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公开(公告)号：WO2014061053A1
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：PCT/JP2012/006589
申请日：2012-10-15
Applicant: トーヨーエイテック株式会社
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B23D61/185 , B23D57/0061 , B24B27/0633 , B28D5/045
Abstract: ワイヤソー装置１は、複数のワイヤガイド２に螺旋状に巻き付けられた切断用ワイヤ３を走行させると同時にワイヤガイド２と共に切断用ワイヤ３を揺動させながら、切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し当てて切断加工を行う。ワイヤソー装置１は、被加工物Ｗが円弧状の加工形状を持つように、被加工物Ｗを保持する保持手段５１の位置を切断用ワイヤ３の揺動角度に応じて制御する制御手段８を備えている。
Abstract translation: 在线锯装置（1）中，使卷绕成多根导线器（2）的螺旋状的切割线（3）行进，同时将工件（W）压在切割线（3）上， 切割线（3）与导线器（2）一起摆动的同时进行切割加工。 线锯装置（1）设置有用于控制用于保持工件（W）的保持装置（51）的位置的控制装置（8），使得工件（W）被加工成弧形，位置 根据切割线（3）的摆动角度进行控制。
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公开(公告)号：WO2011096019A1
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：PCT/JP2010/000752
申请日：2010-02-08
Applicant: トーヨーエイテック株式会社 , 星山豊宏 , 今久留主昌治 , 吉村浩幸 , 濱崎辰己
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B26B27/002 , B23D57/0023 , B23D57/0053 , B23D57/0069 , B24B27/0633 , B28D5/045
Abstract: この発明は、切断用ワイヤを用いてワークを切断するワイヤソーであって、ワイヤ張力の高い応答性で行うことが可能なものを提供する。このワイヤソーは第１及び第２のワーク切断部（１Ａ、１Ｂ）を有する。各ワーク切断部（１Ａ、１Ｂ）は、それぞれ、一対のガイドローラ（１０ａ、１０ｂ）を含み、これらにワイヤ（Ｗ）が掛け渡されることでワーク切断用のワイヤ群が形成される。このワイヤソーは、さらにワーク切断部（１Ａ、１Ｂ）同士の間でワイヤ（Ｗ）の張力を検出する張力検出器（１８）と、制御装置（５０）とを備える。制御装置（５０）は、張力検出器（１８）が検出する張力に基づき、当該張力を許容範囲内に収めるように少なくとも一方のワーク切断部のガイドローラ（１０ａ、１０ｂ）の回転速度を変更する。
Abstract translation: 提供了使用切割线切割工件的线锯，该线锯使得能够以高响应性来调节线张力。 线锯具有第一和第二工件切割部分（1A，1B）。 工件切割部分（1A，1B）各自包括一对导辊（10a，10b）。 电线（W）穿过这些导辊，导致形成工件切割线组。 该线锯还设置有检测工件切断部（1A，1B）之间的线（W）的张力的控制装置（50）和张力检测装置（18）。 基于由张力检测装置（18）检测到的张力，控制装置（50）改变至少一个工件切割部分的引导辊（10a，10b）的旋转速度，使得将产生张力 在可接受的范围内。
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公开(公告)号：WO2007023547A1
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：PCT/JP2005/015431
申请日：2005-08-25
Applicant: 株式会社アドテック プラズマ テクノロジー , トーヨーエイテック株式会社 , 佐藤 岳彦 , 藤井 修逸 , 浦山 卓也 , 志田 彰典 , ラマサミ ラズ , 藤岡 万也 , 中谷 達行
IPC: A61L2/14
CPC classification number: A61L2/14 , H05H1/30 , H05H2245/1225
Abstract: 小型で簡便な装置を用いて、安全かつ確実に殺菌を行うことができる低温殺菌法を提供する。ガスボンベ（ガス供給源）８と、ガスボンベ８から供給されたガスを励起して、高エネルギー粒子を含む温度非平衡状態のガスを発生させる高エネルギー粒子発生部１～３と、高エネルギー粒子発生部１～３で発生した温度非平衡状態のガスを外部の病原微生物に噴射させるガス噴出部４を備える。
Abstract translation: 使用紧凑简单的装置的低温灭菌方法能够安全，可靠地灭菌。 提供了一种装置，包括气瓶（气体供给源）（8），高能粒子产生部分（1-3），能够产生含有高能粒子的温度非平衡状态的气体，该气体通过从气瓶 （8）和气体吹出部分（4），其能够喷射由高能粒子产生部分（1-3）产生的温度非平衡状态的气体超过位于外部的致病微生物。
