公开(公告)号：WO2013130831A2

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/US2013/028355

申请日：2013-02-28

申请人： ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

发明人： RAJ, Kannan ,  HUANG, Dawei ,  ANESHANSLEY, Nicholas E. ,  SZE, Theresa ,  MCELFRESH, David K.

CPC分类号： G02B6/428 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4274

摘要： A chip assembly configuration includes an substrate with an integrated circuit on one side and a conversion mechanism on the other side. The integrated circuit and the conversion mechanism are electrically coupled by a short electrical transmission line through the substrate. Moreover, the conversion mechanism converts signals between an electrical and an optical domain, thereby allowing high-speed communication between the integrated circuit and other components and devices using optical communication (for example, in an optical fiber or an optical waveguide).

摘要翻译： 芯片组件配置包括在一侧具有集成电路且在另一侧具有集成电路的衬底。 集成电路和转换机构通过短的电传输线电耦合通过衬底。 此外，转换机构在电和光域之间转换信号，从而允许集成电路和使用光通信的其他组件和设备（例如，在光纤或光波导中）进行高速通信。

公开(公告)号：WO2013049322A2

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/US2012/057520

申请日：2012-09-27

申请人： COSEMI TECHNOLOGIES, INC.

发明人： JIANG, Wenbin ,  KUO, Chien-Yu ,  NGUYEN, Nguyen

IPC分类号： H04J14/00

CPC分类号： H04B10/2504 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/4293 ,  G02B6/4416 ,  H04B10/25 ,  H04B10/40 ,  H04B10/503 ,  H04B10/516

摘要： A data communication system is disclosed including a cable medium and modulator adapted to carry data and power between a high speed data source and a high speed data sink. Relatively high speed data (e.g. the TMDS data of an HDMI interface) may be carried on optical waveguides in the cable medium. Relatively low-speed data (e.g., DDC data and clock, and CEC of an HDMI interface) may be carried on a separate set of optical waveguides or wire mediums. The optical waveguides allow for substantially less signal distortion of the high-speed data, thereby allowing the cable medium to achieve much higher lengths without significantly affecting the high-speed signaling.

摘要翻译： 公开了一种数据通信系统，其包括适于在高速数据源和高速数据宿之间传送数据和电力的电缆介质和调制器。 相对高速数据（例如，HDMI接口的TMDS数据）可以承载在电缆介质中的光波导上。 相对低速数据（例如，DDC数据和时钟以及HDMI接口的CEC）可以在单独的一组光波导或有线介质上承载。 光波导允许高速数据的信号失真大大降低，从而允许电缆介质实现更高的长度，而不会显着影响高速信号。

公开(公告)号：WO2012020532A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：PCT/JP2011/003693

申请日：2011-06-29

申请人： 株式会社日立製作所 ,  濱村 沙織 ,  中條 徳男 ,  ▲高▼井 俊明 ,  石田 進 ,  松嶋 直樹 ,  松岡 康信 ,  菅原 俊樹 ,  川村 大地

发明人： 濱村　沙織 ,  中條　徳男 ,  ▲高▼井　俊明 ,  石田　進 ,  松嶋　直樹 ,  松岡　康信 ,  菅原　俊樹 ,  川村　大地

IPC分类号： G02B6/122

CPC分类号： G02B6/10 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4274

摘要： 　光素子２ａ、２ｂを、回路基板１に形成された光導波路１１と光結合できるように、回路基板上１に配置し、光素子の上層に電気配線層３を光素子の電極と電気配線層３の配線が電気的に接続されるように積層し、光素子が応力や水分から保護されるよう光素子周辺部を樹脂で封止し、電気配線層３上にＬＳＩを実装して電気的に接続した構造とすることを特徴とする光電気複合配線モジュールによって、光素子の駆動回路または増幅回路ＬＳＩと光素子との電気配線を薄膜配線層により短距離で接続することで、チャネル当たりの伝送速度を高くしかつ消費電力の増大を防ぐ。また、伝送装置への接続方式がコネクタ等簡便であり、ＬＳＩの実装も従来技術によるものであるため、組立が容易でかつ高信頼が実現できる。すなわち、本発明によれば、性能、量産性ともに優れた光電気複合配線モジュールを提供する。

