METHOD OF ATTACHING RIGID PRINTED CIRCUIT BOARDS ON A SUBSTRATE

    公开(公告)号:WO2018228724A1

    公开(公告)日:2018-12-20

    申请号:PCT/EP2018/025162

    申请日:2018-06-15

    Applicant: SARALON GMBH

    Inventor: ALI, Moazzam

    Abstract: A method of attaching a rigid printed circuit board (110) on a flexible substrate (130) is taught. In the first step a first conducting adhesive layer (150) is provided on an electrical contact pad (120) of a rigid printed circuit board (110). The first conducting adhesive layer comprises at least one hot melt polymer, at least one first anchoring polymer and at least one conducting particle. The at least one first anchoring polymer comprises at least one first functional group. In the next step, a second conducting adhesive layer (160) is provided on an electrical conducting layer (140) of a substrate (130). The second conducting adhesive layer comprises at least one hot melt polymer, at least one second anchoring polymer and at least one conducting particle. The at least one second anchoring polymer comprises at least one second functional group. At least one of the first conducting adhesive layer and the second conducting adhesive layer is heated up and then the first conducting adhesive layer and the second conducting adhesive layer are brought into contact to each other to establish electrical contact between the electrical conducting layer and the electrical contact pad.

    軟包装用フィルムの製造方法
    82.
    发明申请
    軟包装用フィルムの製造方法 审中-公开
    软包装薄膜的生产方法

    公开(公告)号:WO2018043469A1

    公开(公告)日:2018-03-08

    申请号:PCT/JP2017/030886

    申请日:2017-08-29

    CPC classification number: B32B27/00 B32B27/40 B65D65/40 C09J5/04 C09J175/04

    Abstract: ポリウレタン接着剤が基材に塗布された軟包装用フィルムの製造方法において、該ポリウレタン接着剤がA剤とB剤を反応原料とし、一方の基材に塗布されたA剤と他方の基材に塗布されたB剤とが接触して圧着する2液分別塗布工程を有し、A剤が硬化成分としてポリオール化合物又はポリイソシアネート化合物のいずれか一方を含み、B剤が硬化成分としてA剤とは異なるポリオール化合物又はポリイソシアネート化合物のいずれか一方を含む軟包装用フィルムの製造方法。

    Abstract translation:

    用于生产软包装聚氨酯粘合剂方法施加到基材上穿膜,所述聚氨酯粘合剂是反应原料A剂和B剂被施加到一个基底 将涂布在另一基材上的试剂和B试剂彼此接触并压合,试剂A含有多元醇化合物或多异氰酸酯化合物中的任一种作为固化成分,B剂 作为固化成分,可以使用与试剂(A)不同的多元醇化合物或多异氰酸酯化合物中的任一种。

    CURE OF ANAEROBIC COMPOSITIONS
    83.
    发明申请
    CURE OF ANAEROBIC COMPOSITIONS 审中-公开
    厌氧组合物的治疗

    公开(公告)号:WO2017121824A1

    公开(公告)日:2017-07-20

    申请号:PCT/EP2017/050606

    申请日:2017-01-12

    Abstract: A bonding system for bonding a plastic substrate to another substrate, the bonding system comprising a plastic substrate wherein the plastic substrate is impregnated with a transition metal; and an anaerobically curable composition. Cure of the anaerobically curable composition is initiatable by the transition metal when the anaerobically curable composition is contacted with the plastic substrate under anaerobic conditions.

    Abstract translation: 一种用于将塑料基板粘合至另一基板的粘合系统,所述粘合系统包括塑料基板,其中所述塑料基板浸渍有过渡金属; 和厌氧可固化组合物。 当厌氧性可固化组合物在厌氧条件下与塑料基质接触时,厌氧可固化组合物的固化可由过渡金属引发。

    LAMINATE, ADHESIVE KIT, LAMINATED STRUCTURE AND PRODUCTION METHOD THEREOF, AND CONTACT ADHESIVE COMPOSITION
    84.
    发明申请
    LAMINATE, ADHESIVE KIT, LAMINATED STRUCTURE AND PRODUCTION METHOD THEREOF, AND CONTACT ADHESIVE COMPOSITION 审中-公开
    层压板,粘合剂套件,层压结构体及其生产方法,以及接触粘合剂组合物

    公开(公告)号:WO2017100085A1

    公开(公告)日:2017-06-15

    申请号:PCT/US2016/064540

    申请日:2016-12-02

    Abstract: A laminate comprising a substrate layer; a contact adhesive layer comprising a contact adhesive agent having at least one of chloroprene rubber or acrylic copolymers, as well as microspheres having an average particle size of 0.5 µm or greater in the contact adhesive layer, wherein the contact adhesive layer contains from 5 parts by mass to 500 parts by mass of the microspheres per 100 parts by mass of the contact adhesive agent, and the contact adhesive layer has a plurality of protruding portions because of the the microspheres.