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公开(公告)号：WO2005097673A1
公开(公告)日：2005-10-20
申请号：PCT/JP2005/005534
申请日：2005-03-25
IPC: C01B31/02
CPC classification number: C23C16/56 , A61F2310/0058 , A61L27/303 , A61L29/103 , A61L31/084 , C01B32/28 , C23C16/26 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/3154
Abstract: セラミックス等の無機材料又は樹脂等の有機材料からなる基材の表面にダイヤモンド様薄膜（ＤＬＣ膜）を形成し、形成されたＤＬＣ膜の表面をプラズマ等を用いて処理することにより活性化し、活性化されたＤＬＣ膜の表面に生体適合性等を有する種々のモノマーをグラフト重合することによＤＬＣ膜の表面にモノマーの重合体をグラフトする。これにより、容易に脱離することがない重合体により修飾されたＤＬＣ膜によりコーティングされた基材を実現できる。
Abstract translation: 在由诸如树脂等无机材料或树脂等有机材料构成的基材的表面上形成金刚石状的薄膜（DLC膜），DLC膜的表面进行处理和活化 使用等离子体等。 具有生物相容性等的各种单体被接枝聚合到DLC膜的活化表面上，从而将这些单体的聚合物接枝到DLC膜的表面。 因此，得到了涂覆有DLC膜的基底，DLC膜用几乎不与其分离的聚合物进行了改性。
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公开(公告)号：WO2020188624A1
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：PCT/JP2019/010809
申请日：2019-03-15
Applicant: トーヨーエイテック株式会社
IPC: B24B49/10 , B23Q17/00 , G01M99/00 , G05B19/4063 , G07C3/14
Abstract: 研削装置（１１）と、研削装置の通信部（３１）との間でデータ通信可能な通信端末（３０）とを準備し、研削装置に複数のセンサ（４０）を設け、複数のセンサを研削装置の複数のセンサ情報入力ポート（４１）にそれぞれ接続し、研削装置を作動させ、研削装置に設けた情報取得部（１２）がセンサ情報入力ポートから得られたセンサ情報を取得し、研削装置に設けた演算部（１５）が情報取得部で取得したセンサ情報に基づいて、所定の条件下における加工情報の変化を示すグラフ表示のために最小限必要な分析データに変換し、複数のセンサからのセンサ情報の分析データのうち表示したい分析データを選択し、通信端末の表示部（３３）にグラフ表示する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2012053035A1
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：PCT/JP2010/006247
申请日：2010-10-21
Applicant: 国立大学法人広島大学 , トーヨーエイテック株式会社 , 牧平清超 , 二川浩樹 , 峯裕一 , 岡本圭司 , 阿部義紀 , 中谷達行 , 新田祐樹
CPC classification number: A61C8/0012 , A61C8/0013 , A61F2002/3093 , A61L27/06 , A61L27/303 , A61L2400/18
Abstract: インプラント用材料は、基材１０と、基材１０の表面に形成された炭素質薄膜２０とを備えている。炭素質薄膜２０は、酸素を含む官能基及び窒素を含む官能基の少なくとも一方を有する。酸素を含む官能基の存在比は４％以下であり、窒素を含む官能基の存在比／酸素を含む官能基の存在比は１０以下である。
Abstract translation: 在本发明中，植入材料包括基底（10）和形成在基底（10）的表面上的碳质薄膜（20）。 碳质薄膜（20）具有含氧的官能团或含有氮的官能团中的至少一种。 含有氧的官能团的百分比为4％以下，含有官能团的官能团含氮的官能团的含量不超过10。
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公开(公告)号：WO2007132570A1
公开(公告)日：2007-11-22
申请号：PCT/JP2007/050416
申请日：2007-01-15
Applicant: トーヨーエイテック株式会社 , 株式会社日本ステントテクノロジー , 中谷 達行 , 岡本 圭司 , 山下 修蔵 , 森 浩二 , 小村 育男
CPC classification number: A61L31/088 , A61F2/0077 , A61L31/10 , A61M25/0045 , C08L43/04
Abstract: 医療器具は、医療器具本体と、医療器具本体を覆い且つ硅素を含むダイヤモンド様薄膜とを備えている。ダイヤモンド様薄膜は、その表面における硅素の濃度が、前記医療器具本体との界面における珪素の濃度よりも低く且つ硅素の濃度が連続的に変化している。
