対する前記アリルアミン系重合体の含有量の質量比が０．００２～０．４００であり、前記砥粒が前記研磨剤中で正の電荷を有する、研磨剤。

Abstract translation: 一种用于机械化学研磨衬底的抛光剂，其包含通过X射线光电子能谱测定的包含60-95atm％的碳的碳基材料和绝缘材料，并除去至少一部分碳基材料， 所述抛光剂包含含有二氧化硅，烯丙基胺类聚合物和水的磨粒，其中所述烯丙胺类聚合物含量与所述磨粒含量的质量比为0.002-0.400，并且所述磨粒在所述研磨剂中带正电。

公开(公告)号：WO2015097947A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/JP2014/004780

申请日：2014-09-17

Applicant: 株式会社SUMCO

Inventor： 三浦　友紀 ,  御厨　俊介

IPC: B24B49/04 ,  B24B37/013 ,  B24B37/08 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B37/205 ,  B24B37/28

Abstract: 　本発明のワークの両面研磨装置は、上定盤及び下定盤を有する回転定盤と、サンギアと、インターナルギアと、ワークを保持する１つ以上の保持孔が設けられたキャリアプレートと、を備え、前記上定盤の下面及び前記下定盤の上面に研磨パッドがそれぞれ貼布され、前記上定盤又は前記下定盤は、該上定盤又は該下定盤の上面から下面まで貫通した１つ以上の孔を有し、前記研磨パッドは、前記孔に対応する位置に穴が設けられ、前記ワークの両面研磨中に、前記ワークの厚さを前記１つ以上の孔及び穴からリアルタイムで計測可能な、ワーク厚み計測器をさらに備え、前記孔により区画される前記上定盤の側壁の底部、又は、前記孔により区画される前記下定盤の側壁の頂部に凹部が設けられ、前記凹部に、径が前記孔の径及び前記穴の径より大きい窓材を配置し、前記窓材は、接着層を介して、前記上定盤に設けた前記凹部により区画される上側面又は前記下定盤に設けた前記凹部により区画される下側面に固着されたことを特徴とする。

Abstract translation: 这种双面工件抛光装置设置有具有上表面板和下表面板的旋转表面板，太阳齿轮，内齿轮和承载板，其设置有至少一个用于保持工件的保持开口，以及 各个抛光垫固定在上表面板的下表面和下表面板的上表面上。 该装置的特征在于：上表面板或下表面板具有从上表面向下表面刺穿上表面板或下表面板的至少一个孔; 抛光垫在对应于孔的位置处设置有孔; 该设备还设置有工件厚度计，其能够在工件的双面抛光期间实时地通过一个或多个孔和孔来测量工件的厚度; 在上表面板的侧壁的底部设置有由孔划分的下表面板的侧壁的顶部或由孔划分的下表面板的侧壁的顶部; 在凹部中设置直径大于孔直径和孔直径的窗口材料; 并且所述窗口材料通过由设置在上表面板中的凹部或由设置在下表面板中的凹部划定的下表面划定的上表面上的粘合剂层固定。

公开(公告)号：WO2012145418A2

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/US2012/034109

申请日：2012-04-18

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC. ,  DAVID, Jeffrey Drue

Inventor： DAVID, Jeffrey Drue

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B49/12 ,  B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  G01B11/0683 ,  G01J3/28 ,  G01N21/59 ,  G01N21/9501 ,  G01N2021/8416 ,  G01N2021/8438

Abstract: A method of generating a library of reference spectra includes storing at least one reference spectrum, storing a plurality of different transmission curves, and for at least two transmission curves from the plurality of different transmission curves, calculating a modified reference spectrum from the reference spectrum and the transmission curve to generate a plurality of modified reference spectra. The transmission curves represent distortion to a spectrum introduced by variations in components in an optical path before a substrate surface.

Abstract translation: 一种生成参考光谱库的方法包括存储至少一个参考光谱，存储多个不同的透射曲线，以及存储来自多个不同透射曲线的至少两个透射曲线，从参考光谱计算修改的参考光谱，以及 传输曲线以产生多个修改的参考光谱。 透射曲线表示在基板表面之前在光路中的分量变化引入的光谱的失真。

公开(公告)号：WO2012096678A2

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：PCT/US2011/022138

申请日：2011-01-21

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC. ,  XU, Kun ,  LIU, Feng ,  BENVEGNU, Dominic J. ,  SWEDEK, Boguslaw A. ,  WANG, Yuchun ,  TU, Wen-Chiang ,  KARUPPIAH, Laksh

Inventor： XU, Kun ,  LIU, Feng ,  BENVEGNU, Dominic J. ,  SWEDEK, Boguslaw A. ,  WANG, Yuchun ,  TU, Wen-Chiang ,  KARUPPIAH, Laksh

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/8247 ,  H01L27/115

CPC classification number: H01L22/26 ,  B24B37/005 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  C01G9/00 ,  G01B11/0625 ,  G01B11/0683 ,  H01L21/30625 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/144 ,  H01L45/1683

Abstract: In polishing a substrate having a layer of GST disposed over an underlying layer, during polishing, a non-polarized light beam is directed onto the layer of GST. The non-polarized light beam reflects from the first substrate to generate a reflected light beam having an infra-red component. A sequence of measurements of intensity of the infra-red component of the reflected light beam are generated, and, in a processor, a time at which the sequence of measurements exhibits a predefined feature is determined.

