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    電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス
    61.
    发明申请
    電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス 审中-公开
    用于密封电子设备的树脂组合物和电子设备

    公开(公告)号：WO2015129417A1

    公开(公告)日：2015-09-03

    申请号：PCT/JP2015/053122

    申请日：2015-02-04

    Applicant: 古河電気工業株式会社

    Inventor： 浅沼　匠 ,  青山　真沙美 ,  石坂　靖志 ,  三枝　哲也

    IPC: C09K3/10 ,  C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  C08F290/04 ,  C08F299/00 ,  H01L21/312 ,  H01L21/336 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L29/786 ,  H01L31/048 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

    CPC classification number: C09D115/00 ,  C08F2/44 ,  C08F2/48 ,  C08F290/048 ,  C08K5/07 ,  C09D7/63 ,  C09D123/20 ,  C09D123/22 ,  C09D157/02 ,  C09K3/1006 ,  C09K2200/0617 ,  H01L23/293 ,  H01L31/048 ,  H01L51/107 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5253 ,  Y02E10/549 ,  C08F222/1006

    Abstract: 　水蒸気の透過を十分に抑制することができる電子デバイス封止用樹脂組成物、および該電子デバイス封止用樹脂組成物を適用した電子デバイスを提供する。 （Ａ）下記化学式（１）で表される末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリブタジエン重合体と（Ｂ）光重合開始剤とを含み、質量平均分子量が５万以上の熱可塑性樹脂を含まない。（式中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ水酸基またはＨ 2 Ｃ＝Ｃ（Ｒ 7 ）－ＣＯＯ－を、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立して炭素数１～１６の置換、非置換の二価の有機基を、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７は、それぞれ水素原子または炭素数１～１０のアルキル基を表し、その内部に少なくとも１つの下記化学式（２）で表される有機基を含む。ｌおよびｍはそれぞれ０または１を、ｎは１５～１５０を示す整数であり、ｘ：ｙ＝０～１００：１００～０である。ただし、Ｒ１およびＲ２がいずれも水酸基である場合はない。）

    Abstract translation: 提供：一种用于密封电子器件的树脂组合物，该树脂组合物能够充分地抑制水蒸气渗透; 以及其中应用用于密封电子设备的树脂组合物的电子设备。 本发明包括（A）由化学式（1）表示的在末端具有（甲基）丙烯酰基的聚丁二烯聚合物和（B）光聚合引发剂，并且不包括具有质量平均值的热塑性树脂 分子量为50,000以上。 （化学式（1）中，R 1和R 2各自表示羟基或H 2 C = C（R 7）-COO-，R 3和R 4各自独立地表示C 1 -C 16取代或未取代的二价有机基团，R 5，R 6和R 7 在化学式（1）中，化学式（1）中包含至少一个由化学式（2）表示的有机基团，化学式（1）中，l和m各自表示0或1 ，n为15〜150的整数，x：y = 0〜100：100〜0，R 1，R 2不能同时为羟基。

    電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス
    62.
    发明申请
    電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス 审中-公开
    用于密封电子设备的树脂组合物和电子设备

    公开(公告)号：WO2015129416A1

    公开(公告)日：2015-09-03

    申请号：PCT/JP2015/053121

    申请日：2015-02-04

    Applicant: 古河電気工業株式会社

    Inventor： 青山　真沙美 ,  浅沼　匠 ,  石坂　靖志

    IPC: C09K3/10 ,  C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  C08F290/04 ,  C08F299/00 ,  H01L21/312 ,  H01L21/336 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L29/786 ,  H01L31/048 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

    CPC classification number: C09J119/006 ,  C08F299/00 ,  C09K3/1006 ,  C09K2200/0617 ,  H01L23/293 ,  H01L31/0481 ,  H01L51/004 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5246 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/549 ,  C08K5/50 ,  C08K5/07 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　基材との間に空気をトラップすることなく封止することができるとともに、水蒸気の透過を抑制することができる電子デバイス封止用樹脂組成物、および該電子デバイス封止用樹脂組成物を適用した電子デバイスを提供する。 （Ａ）下記化学式（１）で表される末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリブタジエン重合体と（Ｂ）光重合開始剤とを含み、質量平均分子量が５万以上の熱可塑性樹脂を含まないことを特徴とする電子デバイス封止用樹脂組成物。（式中、Ｒ１およびＲ２は水酸基またはＨ 2 Ｃ＝Ｃ（Ｒ 7 ）－ＣＯＯ－を、Ｒ３およびＲ４は炭素数１～１６の置換、非置換のＮを含まない二価の有機基を、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７は、水素原子または炭素数１～１０のアルキル基を表す。ｌおよびｍは０または１を、ｎは１５～１５０を示す整数であり、ｘ：ｙ＝０～１００：１００～０である。ただし、Ｒ１およびＲ２がいずれも水酸基である場合はない。）

