公开(公告)号：WO2018045039A1

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：PCT/US2017/049394

申请日：2017-08-30

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： BUTTERFIELD, Paul D. ,  OSTERHELD, Thomas H. ,  OH, Jeonghoon ,  CHANG, Shou-Sung ,  ZUNIGA, Steven M. ,  REDEKER, Fred C.

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/20 ,  B24B57/02 ,  H01L21/306

Abstract: A polishing system includes a platen having a top surface, an annular polishing pad supported on the platen, a carrier head to hold a substrate in contact with the annular polishing pad, a support structure from which the carrier head is suspended and which is configured to move the hold the carrier head laterally across the polishing pad, and a controller. The platen is rotatable about an axis of rotation that passes through approximately the center of the platen, and the inner edge of the annular polishing pad is positioned around the axis of rotation. The controller is configured to cause the support structure to position the carrier head such that a portion of the substrate overhangs the inner edge of the annular polishing pad while the substrate is contacting the polishing pad.

Abstract translation: 抛光系统包括具有顶表面的台板，支撑在台板上的环形抛光垫，支撑与环形抛光垫接触的基板的载体头，载体结构，载体 头被悬挂并且被构造成使载体头横向地保持在抛光垫上，以及控制器。 台板可围绕穿过台板的大致中心的旋转轴线旋转，并且环形抛光垫的内边缘围绕旋转轴线定位。 所述控制器被配置为使所述支撑结构定位所述载体头部，使得当所述衬底接触所述抛光垫时，所述衬底的一部分伸出所述环形抛光垫的内边缘。

公开(公告)号：WO2014119598A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/JP2014/051905

申请日：2014-01-29

Applicant: 株式会社 荏原製作所

Inventor： 小菅　隆一 ,  曽根　忠一 ,  磯部　壮一 ,  櫻井　武史 ,  平井　英治 ,  濱浦　薫 ,  小倉　大

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/12 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/20

Abstract: 　研磨パッドの貼り替え作業を容易に行い、かつ、研磨テーブルに熱ダメージが発生するのを抑制する。　研磨装置１００は、基板１０２を研磨するための研磨パッド１０８が貼り付けられる貼り付け面１１０ａを有する研磨テーブル１１０を備える。また、研磨装置１００は、研磨テーブル１１０の貼り付け面１１０ａ上に設けられ、研磨テーブル１１０と研磨パッド１０８との間に介在するシリコーン層１１１を備える。シリコーン層１１１を介在させることによって、研磨パッド１０８を容易に剥離・貼り付けすることができる。また、シリコーン層１１１を研磨テーブル１１０へコーティングする熱処理は比較的低い温度で行われるので、熱処理に起因して研磨テーブル１１０に熱ダメージが発生するのを抑制することができる。

Abstract translation: 本发明有利于抛光垫的更换并且抑制抛光台遭受热损伤。 该抛光装置（100）配备有具有接收表面（110a）的抛光台（110），用于抛光衬底（102）的抛光垫（108）向其施加。 抛光装置（100）还配备有形成在研磨台（110）的接收表面（110a）上并插入在抛光台（110）和抛光垫（108）之间的硅树脂层（111）。 通过插入硅氧烷层（111），可以容易地将抛光垫（108）剥离。 由于将硅氧烷层（111）施加到研磨台（110）通过在较低温度下的热处理进行，所以可以抑制抛光台（110）遭受由热处理引起的热损伤 。

公开(公告)号：WO2012141111A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/JP2012/059588

申请日：2012-04-06

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  吉田 有衣子 ,  吉田 伊織 ,  竹宮 聡

Inventor： 吉田　有衣子 ,  吉田　伊織 ,  竹宮　聡

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/20 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02024 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463

Abstract: 　本発明は、研磨対象物の被研磨面を研磨するための研磨剤であって、平均一次粒子径が５～３０ｎｍの第１の酸化ケイ素微粒子と、平均一次粒子径が４０～１２５ｎｍの第２の酸化ケイ素微粒子と、水とを含み、かつ前記第１の酸化ケイ素微粒子と第２の酸化ケイ素微粒子の合計量に占める前記第１の酸化ケイ素微粒子の割合が０．７質量％以上６０質量％未満である研磨剤に関する。

Abstract translation: 本发明涉及一种用于抛光被抛光物体抛光表面的抛光剂。 抛光剂含有平均一次粒径为5-30nm的第一氧化硅颗粒，平均一次粒径为40-125nm的第二氧化硅颗粒和水。 第一氧化硅颗粒相对于第一氧化硅颗粒和第二氧化硅颗粒的总和的比例为0.7质量％以上且小于等于60质量％。

公开(公告)号：WO2007016498A3

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：PCT/US2006029770

申请日：2006-08-01

Applicant: RAYTECH COMPOSITES INC ,  VAIDYA NEHA P ,  PETROSKI ANGELA L ,  MACEY JAMES P

Inventor： VAIDYA NEHA P ,  PETROSKI ANGELA L ,  MACEY JAMES P

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/24

CPC classification number: B24B37/205 ,  B24B37/24 ,  B24D18/00

Abstract: A polishing article and its use as a polishing article for various substrates, especially for polishing a semiconductor wafer. The article is comprised of a mesh of splittable intermingled fibers and a binder material holding the fibers in the mesh. The fibers and binder material provide the polishing pad with an absorptive property that maintains the slurry chemistry and particles near the surface for effective polishing.

