公开(公告)号：WO2013109593A2

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：PCT/US2013/021686

申请日：2013-01-16

Applicant: SEMPRIUS, INC. ,  THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS

Inventor： MENARD, Etienne ,  MEITL, Matthew ,  ROGERS, John A.

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/7806 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/799 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L24/98 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/043 ,  H01L31/048 ,  H01L31/1892 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/9512 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02276 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04 ,  H05K13/046 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/51 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111

Abstract: Methods of operating a base station serving a cell in a heterogeneous network and at least one relay node serving a subcell of the cell, in which a user equipment unit connects to the network via the base station or the relay node, are provided. The methods include receiving uplink access (Uu) signals at the relay node from the user equipment unit in a first frequency range, and transmitting uplink backhaul (Un) signals from the relay node to the base station in a second frequency range that is different from the first frequency range.

Abstract translation: 提供服务于异构网络中的小区的基站和至少一个服务小区的子小区的中继节点的方法，其中用户设备单元经由基站或中继节点连接到网络。 所述方法包括在第一频率范围内从所述用户设备单元在所述中继节点处接收上行接入（Uu）信号，并且在与所述中继节点不同的第二频率范围内从所述中继节点向所述基站发送上行回程（Un）信号 第一个频率范围。

公开(公告)号：WO2004107432A1

公开(公告)日：2004-12-09

申请号：PCT/JP2003/006748

申请日：2003-05-29

Applicant: 富士通株式会社 ,  佐藤 稔尚

Inventor： 佐藤 稔尚

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K1/018 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  B23Q15/22 ,  G05B2219/37407 ,  G05B2219/45235 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/799 ,  H01L24/81 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/163 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 　基板に対する熱的ストレスを抑制し、半田バンプを用いた電子部品の実装方法、取外し方法及びその装置を提供する。　半田バンプ１１４により基板３６に半田付けする電子部品（ベアチップ３２）の実装方法、取外し方法及びその装置であって、電子部品を移動させて半田バンプの基板に対する接触、又はツール（チャック部３８）の電子部品への接触を検知し、前記接触を原点に電子部品及び基板の加熱温度を上昇させ、該加熱温度を最大加熱温度ＨＴｍに到達させるとともに、前記温度上昇に合わせて電子部品を移動させ、最大加熱温度に到達した位置から電子部品を基板の実装高さに移動させる構成である。

Abstract translation: 使用其中对板进行热应力控制的焊料凸块的电子部件的封装方法，因此，除去方法和装置。 通过焊料凸块（114）将电子部件（裸芯片（32））的封装方法焊接到板（36）上，因此，将电子部件移动并接触的方法和装置 检测到与电子部件的工具（卡盘部（38））的基板或触点的焊料凸起，电子部件和电路板的加热温度以触点为原点而升高，当最大加热温度HTm为 根据到达最大加热温度HTm的位置到板的封装高度的温度升高来移动电子部件。

公开(公告)号：WO01072898A1

公开(公告)日：2001-10-04

申请号：PCT/US2001/010095

申请日：2001-03-29

IPC: C07D303/16 ,  C07D303/36 ,  C08G59/24 ,  C08G59/28 ,  C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08G59/02

CPC classification number: C08G59/686 ,  C07D303/16 ,  C07D303/36 ,  C08G59/24 ,  C08G59/28 ,  C08G59/4215 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/799 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: A reworkable epoxy underfill is provided for use in an electronic packaged system which incorporates an integrated circuit, an organic printed wire board, and at least one eutectic solder joint formed therebetween. An exemplary embodiment of the encapsulant includes: a cycloaliphatic epoxide; an organic hardener; and a curing accelerator; wherein said cycloaliphatic epoxide includes a carbonate or carbamate group. The encapsulant can also include a filler, such as a silica filler. A method is also provided for forming the aforementioned reworkable epoxy underfills.

Abstract translation: 提供了一种用于电子封装系统中的可再加工的环氧底层填充物，该电子封装系统包括集成电路，有机印刷线路板以及在它们之间形成的至少一个共晶焊点。 密封剂的示例性实施方案包括：脂环族环氧化物; 有机硬化剂; 和固化促进剂; 其中所述脂环族环氧化物包括碳酸酯或氨基甲酸酯基团。 密封剂还可以包括填料，例如二氧化硅填料。 还提供了一种用于形成上述可再加工环氧底层填料的方法。

公开(公告)号：WO2015192335A1

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：PCT/CN2014/080192

申请日：2014-06-18

Applicant: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC ,  WANG, Wusheng

Inventor： WANG, Wusheng

IPC: B09B3/00 ,  B23K1/018

CPC classification number: H05K13/0486 ,  B09B3/00 ,  B09B5/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/018 ,  B23K3/029 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/799 ,  H01L24/98 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02W30/822

Abstract: A detachment apparatus for detaching at least one component (120) from a circuit board (125) can include a shaft (105) configured to rotate about a central axis, at least one lever (110) having a first end and a second end, the lever being attached to the shaft at the first end, and a hook (115) attached to the second end of the lever. Rotation of the shaft causes the hook to come into contact with the component on the circuit board, and the hook is configured to separate the component from the circuit board.

