公开(公告)号：WO2018165016A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：PCT/US2018/020907

申请日：2018-03-05

申请人： CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC

发明人： EVANS, Alan Frank ,  MATISS, Andreas ,  WIMMER, Michael

IPC分类号： G02B6/42 ,  H05K1/00

CPC分类号： G02B6/4292 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/428

摘要： An integrated electrical and optoelectronic package comprises an optical subassembly for the conversion of data between an optical and electrical format, an electronic chip including an integrated electric circuit for processing the data in the electrical format and an interposer. The interposer is configured as a supporting substrate to support the optical subassembly and the electronic chip. An optical connector may be coupled to the package. The optical subassembly comprises an optical adaptor used as an interface between a ferrule of the optical connector and an optoelectronic chip of the optical subassembly. Optical fibers of the optical cable are aligned to optical waveguides of the optoelectronic chip by at least one alignment pin of the optical adaptor.

公开(公告)号：WO2017120272A1

公开(公告)日：2017-07-13

申请号：PCT/US2017/012232

申请日：2017-01-04

申请人： INFINERA CORPORATION

发明人： EVANS, Peter W. ,  OSENBACH, John W. ,  KISH, Fred A. ,  ZHANG, Jiaming ,  OLMEDO, Miguel Iglesias ,  ANAGNOSTI, Maria

IPC分类号： G02F1/225 ,  G02B6/42 ,  H04B10/40

CPC分类号： H01L25/18 ,  G02B6/00 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/4274 ,  G02B2006/12121 ,  G02B2006/12123 ,  G02B2006/12135 ,  G02B2006/12147 ,  G02F1/2255 ,  G02F2001/212 ,  G02F2201/127 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/09 ,  H01L24/49 ,  H01L31/02005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15323 ,  H04B10/40 ,  H04B10/506 ,  H01L2224/45099

摘要： Methods, systems, and apparatus, including a photonic integrated circuit package, including a photonic integrated circuit chip, including multiple electrodes configured to receive the electrical signal, where at least one characteristics of a segment of the traveling wave active optical element is changed based on the electrical signal received by a corresponding electrode of the multiple electrodes; a ground electrode; and multiple bond contacts; and an interposer bonded to at least a portion of the photonic integrated circuit chip, the interposer including a conductive trace formed on a surface of the interposer, the conductive trace electrically coupled to a source of the electrical signal; a ground trace; and multiple conductive vias electrically coupled to the conductive trace, where each conductive via of the multiple conductive vias is bonded with a respective bond contact of the multiple bond contacts of the photonic integrated circuit chip.

摘要翻译： 包括光子集成电路封装的方法，系统和设备包括光子集成电路芯片，所述光子集成电路芯片包括被配置为接收电信号的多个电极，其中行程 基于由多个电极中的相应电极接收的电信号来改变波前有源光学元件; 接地电极; 和多个键合接点; 以及内插器，结合到所述光子集成电路芯片的至少一部分，所述内插器包括形成在所述内插器的表面上的导电迹线，所述导电迹线电耦合到所述电信号的源极; 地面迹线; 以及电耦合到所述导电迹线的多个导电过孔，其中所述多个导电过孔中的每个导电过孔与所述光子集成电路芯片的所述多个键合触点中的相应键合触点键合。

公开(公告)号：WO2016122870A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/US2016/013081

申请日：2016-01-12

申请人： ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

发明人： THACKER, Hiren D. ,  KRISHNAMOORTHY, Ashok V. ,  ZHENG, Xuezhe ,  CUNNINGHAM, John E.

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/12004 ,  G02B6/30 ,  G02B6/32 ,  G02B6/4219 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4274 ,  G02B2006/12061 ,  G02B2006/12142 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H04B10/803 ,  H01L2924/00

摘要： A chip package includes an optical integrated circuit (such as a hybrid integrated circuit) and an integrated circuit that are proximate to each other in the chip package. The integrated circuit includes electrical circuits that modulate data, communicate data, and serialize/deserialize data, and the optical integrated circuit communicates optical signals with very high bandwidth. Moreover, a front surface of the integrated circuit is electrically coupled to a top surface of an interposer, and a top surface of the integrated circuit is electrically coupled to a front surface of the optical integrated circuit. Furthermore, a bottom surface of the optical integrated circuit faces the top surface of the interposer, and the front surface of the optical integrated circuit is optically coupled to an optical-fiber receptacle, which in turn is optically coupled to an optical-fiber connector.

