Abstract:
A method of attaching a rigid printed circuit board (110) on a flexible substrate (130) is taught. In the first step a first conducting adhesive layer (150) is provided on an electrical contact pad (120) of a rigid printed circuit board (110). The first conducting adhesive layer comprises at least one hot melt polymer, at least one first anchoring polymer and at least one conducting particle. The at least one first anchoring polymer comprises at least one first functional group. In the next step, a second conducting adhesive layer (160) is provided on an electrical conducting layer (140) of a substrate (130). The second conducting adhesive layer comprises at least one hot melt polymer, at least one second anchoring polymer and at least one conducting particle. The at least one second anchoring polymer comprises at least one second functional group. At least one of the first conducting adhesive layer and the second conducting adhesive layer is heated up and then the first conducting adhesive layer and the second conducting adhesive layer are brought into contact to each other to establish electrical contact between the electrical conducting layer and the electrical contact pad.
Abstract:
A bonding system for bonding a plastic substrate to another substrate, the bonding system comprising a plastic substrate wherein the plastic substrate is impregnated with a transition metal; and an anaerobically curable composition. Cure of the anaerobically curable composition is initiatable by the transition metal when the anaerobically curable composition is contacted with the plastic substrate under anaerobic conditions.
Abstract:
A laminate comprising a substrate layer; a contact adhesive layer comprising a contact adhesive agent having at least one of chloroprene rubber or acrylic copolymers, as well as microspheres having an average particle size of 0.5 µm or greater in the contact adhesive layer, wherein the contact adhesive layer contains from 5 parts by mass to 500 parts by mass of the microspheres per 100 parts by mass of the contact adhesive agent, and the contact adhesive layer has a plurality of protruding portions because of the the microspheres.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein reaktives Klebstofffilm-System, umfassend einen ersten reaktiven Klebstofffilm (A) und einen zweiten reaktiven Klebstofffilm (B); die Verwendung des hierin beschriebenen reaktiven Klebstofffilm-Systems zur Verklebung von Materialien mit unpolaren Oberflächen; Verbundkörper, umfassend das reaktive Klebstofffilm-System; sowie Verfahren zur Herstellung des reaktiven Klebstofffilm-Systems. Ferner wird ein Verfahren zur Erhöhung der adhäsiven Eigenschaften des reaktiven Klebstofffilm-Systems auf unpolaren Untergründen beschrieben.
Abstract:
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Strukturieren einer Schicht bereitgestellt. Das Verfahren zum Strukturieren einer Schicht weist ein Ausbilden (001) einer Klebeschicht (104) auf einem ersten Substrat (102) auf derart dass das erste Substrat (102) einen klebenden Bereich (106) und einen nicht-klebenden Bereich (108) aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Ausbilden (002) wenigstens einer Schicht (204) auf einem zweiten Substrat (202 ) auf, wobei die wenigstens eine Schicht (204) eine organische, funktionelle Schicht aufweist. Ferner weist das Verfahren ein Verbinden (003) des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) auf derart, dass der klebende Bereich (106) des ersten Substrats ( 102 ) in direktem Kontakt mit einem zu entfernenden Bereich (310) der wenigstens einen Schicht (204) steht. Das Verfahren weist ferner ein Lösen ( 004 ) der Verbindung des ersten Substrats (102) mit dem zweiten Substrat (202) auf, wobei der zu entfernende Bereich (310) der wenigstens einen Schicht (204) wenigstens teilweise an dem klebenden Bereich (106) des ersten Substrats (102) haften bleibt. Die Klebeschicht ( 104 ) und/oder die wenigstens eine Schicht (204) werden derart ausgebildet, dass die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204 ) an der Grenzfläche (312) zu dem zweiten Substrat (202) geringer ist als die Adhäsion der wenigstens einen Schicht (204) an der Grenzfläche (314) zu dem klebenden Bereich (106) des ersten Substrats (102 ).
Abstract:
Disclosed is a self-supporting, heat curable adhesive film including a surface-deactivated solid isocyanate and a blend of two different polyurethanes. A method of making an article that includes the adhesive film and article made thereby are also disclosed,
Abstract:
The invention relates to isocyanate-free elastomer adhesives based on hybrid urethane-acrylate epoxies. The hybrid shows properties consistent for structural adhesives with excellent mechanical and thermal stability, and low read-through. The adhesives are suitable for use in industry, e.g., as adhesives for automotive applications.
Abstract:
A method of adhering elongate webs includes depositing a first component of a two-component adhesive on a first face of a first elongate web and depositing a second component of the two-component adhesive on a first face of a second elongate web. The first faces are brought into contact, and the two components are mixed ultrasonically. In an alternate method, a two component adhesive on at least a first face of the first elongate web, with at least one of the two components micro-encapsulated so that the two components of the two-component adhesive do not react. The first face of the first elongate web and the first face of the second elongate web are brought into contact. Ultrasound and/or heat is applied to free the microencapsulated components of the two-component adhesive, so that the components of the two component adhesive can react.