摘要翻译： 光电复合布线模块的特征在于，光电元件（2a，2b）以与所形成的导光体（11）光学耦合的方式布置在电路板（1）上， 在电路板（1）上，电气布线层（3）以光电元件的布线和光学元件的电极电连接的方式层叠在光学元件上方， 光学元件被树脂密封，使得光学元件免受应力和湿度的影响，并且将LSI安装在电布线层（3）上以便实现电连接的结构。 因此，通过在光学元件的电线和光学元件驱动电路或放大电路LSI的电线之间通过较薄的距离连接，从而提高每通道的传输速度，并且防止功率消耗的增加， 薄膜布线层。 此外，由于与传输装置连接的方法可以简单地组装和高可靠性，因为可以使用连接器等，并且可以使用常规技术来实现LSI的安装。 换句话说，本发明提供了具有优异的性能和批量生产性能的光电复合布线模块。

公开(公告)号：WO2011052802A3

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：PCT/JP2010069765

申请日：2010-10-29

申请人： SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES ,  OKI KAZUSHIGE ,  KOMACHI HIROKAZU ,  WADA TAKAHISA ,  ISHII KUNIYUKI ,  KURASHIMA HIROMI

发明人： OKI KAZUSHIGE ,  KOMACHI HIROKAZU ,  WADA TAKAHISA ,  ISHII KUNIYUKI ,  KURASHIMA HIROMI

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/293 ,  H04B10/24

CPC分类号： G02B6/4292 ,  G02B6/3821 ,  G02B6/3825 ,  G02B6/3878 ,  G02B6/3897 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/421 ,  G02B6/4243 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4256 ,  G02B6/4261 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4284 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49826

摘要： A pluggable optical transceiver is disclosed. The transceiver comprises a plurality of optical sub - assemblies (OSAs), an optical unit and a plurality of inner fibers to couple the optical unit with OSAs. The inner fibers each provides an inner connector to couple with one of OSAs. The housing, which installs the OSAs, the optical member and the inner fiber, is made of metal and has a grooves into which the inner fibers is set so as to arrange them orderly.

摘要翻译： 公开了一种可插拔光收发器。 收发器包括多个光学子组件（OSA），光学单元和用于将光学单元与OSA耦合的多个内部光纤。 内部纤维各自提供内部连接器以与OSA之一耦合。 安装OSA，光学构件和内部光纤的壳体由金属制成，并且具有凹槽，内部纤维被设置在其中以便有序地布置。

公开(公告)号：WO2011055511A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/JP2010/006302

申请日：2010-10-25

申请人： 日本電気株式会社 ,  橋本 義仁 ,  橋本 陽一

发明人： 橋本　義仁 ,  橋本　陽一

IPC分类号： G02B6/122 ,  H01L31/0232 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L31/02325 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192

摘要： 　本発明は、優れた光結合効率にて光信号の入出力を行うことができる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明にかかる半導体装置は、ＬＳＩチップ（１）、パッケージ基板（２）、光素子チップ（３）、フレキシブル光導波路基板（４）を備える。ＬＳＩチップ（１）及び光素子チップ（３）は、パッケージ基板（２）の上面に実装される。光素子チップ（３）は、パッケージ基板（２）を介してＬＳＩチップ（１）と電気的に接続される。フレキシブル光導波路基板（４）の一端は光素子チップ（３）と光結合され、他端はパッケージ基板の下面側に配置される。

摘要翻译： 提供一种半导体器件及其制造方法，其使得可以以优异的光耦合效率输入和输出光信号。 半导体器件设置有：LSI芯片（1）; 封装基板（2）; 光学元件芯片（3）; 和柔性光波导基板（4）。 LSI芯片（1）和光学元件芯片（3）安装在封装基板（2）的上表面上。 光学元件芯片（3）通过封装基板（2）与LSI芯片（1）电连接。 柔性光波导基板（4）的一端光耦合到光学元件芯片（3），另一端设置在封装基板的底面。