    Abstract translation: 包括基底层的层压体; 包含具有氯丁橡胶或丙烯酸类共聚物中的至少一种的接触粘合剂的接触粘合剂层以及在所述接触粘合剂层中具有0.5μm或更大的平均粒径的微球体,其中所述接触粘合剂层含有5 相对于每100质量份的接触粘合剂,微球的质量为500质量份,并且由于微球,接触粘合剂层具有多个突出部分。

    REAKTIVES KLEBSTOFFFILM-SYSTEM ZUR VERKLEBUNG UNPOLARER OBERFLÄCHEN
    85.
    发明申请
    REAKTIVES KLEBSTOFFFILM-SYSTEM ZUR VERKLEBUNG UNPOLARER OBERFLÄCHEN 审中-公开
    无粘结膜系统粘结性能的非极性曲面

    公开(公告)号:WO2017021085A1

    公开(公告)日:2017-02-09

    申请号:PCT/EP2016/065882

    申请日:2016-07-05

    Applicant: TESA SE

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein reaktives Klebstofffilm-System, umfassend einen ersten reaktiven Klebstofffilm (A) und einen zweiten reaktiven Klebstofffilm (B); die Verwendung des hierin beschriebenen reaktiven Klebstofffilm-Systems zur Verklebung von Materialien mit unpolaren Oberflächen; Verbundkörper, umfassend das reaktive Klebstofffilm-System; sowie Verfahren zur Herstellung des reaktiven Klebstofffilm-Systems. Ferner wird ein Verfahren zur Erhöhung der adhäsiven Eigenschaften des reaktiven Klebstofffilm-Systems auf unpolaren Untergründen beschrieben.

    Abstract translation: 本发明涉及包含第一反应性粘合剂膜(A)和第二反应性粘合剂膜(B)的反应性粘合剂膜系统; 使用用于治疗与非极性表面的材料的接合本文所描述的反应性粘合剂膜系统; 复合体,其包括所述反应性粘合剂膜系统; 及其制造反应性粘合剂膜系统的方法。 此外,对非极性基材描述用于提高反应性粘合剂膜系统的粘合性能的方法。

    VERFAHREN ZUM STRUKTURIEREN EINER SCHICHT
    86.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM STRUKTURIEREN EINER SCHICHT 审中-公开
    方法构建一层

    公开(公告)号:WO2016177726A1

    公开(公告)日:2016-11-10

    申请号:PCT/EP2016/059882

    申请日:2016-05-03

    CPC classification number: C09J5/04 C09J2201/28

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Strukturieren einer Schicht bereitgestellt. Das Verfahren zum Strukturieren einer Schicht weist ein Ausbilden (001) einer Klebeschicht (104) auf einem ersten Substrat (102) auf derart dass das erste Substrat (102) einen klebenden Bereich (106) und einen nicht-klebenden Bereich (108) aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Ausbilden (002) wenigstens einer Schicht (204) auf einem zweiten Substrat (202 ) auf, wobei die wenigstens eine Schicht (204) eine organische, funktionelle Schicht aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Verbinden (003) des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) auf derart, dass der klebende Bereich (106) des ersten Substrats ( 102 ) in direktem Kontakt mit einem zu entfernenden Bereich (310) der wenigstens einen Schicht (204) steht. Das Verfahren weist ferner ein Lösen ( 004 ) der Verbindung des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) auf, wobei der zu entfernende Bereich (310) der wenigstens einen Schicht (204) wenigstens teilweise an dem klebenden Bereich (106) des ersten Substrats (102) haften bleibt. Die Klebeschicht ( 104 ) und/oder die wenigstens eine Schicht (204) werden derart ausgebildet, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204 ) an der Grenzfläche (312) zu dem zweiten Substrat (202) geringer ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204) an der Grenzfläche (314) zu dem klebenden Bereich (106) des ersten Substrats (102 ).

