光学フィルム
    71.
    发明申请
    光学フィルム 审中-公开

    公开(公告)号:WO2021075395A1

    公开(公告)日:2021-04-22

    申请号:PCT/JP2020/038437

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 透明性及び耐折性に優れた光学フィルムを提供する。 本発明の光学フィルムは、ポリイミド系樹脂を含み、 該ポリイミド系樹脂は、式(1)で表される構成単位を含み、式(1)中のYとして、式(3)で表される構造を含み、かつ重量平均分子量が160,000以上である。

    POLYESTER COPOLYMERS AND METHODS OF MAKING THE SAME

    公开(公告)号:WO2021021380A1

    公开(公告)日:2021-02-04

    申请号:PCT/US2020/040494

    申请日:2020-07-01

    Abstract: Disclosed herein is a copolymer solution, comprising: a first polymer chain, comprising one or more capped ends formed by reacting a polyester diol with an anhydride; a second polymer chain, comprising two or more repeating units of the first polymer chain propagated from the one or more capped ends; and a third polymer chain, comprising one or more repeating units of the first polymer chain having at least one branched chain propagating from the one or more capped ends; wherein the copolymer solution has a viscosity of from 50 cP to 1000 cP at room temperature; and wherein each of the first polymer chain, the second polymer chain, and the third polymer chain is independently capable of crosslinking with the first polymer chain, the second polymer chain, the third polymer chain, or a combination thereof. Also disclosed herein are methods of making the same.

    ポリカーボネートイミド系樹脂ペーストおよび該ペーストを硬化して得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層または接着層を有する電子部品
    76.
    发明申请
    ポリカーボネートイミド系樹脂ペーストおよび該ペーストを硬化して得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層または接着層を有する電子部品 审中-公开
    基于聚碳酸酯的树脂粘合剂,以及具有焊接层,表面保护层,中间层介电层或粘合层的电子部件,每个通过固化粘土获得

    公开(公告)号:WO2016067925A1

    公开(公告)日:2016-05-06

    申请号:PCT/JP2015/079128

    申请日:2015-10-15

    Abstract: (1)非窒素系溶媒溶解性(2)低温乾燥/硬化性(3)低反り性(4)屈曲性(5)印刷特性(6)耐アルカリ性に優れ、耐熱性、耐薬品性、電気特性、に優れるポリカーボネートイミド系樹脂ペースト並びに前記ペーストを硬化して得られるソルダーレジスト層、表面保護層または接着層を有する電子部品を提供すること。 (A)成分として、(a)酸無水物基を有する3価及び/または4価のポリカルボン酸誘導体、(b)特定構造のポリカーボネート骨格を有する酸二無水物、および(c)イソシアネート化合物またはアミン化合物を必須の共重合成分とするポリカーボネートイミド樹脂、 (B)成分として、1分子あたり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、 (C)成分として、フィラー を含有するポリカーボネートイミド系樹脂ペースト。

    Abstract translation: 本发明提供一种聚碳酸酯 - 酰亚胺系树脂糊剂,其在(1)无氮溶剂中的溶解性,(2)低温干燥性/固化性,(3)低翘曲,(4)弯曲特性,(5) )印刷性,以及(6)耐碱性,耐热性,耐化学性和电性能。 还提供了具有通过固化糊料而获得的阻焊层,表面保护层或粘合剂层的电子部件。 聚碳酸酯 - 酰亚胺类树脂浆料包含组分(A),其是由共聚单体成分获得的聚碳酸酯 - 酰亚胺树脂,其基本上包括(a)一种或多种具有酸酐基团的三元和/或四价多元羧酸衍生物,(b )具有特定结构的聚碳酸酯骨架的酸二酐和(c)异氰酸酯化合物或胺化合物,作为每分子具有两个以上环氧基的环氧树脂的成分(B)和成分(C), 这是一个填料。

    POLYIMIDE AND MOLDED BODY THEREOF
    79.
    发明申请
    POLYIMIDE AND MOLDED BODY THEREOF 审中-公开
    聚酰亚胺和成型体

    公开(公告)号:WO2014046180A9

    公开(公告)日:2014-05-15

    申请号:PCT/JP2013075300

    申请日:2013-09-19

    Abstract: The present invention addresses the problem of providing: a polyimide which has excellent transparency, high heat resistance and low linear thermal expansion coefficient at the same time, while exhibiting solvent workability (excellent solubility and film formation performance) by means of a low moisture-absorbing solvent; and a method for producing this polyimide. In order to solve the above-mentioned problem, the present invention provides a polyimide that contains a constituent unit represented by formula (1). (In the formula, each R independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1-6 carbon atoms, provided that at least one of two R groups bonded to a same benzene ring is an alkyl group.)

    Abstract translation: 本发明解决了以下问题:提供一种具有优异的透明性,高耐热性和低热膨胀系数的聚酰亚胺,同时通过低吸湿性显示溶剂可加工性(优异的溶解性和成膜性能) 溶剂; 和该聚酰亚胺的制造方法。 为了解决上述问题,本发明提供含有式(1)所示的结构单元的聚酰亚胺。 (式中,每个R独立地表示氢原子或具有1-6个碳原子的烷基,条件是与相同苯环键合的两个R基团中的至少一个为烷基。)

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