公开(公告)号：WO2017052813A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/US2016/046046

申请日：2016-08-08

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： MANUSHAROW, Mathew J. ,  LI, Yonggang ,  LAMBERT, William J. ,  BHARATH, Krishna ,  ELSHERBINI, Adel A. ,  EID, Feras ,  ALEKSOV, Aleksandar ,  BRAUNISCH, Henning

IPC: H01L49/02 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01L21/768 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/24 ,  H01F41/041 ,  H01F41/042 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/0086 ,  H01F2027/2809 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49838 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/16227

Abstract: Embodiments of the invention include inductors integrated into a package substrate that have increased thicknesses due to the use of shaped vias, and methods of forming such packages. In an embodiment of the invention an inductor may be formed in a package substrate may include a first inductor line formed on the package substrate. In some embodiments, a shaped via may be formed over the first inductor line. Additional embodiments may include a dielectric layer that is formed over the package substrate, the first inductor line and around the shaped via. In one embodiment, a second inductor line may also be formed over the shaped via. Some embodiments of the invention may include an inductor that is a spiral inductor.

Abstract translation: 本发明的实施例包括集成到封装基板中的电感器，其由于使用成形的通孔而具有增加的厚度，以及形成这种封装的方法。 在本发明的一个实施例中，电感器可以形成在封装衬底中，可以包括形成在封装衬底上的第一电感线。 在一些实施例中，可以在第一电感线上形成成形的通孔。 另外的实施例可以包括形成在封装衬底，第一电感线和围绕成形通孔的介电层。 在一个实施例中，也可以在成形通孔上形成第二电感线。 本发明的一些实施例可以包括作为螺旋电感器的电感器。

公开(公告)号：WO2010150602A1

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：PCT/JP2010/058449

申请日：2010-05-19

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  内田 勝之

Inventor： 内田　勝之

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F41/041 ,  H01F41/042 ,  H01F41/046 ,  H01F41/047 ,  H01F41/122 ,  H01F41/125 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2027/2809 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49078

Abstract: 　各コイル導体の周囲を周回する磁束による磁気飽和の発生を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。　第１のＮｉ含有率をなす絶縁体層（１９）を準備する。絶縁体層（１９）上にコイル導体（１８）を形成する。第１のＮｉ含有率よりも高い第２のＮｉ含有率をなす絶縁体層（１６）を、絶縁体層（１９）上のコイル導体（１８）以外の部分に形成する。絶縁体層（１６，１９）及びコイル導体（１８）は、単位層（１７）を構成している。単位層（１７）及び絶縁体層（１５）を積層して積層体（１２）を得る。この後、積層体（１２）を焼成する。積層体（１２）を焼成する工程の後には、絶縁体層（１９）におけるコイル導体（１８）にｚ軸方向の両側から挟まれている第１の部分でのＮｉ含有率は、絶縁体層（１９）における第１の部分以外の第２の部分でのＮｉ含有率よりも低くなっている。

Abstract translation: 提供一种能够抑制由绕线圈导体周围的磁通产生的磁饱和的电子部件及其制造方法。 制备具有第一Ni含量的绝缘层（19）。 线圈导体（18）形成在绝缘层（19）上。 在绝缘层（19）的不包括线圈导体（18）的部分上形成具有高于第一Ni含量的第二Ni含量的绝缘层（16）。 绝缘层（16,19）和线圈导体（18）构成单元层（17）。 通过层压单元层（17）和绝缘层（15）获得层压体（12）。 之后，层压体（12）被煅烧。 在层压体（12）的煅烧处理之后，从Z轴方向两侧的线圈导体（18）夹持的绝缘层（19）的第一部分的Ni含量低于 在绝缘层（19）的不包括第一部分的第二部分中的Ni含量。

公开(公告)号：WO2001039220A1

公开(公告)日：2001-05-31

申请号：PCT/US2000/031984

申请日：2000-11-21

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： GARDNER, Donald

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/042 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: An inductor (1) for an integrated circuit or integrated circuit package comprises a three-dimensional structure. In one embodiment the inductor is arranged on an integrated circuit substrate in at least two rows (2, 3), each row comprising upper segments (32) and lower segments (34), with the upper segments being longer than the lower segments. The upper segments in a first row are offset 180 degrees from those in an adjoining row to provide greater coupling of magnetic flux. The materials and geometry are optimized to provide a low resistance inductor for use in high performance integrated circuits. In another embodiment the inductor is arranged on an integrated circuit package substrate. Also described are methods of fabricating the inductor on an integrated circuit or as part of an integrated circuit package.