    Abstract translation: 在各种实施方案中,提供了一种用于图案化层的方法。 用于图案化层的方法,包括:形成(001)的第一衬底(102)上的粘合层(104),使得具有的粘合区(106)和一个非粘合区域(108)的第一衬底(102)。 此外,该方法包括:形成(002)的至少一个层(204)的第二基板(202),其中所述至少一层(204)具有有机功能层上。 此外,该方法包括与所述第二衬底(202)以这样的方式,在与直接接触的第一衬底(102)的粘合区(106)被除去的所述部分(310)连接(003)的第一衬底(102) 至少一层(204)是可用的。 该方法还包括在第一衬底(102)与所述第二衬底(202),的化合物的释放(004),其中所述至少一个层的被去除的部分(310)(204)至少部分地以所述粘合区(106) 仍然粘结第一基片(102)。 粘附层(104)和/或所述至少一个层(204)小于所述至少一个的粘附形成,使得所述至少一个层(204)的界面处的(312)到所述第二衬底(202)的密合性 在界面(314)到所述第一衬底(102)的粘合区(106)层(204)。

    防水接着体及び防水接着体の製造方法
    88.
    发明申请
    防水接着体及び防水接着体の製造方法 审中-公开
    耐水粘结体及制造耐水粘结体的方法

    公开(公告)号:WO2016013165A1

    公开(公告)日:2016-01-28

    申请号:PCT/JP2015/003410

    申请日:2015-07-07

    Inventor: 田村 雄大

    CPC classification number: B32B7/12 B32B25/04 C09J5/04 C09J11/06 C09J121/00

    Abstract:  本発明は、複数の被着体を、幅の狭い接着面において、防水性を確保して適切に接着するようにする。本発明は、第1被着体(2)と第2被着体(3)とを接着させた防水接着体1であって、第1被着体(2)の接着面又は第2被着体(3)の接着面には、ゴム状弾性体層(22)又は(32)、シラン化合物を含有するコート層、又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体層が形成され、第1被着体(2)及び第2被着体(3)の接着面は、幅が1.0mm以下の狭面部を有し、第1被着体(2)と第2被着体(3)とは、接着面において一体的に接合されることにより防水性が確保されている防水接着体(1)、およびその製造方法に関する。

    Abstract translation: 本发明通过确保晶片电阻适当地在小宽度的接合表面上接合多个待结合的主体。 本发明涉及一种防粘接体(1),其中待接合的第一体(2)和第二接合体(3)彼此接合。 在第一被接合体(2)的接合面或第二接合体(3)的接合面上,橡胶状弹性层(22或32)或含有硅烷化合物的涂层, 或者添加有硅烷化合物的橡胶状弹性层,第一被接合体(2)和第二被接合体(3)的接合面各自具有窄的表面部分,宽度 1.0mm以下,第一接合体(2)和第二被接合体(3)在接合面上一体接合,从而确保耐水性。 本发明还涉及一种制造耐水粘合体的方法。

    METHOD AND APPARATUS FOR IN-LINE SOLVENTLESS LAMINATION
    90.
    发明申请
    METHOD AND APPARATUS FOR IN-LINE SOLVENTLESS LAMINATION 审中-公开
    用于在线无溶剂层压的方法和装置

    公开(公告)号:WO2015002749A1

    公开(公告)日:2015-01-08

    申请号:PCT/US2014/043298

    申请日:2014-06-19

    Abstract: A method of adhering elongate webs includes depositing a first component of a two-component adhesive on a first face of a first elongate web and depositing a second component of the two-component adhesive on a first face of a second elongate web. The first faces are brought into contact, and the two components are mixed ultrasonically. In an alternate method, a two component adhesive on at least a first face of the first elongate web, with at least one of the two components micro-encapsulated so that the two components of the two-component adhesive do not react. The first face of the first elongate web and the first face of the second elongate web are brought into contact. Ultrasound and/or heat is applied to free the microencapsulated components of the two-component adhesive, so that the components of the two component adhesive can react.

    Abstract translation: 粘附细长腹板的方法包括在第一细长腹板的第一面上沉积双组分粘合剂的第一组分,并将双组分粘合剂的第二组分沉积在第二细长腹板的第一面上。 第一个面接触,两个组分被超声波混合。 在另一种方法中,在第一细长网的至少第一面上的双组分粘合剂,其中两个组分中的至少一个被微封装,使得双组分粘合剂的两个组分不反应。 第一细长腹板的第一面和第二细长腹板的第一面被接触。 施加超声和/或热以释放双组分粘合剂的微胶囊化组分,使得双组分粘合剂的组分可以反应。

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