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公开(公告)号:WO2017048847A1
公开(公告)日:2017-03-23
申请号:PCT/US2016/051742
申请日:2016-09-14
发明人: LIMA, Marcio, D. , BYKOVA, Julia
CPC分类号: C08K3/041 , B32B5/02 , B32B5/12 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B9/043 , B32B15/14 , B32B17/10788 , B32B17/10889 , B32B27/30 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/202 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2311/18 , B82Y40/00 , C08J5/042 , C08J7/047 , C08J2383/04 , C08J2483/04 , C08K3/04 , C08K3/042 , C08K3/045 , C08K3/08 , C08K7/06 , C08K2003/0831 , C08K2003/0881 , C08K2201/011 , C08L23/0853 , C08L29/14 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J9/02 , C09J201/02 , C09J2201/16 , C09J2201/602 , C09J2201/606 , C09J2205/10 , C09J2205/102
摘要: A composite including a heat conformable polymer and a nanofiber sheet is disclosed. The heat conformable polymer can be a hot melt adhesive, and the combination can provide an electrically conductive hot melt adhesive composite. The nanofiber layer is protected and the composite is conformable and/or can be adhered to a variety of surfaces.
摘要翻译: 公开了一种包含热适应性聚合物和纳米纤维片材的复合材料。 热适应性聚合物可以是热熔粘合剂,并且该组合可以提供导电的热熔粘合剂复合材料。 纳米纤维层被保护并且复合材料是一致的和/或可以粘附到各种表面上。
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公开(公告)号:WO2017048803A1
公开(公告)日:2017-03-23
申请号:PCT/US2016/051672
申请日:2016-09-14
发明人: LIMA, Marcio D. , BYKOVA, Julia , UEDA, Takahiro
CPC分类号: C08K3/041 , B32B5/02 , B32B5/12 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B9/043 , B32B15/14 , B32B17/10788 , B32B17/10889 , B32B27/30 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/202 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2311/18 , B82Y40/00 , C08J5/042 , C08J7/047 , C08J2383/04 , C08J2483/04 , C08K3/04 , C08K3/042 , C08K3/045 , C08K3/08 , C08K7/06 , C08K2003/0831 , C08K2003/0881 , C08K2201/011 , C08L23/0853 , C08L29/14 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J9/02 , C09J201/02 , C09J2201/16 , C09J2201/602 , C09J2201/606 , C09J2205/10 , C09J2205/102
摘要: Examples described include composite nanofibers sheets that have been "infiltrated" with a polymer (i.e., the polymer has flowed past a surface of the nanofiber sheet and into at least some of spaces within the sheet defined by the nanofibers). An adhesive nanofiber tape is formed when the infiltrating polymer is an adhesive and the adhesive infiltrates the nanofiber sheet from a one major surface of the nanofiber sheet. In other described examples, some portions of nanofibers in the sheet have been conformally coated with at least one metal layer.
摘要翻译: 所描述的实例包括已经用聚合物“渗透”的聚合物纳米纤维片(即,聚合物已经流过纳米纤维片的表面并且进入由纳米纤维限定的片材内的至少一些空间)。 当渗透性聚合物为粘合剂时,形成粘合性纳米纤维带,并且粘合剂从纳米纤维片的一个主表面渗透纳米纤维片。 在其它描述的实施例中,片材中纳米纤维的一些部分已被保形地涂覆有至少一个金属层。
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3.CORE-SHELL, OXIDATION-RESISTANT PARTICLES FOR LOW TEMPERATURE CONDUCTIVE APPLICATIONS 审中-公开
标题翻译: 核心壳,低温导电应用的耐氧化颗粒公开(公告)号:WO2017035103A1
公开(公告)日:2017-03-02
申请号:PCT/US2016/048098
申请日:2016-08-22
申请人: PLANT PV, INC
发明人: HARDIN, Brian , CONNOR, Stephen , PETERS, Craig
CPC分类号: C09J9/02 , C08K7/06 , C08K9/02 , C08K2003/2286 , C08K2003/2293 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01B1/22
摘要: Oxidation-resistant electrically-conductive metal particles (ORCMP) are disclosed. ORCMPs are comprised of a base-metal core, an oxidation-resistant first shell, and an optional conductive second shell. ORCMPs are low cost alternatives to silver particles in metal fillers for low-temperature, electrically-conductive adhesives. Adhesives including ORCMPs, organic vehicles, and optional conductive metal particles such as silver were formulated to yield conductive films upon curing at low temperatures. Such films can be used in many electronic devices where low-temperature, low cost films are needed.