摘要翻译： 芯片封装包括在芯片封装中彼此靠近的光学集成电路（例如混合集成电路）和集成电路。 该集成电路包括调制数据，传送数据和串行化/反序列化数据的电路，并且光学集成电路以非常高的带宽传送光信号。 此外，集成电路的前表面电耦合到插入器的顶表面，并且集成电路的顶表面电耦合到光学集成电路的前表面。 此外，光学集成电路的底表面面向插入件的顶表面，并且光学集成电路的前表面光耦合到光纤插座，光纤插座又与光纤连接器光耦合。

公开(公告)号：WO2016106544A1

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：PCT/CN2014/095500

申请日：2014-12-30

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 魏奇文 ,  程奇 ,  李卫国

IPC分类号： H04B10/07

CPC分类号： H03M1/06 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4274 ,  H02H7/20 ,  H04B10/2504 ,  H04B10/69

摘要： 一种模数转换器保护电路及其控制方法、控制器，所述模数转换器保护电路包括模拟开关、模数转换器、控制器以及由至少两个电阻串联形成的串联电路，串联电路用于将光电流转化为模拟电压，模拟开关用于将导通采样端采样得到的模拟电压输出至模数转换器且第一采样端作为导通采样端与其输出端导通，模数转换器用于生成数字电压，控制器用于：当数字电压大于等于预设电压阈值时，输出控制信号至模拟开关，以触发其控制第二采样端作为导通采样端与其输出端导通，且第二采样端采样得到的模拟电压小于第一采样端采样得到的模拟电压；当数字电压小于预设电压阈值时输出数字电压。通过上述电路使模数转换器在其采样电压范围内采样到模拟电压。

公开(公告)号：WO2016050243A1

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：PCT/DE2015/200464

申请日：2015-09-28

申请人： TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN

发明人： MEISTER, Stefan ,  RHEE, Hanjo ,  THEISS, Christoph ,  KUPIJAI, Sebastian

IPC分类号： G02B6/12

CPC分类号： G02B6/12004 ,  G02B6/30 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/428 ,  G02B6/43 ,  G02B2006/12107

摘要： Die Erfindung bezieht sich auf ein optoelektronisches Bauelement (100) mit einem Chip (110) mit einem Substrat (12) und mindestens einem in dem Chip (110) integrierten optischen Wellenleiter (20). Bei einer Variante der Erfindung ist vorgesehen, dass in einer oder mehreren auf der Substratoberseite (12a) des Substrats (12) angeordneter Halbleiterschichten des Chips (110) oder auf der Substratoberseite (12a) des Substrats (12) eine elektrooptische Komponente (30) monolithisch integriert ist und zumindest ein elektrischer Anschluss der monolithisch integrierten elektrooptischen Komponente (30) mittels einer Verbindungsleitung (41) mit einem unter der Substratrückseite (12b) befindlichen Leiterbahnanschluss (43) in Verbindung steht, wobei sich die Verbindungsleitung (41) durch ein Durchgangsloch (42) im Substrat (12) von der elektrooptischen Komponente (30) zu dem unter der Substratrückseite (12b) befindlichen Leiterbahnanschluss (43) erstreckt.

摘要翻译： 本发明涉及与包括衬底（12）和至少一个在所述芯片（110）集成光波导（20）的芯片（110）的光电元件（100）。 在它提供了本发明，其被布置在一个或多个在所述衬底的所述衬底的上表面（12a）的一个变体（12）的半导体层，所述基板的芯片（110）上或在所述衬底的上表面（12a）的（12）的电光元件（30）整体地 被积分并且通过位于与所述基板背面（12b）的带状导体连接（43）的连接线（41）的装置中的单片集成电光组件（30）的至少一个电连接部被连接，其特征在于，通过连接线（41）的通孔（42 向（在衬底（12）30中的电光学元件的）（在基板背面侧12B）位于导体连接器）（43）。