公开(公告)号：WO2010140604A1

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：PCT/JP2010/059310

申请日：2010-06-02

申请人： 先端フォトニクス株式会社 ,  宋 学良 ,  イット フーチョン ,  堀口 勝正 ,  王 書栄

发明人： 宋　学良 ,  イット　フーチョン ,  堀口　勝正 ,  王　書栄

IPC分类号： H01L33/62 ,  G02B6/42 ,  H01L21/52 ,  H01L25/00 ,  H01L31/02 ,  H01S5/022

CPC分类号： H01L33/486 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4274 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2933/0033 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02284 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1082 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： サブマウントの製造を容易とし、また、その製造効率を向上させる。 第１電極層１２を、サブマウント基板１１の表面上に積層して形成する。第１電極層１２の側面１２２は、サブマウント基板１１の側面１１２と実質的に同じ平面上に形成される。第１電極層１２の側面１２２は、この第１電極層１２に対して電気的接続を行うための接続面とされている。第１電極層１２の厚さを十分に厚くすることにより、その側面１２２の面積を十分に広くすることができる。これにより、例えば、この側面１２２を使ってワイヤボンディングを行うことができる。また、封止材１６により、光素子１４等の部品を保護することができる。

摘要翻译： 为了简化基座的制造，提高其制造效率，在副安装座基板（11）的表面上形成第一电极层（12）作为层。 第一电极层（12）的侧表面（122）形成在与基座（11）的侧表面（112）基本相同的平面上; 并且第一电极层（12）的侧表面（122）是用于产生与第一电极层（12）的电连接的连接表面。 通过使第一电极层（12）足够厚，可以使侧面（122）的表面积足够大。 这允许例如使用该侧表面（122）进行引线接合。 此外，诸如光学元件（14）的部件可以被密封材料（16）保护。

公开(公告)号：WO2010103970A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：PCT/JP2010/053429

申请日：2010-03-03

申请人： 古河電気工業株式会社 ,  三浦 昌之

发明人： 三浦　昌之

IPC分类号： H04B10/04 ,  H04B10/06 ,  H04B10/14 ,  H04B10/26 ,  H04B10/28

CPC分类号： H04B10/00 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4274

摘要： 　ピン配置をフレキシブルに適用することができる光通信モジュール、及びこの光通信モジュールが使用される光通信システムを提供する。　標準規格に基づいて形成された外形状を有し、装着されるホスト側の回路基板等と予め定められた通信インターフェースを介して通信可能な光通信モジュールにおいて、前記回路基板等との間で入出力Ｉ／Ｆの情報をやり取りし、この入出力Ｉ／Ｆの情報に基づいて他の通信インターフェースに切り替え可能にしている。

摘要翻译： 可以灵活应用销配置的光通信模块以及使用该光通信模块的光通信系统。 光通信模块包括基于标准规格形成的外形，并且能够通过预定的通信接口与模块安装的主机侧电路板等进行通信。 光通信模块与电路板等交换输入输出I / F信息，并且能够基于该输入输出I / F信息切换到另一通信接口。

公开(公告)号：WO02063935A8

公开(公告)日：2004-06-03

申请号：PCT/SE0200202

申请日：2002-02-06

申请人： OPTILLION AB ,  LINDBERG LARS ,  KRONLUND BERTIL ,  WICKSTROEM MIKAEL

发明人： LINDBERG LARS ,  KRONLUND BERTIL ,  WICKSTROEM MIKAEL

IPC分类号： G02B6/42 ,  G06F1/18 ,  G06F13/40 ,  H01R4/50 ,  H01R13/24 ,  H05K7/14 ,  H05K7/10

CPC分类号： G06F1/189 ,  G02B6/4261 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4284 ,  G06F1/183 ,  G06F13/4081 ,  H01R12/7017 ,  H01R13/2414

摘要： The present invention provides a method and apparatus for hot-pluggable connection of electronic units. According to one aspect of the invention, a first circuit carrier is connected to an electronic system by first connecting a ground line on the first circuit carrier to a second circuit carrier in the electronic system. Then, a power line on the first circuit carrier is connected to the second circuit carrier. In yet a later step, a signal line on the first circuit carrier is connected to the second circuit carrier. The connection of the signal line is here made using an anisotropic conductive interposer. Moreover, the first and the second circuit carriers include at least one respective conductive layer of which at least on layer contains multidirectional electrically conductive lines. According to another aspect of the invention, the first circuit carrier is disconnected from the electronic system by first disconnecting a signal line on the first circuit carrier from a second circuit carrier in the electronic system. Then, disconnecting a power line on the first circuit carrier from the second circuit carrier. Finally, a ground line on the first circuit carrier is disconnected from the second circuit carrier. In analogy with the connection, the disconnection of the signal line is also made using an anisotropic conductive interposer.