摘要翻译: 公开了耐氧化导电金属颗粒(ORCMP)。 ORCMP由贱金属芯,耐氧化的第一壳和可选的导电的第二壳构成。 ORCMP是用于低温导电粘合剂的金属填料中银颗粒的低成本替代品。 在低温下固化时,配制包括ORCMP,有机载体和任选的导电金属颗粒如银的粘合剂以制备导电膜。 这种薄膜可用于需要低温,低成本薄膜的许多电子设备中。
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4.IMPROVED FIXED ARRAY ACFS WITH MULTI-TIER PARTIALLY EMBEDDED PARTICLE MORPHOLOGY AND THEIR MANUFACTURING PROCESSES 审中-公开
标题翻译: 改进的固定阵列ACFS与多个部分嵌入粒子形态及其制造过程公开(公告)号:WO2016182586A1
公开(公告)日:2016-11-17
申请号:PCT/US2015/040297
申请日:2015-07-14
CPC分类号: B32B3/10 , B32B37/12 , B32B2037/268 , B32B2457/20 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L2924/01079 , H05K3/323
摘要: An ACF comprising a substrate, a layer of an adhesive on the surface of the substrate, the adhesive optionally having conductive particles dispersed therein, at least one tier of conductive particles arranged in a non-random array, the tier being formed by transfer of conductive particles from a carrier belt having a stitching line to the surface of the adhesive layer wherein the portion of the tier corresponding to the stitching line is free of conductive particles, and the adhesive layer being overcoated with a second tier of conductive particles arranged in a non-random array at least in the area of the first tier corresponding to the stitching line. The tiers may be at the same or different depths within the adhesive layer. More than two tiers of conductive particles may be present in the ACF.
摘要翻译: 一种ACF,包括基材,在基材表面上的粘合剂层,粘合剂任选地具有分散在其中的导电颗粒,至少一层导电颗粒以非随机阵列排列,该层通过传导导电 具有缝合线的载体带到粘合剂层的表面的颗粒,其中对应于缝合线的层的部分没有导电颗粒,并且粘合剂层被涂覆有布置在非粘合层中的第二层导电颗粒 至少在对应于缝合线的第一层的区域中的等级阵列。 层可以在粘合剂层内处于相同或不同的深度。 ACF中可能存在两层以上的导电颗粒。
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公开(公告)号:WO2016152791A1
公开(公告)日:2016-09-29
申请号:PCT/JP2016/058753
申请日:2016-03-18
申请人: デクセリアルズ株式会社
CPC分类号: C09J9/02 , C08K7/00 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01B13/0036 , H01R11/01 , H01R13/2414 , H01R43/00
摘要: 接続端子がファインピッチであっても導電粒子(2)を十分に捕捉でき、かつショートを抑制することのできる異方導電性フィルム(1A)を提供する。 異方導電性フィルム(1A)が、絶縁接着剤層(3)に導電粒子(2)を含有する。導電粒子(2)のアスペクト比は1.2以上であり、平面視で導電粒子(2)同士が非接触で分散しており、異方導電性フィルム(1A)のフィルム面と導電粒子(2)の長手方向とのなす角度が40°未満である。
摘要翻译: 提供一种各向异性导电膜(1A),其中即使连接端子处于细间距也能够捕获足够量的导电颗粒(2),并且可以减轻短路。 各向异性导电膜(1A)在绝缘接合层(3)中含有导电粒子(2)。 导电性粒子(2)的纵横比为1.2以上,导电性粒子(2)在平面图中分散不会彼此接触。 各向异性导电膜(1A)的表面和导电粒子(2)的长度方向形成小于40°的角度。
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公开(公告)号:WO2016104459A1
公开(公告)日:2016-06-30
申请号:PCT/JP2015/085731
申请日:2015-12-21
申请人: 千住金属工業株式会社 , ニッタ株式会社
IPC分类号: H05K3/34 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J201/02 , H01L21/60
CPC分类号: H05K3/3457 , C08K3/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J201/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01L23/4928 , H01L2021/60015 , H05K3/321 , H05K3/34 , H05K3/341 , H05K3/3478
摘要: ブリッジを発生させることなく、はんだ転写量を増やすことが可能なはんだ転写シートを提供する。はんだ転写シート1Aは、基材5と、基材5の表面に形成された粘着層4と、粘着層4の表面に形成されたはんだ粉末含有粘着層3と、はんだ粉末含有粘着層3の表面に形成されたはんだ粉末層2とを備え、はんだ粉末層2は、はんだ粉末20が1層の面状に配列され、はんだ粉末含有粘着層3は、はんだ粉末30と粘着剤成分31が混合され、はんだ粉末30が複数層に重なる厚さを有する。
摘要翻译: 提供了能够在不形成桥的情况下增加转印焊料的量的焊料转印片。 该焊料转印片1A具有基材5, 形成在基体5的表面上的粘合层4; 形成在粘合剂层4的表面上的含有焊料粉末的粘合剂层3; 以及形成在含有焊料粉末的粘合剂层3的表面上的焊料粉末层2.在焊料粉末层2中,焊料颗粒20被布置成单个片状层的形式。 在含焊料粉末的粘合剂层3中,混合焊料颗粒30和粘合剂组分31; 并且含焊料粉末的粘合剂层3具有这样的厚度,其中焊料颗粒30以多层的形式布置。
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公开(公告)号:WO2015119221A1
公开(公告)日:2015-08-13
申请号:PCT/JP2015/053307
申请日:2015-02-05
申请人: 積水テクノ商事西日本株式会社 , 恵比寿化成株式会社
CPC分类号: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J201/00 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H05K9/0083