Abstract translation: 在抛光具有设置在下面的层上的GST层的衬底时，在抛光期间，非偏振光束被引导到GST层上。 非偏振光束从第一衬底反射以产生具有红外分量的反射光束。 产生反射光束的红外分量的强度测量序列，并且在处理器中确定测量序列呈现预定特征的时间。

公开(公告)号：WO2011005605A9

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：PCT/US2010040023

申请日：2010-06-25

Applicant: NCH CORP

Inventor： FLEMING WAYNE ANTHONY ,  BOESCH-DEVEZE WILLIAM PIERRE ,  EVARO JOSE EDUARDO G ,  PEARCE ROBERT CLARENCE ,  RUSHING MICHAEL EUGENE ,  TREVINO MICHAEL JOSEPH

IPC: B01J4/02

CPC classification number: G06F17/5086 ,  B01F1/0022 ,  B01F3/0446 ,  B01F5/02 ,  B01F15/0277 ,  B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  B65B1/366 ,  C02F3/348 ,  C02F2307/08 ,  C12M29/00 ,  C12M33/00 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L22/26

Abstract: [0029] Apparatus useful for feeding a particulate starter material comprising nutrient and bacteria to a mixing tank, for solubilizing the starter material inside the mixing tank, for promoting growth of the bacteria and for discharging an aqueous slurry comprising the bacteria from the mixing tank. The apparatus preferably has a gravity-flow feeder and discharge port, does not require a pump, and comprises disposable parts.

Abstract translation: 用于将包含营养物和细菌的颗粒引发剂材料进料到混合罐中的装置，用于将起始物质溶解在混合罐内，用于促进细菌生长并从混合罐排出包含细菌的含水浆料。 该装置优选地具有重力流进料器和排出口，不需要泵，并且包括一次性部件。

公开(公告)号：WO2011139575A3

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：PCT/US2011033320

申请日：2011-04-20

Applicant: APPLIED MATERIALS INC ,  DAVID JEFFREY DRUE ,  SIN GARRETT HO ,  LEE HARRY Q ,  BENVEGNU DOMINIC J

Inventor： DAVID JEFFREY DRUE ,  SIN GARRETT HO ,  LEE HARRY Q ,  BENVEGNU DOMINIC J

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/013 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26

Abstract: A method of optically monitoring a substrate during polishing includes receiving an identification of a selected spectral feature and a characteristic of the selected spectral feature to monitor during polishing, measuring a first spectrum from the substrate during polishing, the first spectrum measured within an initial time following initiation of polishing, measuring a sequence of second spectra from the substrate during polishing, the sequence of second spectra measured after the initial time, for each second spectrum in the sequence of second spectra, removing the first spectrum from the second spectrum to generate a sequence of modified third spectra, determining a value of a characteristic of the selected spectral feature for each third spectrum in the sequence of third spectra to generate a sequence of values for the characteristic, and determining a polishing endpoint or an adjustment for a polishing rate based on the sequence of values.

Abstract translation: 在抛光期间光学监测基底的方法包括接收所选择的光谱特征的标识和所选择的光谱特征的特征以在抛光期间监测，在抛光期间测量来自基底的第一光谱，在初始时间之后测量的第一光谱 开始抛光，在抛光期间测量来自衬底的第二光谱序列，在初始时间之后测量的第二光谱序列，对于第二光谱序列中的每个第二光谱，从第二光谱去除第一光谱以产生序列 修改的第三光谱，确定在第三光谱序列中的每个第三光谱的所选光谱特征的特征值，以产生该特征值的序列，以及基于以下步骤确定抛光终点或抛光速率的调整： 值序列。

公开(公告)号：WO2012019040A2

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：PCT/US2011/046642

申请日：2011-08-04

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC. ,  ZHANG, Jimin ,  WANG, Zhihong ,  LEE, Harry Q. ,  TU, Wen-Chiang

Inventor： ZHANG, Jimin ,  WANG, Zhihong ,  LEE, Harry Q. ,  TU, Wen-Chiang

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/66

CPC classification number: B24B37/042 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12

Abstract: A method of controlling polishing includes storing a library having a plurality of reference spectra, each reference spectrum of the plurality of reference spectra having a stored associated index value, polishing a substrate having a second layer overlying a first layer, measuring a sequence of spectra of light from the substrate during polishing, for each measured spectrum of the sequence of spectra, finding a best matching reference spectrum to generate a sequence of best matching reference spectra, determining the associated index value for each best matching spectrum from the sequence of best matching reference spectra to generate a sequence of index values, detecting exposure of the first layer, fitting a function to a portion of the sequence of index values corresponding to spectra measured after detection of exposure of the first layer, and determining a polishing endpoint or an adjustment for a polishing rate based on the function.

Abstract translation: 控制抛光的方法包括存储具有多个参考光谱的库，多个参考光谱的每个参考光谱具有存储的相关索引值，抛光具有覆盖第一层的第二层的衬底，测量第 对于光谱序列的每个测量光谱，找到最佳匹配参考光谱以产生最佳匹配参考光谱序列，从最佳匹配参考序列确定每个最佳匹配光谱的相关索引值 光谱以产生索引值序列，检测第一层的曝光，将功能拟合到对应于在检测到第一层的曝光之后测量的光谱的索引值序列的一部分，以及确定抛光终点或调整 基于功能的抛光速率。