Abstract translation: 抛光制品及其用作各种基材的抛光制品，特别是用于抛光半导体晶片。 该制品由可分离的混合纤维网和将纤维保持在网中的粘合剂材料组成。 纤维和粘合剂材料为抛光垫提供吸收性能，其将浆料化学和颗粒保持在表面附近以进行有效的抛光。

公开(公告)号：WO2004093177B1

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：PCT/JP2004005078

申请日：2004-04-08

Applicant: NIHON MICROCOATING CO LTD ,  OHNO HISATOMO ,  IZUMI TOSHIHIRO ,  SAITO MITSURU ,  NAGAMINE TAKUYA ,  MILLER CLAUGHTON ,  KODAKA ICHIRO

Inventor： OHNO HISATOMO ,  IZUMI TOSHIHIRO ,  SAITO MITSURU ,  NAGAMINE TAKUYA ,  MILLER CLAUGHTON ,  KODAKA ICHIRO

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  H01L21/304 ,  B24B37/00

CPC classification number: B24B37/205

Abstract: A polishing pad is disclosed which enables to stably polish the surface of an object smooth and flat by applying the polishing technique for determining when polishing is completed. A method for producing such a polishing pad is also disclosed. A polishing pad (10) is composed of a light-transmitting pad having a polishing surface (11a) on the front side. By forming a recess (12) on the back side (11b) of the light-transmitting pad (11), the light transmittance can be locally changed. The light-transmitting pad (11) has a light transmittance of not less than 10%, preferably of not less than 30%, to at least a light having a wavelength within the region of 350-900 nm. The light-transmitting pad (11) has a light transmittance of not less than 10% preferably over the light wavelength region of 370-900 nm, more preferably over the light wavelength region of 390-900 nm. The light-transmitting pad (11) has a light transmittance of not less than 30% preferably over the light wavelength region of 400-900 nm, more preferably over the light wavelength region of 450-900 nm.

Abstract translation: 公开了一种抛光垫，其通过应用用于确定抛光完成时的抛光技术，能够使物体的表面光滑平坦地被抛光。 还公开了一种用于制造这种抛光垫的方法。 抛光垫（10）由在前侧具有研磨面（11a）的透光垫构成。 通过在透光垫（11）的背面（11b）上形成凹部（12），可以局部地改变透光率。 透光垫（11）对波长在350-900nm范围内的至少一种光具有不小于10％，优选不小于30％的透光率。 透光垫（11）的透光率优选在370-900nm的光波长区域以上，更优选在390-900nm的光波长区域以上的10％以上的透光率。 透光垫（11）的透光率优选在400-900nm的光波长区域以上，更优选在450〜900nm的光波长区域以上30％以上的透光率。

公开(公告)号：WO2004069470A3

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：PCT/IB2004000343

申请日：2004-02-09

Applicant: CABOT MICROELECTRONICS CORP

Inventor： MANNING MONIS M

IPC: B24B37/013 ,  B24B37/20 ,  B24D3/28 ,  B24D3/34 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/205 ,  B24B37/013 ,  B24D3/28 ,  B24D3/344 ,  Y10S451/921

Abstract: The invention is directed to chemical-mechanical polishing pads comprising a transparent window comprising a polymer resin having a first index of refraction and an inorganic material having a second index of refraction. The transparent window has a light transmittance of 10% or more at a wavelength of 200nm to 10,000 nm. The difference between the first index of refraction and the second index of refraction is 0.3 o less at the wavelength.

Abstract translation: 本发明涉及包括透明窗口的化学机械抛光垫，所述透明窗口包含具有第一折射率的聚合物树脂和具有第二折射率的无机材料。 透明窗口在200nm至10,000nm的波长处具有10％以上的透光率。 第一折射率和第二折射率之间的差值在波长处小0.3‰。

公开(公告)号：WO02064315A8

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：PCT/US0204587

申请日：2002-02-05

Applicant: CABOT MICROELECTRONICS CORP

Inventor： SEVILLA ROLAND K ,  HICKS JAMES A ,  JONES JEREMY

IPC: B24B37/013 ,  B24B37/20 ,  B24B49/04 ,  B24D7/12 ,  B24D13/14 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  B24D13/12

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B37/205 ,  B24B49/04 ,  B24B57/02

Abstract: The invention provides a polishing disk (10) comprising (a) a body comprising a front surface (11), a back surface (12), and a peripheral surface (13), (b) a polishing surface, (c) an end-point detection port (15) extending through the body from the front surface to the back surface, and (d) a drainage channel (16) in fluid communication with the end-point detection port (15). The invention further provides a method of preparing such a polishing disk and a method of polishing a substrate with such a polishing disk.

