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    PHOTONIC INTERFACE FOR ELECTRONIC CIRCUIT
    2.
    发明申请
    PHOTONIC INTERFACE FOR ELECTRONIC CIRCUIT 审中-公开
    电子电路的光电接口

    公开(公告)号：WO2016069620A1

    公开(公告)日：2016-05-06

    申请号：PCT/US2015/057613

    申请日：2015-10-27

    Applicant: CORIANT ADVANCED TECHNOLOGY, LLC

    Inventor： HOCHBERG, Michael J. ,  NOVACK, Ari, Jason ,  MAGILL, Peter, D.

    IPC: G02B6/42

    CPC classification number: G02B6/4243 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1225 ,  G02B6/34 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4278 ,  G02B6/428 ,  G02B2006/12142 ,  H01S5/0085 ,  H01S5/0261

    Abstract: A photonic interface for an electronic circuit is disclosed. The photonic interface includes a photonic integrated circuit having a modulator and a photodetector, and an optical fiber or fibers for optical communication with another optical circuit. A modulator driver chip may be mounted directly on the photonic integrated circuit. The optical fibers may be placed in v-grooves of a fiber support, which may include at least one lithographically defined alignment feature for optical alignment to the silicon photonic circuit.

    Abstract translation: 公开了一种用于电子电路的光子接口。 光子接口包括具有调制器和光电检测器的光子集成电路，以及用于与另一光电路的光通信的光纤或光纤。 调制器驱动器芯片可以直接安装在光子集成电路上。 光纤可以放置在光纤支架的V形槽中，光纤支架可包括至少一个光刻定义的对准特征，用于与硅光子电路的光学对准。

    光電気混載基板およびその製法
    3.
    发明申请
    光電気混載基板およびその製法 审中-公开
    光电混合基板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2015064225A1

    公开(公告)日：2015-05-07

    申请号：PCT/JP2014/074027

    申请日：2014-09-11

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 柴田　直樹 ,  辻田　雄一

    IPC: G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC classification number: G02B6/4245 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054

    Abstract: 　本発明の光電気混載基板は、基板２１の一方の面に、電気配線２２と光素子２４とが設けられ、上記基板２１の他方の面に、上記光素子２４と光結合される光導波路Ｗが設けられており、上記基板２１の、電気配線２２と光素子２４とが設けられた面に、基板２１を補強するための補強層２５が、接着層２６を介して一体的に取り付けられている。また、上記基板２１の、光導波路Ｗが設けられた面に、上記電気配線２２を外部に電気接続するためのコネクタパッド部３６が設けられている。この構成によれば、補強層２５が、光素子２４や光導波路Ｗに悪影響を及ぼすことなく、高強度で基板２１に取り付けられている。

    Abstract translation: 本发明提供一种光电混合式基板，其中：在基板（21）的一个表面上设置电布线（22）和光学元件（24）; 光学耦合到光学元件（24）的光波导（W）设置在基板（21）的另一个表面上; 并且用于加强所述基板（21）的加强层（25）与所述基板（21）的表面一体地嵌合，所述表面设置有所述电线（22）和所述光学元件（24） 层（26）插入其间。 在基板（21）的表面上设置用于将电布线（22）电连接到外部的连接器焊盘部分（36），所述表面设置有光波导（W）。 在这种构造中，加强层25以高强度装配到基板21上，而不会对光学元件24或光波导W产生不利影响。

    OPTICAL JUNCTION APPARATUS AND METHODS EMPLOYING OPTICAL POWER TRANSVERSE-TRANSFER
    9.
    发明申请
    OPTICAL JUNCTION APPARATUS AND METHODS EMPLOYING OPTICAL POWER TRANSVERSE-TRANSFER 审中-公开
    光接口装置和采用光功率转换的方法

    公开(公告)号：WO2003038497A1

    公开(公告)日：2003-05-08

    申请号：PCT/US2002/020668

    申请日：2002-06-28

    Applicant: XPONENT PHOTONICS, INC.

    Inventor： BLAUVELT, Henri, A. ,  VAHALA, Kerry, J. ,  VERNOOY, David, W. ,  PASLASKI, Joel, S.