Abstract translation: 公开了一种医疗装置，其包括医疗装置主体和类金刚石薄膜，其中金刚石状薄膜覆盖医疗装置主体并且包含硅。 金刚石薄膜的表面的硅浓度比医疗器件本体与薄膜的界面处的低，硅浓度在薄膜中逐渐变化。
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公开(公告)号：WO2011096018A1
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：PCT/JP2010/000751
申请日：2010-02-08
Applicant: トーヨーエイテック株式会社 , 大矢純 , 濱崎辰己 , 吉村浩幸 , 福万勝
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/045 , B23D57/0069 , B24B27/0633
Abstract: この発明は、ワイヤソーにおけるワイヤの張力を所定の目標張力に近付けるための張力調整装置を利用して巻取側のワイヤの張力のみを有効に低減しながら効率よくかつ高精度でワークの切断を行う方法を提供する。この方法は、ワイヤ（Ｗ）を前進させながらワーク（２８）を切断する前進駆動切断工程と、ワイヤ（Ｗ）の駆動方法を反転させるための第１の切換工程と、ワイヤ（Ｗ）を後退させながらワーク（２８）を切断する後退駆動切断工程と、ワイヤ（Ｗ）の駆動方向を反転させて前記前進駆動切断工程に復帰するための第２の切換工程とを含み、これらが順に繰り返される。前記両切断工程では張力操作装置（１８Ａ、１８Ｂ）により巻取り側のワイヤ張力のみ下げられる。そのためのワイヤ目標張力の低下は各切換工程においてワイヤ（Ｗ）の減速が終了してから行われる。
Abstract translation: 提供了一种以高精度地高效地切割工件的方法，即通过使用张力调节装置，只有有效地减少绕线侧的线的部分的张力，所述张力调节装置用于接近张力 在电线锯上的电线上达到预定的目标张力。 该方法包括提前驱动切割处理，其中在线（W）前进时切割工件（28）; 用于反转线（W）驱动方法的第一切换处理; 一个回退驱动切割过程，其中在线（W）被移回的同时切割工件（28）; 以及用于使线（W）驱动方向反转的第二切换处理，从而将操作返回到前进驱动切割处理。 这些过程按顺序重复。 在两个切割过程中，仅通过张力操纵装置（18A，18B）减小了卷绕侧的线的部分的张力。 在切换过程中线（W）的减速后，进行目的线张力的降低。
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公开(公告)号：WO2009060602A1
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：PCT/JP2008/003194
申请日：2008-11-05
Applicant: トーヨーエイテック株式会社 , 新田祐樹 , 中谷達行 , 岡本圭司
IPC: C01B31/02
CPC classification number: C23C16/26 , A61L27/303 , A61L31/084 , A61L2420/02 , C23C16/56 , Y10T428/30
Abstract: 炭素質薄膜は、基材の表面に形成された炭素質薄膜を対象とする。炭素同士が結合した炭素骨格と、炭素骨格を構成する炭素と結合したアミノ基とを備えている。
Abstract translation: 主体碳质薄膜是形成在基材表面上的碳质薄膜。 碳质薄膜具有碳骨架，其中碳彼此连接，氨基与构成碳骨架的碳连接。
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公开(公告)号：WO2007032172A1
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：PCT/JP2006/315958
申请日：2006-08-11
Applicant: 国立大学法人東北大学 , トーヨーエイテック株式会社 , 佐藤 岳彦 , 中谷 達行 , 木邑 達男
CPC classification number: H05H1/2406 , A61L2/14 , H05H2001/2412
Abstract: 【課題】管径が小さな細管内に確実にかつ簡便にプラズマを発生させる方法及び装置を提供する。 【解決手段】絶縁体または誘電体により被覆された導電性部材からなる第１の電極３０を細管１０内に挿入する。この細管１０を第２の電極２０の上に置き、第１の電極３０と第２の電極２０との間に電源４０によって交流電圧またはパルス電圧を印加する。すると、細管１０内の第１の電極２０の周りにプラズマが発生する。
Abstract translation: [问题]提供一种在具有小管直径的细管中可靠且容易地产生等离子体的方法和装置。 用于解决问题的手段由覆盖有绝缘体或电介质的导电构件形成的第一电极（30）插入到细管（10）中。 细管（10）放置在第二电极（20）上，并且通过电源（40）将交流电压或脉冲电压施加在第一电极（30）和第二电极（20）两端。 结果，等离子体在细管（10）中围绕第一电极（30）周围发生。
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