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    METHOD FOR COATING APPARATUSES AND PARTS OF APPARATUSES FOR THE CONSTRUCTION OF CHEMICAL INSTALLATIONS
    51.
    发明申请
    METHOD FOR COATING APPARATUSES AND PARTS OF APPARATUSES FOR THE CONSTRUCTION OF CHEMICAL INSTALLATIONS 审中-公开
    法涂层的装置和设备组件化工厂

    公开(公告)号：WO01073162A2

    公开(公告)日：2001-10-04

    申请号：PCT/EP2001/003464

    申请日：2001-03-27

    IPC分类号： F28F19/06 ,  C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  C23C18/52 ,  C23C18/00

    CPC分类号： C23C18/1662 ,  C23C18/36 ,  Y10T428/12146 ,  Y10T428/12944

    摘要： The invention relates to a method for surface-coating apparatuses and parts of apparatuses for the construction of chemical installations, for example apparatus, container and reactor walls, discharging devices, fittings, pumps, filters, compressors, centrifuges, columns, heat exchangers, dryers, reducing machines, built-in parts, packing and mixing mechanisms. The method is characterised in that bumps with an average height of 100 nm to 50 mu m are produced on the surface to be coated, at average intervals of 100 nm to 100 mu m, before the surface is coated by currentlessly depositing a layer of metal or a layer of a metal-polymer-dispersion using a galvanisation bath containing a metal electrolyte, a reduction agent and optionally, a polymer or polymer mixture to be deposited, in dispersed form.

    摘要翻译： 一种用于表面涂覆的设备和设备部件用于化工厂过程 - 包括，例如，装置，罐和反应器壁，放电装置，阀门，泵，过滤器，压缩机，离心分离机，柱，热交换器，干燥器，粉碎机，内部构件，填料元件和混合元件将被理解 - 其特征在于：形成在表面上，以在100纳米至100微米的平均距离，然后将涂层通过化学镀的金属层或金属 - 聚合物分散体层被涂覆隆起的100纳米至50微米的平均高度 进行使用含有Mettall电解质，还原剂和任选的聚合物或聚合物混合物以分散的形式将被沉积的镀浴。

    CONDUCTIVE ELECTROLESSLY PLATED POWDER, ITS PRODUCING METHOD, AND CONDUCTIVE MATERIAL CONTAINING THE PLATED POWDER
    52.
    发明申请
    CONDUCTIVE ELECTROLESSLY PLATED POWDER, ITS PRODUCING METHOD, AND CONDUCTIVE MATERIAL CONTAINING THE PLATED POWDER 审中-公开
    导电电解粉末，其生产方法和含有粉末的导电材料

    公开(公告)号：WO00051138A1

    公开(公告)日：2000-08-31

    申请号：PCT/JP2000/000971

    申请日：2000-02-21

    IPC分类号： H01B1/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  C09J9/02 ,  C23C18/16 ,  C23C18/28 ,  C23C18/31 ,  C23C18/34 ,  C23C18/52 ,  H01B1/02 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03 ,  C23C18/32

    CPC分类号： H01R13/03 ,  B22F1/025 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/54 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998

    摘要： A conductive electrolessly plated powder used, for example, for bonding a small electrode of an electronic device, its producing method, and a conductive material containing the plated powder. Conventionally, there has been known, as conductive powders, metallic powders such as of nickel, carbon powders, and conductive plating powders the resin core particles of which are coated with a metal, e.g., nickel. However, there has been no conductive electrolessly plated powders having a good conductivity with respect to connection between conductive patterns having an oxide coating thereon or between electrodes and no methods for producing such powders industrially. The conductive electrolessly plated powder of the present invention consists of resin spherical core particles the average size of which is 1 to 20 mu m and each of which has a nickel or nickel alloy coating formed by electroless plating. The coating includes small projections of 0.05 to 4 mu m on its outermost layer and the coating is substantially continuous with the small projections. A method of producing such a powder is also disclosed.

    摘要翻译： 用于例如用于接合电子器件的小电极的导电无电镀粉末，其制造方法和含有电镀粉末的导电材料。 通常，作为导电粉末已知有如镍，碳粉末和导电性电镀粉末的金属粉末，其树脂核心颗粒用金属例如镍涂覆。 然而，没有关于在其上或电极之间具有氧化物涂层的导电图案之间的连接具有良好导电性的导电无电镀粉末，并且没有用于在工业上制造这种粉末的方法。 本发明的导电性无电镀粉末由平均粒径为1〜20μm的树脂球形核粒子组成，并且各自具有通过无电镀形成的镍或镍合金涂层。 该涂层包括在其最外层上具有0.05至4μm的小突起，并且涂层与小突起基本连续。 还公开了制备这种粉末的方法。

    配線基板及び配線基板の製造方法
    53.
    发明申请
    配線基板及び配線基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022054657A1

    公开(公告)日：2022-03-17

    申请号：PCT/JP2021/032088

    申请日：2021-09-01

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 斉藤　順一 ,  水白　雅章

    IPC分类号： H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/52 ,  H05K3/34

    摘要： 配線基板（１）は、基板（１０）の少なくとも一方の主面（１０ａ）にＣｕまたはＡｇを主成分とする電極（２０）が配置された配線基板（１）であって、上記電極（２０）は上記基板（１０）から突出しており、上記電極（２０）の表面は、結晶質Ｎｉを主成分とする第１のＮｉ膜（３０）に覆われており、上記第１のＮｉ膜（３０）の表面は、非晶質Ｎｉを主成分とする第２のＮｉ膜（４０）に覆われており、上記第１のＮｉ膜（３０）は、上記電極（２０）の側面（２０ｂ）が上記基板（１０）と接する第１の隅部（Ｃ１）を覆っている。