摘要翻译： 本发明提供一种用于电子单元的热插拔连接的方法和装置。 根据本发明的一个方面，第一电路载体通过首先将第一电路载体上的接地线连接到电子系统中的第二电路载体而连接到电子系统。 然后，第一电路载体上的电力线连接到第二电路载体。 在稍后的步骤中，第一电路载体上的信号线连接到第二电路载体。 这里使用各向异性导电插入件来进行信号线的连接。 此外，第一和第二电路载体包括至少一个相应的导电层，其至少在层上包含多向导电线。 根据本发明的另一方面，通过首先将第一电路载体上的信号线与电子系统中的第二电路载体断开，使第一电路载体与电子系统断开连接。 然后，断开第一电路载体上的电力线与第二电路载体。 最后，第一电路载体上的接地线与第二电路载体断开。 类似于连接，信号线的断开也是使用各向异性导电插入器进行的。

公开(公告)号：WO2003000019A2

公开(公告)日：2003-01-03

申请号：PCT/US2002/020246

申请日：2002-06-24

申请人： PEREGRINE SEMICONDUCTOR CORPORATION

发明人： CABLE, James, S. ,  WONG, Man, W. ,  STUBER, Michael, A. ,  KUZNIA, Charles, B. ,  AHADIAN, Joseph, F.

IPC分类号： G02B6/42 ,  H01L31/103 ,  H01L31/153

CPC分类号： H01L31/103 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4231 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4286 ,  H01L31/153

摘要： An integrated photodetector means for controlling the output of a light source, where the control means is a photodetector formed on a silicon-on-insulator substrate, The integrated photodetector senses the optical power from the light source and provides an electrical feedback signal which can be used to adjust the DC bias levels of the light source control driver circuit. The approach readily lends itself to large arrays of light sources bonded to silicon-on-sapphire driver circuits and is especially suitable for controlling light sources such as VCSELs in arrays such as are found in communications systems.

摘要翻译： 集成光电检测器装置用于控制光源的输出，其中控制装置是形成在绝缘体上硅衬底上的光电检测器。集成光电检测器检测来自光源的光功率，以及 提供可用于调整光源控制驱动器电路的DC偏置电平的电反馈信号。 该方法容易适用于与蓝宝石上硅驱动器电路相连的大型光源阵列，并且特别适用于控制诸如通信系统中发现的阵列中的VCSEL之类的光源。

公开(公告)号：WO2002075406A1

公开(公告)日：2002-09-26

申请号：PCT/FR2002/000809

申请日：2002-03-06

申请人： OPSITECH-OPTICAL SYSTEM ON A CHIP ,  SERAFIN, Fabrice

发明人： SERAFIN, Fabrice

IPC分类号： G02B6/30

CPC分类号： G02B6/30 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4274

摘要： Procédé de fabrication d'un boîtier optique et boîtier optique comprenant au moins un composant optique intégré muni de plots de connexion électrique et au moins une fibre optique reliée à ce composant optique, dans lesquels un ensemble (2) comprend des broches de connexion électrique (8) portées une plaque-support (3), ledit composant optique (4) est fixé sur cette plaque-support, lesdits plots (5) dudit composant optique (4) sont reliés auxdites broches (8) et ladite fibre optique (6) est couplée audit composant optique (4); et dans des moyens encapsulent au moins en partie ledit ensemble (2) de telle sorte qu'une partie d'extrémité de chaque broche s'étende à l'extérieur et qu'une partie d'extrémité de ladite fibre optique soit maintenue. Dispositif opto-électronique, comprenant le boîtier optique (1) ci-dessus et un boîtier électronique comprenant des moyens de connexion électrique (23) accouplés auxdites broches de connexion électrique (8) dudit boîtier optique.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造光学外壳和光学外壳的方法，该光学外壳包括至少一个与所述光学部件连接的电触点和至少一个光纤的集成光学部件，由此一个单元（2）固定 电气端子（8），固定有所述光学部件（4）的支撑板（3），所述光学部件（4）的连接（5）连接到所述端子（8），所述光纤（6） 耦合到所述光学部件（4）。 所述单元（2）至少部分地被适当的装置封装，以允许每个端子的一部分延伸到外部并且支撑所述光纤的末端的一部分。 本发明还涉及一种包括上述光学壳体（1）和电气外壳的光电子器件，包括耦合到所述光学盒的所述电连接端子（8）的用于电连接（23）的装置。