公开(公告)号：WO2015144136A2

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/DE2015/100121

申请日：2015-03-23

申请人： SILICON LINE GMBH

发明人： HOELTKE, Holger ,  GROEPL, Martin

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/423 ,  G02B6/4274

摘要： Um eine zum Einkoppeln optischer Signale in mindestens einen Wellenleiter (10) vorgesehene Vorrichtung (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 10Of, 100g) mit mindestens einem elektro-optischen Wandler (28), der die optischen Signale in Richtung der Achse oder des Kerns (12) des Wellenleiters (10) aussendet, so weiterzubilden, dass ein aktives Ausrichten des Wellenleiters (10) nicht erforderlich ist, wird vorgeschlagen, - dass der elektro-optische Wandler (28) in mindestens einer sendeseitigen optischen Unterbaugruppe (40) aufgenommen, insbesondere eingebettet, ist, - dass die sendeseitige optische Unterbaugruppe (40) mindestens einen Führungskanal (46) zum Ausrichten des Wellenleiters (10) in Bezug auf den elektro-optischen Wandler (28), insbesondere in Bezug auf die Austrittsöffnung oder aktive Fläche (30) des elektro-optischen Wandlers (28), aufweist und - dass der sendeseitigen optischen Unterbaugruppe (40), insbesondere dem Führungskanal (46), mindestens mindestens eine zum Ausrichten des Wellenleiters (10) in Bezug auf den Führungskanal (46) vorgesehene Erweiterung (90) zugeordnet ist. Entsprechendes gilt für eine Vorrichtung (140a, 140b, 140c, 140d, 140e, 140f, 140g) zum Auskoppeln von optischen Signalen aus mindestens einem Wellenleiter (10).

摘要翻译： 为了光学用于耦合信号中的至少一个波导（10）的装置（100A，100B，100C，100D，100E，10of，100克）与所述光信号的至少一个电光转换器（28）在轴线方向上设置或 波导的芯体（12）（10）发送，以进一步开发不需要波导（10）的主动对准，所以建议 - 电 - 光转换器（28）中的至少一个所述发射光学子组件（40） 中的溶液，并在特定的嵌入式是 - 用于相对于所述电光转换器（28）对准所述波导（10）的发送侧光学组件（40）的至少一个导引通道（46），尤其是相对于所述出口开口或活性表面 （30）的电光转换器（28），以及 - 所述发送侧光学子组件（40），特别是导向通道（46），至少所述至少一个用于对准 被分配到所述波导（10）相对于设置用于加宽（90）的引导通道（46）。 这同样适用于用于从至少一个波导（10）耦合输出光信号的装置（140A，140B，140C，140D，140E，140F，140克）。

公开(公告)号：WO2015116748A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/US2015/013403

申请日：2015-01-29

申请人： TYCO ELECTRONICS CORPORATION ,  TE CONNECTIVITY NEDERLAND B.V.

发明人： BOWEN, Terry Patrick ,  HORNUNG, Craig Warren ,  RAZDAN, Sandeep ,  WEEKS, William Atley ,  TRYSON, Michael ,  SUN, Jibin ,  ZHANG, Haipeng ,  LEE, Jonathan Edward ,  CINA, Michael Frank ,  DUIS, Jeroen Antonius Maria

IPC分类号： G02B6/36 ,  G02B6/42

CPC分类号： G02B6/12004 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/3636 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4274

摘要： An optical assembly comprising: a substrate (101), having a first planar surface (101a), connected to an optical component (102) having a second planar surface (102a) parallel to the first surface and at least one first optical axis; a plurality of optical fiber stubs (104) having a certain diameter and disposed at least partially between the substrate and the optical component; at least one of the substrate or optical component having one or more grooves (103) on the first or second surfaces, with each groove configured to receive one of the plurality of fiber stubs so each of the fiber stubs protrudes a first distance from the first or second surface to space the first surface the first distance from the second surface; and at least one optical conduit having a second optical axis, the optical conduit being disposed on the first or second surface with the second optical axis optically aligned with the first optical axis.

摘要翻译： 一种光学组件，包括：具有连接到具有平行于所述第一表面的第二平坦表面（102a）和至少一个第一光轴的光学部件（102）的第一平面表面（101a）的基底（101） 具有一定直径且至少部分地设置在所述基板和所述光学部件之间的多个光纤短截线（104）; 所述基板或光学部件中的至少一个在所述第一或第二表面上具有一个或多个凹槽（103），每个凹槽被配置为容纳所述多个光纤短截线中的一个，使得每个所述光纤短截线从所述第一或第二表面突出第一距离 或第二表面以使第一表面与第二表面隔开第一距离; 以及具有第二光轴的至少一个光导管，所述光导管设置在所述第一或第二表面上，所述第二光轴与所述第一光轴光学对准。

公开(公告)号：WO2015061185A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：PCT/US2014/061285

申请日：2014-10-20

申请人： CORNING INCORPORATED

发明人： GARNER, Sean Matthew ,  LI, Ming-Jun

IPC分类号： G02B6/43

CPC分类号： G02B6/122 ,  B32B17/064 ,  G02B6/10 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4289 ,  G02B6/43

摘要： An optical waveguide device includes a flexible glass optical waveguide structure including a flexible glass substrate having a thickness of no greater than about 0.3 mm. The flexible glass substrate has at least one waveguide feature that transmits optical signals through the flexible glass substrate. The at least one waveguide feature is formed of glass material that forms the flexible glass substrate. An electrical device is located on a surface of the flexible glass substrate.

