PROCESS FOR PREPARING VINYLPHENOL POLYMERS AND COPOLYMERS
    31.
    发明申请
    PROCESS FOR PREPARING VINYLPHENOL POLYMERS AND COPOLYMERS 审中-公开
    制备乙烯醇聚合物和共聚物的方法

    公开(公告)号:WO1996029355A1

    公开(公告)日:1996-09-26

    申请号:PCT/US1996003415

    申请日:1996-03-12

    CPC classification number: C08G61/02 C07C29/145 C08F12/24 Y02P20/582

    Abstract: The present invention provides a unique and novel way of producing polyhydroxystyrene which comprises the steps of (a) heating 4-hydroxyacetophenone under suitable hydrogenation conditions of temperature and pressure in the presence of a suitable palladium catalyst and for a sufficient period of time to form 4-hydroxyphenylmethyl-carbinol; (b) heating 4-hydroxyphenylmethyl-carbinol under suitable conditions of temperature and pressure and for a sufficient period of time to form said polyhydroxystyrene.

    Abstract translation: 本发明提供了一种独特且新颖的多羟基苯乙烯生产方法,该方法包括以下步骤:(a)在合适的钯催化剂存在下,在合适的温度和压力的氢化条件下加热4-羟基苯乙酮,并持续足够的时间以形成4 -hydroxyphenylmethyl-甲醇; (b)在合适的温度和压力条件下加热4-羟基苯基甲基 - 甲醇并持续足够的时间以形成所述多羟基苯乙烯。

    感光性樹脂組成物
    35.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2018155188A1

    公开(公告)日:2018-08-30

    申请号:PCT/JP2018/004246

    申请日:2018-02-07

    Inventor: 櫻井 隆覚

    Abstract: 耐熱形状保持性に優れたポジ型レジスト膜を形成することができる感光性樹脂組成物の提供。本発明の感光性樹脂組成物は、下記一般式(I)で表される単量体単位を有する重合体と、ポリアミドイミドとを含む。 (一般式(I)中、R 1 は、化学的な単結合、または置換基を有していてもよい炭素数1~6の2価の炭化水素基であり、R 2 は、水素原子、または置換基を有していてもよい炭素数1~6の1価の炭化水素基である。)

    現像液、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
    37.
    发明申请
    現像液、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法 审中-公开
    开发解决方案,图案形成方法和电子设备生产方法

    公开(公告)号:WO2016208313A1

    公开(公告)日:2016-12-29

    申请号:PCT/JP2016/065354

    申请日:2016-05-24

    CPC classification number: C08F12/24 G03F7/038 G03F7/039 G03F7/32 H01L21/027

    Abstract: 高精度の微細パターンにおける、パターン倒れ性能とブリッジ性能を非常に高い次元で両立するために、感活性光線性又は感放射線性組成物から得られるレジスト膜に用いられる現像液であって、分岐アルキル基を有する、ケトン系又はエーテル系溶剤を含む現像液、この現像液を用いるパターン形成方法、及びこのパターン形成方法を含む電子デバイスの製造方法を提供する。

    Abstract translation: 本发明提供一种显影液,其特征在于,在由活性射线敏感性或辐射敏感性组合物得到的抗蚀剂膜上使用的显影液,以达到极高的图案塌陷性能和高精度精细图案的桥接性能, 包括具有支链烷基的酮基或醚类溶剂; 使用所述显影液的图案形成方法; 以及包括所述图案形成方法的电子设备制造方法。

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