    回路成型部品及び電子機器
    54.
    发明申请
    回路成型部品及び電子機器 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021049624A1

    公开(公告)日：2021-03-18

    申请号：PCT/JP2020/034488

    申请日：2020-09-11

    申请人： 株式会社ゼファー

    发明人： 伊堂　隆徳

    IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  C23C18/52 ,  H05K1/02

    摘要： 【課題】基材１００に自由度を持たせ、高い密着性によって金属層２００を形成した回路成型部品３００を提供する。 【解決手段】基材１００における加工領域１１０に金属層２００が形成された回路成型部品３００において、加工領域１１０には、各々が複数の孔１３０を有する複数の凹部１２０が連続的に形成され、加工領域１１０は、幅と基材１００の表面に対する最深との比率が１０：１～６：１であり、加工領域１１０は、幅が２０μｍ～２００μｍの範囲で形成され、基材１００の表面に対する最深が２μｍ～３０μｍの範囲で形成され、金属層２００は、加工領域１１０内にメッキ法によって積層することで形成することができ、当該積層の際に金属層２００となる金属と反応する触媒が、孔１３０及び凹部１２０に付着している。

    半導体素子及びその製造方法
    57.
    发明申请
    半導体素子及びその製造方法 审中-公开
    半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2016163319A1

    公开(公告)日：2016-10-13

    申请号：PCT/JP2016/060937

    申请日：2016-04-01

    申请人： 三菱電機株式会社

    发明人： 砂本　昌利 ,  上野　隆二

    IPC分类号： H01L21/288 ,  C23C18/16 ,  C23C18/36 ,  C23C18/42 ,  C23C18/52 ,  H01L21/52

    CPC分类号： H01L24/05 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  H01L21/288 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655

    摘要： 　本発明の半導体素子１は、表裏導通型基板２の表側電極３ａ及び裏側電極３ｂ上に無電解ニッケルリンめっき層４及び無電解金めっき層５が形成されている。表側電極３ａ及び裏側電極３ｂは、アルミニウム又はアルミニウム合金から形成されている。また、裏側電極３ｂ上に形成された無電解ニッケルリンめっき層４の厚さに対する表側電極３ａ上に形成された無電解ニッケルリンめっき層４の厚さの割合は、１．０以上３．５以下である。本発明の半導体素子１は、半田付けによって実装する際に、半田内部に空孔が発生することを防止することができる。

    摘要翻译： 在根据本发明的半导体元件1中，在双面导电基板2的前侧电极3a和后侧电极3b上形成化学镀镍 - 磷镀层4和化学镀金层5 前侧电极3a和后侧电极3b由铝或铝合金形成。 形成在前侧电极3a上的无电镀镍 - 磷镀层4的厚度比与后侧电极3b上形成的化学镀镍 - 磷镀层4的厚度不小于1.0且不大于3.5 。 根据本发明的半导体元件1可以通过焊接来防止焊料中的孔的发展。

    DOPPELHYBRIDMATERIAL UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    59.
    发明申请
    DOPPELHYBRIDMATERIAL UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
    双杂化材料及其制造方法

    公开(公告)号：WO2016059154A1

    公开(公告)日：2016-04-21

    申请号：PCT/EP2015/073876

    申请日：2015-10-15

    申请人： MIG MATERIAL INNOVATIVE GESELLSCHAFT MBH

    发明人： BRANDT, Burkhard ,  BONDER, Wolfgang ,  AKIN, Enver

    IPC分类号： C04B20/12 ,  C23C18/31 ,  C23C18/52 ,  C04B20/02 ,  C04B20/10

    CPC分类号： C04B20/12 ,  C04B20/023 ,  C04B20/1062 ,  C04B2111/00586 ,  C04B2111/00603 ,  C04B2111/28 ,  C09D1/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/40 ,  C23C18/31 ,  C23C18/52 ,  C04B14/20 ,  C04B20/1051 ,  C04B2103/0016 ,  C04B14/08

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Doppelhybridmaterials, das ein anorganisches Material, eine oder mehrere organische Komponenten und eine metallische Komponente umfasst. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet ist, dass a) ein poröses anorganisch/organisches Hybridmaterial, dessen anorganisches Material und organische Komponente(n) kovalent oder durch Wechselwirkungen verbunden sind, bereitgestellt wird und auf dem Hybridmaterial aus einer Metallsalzlösung in Gegenwart eines Reduktionsmittels ein oder mehrere Metalle abgeschieden werden oder b) auf einem porösen anorganischen Material aus einer Metallsalzlösung in Gegenwart eines Reduktionsmittels ein oder mehrere Metalle abgeschieden werden und danach eine oder mehrere organische Komponenten auf das anorganische Material aufgebracht werden.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造含有无机材料，一种或多种有机组分和金属组分的双混合材料。 该方法的特征在于：a）一个多孔的无机/有机杂化材料，无机材料和有机成分（S）被共价地或通过相互作用，被提供，并且从在还原剂，一种或多种金属的存在下，金属盐溶液中的混合材料 被沉积或b）沉积在从还原剂，一种或多种金属的存在下，金属盐溶液的多孔质无机材料，然后多种有机组分被施加到无机材料或。