Abstract translation: 用于集成电路或集成电路封装的电感器（1）包括三维结构。 在一个实施例中，电感器以至少两行（2,3）布置在集成电路基板上，每行包括上部段（32）和下部段（34），上部段比下部段长。 第一行中的上段与相邻行中的上段偏移180度以提供更大的磁通耦合。 材料和几何形状被优化以提供用于高性能集成电路的低电阻电感器。 在另一个实施例中，电感器被布置在集成电路封装衬底上。 还描述了在集成电路上制造电感器或者作为集成电路封装的一部分的方法。

公开(公告)号：WO01037045A1

公开(公告)日：2001-05-25

申请号：PCT/EP2000/011447

申请日：2000-11-17

IPC: G03F7/40 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  G03F7/00 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H02K3/26 ,  H02K15/04

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B2201/034 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/042

Abstract: The invention relates to a flat coil and to a lithographic method for producing microcomponents with metal component structures in the sub-millimeter range. According to the inventive method, a resist material is structured by means of selective exposition and removing the unexposed zones and filling in the gaps between the resist structures with metal by means of a galvanic method to produce the metal component structures. The aim of the invention is to improve such a method so that the microcomponents can be subdivided during said process. To this end, a structured three-dimensional sacrificial metal layer is produced during the production of the microcomponent, said sacrificial layer delimiting the microcomponent and being removed once the microcomponent is due to be subdivided. The invention also relates to a method for producing microcomponents with component structures of cross-linkable resist material and to a flat coil for micromotors with at least one coil layer with strip conductors in the sub-millimeter range.

Abstract translation: 公开的是一种扁平线圈和用于在亚毫米范围内生产具有金属部件的结构的微平版印刷方法，其中，抗蚀剂材料通过选择性曝光的装置构造并溶解出来的未曝光区域，并通过电镀工艺与金属之间的间隙中的抗蚀剂结构用于形成金属 器件结构被填充。 此方法应允许微部件的处理固有的分离成为可能。 这是在该微一个三维结构的金属牺牲层被制造，这限制了微组件的制备过程中实现，并且，对于微元件的分离，所述牺牲层被除去。 还提供了一种用于生产具有交联性的部件结构的微抗蚀剂微型电动机材料和扁平线圈与具有导体路径中所描述的亚毫米范围内的至少一个绕组层的方法。

公开(公告)号：WO1997044692A2

公开(公告)日：1997-11-27

申请号：PCT/US1997008144

申请日：1997-05-09

Applicant: PRESIDENT AND FELLOWS OF HARVARD COLLEGE

Inventor： PRESIDENT AND FELLOWS OF HARVARD COLLEGE ,  ROGERS, John, A. ,  JACKMAN, Rebecca, J. ,  WHITESIDES, George, M.

IPC: G02B06/16

CPC classification number: H01F41/042 ,  B05D1/283 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  G02B6/02138 ,  G02B6/02142 ,  G02B6/02152 ,  G03F7/00 ,  G03F7/161 ,  G03F7/18 ,  G03F7/24

Abstract: Techniques for fabrication of small-scale metallic structures such as microinductors, microtransformers and stents are described. A chemically active agent such as a catalyst is applied from an applicator in a pattern to an exterior surface of an article, metal is deposited according to the pattern and optionally, removed from the substrate. Where the substrate is cylindrical, the pattern can serve as a stent. Alternatively, a pattern of a self-assembled monolayer can be printed on a surface, which pattern can dictate metal plating or etching resulting in a patterned metal structure that can be cylindrical. In another embodiment, a structure is patterned on a surface that serves as a phase-modulating pattern or amplitude-modulating pattern. The article subsequently is exposed to radiation that can induce a change in refractive index within the article, and the phase-modulating or amplitude-modulating pattern results in different indices of refraction being created in different portions of the article. By this technique, a grating can be written into a core of an optical fiber.

Abstract translation: 描述了微型电感器，微型变压器和支架等小型金属结构的制造技术。 将化学活性剂如催化剂从涂布器以图案施加到制品的外表面，根据图案沉积金属，并任选地从基材上除去金属。 在基底为圆柱形的情况下，图案可用作支架。 或者，自组装单层的图案可以印刷在表面上，该图案可以规定金属电镀或蚀刻，导致可以是圆柱形的图案化金属结构。 在另一个实施例中，在用作相位调制图案或幅度调制图案的表面上图案化结构。 该物品随后暴露于可引起制品内的折射率变化的辐射，并且相位调制或幅度调制图案导致在制品的不同部分产生不同的折射率。 通过这种技术，可以将光栅写入光纤的核心。