Abstract translation: 用于从电路板（125）分离至少一个部件（120）的分离装置可以包括构造成围绕中心轴线旋转的轴（105），具有第一端和第二端的至少一个杠杆（110） 所述杠杆在所述第一端处附接到所述轴，以及附接到所述杠杆的第二端的钩（115）。 轴的旋转导致钩与电路板上的部件接触，并且钩被配置为将部件与电路板分离。

公开(公告)号：WO2007105426A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：PCT/JP2007/053076

申请日：2007-02-20

Applicant: 株式会社 豊田自動織機 ,  金原 雅彦

Inventor： 金原 雅彦

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/799 ,  H01L24/98 ,  H01L25/07 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　回路基板上に半田を使用して実装された複数の半導体素子を備える半導体装置のリペア方法が開示される。各半導体素子は、他の半導体素子及び前記回路基板上に設けられた配線部に対してボンディングワイヤで接続されている。半導体素子のリペアを行う場合には、先ず除去すべき半導体素子を加熱して前記半田を溶融させる。続いて、前記半田が溶融した状態で、前記除去すべき半導体素子に接続されているボンディングワイヤを引っ張って該半導体素子を前記回路基板上から除去する。

Abstract translation: 公开了一种修复半导体器件的方法，该半导体器件包括通过使用焊料安装在电路板上的多个半导体元件。 每个半导体元件通过接合线连接到其它半导体元件和形成在电路板上的布线部分。 当修复任何一个半导体元件时，首先通过加热待除去的半导体元件来熔化焊料。 然后，当焊料处于熔化状态时，通过拉动连接到半导体元件的接合线，从电路板上去除半导体元件。

公开(公告)号：WO2012127536A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：PCT/JP2011/001745

申请日：2011-03-24

Applicant: 富士通テレコムネットワークス株式会社 ,  有村 拓哉 ,  平野 慎

Inventor： 有村　拓哉 ,  平野　慎

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/98 ,  H01L24/16 ,  H01L24/799 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/176

Abstract: 　基板３０にはんだ付けされた電子部品３２を基板３０から取り外す方法である。この方法は、電子部品３２に磁性体４０を取り付けるステップと、部品保持棒１８に取り付けられた磁石２０を、該磁石２０の磁力が磁性体４０に及ぶように移動させるステップと、電子部品３２と基板３０との間のはんだボール３８を加熱することにより、はんだボール３８を溶融するステップと、磁石２０を基板３０から離間する方向に移動させることより、電子部品３２を基板３０から取り外すステップとを備える。

Abstract translation: 本发明是一种从衬底（30）上分离焊接到衬底（30）的电子部件（32）的方法。 该方法包括将磁体（40）附接到电子部件（32）的步骤，使附接到部件保持杆（18）的磁体（20）移动以使磁体（20）的磁力移动的步骤， 作用在磁性体（40）上，加热电子部件（32）与基板（30）之间的焊球（38）熔化焊球（38）的步骤，以及使磁体（20 ）离开基板（30）以将电子部件（32）从基板（30）分离。

公开(公告)号：WO2007093350A1

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：PCT/EP2007/001190

申请日：2007-02-12

Applicant: HTC BETEILIGUNGS GMBH ,  ERTL, Jürgen ,  WEISSBACH, Ernst-A.

Inventor： WEISSBACH, Ernst-A.

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/98 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/799 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/41 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Austausch eines Halbleiterchips eines solchen Flip-Chip-Moduls sowie ein geeignetes Flip-Chip-Modul und eine Vorrichtung zum Ausführen des Verfahrens. Das Flip-Chip-Modul umfasst zumindest einen Halbleiterchip und ein Substrat. Der Halbleiterchip weist an einer Oberfläche etwa senkrecht zur Oberfläche angeordnete Kontaktsäulen auf. Mit diesen Kontaktsäulen ist er über eine Lötverbindung mit Kontaktstellen des Substrates verbunden. Die Kontaktsäulen überdecken mit ihren Stirnflächen die Kontaktstellen vollständig. Hierdurch ist es möglich, das Lot zwischen den Kontaktsäulen und Kontaktstellen nach einem erneuten Erwärmen vollständig aus dem Zwischenbereich zwischen den Kontaktstellen und den Kontaktsäulen zu drücken. Dies erlaubt eine erneute Befestigung eines weiteren Halbleiterchips.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于更换这种倒装芯片模块的半导体芯片，以及一个合适的倒装芯片模块和用于执行该方法的装置的方法。 倒装芯片模块包括至少一个半导体芯片和一个基片。 半导体芯片已大致垂直地布置在一个表面对表面接触的列。 与这些触点柱经由与基板的接触焊盘焊接连接被连接。 支柱与它们的端部重叠的接触面接触点完全。 这使得能够以按压触点柱与接触点之间的焊料用于从接触点和接触柱之间的中间区域完全再加热。 这允许进一步半导体芯片的再附着。

