公开(公告)号：WO2016179111A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/US2016/030456

申请日：2016-05-02

Applicant: ADVENTIVE TECHNOLOGY, LTD. ,  WILLIAMS, Richard, K.

Inventor： WILLIAMS, Richard, K. ,  LIN, Keng-Hung

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665

Abstract: A power package includes a heat tab extending from a die pad exposed on the underside of the package, which facilitates the removal of heat from the die to the PCB or other surface on which the package is mounted. The heat tab has a bottom surface coplanar with the flat bottom surface of the die pad and bottom surface of a lead. The lead includes a horizontal foot segment, a vertical columnar segment, and a horizontal cantilever segment facing the die pad. The heat tab may also have a foot. A die containing a power device is mounted on a top surface of the die pad and may be electrically connected to the lead using a bonding wire or clip. The die may be mounted on the die pad with an electrically conductive material, and the package may also include a lead that extends from the die pad and is thus electrically tied to die bottom of the die. The result is a package with a minimal footprint that is suitable for the technique known as "wave soldering" that is used in relatively low-cost printed circuit board assembly factories. Methods of fabricating the package are disclosed.

Abstract translation: 功率封装包括从暴露在封装的下侧的裸片焊盘延伸的散热片，其有助于将热量从裸片移除到PCB或其上安装封装件的其它表面。 热片具有与芯片焊盘的平坦底表面和引线底表面共面的底表面。 引线包括水平脚部段，垂直柱状段和面向管芯焊盘的水平悬臂段。 热片也可以有一个脚。 包含功率器件的管芯安装在管芯焊盘的顶表面上，并且可以使用接合线或夹子电连接到引线。 管芯可以用导电材料安装在管芯焊盘上，并且封装还可以包括从管芯焊盘延伸并且因此电连接到管芯的管芯底部的引线。 结果是具有最小占地面积的封装，适用于在相对低成本的印刷电路板组装工厂中使用的称为“波峰焊”的技术。 公开了制造封装的方法。

公开(公告)号：WO2015170738A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/JP2015/063293

申请日：2015-05-08

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 生駒　和也

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/10 ,  B23K20/1205 ,  B23K20/129 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78314 ,  H01L2224/78315 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78705 ,  H01L2224/78756 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85047 ,  H01L2224/85136 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85423 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/014

Abstract: 　本発明のワイヤボンディング構造の製造方法は、Ｃｕよりなるワイヤを用意する工程と、前記ワイヤを、電子素子に形成された第１接合対象に接合する工程と、を備える。前記接合する工程の前には、前記ワイヤは、外周面および退避面を有している。前記退避面は、前記外周面から前記ワイヤの中心軸側に退避した面である。前記接合する工程においては、前記退避面を前記第１接合対象に対して押し付けた状態で、前記ワイヤに超音波振動を付加する。

Abstract translation: 这种线接合结构的制造方法具有：制作由Cu构成的线的工序; 以及将电线接合到要接合的第一被摄体的步骤，所述第一被摄体形成在电子元件上。 在接合步骤之前，电线具有外圆周表面和缩回表面。 缩回表面是从外圆周表面缩回到线的中心轴线侧的表面。 在接合步骤中，在缩回表面被按压到第一个被摄体的状态下，对电线施加超声波振动。

公开(公告)号：WO2015092866A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/JP2013/083756

申请日：2013-12-17

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 川口　安人

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/18 ,  H01L23/24 ,  H01L23/298 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/552 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　本発明は、パワー半導体チップ表面の電界強度を緩和し、製造工程内不良の低減、および、信頼性向上を実現する。本発明は、絶縁基板（２）上に配置されたパワー半導体チップ（４）を備え、パワー半導体チップの素子領域（４Ａ）における、表面導体パターンに接続された配線（５）と、配線と周辺領域（４Ｂ）との間に配置された低誘電率膜（８）と、絶縁基板、パワー半導体チップ、配線および低誘電率膜を覆って形成された封止材（６）とをさらに備え、低誘電率膜が、封止材よりも低い誘電率を有する。