公开(公告)号：WO9729497A3

公开(公告)日：1997-11-06

申请号：PCT/US9701414

申请日：1997-02-07

Applicant: INTEGRATED MICROMACHINES INC

Inventor： MIU DENNY K ,  TANG WEILONG ,  TEMESVARY VIKTORIA A

IPC: H01F41/04 ,  H01H1/20 ,  H01H50/00 ,  H01H1/00

CPC classification number: H01H50/005 ,  H01F41/042 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0086 ,  H01H1/20 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49128

Abstract: A micro-relay has a flexible monocrystalline structure which is moved by an electromagnetic force to establish a connection between relay contact elements. The micro-relay includes a substrate having a magnetic pathway and one or more coils located over the magnetic pathway. A first contact pad is coupled to the substrate. The monocrystalline structure is suspended over the substrate. A second contact pad and pole pieces are coupled to the monocrystalline structure such that the second contact pad is positioned over the first contact pad, and the pole pieces are located over the coils. A current is applied to the coils to generate an electromagnetic force which flexes the monocrystalline structure toward the substrate, thereby causing the second contact pad to touch the first contact pad. In one embodiment, the coils include insulating spacers located adjacent to the innermost and outermost traces to prevent shorting. 00000

Abstract translation: 微型继电器具有柔性单晶结构，其通过电磁力移动以建立继电器接触元件之间的连接。 微型继电器包括具有磁路径的基板和位于磁路径上方的一个或多个线圈。 第一接触垫耦合到衬底。 单晶结构悬浮在基底上。 第二接触焊盘和极片耦合到单晶结构，使得第二接触焊盘位于第一接触焊盘上方，并且极片位于线圈上方。 对线圈施加电流以产生使单晶结构朝向衬底弯曲的电磁力，从而使第二接触焊盘接触第一接触焊盘。 在一个实施例中，线圈包括邻近最内侧和最外侧迹线的绝缘间隔物，以防止短路。 00000

公开(公告)号：WO1979000383A1

公开(公告)日：1979-06-28

申请号：PCT/JP1978000049

申请日：1978-12-12

Applicant: FUJITSU LTD ,  TAKAHASHI Y

Inventor： FUJITSU LTD

IPC: H01F41/04

CPC classification number: G11B5/3163 ,  G11B5/313 ,  H01F41/042 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49062 ,  Y10T29/49064

Abstract: A method for producing a thin-film coil involves first the making of a flat coil layer in which counterpart spiral conductor patterns having the same winding direction are fitted together so as to obtain adjacent whorls (11, 16), secondly the making of a further flat coil layer in a similar way so as to obtain adjacent whorls (28, 40) wound in the opposite direction, and then placing the second flat coil layer on the first. The conductor patterns of the first layer are individually connected to the conductor patterns of the second layer so as to make up a coil.

公开(公告)号：WO2018087591A1

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：PCT/IB2017/001472

申请日：2017-11-08

Applicant: ANALOG DEVICES GLOBAL

Inventor： OSIAK, Michal, J. ,  LAMBKIN, Paul ,  STENSON, Bernard, Patrick ,  MCGUINNESS, Patrick, M. ,  O'SULLIVAN, Laurence, Brendan ,  MOANE, Brian, Anthony ,  O'BRIEN, Stephen ,  MURPHY, Patrick, J.

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F41/04 ,  H01F41/12 ,  H01L23/522 ,  H01F19/08

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2885 ,  H01F27/323 ,  H01F41/041 ,  H01F41/042 ,  H01F41/122 ,  H01F2019/085 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2819 ,  H01L23/5227

Abstract: A transformer (100, 180, 500) is described. The transformer comprises a top conductive coil (106, 206, 506), a bottom conductive coil (102), and a dielectric layer (104, 504) separating the top conductive coil from the bottom conductive coil. The top conductive coil comprises an outermost portion (110, 510) having multiple segments (142, 144, 148). The segments are configured to reduce the peak electric field in a region of the dielectric layer near the outer edge of the top conductive coil. The top conductive coil may comprise a first lateral segment (142), and a second lateral segment (144) that is laterally offset with respect to the first lateral segment. The first lateral segment may be closer to the center of the top conductive coil than the second lateral segment, and may be closer to the bottom conductive coil than the second lateral segment. The transformer may be formed using microfabrication techniques.