摘要: 本発明は、優れた粘着性と導電性を兼ね備える導電性粘着テープを提供することを目的とする。 本発明は、(A)比表面積4,000cm 2 /g以上かつ平均粒子径100μm以下の金属フィラー;及び (B)分散剤 を含有する粘着層を少なくとも一面に有する、導電性粘着テープを提供する。
摘要翻译: 本发明的目的是提供一种具有优异粘合性和导电性的导电性胶带。 本发明提供一种导电性胶带,其具有(A)比表面积为4000cm 2,平均粒径为100μm以下的金属填料,(B)在至少一个表面上含有分散剂的粘合剂层 。
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公开(公告)号:WO2015119090A1
公开(公告)日:2015-08-13
申请号:PCT/JP2015/052910
申请日:2015-02-03
申请人: デクセリアルズ株式会社
IPC分类号: H01R11/01 , B32B27/18 , B32B27/30 , C08J7/04 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L21/60 , H01R43/00 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B5/00
CPC分类号: H01L24/29 , B32B27/08 , B32B27/14 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , C08F220/18 , C08K2201/001 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01B1/02 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27848 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83204 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2924/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/2021 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01R4/04 , H05K3/323 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/066 , H01L2924/0675 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/061 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要: 異方性導電フィルムは、第1接続層とその片面に形成された第2接続層とを有する。第1接続層は光重合樹脂層であり、第2接続層は、熱又は光カチオン、アニオン若しくはラジカル重合性樹脂層である。第1接続層の第2接続層側表面には、異方性導電接続用の導電粒子が単層で配列されている。第1接続層の硬化率に関し、該片面の硬化率よりも低い硬化率を有する領域が、第1接続層の厚み方向に斜行して存在している。あるいは、第1接続層の該片面の硬化率よりも、第1接続層の導電粒子近傍領域のうち、第1接続層の他面に相対的に近い領域の硬化率が低い。
摘要翻译: 一种各向异性导电膜,其具有形成在第一连接层的一个表面上的第一连接层和第二连接层。 第一连接层是光聚合物树脂层,第二连接层是热或光阳离子,阴离子或可自由基聚合的树脂层。 用于各向异性导电连接的导电颗粒被布置在第一连接层的第二连接层侧表面上的单层中。 关于第一连接层的硬化率,具有比一个表面的硬化速率低的硬化速率的区域相对于第一连接层的厚度方向倾斜地存在。 或者,在第一连接层的导电性粒子附近的区域中,相对于第一连接层的另一面相对更靠近的区域的硬化率低于第一连接层的一个表面的硬化率 第一个连接层。
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公开(公告)号:WO2015115712A1
公开(公告)日:2015-08-06
申请号:PCT/KR2014/007087
申请日:2014-08-01
申请人: 삼성에스디아이 주식회사
IPC分类号: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00
CPC分类号: C09J9/02 , C08K5/0091 , C08K2003/382 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/106 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29316 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29616 , H01L2224/29639 , H01L2224/29644 , H01L2224/29647 , H01L2224/29655 , H01L2224/32225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006
摘要: 본 발명은 삼불화붕소와 pK b 가 4 내지 14인 아민 화합물의 착화합물 및 바인더를 포함하는 접착층을 포함하는, 이방 도전성 필름, 및 이에 의해 접속된 반도체 장치가 제공된다.
摘要翻译: 本发明提供了一种各向异性导电膜和与其连接的半导体器件,该膜包括粘合剂层,该粘合剂层包含:三氟化硼和pKb为4至14的胺化合物的络合物; 和粘合剂。
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公开(公告)号:WO2015105028A1
公开(公告)日:2015-07-16
申请号:PCT/JP2014/084564
申请日:2014-12-26
申请人: 日東電工株式会社
IPC分类号: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J161/10 , C09J163/00 , C09J163/02 , H01L21/52
CPC分类号: C09J133/00 , C08K7/04 , C08K2201/001 , C08K2201/016 , C08L61/06 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85203 , H01L2224/92247 , H01L2924/07811 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/00 , C08L1/00
摘要: 膨張の差に起因する応力を緩和することが可能なフィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法を提供する。 アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び導電性粒子を含み、導電性粒子は、アスペクト比が5以上のプレート状粒子を含み、導電性粒子100重量%中のプレート状粒子の含有量が5重量%~100重量%であり、熱硬化後の150℃における貯蔵弾性率が5MPa~100MPaである熱硬化型のフィルム状接着剤に関する。
摘要翻译: 提供:能够缓解由膨胀差引起的应力的膜状粘合剂; 具有膜状粘合剂的切割胶带; 以及半导体装置的制造方法。 本发明涉及含有丙烯酸树脂,环氧树脂和导电颗粒的热固性膜状粘合剂。 导电性粒子含有纵横比为5以上的板状粒子, 100重量%的导电粒子中的板状颗粒的含量为5〜100重量% 并且热固性膜状粘合剂在热固化后的150℃下的储能弹性模量为5-100MPa。
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