Abstract translation: 本发明可减轻功率半导体芯片表面的场强，减少制造步骤中发生的缺陷，提高可靠性。 功率半导体模块设置有设置在绝缘基板（2）上的功率半导体芯片（4），并且另外设置有与功率半导体的元件区域（4A）上的表面导体图案连接的导线（5） 芯片，布置在导线和外围区域（4B）之间的低介电常数膜（8）和形成为覆盖绝缘基板的密封剂（6），功率半导体芯片，导线和低 介电常数膜。 低介电常数膜具有比密封剂低的介电常数。

公开(公告)号：WO2014080476A1

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/JP2012/080185

申请日：2012-11-21

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  松本 貴之 ,  大西 啓太 ,  古賀 万寿夫

Inventor： 松本　貴之 ,  大西　啓太 ,  古賀　万寿夫

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/544 ,  H01L23/60 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8513 ,  H01L2224/85132 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　絶縁基板（１）の配線パターン（２）上にはんだ付け部（４）とＮｉめっきマーク（５）をめっきにより同時に形成する。絶縁基板（１）上に半導体チップ（６）を実装する。Ｎｉめっきマーク（５）により絶縁基板（１）の位置を認識して半導体チップ（６）にワイヤ（７）をボンディングする。はんだ付け部（４）に電極（８）をはんだ（９）により接合する。絶縁基板（１）、半導体チップ（６）、ワイヤ（７）、及び電極（８）を封止材（１３）により封止する。

Abstract translation: 使用电镀在绝缘基板（1）的布线图案（2）上同时形成焊接部件（4）和镀镍标记（5）。 半导体芯片（6）安装在绝缘基板（1）上。 通过镀镍标记（5）识别绝缘基板（1）的位置，并且将导线（7）接合到半导体芯片（6）。 电极（8）用焊料（9）连接到焊接部件（4）。 绝缘基板（1），半导体芯片（6），导线（7）和电极（8）用密封材料（13）密封。

公开(公告)号：WO2014037996A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2012/072476

申请日：2012-09-04

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  中田 洋輔 ,  多留谷 政良

Inventor： 中田　洋輔 ,  多留谷　政良

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/498 ,  H01L24/01 ,  H01L24/03 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20646 ,  H01L2924/20647 ,  H01L2924/20648 ,  H01L2924/20649 ,  H01L2924/2065 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01014

Abstract: 　本願の発明にかかる半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子の表面に形成された表面電極と、該表面電極上に、接合部と、該接合部と接しつつ該接合部を囲むように形成された応力緩和部とを有するように形成された金属膜と、該応力緩和部を避けて該接合部に接合されたはんだと、該はんだを介して該接合部に接合された外部電極と、を備えたことを特徴とする。

Abstract translation: 该半导体器件的特征在于具有：半导体元件; 形成在所述半导体元件的表面上的表面电极; 形成在所述表面电极上的金属膜，使得所述金属膜具有接合部和形成为在与所述接合部接触的状态下包围所述接合部的应力缓和部; 焊接结合到接合部分，不包括应力松弛部分; 以及与焊料接合的接合部的外部电极。

公开(公告)号：WO2013179638A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/JP2013/003332

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 須永　崇 ,  金子　昇 ,  三好　修

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/494 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227

Abstract: 　ベアチップトランジスタの電極と基板上の配線パターンとの接続を半田実装作業で行うようにして、ベアチップトランジスタやその他の表面実装部品を基板上の配線パターン上に実装する際に行われる半田実装作業と同一の工程で行うことを可能とする半導体モジュール及びその製造方法を提供する。半導体モジュール（３０）は、絶縁層（３２）上に形成された複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）と、複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）のうち一つの配線パターン（３３ａ）上に半田（３４ａ）を介して実装されるベアチップトランジスタ（３５）と、ベアチップトランジスタ（３５）の上面に形成された電極（Ｓ），（Ｇ）と複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）のうち他の配線パターン（３３ｂ），（３３ｃ）とを半田（３４ｂ），（３４ｃ）を介して接続するための、銅板で構成される銅コネクタ（３６ａ），（３６ｂ）とを備えている。

