Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein reaktives Klebstofffilm-System, umfassend einen ersten reaktiven Klebstofffilm (A) und einen zweiten reaktiven Klebstofffilm (B); die Verwendung des hierin beschriebenen reaktiven Klebstofffilm-Systems zur Verklebung von Materialien mit unpolaren Oberflächen; Verbundkörper, umfassend das reaktive Klebstofffilm-System; sowie Verfahren zur Herstellung des reaktiven Klebstofffilm-Systems. Ferner wird ein Verfahren zur Erhöhung der adhäsiven Eigenschaften des reaktiven Klebstofffilm-Systems auf unpolaren Untergründen beschrieben.
Abstract:
Zur Verklebung von eloxiertem Aluminium mit Kunststoff wird ein Produkt mit mindestens einer Schicht eines latentreaktiven Klebefilms, der eine thermoplastische Komponente, die eine Schmelztemperatur T(Schmelz) mit 35°C ≤ T(Schmelz) ≤ 90°C, insbesondere 40°C ≤ T(Schmelz) ≤ 60°C, aufweist und funktionelle Gruppen enthält, die mit Isocyanat reagieren können, und eine Isocyanat-haltige Komponente, die partikulär in die thermoplastische Komponente eindispergiert vorliegt und im Bereich der Partikeloberfläche im Wesentlichen desaktiviert ist, wobei die Partikel eine Anspringtemperatur T(Anspring) von 40°C ≤ T(Anspring) ≤ 100°C, insbesondere 45°C ≤ T(Anspring) ≤ 90°C, besonders bevorzugt 45°C ≤ T(Anspring) ≤ 75°CL; aufweisen und wobei T(Anspring) ≥ T(Schmelz) ist, enthält, verwendet. Laminate aus eloxiertem Aluminium dem genannten Klebeprodukt und Kunststoff finden insbesondere in der Elektronikindustrie, z.B. bei Mobiltelefonen oder Laptop-Computern Anwendung.
Abstract:
Verwendung eines hitzeaktivierbaren Klebebandes für die Verklebung von flexiblen Leiterplatten, wobei das Klebeband eine Schicht einer Klebmasse umfassend zumindest a) ein Acrylnitril-Butadien-Copolymer, b) einem Novolakharz und c) einen Formaldehydspenderals Härter, aufweist.
Abstract:
Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, umfassend einen Prozess zur Modifizierung einer flexiblen Leiterplatte insbesondere zu deren Stabilisierung, gekennzeichnet durch zumindest folgende Verfahrensschritte: a) Bereitstellung eines Flächengebildes ('Verstärkungsplatte') mit geringerer Flexibilität als die der flexiblen Leiterplatte, b) Heißlaminierung einer hitzeaktivierbaren Klebefolie auf der Verstärkungsplatte, c) Platzierung des Laminats aus Klebefolie und Verstärkungsplatte mit der Klebfolienseite auf der flexiblen Leiterplatte, d) Einbringung des Bauteils aus Verstärkungsplatte, Klebefolie und flexibler Leiterplatte in eine Unterdruckatmosphäre, e) Heißlaminierung des Bauteils unter Applikation von Druck und Wärme.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Klebstofffolie umfassen zumindest eine Schicht einer hitzeaktiviert verklebbaren Klebemasse, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemasse Schwarzpigmente in einem Anteil von 0,9 bis 8 Vol.-%, bezogen auf die gefärbte Klebemasse, enthält.
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verklebung zweier Substrate mittels eines hitzeaktiviert verklebbaren Klebefilms, wobei - der Klebefilm bei Raumtemperatur nicht haftklebrig ist, - der Klebefilm in einem ersten Schritt in erwärmten Zustand auf das erste der zu verklebenden Substrate laminiert wird, - nach der Lamination die nicht in Kontakt mit dem ersten zu verklebenden Substrat stehende Seite des Klebefilms zunächst offenliegt, um in Kontakt mit dem zweiten zu verklebenden Substrat gebracht werden zu können, dadurch gekennzeichnet, dass - der Klebefilm durch Bestrahlen mit elektromagnetischer Strahlung im Nah- Infrarotbereich (NIR) durch Erwärmen auf eine Temperatur T K oberhalbder niedrigsten Aktivierungstemperatur T A,u aktiviert wird, und mittels der Aktivierung durch die NIR-Strahlung die Verklebung mit dem zweiten zu verklebende Substrat bewirkt wird.
Abstract:
Die Erfindung bietet ein Verfahren zur Herstellung eines Antennensystems mit zumindest einer metallischen Antenneneinheit und zumindest einer Trägereinheit, bei dem die Antenneneinheit mit einem Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelement in einem ersten Verbindungsschritt verbunden wird und das Hitze-aktiviert verklebbare Flächenelement in einem zweiten Verbindungsschritt mit der Trägereinheit verbunden wird, wobei das Erhitzen des Flächenelements im zweiten Verbindungsschritt durch die Antenneneinheit hindurch erfolgt. Ferner sind ein für dieses Verfahren besonders geeignetes Flächenelement sowie die daraus erhaltenen Produkte beschrieben.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verklebung zweier Fügeteile mittels einer hitzeaktivierbaren Klebefolie, wobei die hitzeaktivierbare Klebefolie zunächst zwischen den zu verklebenden Fügeteilen angeordnet wird, so dass ein Werkstück entsteht, das Werkstück in den Kontaktbereich einer Sonotrode gebracht wird und die Erwärmung der Klebmassenfolie mittels Ultraschallaktivierung derart hervorgerufen wird, das mittels der Sonotrode Ultraschallschwingungen unter Druck auf das Werkstück übertragen werden, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Sonotrode und dem Werkstück eine Schicht eines Schutzmaterials vorgesehen ist.
Abstract:
Ein thermisch vulkanisierbarer, schmelzbarer, vorzugsweise haftklebriger Klebstoff, umfassend ein schmelzbares Polybutadien-Polyurethan, gemahlenen Schwefel und optional zumindest einen Vulkanisationsbeschleuniger, zumindest einen Füllstoff, zumindest ein Epoxidharz, zumindest ein Klebrigmacherharz, Bitumen, zumindest einen Weichmacher sowie weitere Hilfs- und Zusatzstoffe, ist thermisch innerhalb eines Temperaturbereichs von 130°C bis 230°C vulkanisierbar, so dass er wie auch ein daraus hergestelltes Klebeband in der Automobilindustrie sowohl im Rohbau auf geölten Blechen als auch in der Lackierstraße auf KTL-beschichteten oder anderweitig lackierten Blechen zum Kleben und/oder Dichten verwendet werden können, zum Beispiel zur Bördelfalzklebung, zur Bördelfalzabdichtung, zur Nahtabdichtung, zur Unterfütterungsklebung, zum Lochverschluss und vieles mehr.