Abstract translation: 本发明提供了一种抛光盘（10），其包括（a）主体，其包括前表面（11），后表面（12）和外周表面（13），（b）抛光表面，（c） - 点检测端口（15），其从前表面延伸到后表面，以及（d）与端点检测端口（15）流体连通的排水通道（16）。 本发明还提供了一种制备这种抛光盘的方法和用这种抛光盘抛光衬底的方法。

公开(公告)号：WO0163655A8

公开(公告)日：2002-08-22

申请号：PCT/JP0101414

申请日：2001-02-26

Applicant: TOKYO ELECTRON LTD ,  SHIBUKI SHUNICHI

Inventor： SHIBUKI SHUNICHI

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/24 ,  B24D9/08 ,  H01L21/304 ,  H01L21/321 ,  H01L21/768 ,  H01L21/88

CPC classification number: B24B37/26 ,  B24D9/08 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/7684

Abstract: A chemical-mechanical polishing device wherein an elastic member (16) disposed between a polishing pad (12) and a platen (14) has a hardness of 10 - 40 defined in JIS K6301 (A type) and a thickness of 5 - 30 mm. Further, the polishing process in damascene wiring formation is effected in two steps. The first polishing step uses the elastic member of above-mentioned quality, and the second polishing step uses a material whose hardness defined in JIS K6301 (A type) is 50 or more.

Abstract translation: 一种化学机械抛光装置，其中设置在抛光垫（12）和压板（14）之间的弹性构件（16）具有JIS K6301（A型）中规定的10-40的硬度和5-30mm的厚度 。 此外，镶嵌布线形成中的抛光工艺分两步进行。 第一研磨工序使用上述质量的弹性部件，第二研磨工序使用JIS K6301（A型）中规定的硬度为50以上的材料。

公开(公告)号：WO02056356A1

公开(公告)日：2002-07-18

申请号：PCT/JP2002/000009

申请日：2002-01-07

IPC: B24B37/013 ,  B24B37/04 ,  B24B37/20 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/321 ,  B24B37/00

CPC classification number: B24B37/042 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/00 ,  B24B57/02 ,  H01L21/3212

Abstract: A wafer (30) is polished by relatively moving a polishing body and the wafer (30) while applying a load between the polishing body and the wafer (30), with a polishing agent interposed between the polishing body and the wafer (30). A first step polishes the wafer (30) by using a hard polishing pad (42) as the polishing body while pressing the wafer (30) against the polishing pad (42) by air pressure. A second step following the first step uses a soft polishing pad as the polishing body to polish the wafer (30). This reduces erosion, dishing, etc., and provides a polished surface having few microscratches, further improving the flatness.

Abstract translation: 通过在研磨体和晶片（30）之间施加负载的同时相对移动抛光体和晶片（30），抛光剂插入在研磨体和晶片（30）之间来抛光晶片（30）。 通过使用硬抛光垫（42）作为抛光体，通过空气压力将晶片（30）压在抛光垫（42）上，第一步抛光晶片（30）。 第一步之后的第二步骤是使用软抛光垫作为抛光体来抛光晶片（30）。 这减少了侵蚀，凹陷等，并且提供了几乎没有微细的抛光表面，进一步提高了平坦度。

公开(公告)号：WO02026445A1

公开(公告)日：2002-04-04

申请号：PCT/US2001/030922

申请日：2001-09-29

IPC: B24B37/013 ,  B24B37/20 ,  B24B49/12 ,  B24D7/12 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/205 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12

Abstract: An optical sensor (25) that includes a light source (35) and a detector (36) is located within a cavity (2) in a polishing pad (3) so as to face the surface (4) that is being polished. Light from the light source (35) is reflected from the surface (4) being polished and the detector (36) detects the reflected light. The electrical signal produced by the detector (36) is conducted to a hub (10) located at the central aperture (23) of the polishing pad (3). The disposable polishing pad (3) is removably connected, both mechanically, and electrically to the hub (10). The hub (10) contains electronic circuitry that is concerned with supplying power to the optical sensor (25) and with transmitting the electrical signal to a non-rotating station (9). The system permits continuous monitoring of an optical characteristic of a surface that is being polished, even while the polishing machine (1) is in operation, and permits the end point of the polishing process to be determined.

Abstract translation: 包括光源（35）和检测器（36）的光学传感器（25）位于抛光垫（3）内的空腔（2）内，以面对被抛光的表面（4）。 来自光源（35）的光从被抛光的表面（4）反射，并且检测器（36）检测反射光。 由检测器（36）产生的电信号被传导到位于抛光垫（3）的中心孔（23）处的轮毂（10）。 一次性抛光垫（3）可机械地和电连接到轮毂（10）上。 集线器（10）包含涉及向光学传感器（25）供电并将电信号传送到非旋转站（9）的电子电路。 该系统即使在抛光机（1）处于运转状态下也能够持续地监测正被抛光的表面的光学特性，并允许确定抛光过程的终点。