公开(公告)号：WO2013091714A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/EP2011/073851

申请日：2011-12-22

Applicant: EV GROUP E. THALLNER GMBH ,  WIMPLINGER, Markus ,  BURGSTALLER, Daniel ,  BURGGRAF, Jürgen ,  MITTENDORFER, Gerald

Inventor： WIMPLINGER, Markus ,  BURGSTALLER, Daniel ,  BURGGRAF, Jürgen ,  MITTENDORFER, Gerald

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L24/799 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68785 ,  H01L22/10 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1978 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine biegsame Substrathalterung (1) zur Halterung eines ersten Substrats (13) beim Lösen des ersten Substrats (13) von einem zweiten Substrat (11), wobei Lösemittel (1, 28) zum Ablösen des zweiten Substrats (11) unter Biegung des ersten Substrats (13) vorgesehen sind. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung zum Lösen eines ersten Substrats (13) von einem zweiten Substrat (11) in einer Löserichtung (L) mit folgenden Merkmalen: - einer in Löserichtung (L) biegsamen Substrathalterung (1) zur Halterung des ersten Substrats (13), - einer Substrathalterung (18) zur Halterung des zweiten Substrats (11) und - Lösemitteln (1, 15, 15 ',16, 28) zum Ablösen des ersten Substrats (13) vom zweiten Substrat (11) unter Biegung des ersten Substrats (13). Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Lösen eines ersten Substrats von einem zweiten Substrat in einer Löserichtung (L) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Halterung des zweiten Substrats mit einer Substrathalterung und Halterung des ersten Substrats mit einer in Löserichtung (L) biegsamen Substrathalterung und - Ablösen des ersten Substrats vom zweiten Substrat unter Biegung des zweiten Substrats.

Abstract translation: 本发明涉及一种柔性衬底保持器（1），用于在一个第二衬底（11），其特征在于，溶剂（1，28）下面剥离所述第二衬底的第一衬底（13）的释放支撑的第一基片（13）（11） 设置在第一衬底（13）的弯曲。 此外，本发明涉及一种装置，用于释放在释放方向（L）的第二基板（11）的一个第一基片（13），其具有以下特征： - 一个在用于保持所述第一基板的释放方向（L）的柔性衬底保持器（1）（ 13）， - 一个衬底保持器（18），用于保持所述第二衬底（11），以及 - 释放装置（1，15，15”，16，28），用于根据所述第一弯曲分离第一衬底（13）（第二基板11） 基板（13）。 此外，本发明涉及与以下步骤的释放方向（L）释放从第二基板的第一基板，特别是下列序列的方法，包括： - 安装在第二衬底的衬底保持器和保持具有与第一衬底上的（在释放方向L ）柔性基片保持器和 - 通过弯曲第二基板剥离从第二衬底的第一衬底。

公开(公告)号：WO2008116859A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：PCT/EP2008/053469

申请日：2008-03-25

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  WITTREICH, Ulrich ,  MÜLLER, Bernd

Inventor： WITTREICH, Ulrich ,  MÜLLER, Bernd

IPC: B23K1/018 ,  B23K3/08 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  B08B5/04

CPC classification number: B23K1/018 ,  B23K3/029 ,  B23K3/08 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/799 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01068

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (11) zum Entfernen von Lotresten (17). Zu diesem Zweck wird erfindungsgemäß ein offenporig poröses Material (14) verwendet, wobei beispielsweise die Lotreste (17) mit einer Heizgasduse (22) aufgeschmolzen werden können. Aufgrund der in den Poren (20) wirkenden Kapillarkrafte werden die Lotreste (17) in das Material (14) aufgenommen. Eine Reinigung des Materials (14) von den Lotresten (17) ist durch einen Vakuumanschluss (25) möglich. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung (11). Vorteilhaft kann durch die Reinigungsmöglichkeit das Material (14) mehrfach für eine effektive Reinigung von Substraten (16) von Lotresten (17) verwendet werden, bevor es ausgetauscht werden muss.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于清除焊剂残余物的装置（11）（17）。 为了这个目的，一个开孔的多孔材料（14）在本发明中使用，例如，焊料残留物（17），其具有Heizgasduse（22）可以被熔化。 由于在孔（20）作用的毛细管力残留焊料（17）将被包括在所述材料（14）。 从焊料的残基（17）通过真空端口（25）的材料（14）的纯化是可能的。 此外，本发明涉及一种用于操作的装置（11）的方法。 有利的是，必须更换之前可以多次使用焊料残基（17）由清洁可能性材料（14）的底物的有效的清洗（16）。

公开(公告)号：WO2003065783A1

公开(公告)日：2003-08-07

申请号：PCT/DE2003/000003

申请日：2003-01-02

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： KWAN, Yim Bun, Patrick

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67092 ,  H01L24/799 ,  H01L24/98 ,  H05K13/0408 ,  H05K13/0486

Abstract: Chipentnahmevorrichtung, Chipentnahmesystem, Bestücksystem und Verfahren zum Entnehmen von Chips (100) von einem Wafer, bei welchem ein Entnahmewerkzeug und ein Wendewerkzeug jeweils drehbar ausgebildet ist und das Entnahmewerkzeug (110) zum Entnehmen von Chips (100) (100) von einem Wafer (400) verwendet wird. Die entnommenen Chips (100) können entweder an einer ersten Übergabeposition (120) in einem gewendeten Zustand an einen Bestückkopf (220) übergeben werden oder von dem Entnahmewerkzeug (110) an das Wendewerkzeug (130) übergeben werden und von diesem in eine zweite Übergabeposition (140) gedreht werden, wo sie in einem ungewendeten Zustand von einem Bestückkopf (240) eines Bestücksystems entnommen werden können. Hierdurch ist ein kontinuierliches und flexibles Entnehmen von Chips (100) von einem Wafer (400) mit hoher Stückleistung möglich.

Abstract translation: 排屑装置，排屑系统，放置系统和用于除去的芯片（100）的方法在每种情况下通过的晶片可旋转地支撑形成于该移除工具和转动工具，并用于除去所述芯片（100）（100）的移除工具（110）（从晶片400 ）被使用。 所提取的芯片（100）可以是在以反转状态的第一转印位置（120）到一个铺放头（220）被转移或从所述移除工具（110）到所述车削刀具（130）被传递，以及（与在二次转印位置 旋转140），在那里它们（在从放置系统的贴装头240）千方百计的状态下可以被去除。 以这种方式用高功率的连续和柔性的除去从晶片（400）的芯片（100）的每单位是可能的。