公开(公告)号：WO2015192335A1

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：PCT/CN2014/080192

申请日：2014-06-18

Applicant: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC ,  WANG, Wusheng

Inventor： WANG, Wusheng

IPC: B09B3/00 ,  B23K1/018

CPC classification number: H05K13/0486 ,  B09B3/00 ,  B09B5/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/018 ,  B23K3/029 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/799 ,  H01L24/98 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02W30/822

Abstract: A detachment apparatus for detaching at least one component (120) from a circuit board (125) can include a shaft (105) configured to rotate about a central axis, at least one lever (110) having a first end and a second end, the lever being attached to the shaft at the first end, and a hook (115) attached to the second end of the lever. Rotation of the shaft causes the hook to come into contact with the component on the circuit board, and the hook is configured to separate the component from the circuit board.

Abstract translation: 用于从电路板（125）分离至少一个部件（120）的分离装置可以包括构造成围绕中心轴线旋转的轴（105），具有第一端和第二端的至少一个杠杆（110） 所述杠杆在所述第一端处附接到所述轴，以及附接到所述杠杆的第二端的钩（115）。 轴的旋转导致钩与电路板上的部件接触，并且钩被配置为将部件与电路板分离。

公开(公告)号：WO2013157064A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/JP2012/060218

申请日：2012-04-16

Applicant: 株式会社谷黒組 ,  谷黒 克守

Inventor： 谷黒　克守

IPC: B23K1/018 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0607 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0646 ,  B23K3/0669 ,  B23K3/082 ,  B23K35/262 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/741 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/03312 ,  H01L2224/03418 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03821 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/741 ,  H01L2924/381 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1518 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2224/03

Abstract: 銅電極（２）を有する被処理部材（１０）を有機脂肪酸含有溶液（３１）に浸漬し、浸漬した被処理部材（１０）を有機脂肪酸含有溶液（３１）中で水平移動する第１処理部と、処理した被処理部材（１０）を上方向の蒸気雰囲気の空間部（２４）に引き上げながら、被処理部材（１０）に向けて溶融はんだ（５ａ）の噴流（５'）を吹き付ける噴射手段（３３）を備えた第２処理部と、処理した被処理部材（１０）を空間部（２４）中で水平移動した後に有機脂肪酸含有溶（３１）液中に降下させながら、被処理部材（１０）上の余剰の溶融はんだ（５ａ）に有機脂肪酸含有溶液（３１）を吹き付けて除去する噴射手段（３４）を備えた第３処理部と、処理した被処理部材（１０）を有機脂肪酸含有溶液（３１）中で水平移動した後に上方向に引き上げて溶液外に取り出す第４処理部とを備えるはんだ付け装置により低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行う。

Abstract translation: 低成本，高产出和高可靠性的焊接是通过一种焊接装置进行的，所述焊接装置具有：将具有铜电极（2）的待处理部件（10）浸渍在含有机脂肪酸的溶液中的第一处理单元 （31）并将待处理的浸渍构件（10）水平移动到含有机脂肪酸溶液（31）中; 第二处理单元，其设置有喷射装置，用于在待处理的待处理构件（10）被向上升到空气部分（24）的同时，喷射熔融的喷射流（5'）， 焊料（5a）朝向要处理的构件（10）; 具有喷射装置（34）的第三处理单元，用于在待处理的处理构件（10）在空间部分（24）中水平移动之后被降低到含有机脂肪酸的溶液（31）中， 将有机脂肪酸溶液（31）喷洒在要处理的部件（10）上的多余的熔融焊料（5a）上以除去多余的熔融焊料; 以及第四处理单元，用于在有机脂肪酸溶液（31）中水平移动之后向上拉动待处理的处理构件（10），并将待处理的构件从溶液中取出。

公开(公告)号：WO2005000514A2

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：PCT/FR2004001569

申请日：2004-06-23

Applicant: JOHNSON CONTR AUTOMOTIVE ELECT ,  BERNARD ROBERT ,  PETIGNY CHRISTOPHE ,  CUSSINET ERIC

Inventor： BERNARD ROBERT ,  PETIGNY CHRISTOPHE ,  CUSSINET ERIC

IPC: B23K1/012 ,  B23K1/018 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/018 ,  B23K1/012 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/081