    Abstract translation: 提供：一种用于密封电子器件的树脂组合物，该树脂组合物能够抑制水蒸气的渗透和密封而不将空气捕获到基底上; 以及其中应用用于密封电子设备的树脂组合物的电子设备。 一种用于密封电子器件的树脂组合物，其特征在于包括：（A）由其末端具有（甲基）丙烯酰基的化学式（1）表示的聚丁二烯聚合物和（B）光聚合引发剂，不包括 热塑性树脂的质均分子量为50,000以上。 （式中，R 1和R 2表示羟基或H 2 C = C（R 7）-COO-，R 3和R 4表示不包括N的C 1 -C 16取代或未取代的二价有机基团，R 5，R 6和R 7表示 氢原子或C1-C10烷基; l和m表示0或1，n是15-150的整数，x：y = 0-100：100-0; R1和R2不能都是羟基。 ）

    シート状封止材、封止シート、電子デバイス封止体および有機ＥＬ素子
    64.
    发明申请
    シート状封止材、封止シート、電子デバイス封止体および有機ＥＬ素子 审中-公开
    类似密封材料，密封片，电子设备密封体和有机电致发光元件

    公开(公告)号：WO2015098647A1

    公开(公告)日：2015-07-02

    申请号：PCT/JP2014/083391

    申请日：2014-12-17

    Applicant: リンテック株式会社

    Inventor： 萩原　佳明 ,  西嶋　健太

    IPC: C09K3/10 ,  B32B7/02 ,  C08J5/18 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

    CPC classification number: H01L51/5253 ,  B32B25/04 ,  B32B25/14 ,  B32B27/06 ,  B32B27/283 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2457/00 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/22 ,  C08J2323/26 ,  C08J2333/02 ,  C08J2333/06 ,  C09K3/1006 ,  C09K2003/1081 ,  C09K2200/0617 ,  C09K2200/0625 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5284

    Abstract: 　本発明は、１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材であって、前記シート状封止材の、温度４０℃、相対湿度９０％における、５０μｍ厚に換算したときの水蒸気透過率が、２０ｇ／（ｍ ２ ・ｄａｙ）以下であり、前記シート状封止材の、ＪＩＳ　Ｚ　８７２９－１９９４に規定されるＣＩＥ　Ｌ ＊ ａ ＊ ｂ ＊ 表色系におけるｂ ＊ 値が、－２～２％であり、かつ、前記シート状封止材の、波長３７０ｎｍにおける光線透過率が１％以下、波長４２０ｎｍにおける光線透過率が８５％以上であるシート状封止材、このシート状封止材とガスバリア層とを有する封止シート、これらのシート状封止材又は封止シートを封止材として用いて得られる電子デバイス封止体、及び、前記シート状封止材を有する有機ＥＬ素子である。本発明によれば、水分遮断性、耐光性及び無色透明性に優れるシート状封止材、このシート状封止材とガスバリア層とを有する封止シート、電子デバイス封止体、及び、有機ＥＬ素子が提供される。

    Abstract translation: 本发明提供一种由至少一个密封树脂层形成的片状密封材料，其中：在40℃的温度和90％的相对湿度下的水蒸气透过率不大于20g /（m2·∙ 天），其厚度为50μm时转换成等价物; JIS Z 8729-1994规定的CIE L * a * b *色系中的片状密封材料的b *值为-2〜2％ 并且片状密封材料在370nm波长下的透光率不大于1％，波长420nm下的透光率至少为85％。 本发明还提供一种具有片状密封材料和阻气层的密封片; 通过使用片状密封材料或密封片作为密封材料而获得的电子装置密封体; 和具有片状密封材料的有机电致发光元件。 根据本发明，提供：具有优异的防潮性，耐光性和无色透明性的片状密封材料; 具有片状密封材料和阻气层的密封片; 电子装置密封体; 和有机电致发光元件。

    耐熱性エポキシ樹脂組成物
    66.
    发明申请
    耐熱性エポキシ樹脂組成物 审中-公开
    耐热环氧树脂组合物

    公开(公告)号：WO2015060440A1

    公开(公告)日：2015-04-30

    申请号：PCT/JP2014/078389

    申请日：2014-10-24

    Applicant: 味の素株式会社

    Inventor： 古田　清敬 ,  服部　硬介 ,  荻野　啓志 ,  増山　学

    IPC: C08G59/66 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09K3/10

    CPC classification number: C08G59/66 ,  C09K3/1006

    Abstract: 温硬化性と接着強度確保を両立し、かつ低温硬化性と耐湿性を両立した硬化性組成物を提供する。具体的には、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレートと、エポキシ樹脂が、式（１）： （式（１）中、Ｒは、互いに同一であっても異なっていてもよく、置換基を有していても有していなくてもよい、炭素数１～３０の二価の炭化水素基であり、Ｇは、互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子又は以下の式（２）： で表されるエポキシ基であり、但し、式（１）中のＧの少なくとも２つは前記式（２）で表されるエポキシ基であり、ｎは０～１０の整数である）で表されるナフタレン型エポキシ樹脂を含有する、一液型硬化性樹脂組成物を提供する。