公开(公告)号：WO1997037805A1

公开(公告)日：1997-10-16

申请号：PCT/US1997005770

申请日：1997-04-08

Applicant: CERIDIAN CORPORATION

Inventor： CERIDIAN CORPORATION ,  PAI, Deepak, Keshav ,  LUND, Lowell, Dennis

IPC: B23K03/00

CPC classification number: H05K13/0486 ,  B23K1/018 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/799 ,  H01L24/98

Abstract: A method of removing solder (60) from an area grid array pad (52) by applying a wire mesh (14) to a conductive surface (54) of the area grid array (52) that is covered with solder (60). Heat is applied to the wire mesh (14) and the conductive surface (54) of the area grid array (52) so that the solder (60) flows from the conductive surface (54) onto the wire mesh (14). The wire mesh (14) is removed from the conductive surface (54) thereby removing all solder (60) from the conductive surface (54) of the area grid array (52).

Abstract translation: 通过将金属丝网（14）施加到被焊料（60）覆盖的区域栅格阵列（52）的导电表面（54）上，从区域栅格阵列焊盘（52）去除焊料（60）的方法。 对金属丝网（14）和区域栅格阵列（52）的导电表面（54）施加热量，使得焊料（60）从导电表面（54）流到金属丝网（14）上。 从导电表面（54）去除金属丝网（14），从而从区域格栅阵列（52）的导电表面（54）上除去所有焊料（60）。

公开(公告)号：WO2017066702A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：PCT/US2016/057215

申请日：2016-10-14

Applicant: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.

Inventor： GARING, Aldrin Quinones ,  CAMARGO, Miguel

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/98 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/799 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85011 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/85019 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Methods, systems and devices are disclosed for performing a semiconductor processing operation. In some embodiments this includes configuring a wire bonding machine to perform customized movements with a capillary tool of the wire bonding machine, etching bulk contaminants over one or more locations of a semiconductor device with the capillary tool, and applying plasma to the semiconductor device to remove residual contaminants.

Abstract translation: 公开了用于执行半导体处理操作的方法，系统和设备。 在一些实施例中，这包括配置引线接合机器以利用引线接合机器的毛细管工具执行定制移动，利用毛细管工具在半导体器件的一个或多个位置上蚀刻散装污染物，并且将等离子体施加到半导体器件以去除 残留的污染物。

公开(公告)号：WO2013109593A3

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/US2013021686

申请日：2013-01-16

Applicant: SEMPRIUS INC ,  UNIV ILLINOIS

Inventor： MENARD ETIENNE ,  MEITL MATTHEW ,  ROGERS JOHN A

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/7806 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/799 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L24/98 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/043 ,  H01L31/048 ,  H01L31/1892 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/9512 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02276 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04 ,  H05K13/046 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/51 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111

Abstract: A method of printing transferable components includes pressing a stamp (10) including at least one transferable semiconductor component (20) thereon on a target substrate (30) such that the at least one transferable component and a surface of the target substrate contact opposite surfaces of a conductive eutectic layer (31). During pressing of the stamp on the target substrate, the at least one transferable component is exposed to electromagnetic radiation (4) that is directed through the transfer stamp to reflow the eutectic layer. The stamp is then separated from the target substrate to delaminate the at least one transferable component from the stamp and print the at least one transferable component onto the surface of the target substrate. Related systems and methods are also discussed.

Abstract translation: 打印可转移部件的方法包括在目标基板（30）上按压包括至少一个可转移半导体部件（20）的印模（10），使得至少一个可转印部件和目标基板的表面接触 导电共晶层（31）。 在将印模压在目标基板上时，至少一个可转印部件暴露于电磁辐射（4），该电磁辐射（4）被引导通过传送印模以回流共晶层。 然后将印模与目标基材分离，以将印模中的至少一种可转移组分分层，并将该至少一种可转移组分印刷到目标基材的表面上。 还讨论了相关系统和方法。