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公开(公告)号：WO2013133794A1
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：PCT/US2012/027793
申请日：2012-03-05
Applicant: INTEL CORPORATION , KOBRINSKY, Mauro J. , TSENG, Jia-Hung , BLOCK, Bruce A.
Inventor： KOBRINSKY, Mauro J. , TSENG, Jia-Hung , BLOCK, Bruce A.
IPC: H01L31/12
CPC classification number: H01L31/16 , G02B6/12002 , G02B6/1228 , G02B6/125 , G02B6/42 , H01L33/58 , H01S5/026 , H01S5/0262
Abstract: Embodiments of the present disclosure provide optical connection techniques and configurations. In one embodiment, an opto-electronic assembly includes a first semiconductor die including a light source to generate light, and a first mode expander structure comprising a first optical material disposed on a surface of the first semiconductor die, the first optical material being optically transparent at a wavelength of the light, and a second semiconductor die including a second mode expander structure comprising a second optical material disposed on a surface of the second semiconductor die, the second material being optically transparent at the wavelength of the light, wherein the second optical material is evanescently coupled with the first optical material to receive the light from the first optical material. Other embodiments may be described and/or claimed.
Abstract translation: 本公开的实施例提供光学连接技术和配置。 在一个实施例中，光电组件包括包括用于产生光的光源的第一半导体管芯和包括设置在第一半导体管芯的表面上的第一光学材料的第一模式扩展器结构，第一光学材料是光学透明的 以及包括第二模式扩展器结构的第二半导体管芯，所述第二模式扩展器结构包括设置在所述第二半导体管芯的表面上的第二光学材料，所述第二材料在所述光的波长处是光学透明的，其中所述第二光学 材料与第一光学材料瞬时耦合以接收来自第一光学材料的光。 可以描述和/或要求保护其他实施例。
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公开(公告)号：WO2013109774A9
公开(公告)日：2013-07-25
申请号：PCT/US2013/021968
申请日：2013-01-17
Applicant: CREE, INC.
Inventor： DONOFRIO, Matthew , HUSSELL, Christopher P. , EDMOND, John Adam
Abstract: An electronic device include a packaging substrate having a packaging face, and the packaging substrate include positive and negative electrically conductive pads on the packaging face. A plurality of light emitting diodes (LEDs) electrically and mechanically coupled to the packaging face, with the plurality of LEDs electrically coupled between the positive and negative electrically conductive pads on the packaging face. A continuous optical coating provided on the plurality of LEDs and on the packaging face so that the plurality of LEDs are between the optical coating and the packaging substrate. An optic area defined by an area of the packaging face covered by the continuous optical coating, and the plurality of LEDs generate at least 20 Iumens/mm2 of the optic area while delivering at least 100 lumens/watt of power consumed by the plurality of LEDs between the continuous optical coating and the packaging substrate.
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公开(公告)号：WO2013067805A1
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：PCT/CN2012/075393
申请日：2012-05-11
Applicant: GUO, Lei , ZHAO, Dongjing
Inventor： ZHAO, Dongjing
IPC: H01L31/12 , H01L31/153
CPC classification number: H01L31/173
Abstract: A semiconductor DC transformer (1) comprises: a plurality of semiconductor electricity-to-light conversion structures (10) connected in series for converting input electric energy into optical energy; and a plurality of semiconductor light-to-electricity conversion structures (20) connected in series for converting input optical energy into electric energy, in which the number of the semiconductor electricity-to light conversion structures (10) is different from that of the semiconductor light-to-electricity conversion structures (20) so as to realize a DC transformer, and a working light spectrum of the semiconductor electricity-to-light conversion structures (10) is matched with that of the semiconductor light-to-electricity conversion structures (20).
Abstract translation: 半导体直流变压器（1）包括：多个串联连接的半导体电 - 光转换结构（10），用于将输入电能转换为光能; 以及将输入光能转换为电能的串联连接的多个半导体光电转换结构（20），其中半导体电光转换结构（10）的数量与半导体的不同 光电转换结构（20），以实现DC变压器，半导体电光转换结构（10）的工作光谱与半导体光 - 电转换结构（10）的工作光谱相匹配 （20）。
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公开(公告)号：WO2012075511A3
公开(公告)日：2012-11-29
申请号：PCT/ZA2011000090
申请日：2011-11-30
Applicant: TSHWANE UNIVERSITY OF TECHNOLOGY , SNYMAN LUKAS WILLEM
Inventor： SNYMAN LUKAS WILLEM
CPC classification number: H01L31/173 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L33/34
Abstract: This invention relates to CMOS based micro-photonic systems comprising an optical source, means for optical transmission, and a detector, wherein the optical source is capable of emitting light having a wavelength being in a range in which a nitride comprising layer of said means for optical transmission is transparent and being below a detection threshold of said detector so as to enable the generation of a micro-photonic system in silicon integrated circuit technology.
