公开(公告)号：WO2013089061A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/JP2012/081931

申请日：2012-12-10

申请人： デクセリアルズ株式会社 ,  佐藤 大祐 ,  小高 良介

发明人： 佐藤　大祐 ,  小高　良介

IPC分类号： C09J4/02 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H01R43/02 ,  H05K1/14

CPC分类号： C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0425

摘要： 　プリフラックス処理された基板に対して良好な導通を得ることができる導電性接着剤、及び電子部品の接続方法を提供する。重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、はんだ粒子とを含有し、有機過酸化物の１分間半減期温度が、はんだ粒子の固相線温度より低い導電性接着剤を用いる。熱圧着時にはんだ粒子が押し潰され、酸化膜が除去されるとともに、溶融・流動することによりバンプ表面のプリフラックス層が除去され、導通が確保された後、接着剤成分が完全に硬化する。

摘要翻译： 提供：导电粘合剂，其可以在已经用有机可焊性防腐剂处理的基底中实现良好的传导; 以及用于连接电子部件的方法。 使用导电粘合剂，其包含可聚合的丙烯酸化合物，有机过氧化物和焊料颗粒，其中有机过氧化物的一分钟半衰期低于焊料颗粒的固相线温度。 当焊料颗粒在热压接时被粉碎时，去除氧化物膜，在焊料颗粒的熔化/流化之后，在凸块的表面上去除有机可焊性防腐层，并且在固定之后粘合剂组分完全硬化 的电力分配。

公开(公告)号：WO2010143507A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：PCT/JP2010/058519

申请日：2010-05-20

申请人： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  佐藤 大祐 ,  西村 淳一 ,  小高 良介

发明人： 佐藤　大祐 ,  西村　淳一 ,  小高　良介

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B17/56 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/30 ,  C08K3/01 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 　基板と電子部品とを接合する絶縁性樹脂フィルムであって、前記基板側に配置される第１の接着剤層と、前記電子部品側に配置される第２の接着剤層とを有し、前記第１の接着剤層及び前記第２の接着剤層は、無機充填材を含有し、前記第２の接着剤層のＤＳＣ発熱ピーク温度は、前記第１の接着剤層のＤＳＣ発熱ピーク温度よりも高く、前記第１の接着剤層の厚みは、総厚みの５０％～９０％である絶縁性樹脂フィルムを提供する。

摘要翻译： 提供了将基板和电子部件接合在一起的绝缘树脂膜。 绝缘树脂膜具有设置在基板侧的第一粘合层和设置在电子部件侧的第二粘合层。 第一粘合剂层和第二粘合剂层含有无机填充材料，第二粘合剂层的DSC发热的峰值温度高于第一粘合剂层的DSC发热的峰值温度，第一粘合剂层的厚度为 总厚度的50-90％。

公开(公告)号：WO2013089062A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/JP2012/081932

申请日：2012-12-10

申请人： デクセリアルズ株式会社 ,  小高 良介 ,  佐藤 大祐

发明人： 小高　良介 ,  佐藤　大祐

IPC分类号： C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J163/10 ,  H05K1/14 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC分类号： C09J4/00 ,  C08F220/32 ,  C09J4/06 ,  C09J163/10 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221

摘要： 　プリフラックス処理された基板に対して良好な導通を得ることができる接着剤、及び電子部品の接続方法を提供する。１分子中にエポキシ基を有する（メタ）アクリレートと、１１０℃以上の１分間半減期温度を有するラジカル重合開始剤とを含有する接着剤を用いる。エポキシ基含有アクリレートのエポキシ基と結合したプリフラックス中のイミダゾール成分が、端子間の余分な接着剤成分の流動により引き抜かれる形で端子表面から除去される。

摘要翻译： 提供：可以在用有机可焊性防腐剂处理的基材中实现良好导电的粘合剂; 以及连接电子部件的方法。 使用包含每分子具有环氧基的（甲基）丙烯酸酯和1分钟半衰期为110℃以上的自由基聚合引发剂的粘合剂。 与末端环氧基中的环氧基结合的有机可焊性防腐剂中的咪唑成分以这样的方式被除去，即咪唑成分被过量的 端子之间的粘合剂组分。