Abstract translation: 描述变压器（100,180,500）。 该变压器包括顶部导电线圈（106,206,506），底部导电线圈（102）以及将顶部导电线圈与底部导电线圈分开的电介质层（104,504）。 顶部导电线圈包括具有多个节段（142,144,148）的最外部分（110,510）。 这些段被配置为减小在顶部导电线圈的外边缘附近的介电层的区域中的峰值电场。 顶部导电线圈可以包括第一侧向部分（142）和相对于第一侧向部分横向偏移的第二侧向部分（144）。 第一侧面部分可以比第二侧面部分更靠近顶部导电线圈的中心，并且可以比第二侧面部分更靠近底部导电线圈。 变压器可以使用微制造技术形成。

公开(公告)号：WO2016129589A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：PCT/JP2016/053789

申请日：2016-02-09

Applicant: 三菱重工業株式会社 ,  国立大学法人秋田大学 ,  株式会社槌屋

Inventor： 村岡　幹夫 ,  神原　信幸 ,  石川　直元 ,  高柳　俊幸 ,  堀苑　英毅 ,  林　宏明 ,  吉田　統 ,  辻　幸太郎

IPC: D01F9/08 ,  B22F3/11 ,  H01B13/00 ,  H01F41/04 ,  B22F1/00

CPC classification number: H01F41/042 ,  B22F1/00 ,  B22F3/11 ,  C23C14/205 ,  C23C14/34 ,  D01D1/02 ,  D01D5/003 ,  D01F9/08 ,  D10B2321/08 ,  H01B13/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

Abstract: 　量産性に優れ、製造コストを削減できる金属製のナノコイルの製造方法を提供する。金属製ナノコイルの製造方法は、高分子のナノファイバからなるコア部に張力が付加された状態で、コア部の表面に金属薄膜が形成されて、金属被覆ナノファイバが作製される工程と、金属被覆ナノファイバの張力が緩和される工程と、張力が緩和された状態で金属被覆ナノファイバが高分子の沸点または熱分解温度以上かつ金属薄膜の融点以下の温度に加熱されて、コア部が気化するとともに金属薄膜がコイル状に収縮して、金属製の中空のナノコイルが生成される工程と、を含む。

Abstract translation: 本发明提供一种生产金属纳米油的方法，其具有优异的生产率并且能够降低生产成本。 该金属纳米薄膜的制造方法包括以下步骤：在芯上施加张力的状态下，在由聚合物的纳米纤维形成的芯的表面上形成金属薄膜， 涂层纳米纤维; 施加到金属包覆的纳米纤维上的张力松弛的步骤; 将金属包覆的纳米纤维加热至聚合物的沸点或热分解温度以上的温度等于或低于金属薄膜的熔点的步骤， 张力松弛，使芯体蒸发，薄膜收缩成线圈状，形成中空金属纳米线。

公开(公告)号：WO2015137226A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/JP2015/056483

申请日：2015-03-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 用水　邦明

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F5/00 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/24 ,  H01F41/0206 ,  H01F41/041 ,  H01F41/042 ,  H01F41/046 ,  H01F2027/2809

Abstract: 　積層コイル素子において、電流を流したときにコイルの内周側の端部の薄い部分に電流が集中することによる電気エネルギのロスを低減する。　積層コイル素子（１０１）は、コイルの一部をなす導体パターン（４）が主表面に形成された複数の絶縁層（２）を積層して導体パターン（４）同士を厚み方向に電気的に接続することによって厚み方向（９１）を巻回軸として形成されたコイル状導体構造体（５）を含む積層体（１）を備える。積層体（１）は、コイル状導体構造体（５）の内周側に、前記巻回軸の方向に貫通するかまたは前記巻回軸の方向を深さ方向とするコイル内孔（１３）を有する。前記複数の絶縁層（２）のうち少なくとも１つにおいて、導体パターン（４）のコイル内孔（１３）側の端面は、絶縁層（２）のコイル内孔（１３）側の端面と同一面内にある。

Abstract translation: 本发明的目的是减少层叠线圈元件中的电流流过电流的电能集中在线圈的内周的薄壁部分处的电能损失。 层叠线圈元件（101）具有层叠体（1），该层叠体包括线圈状导电结构（5），该层叠体通过层叠多个绝缘层（2）而在厚度方向（91）上形成有卷绕轴 ），其具有作为所述线圈的部分形成在所述主表面上的导电图案（4），并且在厚度方向上电连接每个导电图案（4）。 在线圈状导电结构体（5）的内周面上，层叠体（1）具有内侧线圈孔（13），该内侧线圈孔（13）沿着卷绕轴线方向穿过线圈状导电结构（5） 在卷绕轴方向的深度。 在多个绝缘层（2）中的至少一个绝缘层（2）中，内部线圈孔（13）侧的导电图案（4）的端面与内部线圈上的绝缘层（2）的端面齐平 孔（13）侧。