Abstract translation: 本发明涉及包括光源，光传输装置和检测器的基于CMOS的微光子系统，其中光源能够发射具有波长范围内的光，其中包括所述装置的层的氮化物 光传输是透明的并且低于所述检测器的检测阈值，以便能够在硅集成电路技术中产生微光子系统。
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公开(公告)号：WO2009101739A1
公开(公告)日：2009-08-20
申请号：PCT/JP2008/071460
申请日：2008-11-26
CPC classification number: H01L31/153 , H01S5/0264 , H01S5/18311 , H01S5/18369
Abstract: 外部電源が不要な光検出器を供え、高速かつ信頼特性の高い面発光レーザ及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明に係る面発光レーザは、半導体基板１０１と、半導体基板１０１上に形成された第１の反射鏡１０２と、第１の反射鏡１０２上に形成された第２の反射鏡１０７と、第１及び第２の反射鏡１０２、１０７の間に形成された活性層１０４及び電流狭窄構造１０６と、半導体基板１０１上にモノリシックに形成され、出射するレーザ光を検出するフォトボルタイプの光検出器とを備えたものである。
Abstract translation: 提供了一种具有不需要外部电源的光检测器的高速且高可靠性的表面发射激光器，以及用于制造这种表面发射激光器的方法。 表面发射激光器设置有半导体衬底（101）; 形成在半导体衬底（101）上的第一反射镜（102）; 形成在第一反射镜（102）上的第二反射镜（107） 形成在第一和第二反射镜（102,107）之间的有源层（104）和电流限制结构（106）。 以及光电式光检测器，其单片地形成在半导体基板（101）上并检测发射的激光束。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2009091000A1
公开(公告)日：2009-07-23
申请号：PCT/JP2009/050472
申请日：2009-01-15
Applicant: パナソニック電工株式会社 , 星野 就俊 , 新村 雄一 , 高 真祐 , 麦生田 沙知子
CPC classification number: H03K17/6874 , H01L31/167 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , Y10T307/76 , H01L2924/00
Abstract: 本発明の半導体リレーは、第１及び第２信号端子、基板、第１スイッチ回路及び制御回路を含む。基板は、該第１及び第２信号端子間の信号ラインを形成するための複数の信号パターンを含む。第１スイッチ回路は、該第１及び第２信号端子の接続をなすか遮断するのに使われる半導体スイッチを持つ。該制御回路は、該第１スイッチ回路を制御するための制御ＩＣを持つ。該制御ＩＣは該基板のランドに搭載される。該ランドは、該制御ＩＣに対応する大きさを持つ。該ランドの一部又は全部が、該複数の信号パターンの一部に含まれる。
Abstract translation: 半导体继电器包括第一和第二信号端子，衬底，第一开关电路和控制电路。 衬底包括用于在第一和第二信号端子之间形成信号线的多个信号图案。 第一开关电路具有用于连接或断开第一和第二信号端子的半导体开关。 控制电路具有用于控制第一开关电路的控制IC。 控制IC安装在基板的台面上。 土地的大小对应于控制IC。 地面部分或全部包含在信号图案的一部分中。
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公开(公告)号：WO2009015414A1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：PCT/AU2008/001068
申请日：2008-07-24
Applicant: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD , LAPSTUN, Paul
Inventor： LAPSTUN, Paul
IPC: G06K7/10 , H01L31/0232 , G06K9/24 , H01L31/12
CPC classification number: H01L27/14678 , G06K9/0004 , H01L27/14623
Abstract: A two-dimensional image sensor with backlighting comprises a photodetector array (120). Light from a source (135) passes through the array (120) from behind, to reflect off a surface to be imaged (110), with the reflected light detected by the array (120). The photodetector array may be formed in an opaque bulk silicon substrate (190), with channels (180) etched through the substrate to allow light to pass through to the surface to be imaged (1 10). The sensor may further comprise a diffusing layer (130) and a spacer layer (150). The image sensor is suitable for imaging densely spaced dot coding patterns (111,112). A front-illuminated image sensor is also disclosed, with UV-stimulated infrared emitters arranged below a UV filter and photodetector array.