Abstract: The invention relates to a method for assembling electrical connector pins on a support (20) in the form of a card, comprising: introduction of the pins (31) into individual locations (22) on the first face (201) of the support, the pins forming at least one comb-like alignment (31A, 31B) on the second face (202), arrangement of the solder on the second face, around the pins and heating the comb by means of a hot gas flow to carry out the soldering. The method is characterised in that the gas flow is guided such as to pass at least in part between the pins (31) forming the comb (31A, 31B) from one side of the comb then, after crossing the comb, the flow is diverted away from the support. A nozzle with a guide channel and a deflector by means of at least which the flux is diverted is particularly used. The wall of the channel is arranged in line with the comb formed by the pins such as to reduce the part of the flux not used for the heating.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于将电连接器销组装在卡形式的支撑件（20）上的方法，包括：将引脚（31）引入到支撑件的第一面（201）上的各个位置（22） 所述销在所述第二面（202）上形成至少一个梳状对准（31A，31B），在所述第二面上布置所述焊料并围绕所述销，并通过热气流加热所述梳子，以执行所述 焊接。 该方法的特征在于，气流被引导至少部分地从梳子的一侧从形成梳子（31A，31B）的销（31）之间传播，然后在梳理之后，流动被转向 远离支持。 具有引导通道和偏转器的喷嘴至少通过助焊剂被转向的喷嘴被特别地使用。 通道的壁布置成与由销形成的梳子一致，以减少不用于加热的焊剂的部分。

公开(公告)号：WO2004062843A2

公开(公告)日：2004-07-29

申请号：PCT/MX2004000001

申请日：2004-01-08

Applicant: VARGAS MARTINEZ MAURICIO ,  LOPEZ PARTIDA ROSITERE

Inventor： VARGAS MARTINEZ MAURICIO ,  LOPEZ PARTIDA ROSITERE

IPC: B23K1/018 ,  B23K7/00 ,  B23K35/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/22 ,  B23K1/018 ,  B23K2201/40 ,  H05K3/225 ,  H05K3/34

Abstract: The invention relates to a method of preparing a universal detacher for electronic components, comprising a desoldering paste for removing any type of electronic component. The invention comprises the alloying of tin, lead and mercury, together with zinc chloride, potato starch, petrolatum, camphor, eucalyptus and a colouring agent, which produces a desoldering paste for electronic components. The inventive desoldering paste can be used to retrieve any piece of electronic circuitry in full and without causing any damage.

Abstract translation: 本发明涉及一种制备用于电子部件的通用分离器的方法，包括用于去除任何类型的电子部件的脱焊膏。 本发明包括锡，铅和汞的合金化，以及氯化锌，马铃薯淀粉，凡士林，樟脑，桉树和着色剂，其产生用于电子部件的脱焊膏。 本发明的脱焊膏可以用于全部检索任何电子电路，而不会造成任何损坏。

公开(公告)号：WO02042016A1

公开(公告)日：2002-05-30

申请号：PCT/JP2000/008345

申请日：2000-11-27

IPC: B09B5/00 ,  B23K1/018 ,  H05K3/22 ,  H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0486 ,  B09B5/00 ,  B23K1/018 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/22

Abstract: A method comprises the steps of heating chucked waste printed board to separate and collect solder from the waste printed-board, blowing the printed board to separate and collect surface-mounted components from the printed board, vibrating the printed board to separate and collect through-connection mounted components from the printed board, scrubbing the surface of the printed board to separate and collect residual mounted components, and collecting the printed board from which the mounted components have been separated. As a consequence, it is possible to reuse the collected printed board and a part of the collected components. Since no chemical treatment is performed, there is no fear of generating secondary pollution. Besides, substances that are not recyclable after the processing is hardly produced. Since the steps can be executed continuously within a short time, the process efficiency is extremely excellent.