摘要翻译： 光波导器件包括柔性玻璃光波导结构，其包括厚度不大于约0.3mm的柔性玻璃基板。 柔性玻璃基板具有通过柔性玻璃基板传输光信号的至少一个波导特征。 至少一个波导特征由形成柔性玻璃基板的玻璃材料形成。 电气装置位于柔性玻璃基板的表面上。

公开(公告)号：WO2015040000A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：PCT/EP2014/069648

申请日：2014-09-16

申请人： TYCO ELECTRONICS SVENSKA HOLDINGS AB ,  TYCO ELECTRONICS CORPORATION

发明人： KAIKKONEN,, Andrei ,  LUNDQVIST, Lennart ,  SVENSON, Lars-Goete ,  SMITH, Robert

IPC分类号： H05K1/02 ,  G02B6/42

CPC分类号： H04B10/40 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4281 ,  H04B10/801 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/10121

摘要： The present invention relates to an interconnect structure for coupling at least one electronic unit for outputting and/or receiving electric signals, and at least one optical unit for converting said electric signals into optical signals and/or vice versa, to a further electronic component. The interconnect structure comprises an electrically insulating substrate (102) and a plurality of signal lead pairs (104, 120) to be coupled between said electronic unit (108, 116) and a front end contact region (106) for electrically contacting said interconnect structure by said further electronic component. A ground plane layer (118) is electrically insulated from said pairs of signal leads (104, 120), wherein each pair of signal leads (104, 120) has a circuit connecting region (122) for electrically contacting respective terminals of said at least one electronic unit (108, 116), and wherein in a region adjacent to said terminals of said at least one electronic unit (108, 116) said ground plane layer (118) has a plurality of clearances (126) that are each allocated to one pair of signal leads (104, 120) and separated from a respective neighbouring clearance.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于耦合至少一个用于输出和/或接收电信号的电子单元的互连结构，以及至少一个用于将所述电信号转换为光信号和/或反之亦然的光学单元。 互连结构包括电绝缘基板（102）和要耦合在所述电子单元（108,116）和前端接触区域（106）之间的多个信号引线对（104,120），用于电接触所述互连结构 通过所述另外的电子部件。 接地平面层（118）与所述信号引线对（104,120）电绝缘，其中每对信号引线（104,120）具有电路连接区域（122），用于电接触所述至少一个 一个电子单元（108,116），并且其中在与所述至少一个电子单元（108,116）的所述端子相邻的区域中，所述接地平面层（118）具有多个间隙（126），每个间隙分配给 一对信号引线（104,120）并且与相应的相邻间隙分离。

公开(公告)号：WO2014194123A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/US2014/040071

申请日：2014-05-29

申请人： QUANTUM ELECTRO OPTO SYSTEMS SDN. BHD. ,  QEOS, INC.

发明人： CHIN, Teyo, Tuan ,  WALTER, Gabriel

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： H01L31/18 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/4295 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

摘要： A method for making an optical receiver assembly that can receive optical signals via an input optical fiber and can generate output electrical signals, including the following steps: providing an open-ended cavity formed of insulating material, such as a ceramic, comprising a base, peripheral sidewalls, and an open end opposite the base, the outside surface of the base defining a first surface and the inside surface of the base defining a second surface; disposing a first conductive region on a portion of the first surface and a second conductive region on a portion of the second surface.

摘要翻译： 一种用于制造能够经由输入光纤接收光信号并且可以产生输出电信号的光接收器组件的方法，包括以下步骤：提供由诸如陶瓷的绝缘材料形成的开口腔，所述绝缘材料包括基底， 周边侧壁和与基部相对的开口端，基部的外表面限定第一表面，并且基部的内表面限定第二表面; 在所述第一表面的一部分上设置第一导电区域和在所述第二表面的一部分上设置第二导电区域。