Abstract translation: 具有背光的二维图像传感器包括光电检测器阵列（120）。 来自源极（135）的光从后面穿过阵列（120），以由阵列（120）检测到的反射光反射出待成像的表面（110）。 光电检测器阵列可以形成在不透明体硅衬底（190）中，通道（180）通过衬底蚀刻，以允许光通过到要成像的表面（110）。 传感器还可以包括漫射层（130）和间隔层（150）。 图像传感器适用于密集间隔的点编码模式（111,112）的成像。 还公开了一种前照式图像传感器，其中UV激发的红外发射器布置在UV滤光器和光电检测器阵列下方。
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公开(公告)号：WO2008117800A1
公开(公告)日：2008-10-02
申请号：PCT/JP2008/055589
申请日：2008-03-25
Applicant: 仁科 ▲りん▼太郎
Inventor： 仁科 ▲りん▼太郎
IPC: H01L31/12
CPC classification number: H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L31/12 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
Abstract: 反射型光センサ１０は、上面側に光が通る窓部を有し下部に収納空間２１を有するカバー筐体２０と、カバー筐体２０の下部の収納空間２１の開口を覆うシールド蓋２４とを含み、収納空間２１に、回路基板５０、受光素子６０、遮光板６２、電子回路７０、透光性基板８０、発光素子８２等が収納配置される。透光性基板８０には、その中央部にバンプ端子を用いて発光素子８２が取り付けられ、周辺部において回路基板５０に取り付けられる。透光性基板８０は、発光素子８２が受光素子６０のほぼ中央に来るように、受光素子６０の上面側に配置される。
Abstract translation: 反射型光学传感器（10）包括：盖壳（20），其在上表面侧具有用于使光通过的窗口部分和在下部部分处的存放空间（21）;以及屏蔽盖（24） 在盖壳（20）的下部开口存放空间（21）。 在存储空间（21）中，电路板（50），光接收元件（60），遮光板（62），电子电路（70），透光基板（80），发光元件 （82）等被存储和布置。 在透光基板（80）上，通过使用凸块端子将发光元件（82）安装在中央部，透光基板在周边部安装于电路基板（50）。 光传输基板（80）布置在光接收元件（60）的上表面侧，使得发光元件（82）基本上位于光接收元件（60）的中心。
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公开(公告)号：WO2008096642A1
公开(公告)日：2008-08-14
申请号：PCT/JP2008/051297
申请日：2008-01-29
Applicant: 松下電器産業株式会社 , 長谷川敦司 , 藤中広康 , 桑原巧 , 小林学
CPC classification number: G02B7/102
Abstract: 本発明の原点検出装置および撮像装置は、レンズホルダー６と、レンズを保持しレンズの光軸方向に移動可能に配されているフォーカスレンズホルダー６１と、フォーカスレンズホルダー６１が原点位置にあることを検出可能なフォトインタラプタ６２と、フレキシブルプリント基板６３とを備え、フレキシブルプリント基板６３は、複数の電線が内蔵されている本体部６３ｃと、本体部６３ｃに対して同一平面上に形成されフォトインタラプタ６２が接続されている接続部６３ａとを備え、接続部６３ａにおけるフォトインタラプタ６２が配されている面が、フォーカスレンズホルダー６１の移動方向に対して直交するように配されている。この構成により、組立工数を削減するとともに、高精度にフォトインタラプタを配置することができる。
Abstract translation: 原始点检测装置和成像装置设有透镜架（6）; 聚焦透镜保持器（61），其保持透镜并且可移动地布置在透镜的光轴方向上; 可以检测到聚焦透镜保持架（61）处于原始部位的光断续器（62）; 和柔性印刷电路板（63）。 柔性印刷电路板（63）设置有容纳多根电缆的主体部（63c） 以及连接部（63a），其在与所述光断续器（62）连接的同一平面上形成在所述主体部（63）上。 连接部分（63a）的布置的光断续器（62）的表面布置成与聚焦透镜保持器（61）的移动方向正交相交。 因此，组件的数量减少，并且可以高精度地布置光电断路器。
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公开(公告)号：WO2008093880A1
公开(公告)日：2008-08-07
申请号：PCT/JP2008/051898
申请日：2008-01-30
Inventor： 野間 崇
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2933/0066 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本発明は、製造コストが安価で、信頼性が高く、より小型の半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。第1の基板1上に、発光素子(LEDチップ8)が形成されている。第1の基板1とLEDチップ8の間には、LEDチップ8のN型領域と接続されたカソード電極10が形成されている。LEDチップ8の側面は絶縁層11で被覆されている。第1の基板1の表面上から、絶縁層11の外周に沿ってLEDチップ8のP型領域に延在するアノード電極12が形成されている。第1の基板1の側面には、カソード電極10及びアノード電極12と電気的に接続された配線層18が、第1の基板1の側面に沿って形成されている。配線層18は第1の基板1の裏面上に延在している。第1の基板1の裏面上には、電極接続層20を介して配線層18と電気的に接続された導電端子22が形成されている。
Abstract translation: 提供一种制造成本低，可靠性高，尺寸小的半导体装置及其制造方法。 在第一基板（1）上形成发光元件（LED芯片（8））。 连接到LED芯片（8）的N型区域的阴极（10）形成在第一基板（1）和LED芯片（8）之间。 LED芯片（8）的侧表面被绝缘层（11）覆盖。 沿着绝缘层（11）的外周从第一基板（1）的表面形成延伸到LED芯片（8）的P型区域的阳极电极（12）。 在第一基板（1）的侧表面上，沿着第一基板（1）的侧表面形成与阴极电极（10）和阳极电极（12）电连接的布线层（18）。 布线层（18）延伸到第一基板（1）的后表面上。 在第一基板（1）的后表面上，通过电极连接层（20）形成与布线层（18）电连接的导电端子（22）。
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