    Abstract translation: 提供一种具有低温固化性能以及能够获得足够的粘合强度并具有低温固化性能和耐湿性两者的可固化组合物。 具体地说，提供了一种单组分可固化树脂组合物，其包含三（3-巯丙基）异氰脲酸酯和萘环氧树脂，其中环氧树脂由式（1）表示（在式（1）中，R相同 或不同的，并且是具有1至30个碳原子的可以具有或可以不具有取代基的二价烃，G相同或不同，并且是由式（2）表示的氢原子或环氧基，条件是至少两个 式（1）中的G是由式（2）表示的环氧基，n是0〜10的整数。

    シールリング
    67.
    发明申请
    シールリング 审中-公开
    密封环

    公开(公告)号：WO2015002143A1

    公开(公告)日：2015-01-08

    申请号：PCT/JP2014/067400

    申请日：2014-06-30

    Applicant: NTN株式会社

    Inventor： 近藤　巧 ,  筧　幸三

    IPC: F16J15/18 ,  C09K3/10

    CPC classification number: F16J15/16 ,  C09K3/1006 ,  C09K3/1025 ,  C09K2200/0657 ,  F16J9/08 ,  F16J15/164 ,  F16J15/3272 ,  F16J15/48

    Abstract: シールリングの本来の目的である低オイルリーク性と、燃費向上のための低トルク性をバランス良く兼ね備えたシールリングを提供する。シールリング（１）は、軸孔を有するハウジングおよび上記軸孔に挿通される回転軸の一方の部材に設けられた環状溝に装着されて、他方の部材表面に接触し、かつ環状溝の非密封流体側の側壁面に摺動自在に接触して、これら部材間の環状隙間を封止するものであり、少なくとも上記側壁面との摺動面となるリング側面（２）の内径側端部の一部に、上記側壁面との非接触部となる、リング周方向に沿ったＶ字状の凹部（３）が設けられている。

    Abstract translation: 本发明提供了密封环的最初目的是具有良好的低漏油平衡的密封环，以及用于改善燃料消耗的低扭矩。 密封环（1）装配在设置在一个构件上的环形槽中，即具有轴孔或通过轴孔插入的旋转轴的壳体，密封环与另一构件的表面接触并且可滑动 与环形槽的未密封流体侧的侧壁表面接触，密封环密封这些构件之间的环形间隙。 作为与侧壁面滑动的表面的环形侧表面（2）的内径端的至少一部分设置有沿圆周方向具有V形的凹部（3），该凹部 部分不与侧壁表面接触。

    液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、液晶表示素子、及び、遮光性柔軟シリコーン粒子
    68.
    发明申请
    液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、液晶表示素子、及び、遮光性柔軟シリコーン粒子 审中-公开
    用于液晶抛光方法的密封剂，垂直导电材料，液晶显示元件和光泽柔性硅胶颗粒

    公开(公告)号：WO2015002067A1

    公开(公告)日：2015-01-08

    申请号：PCT/JP2014/067037

    申请日：2014-06-26

    Applicant: 積水化学工業株式会社

    Inventor： 松田　正則 ,  永井　康彦 ,  尾山　雄一 ,  長原　悠

    IPC: G02F1/1339 ,  C09K3/10 ,  G02F1/1341

    CPC classification number: G02F1/1339 ,  C09K3/1006 ,  G02F1/1341

    Abstract: 本発明は、接着性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどなく、液晶表示素子の光漏れを防止できる液晶滴下工法用シール剤を提供することを目的とする。また、本発明は、当該シール剤に含有させるのに適した遮光性柔軟シリコーン粒子を提供することを目的とする。本発明に係る液晶滴下工法用シール剤は、硬化性樹脂と、重合開始剤及び／又は熱硬化剤と、遮光性柔軟粒子とを含有する。また、本発明に係る遮光性柔軟シリコーン粒子は、シリコーン系粒子に遮光剤を含有させたものである。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于液晶滴下法的密封剂，该密封剂具有优异的粘合性，几乎不产生液晶污染，并且能够防止液晶显示元件中的光泄漏。 本发明的目的还在于提供适合于结合到密封剂中的遮光性柔性硅氧烷颗粒。 用于本发明的液晶滴下方法的密封剂含有可固化树脂，聚合引发剂和/或热固性剂，以及遮光性柔性颗粒。 在本发明的遮光性柔性硅氧烷颗粒中，在硅酮类颗粒中掺入遮光剂。

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