    IPC: G02B6/26

    CPC classification number: G02B6/2852 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/1228 ,  G02B6/125 ,  G02B6/2804 ,  G02B6/2821 ,  G02B6/30 ,  G02B6/305 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4246 ,  G02B2006/12119 ,  G02B2006/12195 ,  Y10T29/49826

    Abstract: An optical apparatus comprises an optical device (910) fabricated on a substrate (1902), an external-transfer optical waveguide (1930) fabricated on the substrate (1902) and/or on the optical device, and a transmission optical waveguide (1920). The optical device and/or the external-transfer waveguide are adapted for and positioned for transfer of optical power therebetween (end-transfer or transverse-transfer). The external-transfer waveguide and/or the transmission waveguide are adapted for transverse-transfer of optical power therebetween (mode-interference-coupled or adiabatic). The transmission waveguide is initially provided as a component mechanically separate from the substrate, device, and external-transfer waveguide. Assembly of the transmission waveguide with the substrate, device, and/or external-transfer waveguide results in relative positioning of the external-transfer waveguide and the transmission waveguide for enabling transverse-transfer of optical power therebetween. Optical power transfer between the device and the transmission waveguide through the external-transfer waveguide is thereby enabled. The transmission waveguide may preferably comprise a planar waveguide on a waveguide substrate.

    Abstract translation: 光学装置包括制造在基板上的光学装置（910）和在基板（1902）和/或光学装置上制造的外部转移光波导（1930）和透射光波导（1920） 。 光学器件和/或外部传输波导适用于并定位用于在其间传递光功率（终端传输或横向传输）。 外部传输波导和/或传输波导适用于其间的光功率的横向传输（模干扰耦合或绝热）。 传输波导最初设置为与基板，器件和外部传输波导机械分离的部件。 具有衬底，器件和/或外部传输波导的传输波导的组装导致外部传输波导和传输波导的相对定位，以实现它们之间的光功率的横向传递。 从而能够通过外部传输波导在器件与透射波导之间进行光功率传递。 传输波导可以优选地包括在波导衬底上的平面波导。

    SMALL-SCALE OPTOELECTRONIC PACKAGE
    10.
    发明申请
    SMALL-SCALE OPTOELECTRONIC PACKAGE 审中-公开
    小尺寸光电包装

    公开(公告)号：WO2002093696A2

    公开(公告)日：2002-11-21

    申请号：PCT/US2002/015379

    申请日：2002-05-15

    Applicant: PEREGRINE SEMICONDUCTOR CORPORATION

    Inventor： POMMER, Richard, J. ,  KUZNIA, Charles, B. ,  LE, Tri, Q. ,  HAGAN, Richard, T. ,  REEDY, Ronald, E. ,  CABLE, James, S. ,  ALBARES, Donald, J. ,  MISCIONE, A., Mark

    IPC: H01S

    CPC classification number: G02B6/4277 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4231 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4266 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4286 ,  G02B6/4292

    Abstract: An integrated circuit/optoelectronic packaging system (100) which comprises OE and IC components packaged to provide electrical input/output, thermal management, an optical window, and precise passive or mechanical alignment to external optical receivers or transmitters. A transparent insulating substrate having electrical circuitry in a thin silicon layer formed on its top side is positioned between the optical fiber and the optoelectronic device such that an optical path is described between the optoelectronic device and the optical fiber core through the transparent insulating substrate. Arrays of fibers may be coupled to arrays of optoelectronic devices through a single transparent substrate. The optoelectronic devices are mounted on the transparent insulating substrate in a precise positional relationship to guide holes in the substrate. The optical fibers are fixed in an optical fiber connector and are held in a precise positional relationship to guide holes in the connector. Alignment is accomplished with complementary guide pins that pass through guide holes in the fiber optic connector and in the transparent substrate. The method is used for packaging optoelectronic devices (e.g.,VCSELs, photodetectors) electrically connected to integrated circuitry into a small scale package which is compatible with high volume automated assembly, handling, burn-in and testing. Automated testing includes electrical performance, optoelectronic performance an optical coupling between small scale package and optical fibers or waveguides.

    Abstract translation: 集成电路/光电封装系统（100），其包括OE和IC组件，其被封装以使用电连接（82,83）提供电输入/输出，使用散热器（105）进行热管理，使用透明绝缘基板 17）以及使用引导销（72）到外部光接收器或发射器（未示出）的精确无源或机械对准。 在其顶侧形成的薄硅层中具有电路（88）的透明绝缘衬底（17）位于光纤和光电子器件（203）之间，使得在光电器件和光学器件之间描述光路 纤维芯通过透明绝缘基板（17）。 光纤阵列（未示出）可以通过单个透明衬底（17）耦合到光电子器件阵列203。 光电器件（203）以精确的位置关系安装在透明绝缘衬底（17）上，以引导衬底中的孔。

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