Abstract translation: 一种方法包括以下步骤：加热吸收的废印刷板以从废印刷板分离和收集焊料，吹印印刷板以从印刷板分离并收集表面安装的部件，振动印刷板以分离和收集通孔， 从印刷板连接安装的部件，擦洗印刷板的表面以分离和收集残留的安装部件，以及收集已安装部件已经从其分离的印刷板。 因此，可以重新利用所收集的印刷板和所收集的部件的一部分。 由于不进行化学处理，因此不会产生二次污染。 此外，加工后不可回收的物质几乎不产生。 由于可以在短时间内连续执行这些步骤，所以处理效率非常好。

公开(公告)号：WO2013144024A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/EP2013/056112

申请日：2013-03-22

Applicant: ALSTOM TECHNOLOGY LTD

Inventor： BECKEL, Daniel ,  STANKOWSKI, Alexander ,  DUVAL, Sophie Betty Claire

IPC: C23F1/12 ,  C23F1/44 ,  B23P6/00 ,  B23K1/018 ,  B23K35/38 ,  C23G5/00

CPC classification number: F01D5/005 ,  B23K1/018 ,  B23K35/224 ,  B23K35/38 ,  B23K2201/001 ,  B23P6/005 ,  C23F1/12 ,  C23F1/44 ,  C23G5/00 ,  F01D5/286 ,  F05D2230/10 ,  F05D2230/23 ,  F05D2230/237 ,  F05D2230/70 ,  F05D2230/80 ,  F05D2300/6033

Abstract: The invention relates to a method for separating a metal part (11) from a ceramic part (12), which are joined at a connecting face (13) within a modular hybrid component (10), especially of a gas turbine. The method is characterized in that said component (10) is subjected to a reducing atmosphere (A2) in a gaseous process at elevated temperatures (T2) to dissolve the connection between said metal part (11) and said ceramic part (12), especially by dissolving the ceramic part itself.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于从陶瓷部件（12）分离金属部件（11）的方法，所述方法在模块化混合部件（10），特别是燃气轮机内的连接面（13）处接合。 该方法的特征在于，所述组分（10）在升高的温度（T2）下以气态方式进行还原气氛（A2），以溶解所述金属部分（11）和所述陶瓷部分（12）之间的连接，特别是 通过溶解陶瓷部件本身。

公开(公告)号：WO2008006239A1

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：PCT/CN2006/001328

申请日：2006-06-14

Applicant: 萧玉如

Inventor： 萧玉如

IPC: B23K1/018 ,  B23K3/04

CPC classification number: B23K1/018 ,  H05K13/0486

Abstract: 一种光热式解焊机，包括：一机箱（1）；一上盖板（2），盖合于机箱的开口，于各镂空部底侧分别固定多个风扇（211、222）；一加热罩（4），于凹陷部位底面设有一通风口（42）对应于上盖板的部份风扇，加热罩底侧与上盖板间形成具有间隙的结合；一电路板定位机构（3），设置于上盖板上，能夹持不同长宽尺寸的待解焊电路板。

公开(公告)号：WO2004014591A3

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：PCT/FR0302464

申请日：2003-08-05

Applicant: APPLIED MICROTECH ,  PILAT ERIC FRAN OIS

Inventor： PILAT ERIC FRAN OIS

IPC: B23K1/018

CPC classification number: B23K1/018

Abstract: The invention relates to a disordering device(1) which comprises an absorbing element and a heating element (9). The absorbing element is arranged in such a way that the part thereof is heated in order to form an active part which contacts a solid weld associated to a surface. Said absorbing and heating (9) elements are arranged on a main body (6) in such a way that they are movable in relation to each other. Said device also comprises a motion control unit which makes it possible to modify the relative positioning of the absorbing and heating elements in order to heat the yet unused part of the absorbing element.

Abstract translation: 本发明涉及一种无序装置（1），其包括吸收元件和加热元件（9）。 吸收元件被布置成使得其部分被加热以形成接触与表面相关联的固体焊缝的有源部分。 所述吸收和加热（9）元件以相对于彼此可移动的方式设置在主体（6）上。 所述装置还包括运动控制单元，其使得可以修改吸收和加热元件的相对定位，以加热吸收元件的未使用部分。

公开(公告)号：WO02028585A2

公开(公告)日：2002-04-11

申请号：PCT/DE2001/003833

申请日：2001-10-05

IPC: B23K1/018 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L24/12 ,  B23K1/018 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/0776 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention relates to a method for ablating a plurality of raised points of contact (11, 12, 13, 17, 18) that consist of a metal, such as tin or indium, that is meltable above a first temperature, or an alloy thereof, such as tin-containing solder, silver-containing solder or lead-containing solder, said points of contacts being distributed across a substrate (10). It is also possible to produce convex domes on a plurality of metal support segments that are located on one of the surfaces of a substrate. The aim of the invention is to reduce production costs, especially to remove a soldered spot once produced that turns out to be defective. To this end, a plurality of the raised points of contact (11, 12), especially substantially all points of contact, are at least substantially melted off from the substrate (10) by touching them with a molten metal (30, 31, 32). Between the substrate (10) and the support segments (9) distributed across its surface and a surface of the molten metal (30, 31, 31) an organic fluid may be present. Said fluid is present as a superficial layer (40, 41) only that evaporates off the substrate surface (10a) once the convex domes (60) are formed.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于去除多个凸起的接触点（11，12，13，17，18）组成的 - 高于第一温度极限 - 易熔金属例如锡或铟，或这些的合金，如含锡焊料，siberhaltiges焊料或 含铅焊料，其接触点的基板上（10）被布置成分布二维。 上的多个金属支撑段形成弯曲圆顶也是可能的，其被布置在衬底的表面中的一个。 为了允许成本有效的生产，尤其涉及能够使故障发生时反转的一次进行焊料应用中，多个凸起的接触点（11,12），特别是基本上全部，通过接触与熔融金属（30，31， 32）从基板（10）在熔化至少必需成分。 在基板（10）和所述分布式布置有支撑部分（9）和所述熔融金属的表面（30，31，32）之间只能作为形成有机流体为存在的覆盖层（40，41），其后的弯曲罩的出现 从衬底表面（10A）（60）蒸发。

公开(公告)号：WO99013687A1

公开(公告)日：1999-03-18

申请号：PCT/US1998/018002

申请日：1998-09-04

IPC: B23K1/018 ,  H05B1/00 ,  B23K3/04

CPC classification number: B23K1/018 ,  B23K2201/40

Abstract: A portable electric soldering tool (20) includes a housing (22) having a handle portion (24) and a power head portion (26). A power cord (28) connects the tool (20) to a source of power via a terminal block (36). A main power switch (30) activates the tool (20). A trigger switch (32) in the handle portion (24) intermittently activates a vacuum device (120). A heating assembly (40) includes a heating rod mounted with the heating tip (44) extends from a forward end of the power head (26). The heating rod having an axial bore with a stainless steel lining to prevent solder from building up in the heating rod. A heating coil heats the heating rod. The heating rod directs melted solder into an extraction tube in which a curved wafer is disposed to collect the solder. A diaphragm pump is mounted in the power head and has an oblong piston head, which is mounted with the long axis aligned on a longitudinal axis of the tool, which facilitates a more compact unit.

Abstract translation: 便携式电焊工具（20）包括具有把手部分（24）和动力头部分（26）的壳体（22）。 电源线（28）经由端子块（36）将工具（20）连接到电源。 主电源开关（30）启动工具（20）。 手柄部分（24）中的触发开关（32）间歇地激活真空装置（120）。 加热组件（40）包括加热棒，加热棒安装有从动力头（26）的前端延伸的加热尖端（44）。 加热棒具有带有不锈钢内衬的轴向孔，以防止焊料在加热棒中积聚。 加热线圈加热加热棒。 加热棒将熔融的焊料引导到提取管中，其中设置有弯曲的晶片以收集焊料。 隔膜泵安装在动力头中，并且具有长方形的活塞头，其长轴对准在工具的纵向轴线上，这有助于更紧凑的单元。