Abstract translation: 提供了一种半导体模块及其制造方法，由此可以通过焊接安装工艺来实现裸芯片晶体管的电极和衬底上的布线图案之间的连接，在与焊料安装相同的步骤中进行 将裸芯片晶体管和其它表面安装元件安装在衬底上的布线图案上所采用的工艺。 半导体模块（30）设置有形成在绝缘层（32）上的多个布线图案（33a） - （33d）。 （33d）将焊料（34a）安装在一个布线图案（33a）上的裸芯片晶体管（35）; 和由铜板构成的铜连接器（36a），（36b），用于通过焊料（34b），（34b），在裸芯片晶体管（35）的顶表面上形成的电极（S），（G） 多个布线图案（33a） - （33d）中的其它布线图案（33b），（33c）。

公开(公告)号：WO2013065464A1

公开(公告)日：2013-05-10

申请号：PCT/JP2012/076253

申请日：2012-10-10

Applicant: アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 ,  鶴岡 純司 ,  安井 誠二 ,  山戸 修 ,  前田 貴之

Inventor： 鶴岡　純司 ,  安井　誠二 ,  山戸　修 ,  前田　貴之

IPC: H01L23/48 ,  B23K1/00 ,  B23K1/14

CPC classification number: B23K1/0016 ,  H01L23/36 ,  H01L23/492 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40101 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40151 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 　接続端子を備える半導体装置１であって、接続端子１４０は、基板、又は、基板上に配置される１つの半導体素子である接合対象物に、それぞれ鑞材を介して接合される２つの脚部１４２と、２つの脚部１４２に接続され、基板又は１つの半導体素子から離間しつつ２つの脚部間を延在する連結部１４１と、を含むことを特徴とする。

Abstract translation: 一种设置有连接端子的半导体器件（1），其中，所述连接端子（140）包括：两个腿部部件（142），其焊接在其间，焊接到要接合的物体上，所述物体是衬底或 位于基板上的半导体元件; 以及连接部分（141），其连接到所述两个腿部部分（142）并且在与所述基底或所述半导体元件中的一个分离的同时在所述两个腿部之间延伸。

公开(公告)号：WO2013002338A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：PCT/JP2012/066571

申请日：2012-06-28

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  藤野 伸一 ,  吉成 英人 ,  山下 志郎

Inventor： 藤野　伸一 ,  吉成　英人 ,  山下　志郎

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L29/45 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/18 ,  H01L29/41708 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 　半導体装置は、両面のそれぞれに少なくとも１つの電極面を有する半導体素子と、半導体素子の一方の面に設けられる電極面に半田により接合される第１導体部材と、半導体素子の他方の面に設けられる電極面に半田により接合される第２導体部材とを備え、半導体素子の一方の面に設けられる電極面の少なくとも１つが両櫛歯状とされている。

Abstract translation: 该半导体装置设置有：在两个表面中的每一个上具有至少一个电极表面的半导体元件; 使用焊料将第一导体部件接合到设置在半导体元件的一个表面上的电极表面; 以及第二导体构件，其利用焊料与设置在所述半导体元件的另一个表面上的电极表面接合。 设置在半导体元件的一个表面上的至少一个电极表面被形成为具有双面梳形。

公开(公告)号：WO2012127696A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：PCT/JP2011/060250

申请日：2011-04-27

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  大前 勝彦 ,  渡辺 守 ,  渡辺 哲司 ,  浅尾 淑人

Inventor： 大前　勝彦 ,  渡辺　守 ,  渡辺　哲司 ,  浅尾　淑人

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84138 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　同一平面状に配置された複数の第１金属板、この第１金属板に搭載されたパワー半導体チップ、及び橋桁部とこの橋桁部を支える脚部とで構成され、且つこの脚部によって、パワー半導体チップの電極間、パワー半導体チップの電極と第１金属板間を適宜ハンダ接合する跨線橋状第２金属板を有し、これらの部材を電気絶縁性樹脂で封止した樹脂パッケージで構成されたパワー半導体モジュールであって、脚部のハンダ接合部は、折り曲げ加工によって平面状に形成されるとともに橋桁部より低い位置に設けたものである。

Abstract translation: 功率半导体模块包括：布置在同一平面上的多个第一金属板; 功率半导体芯片安装在第一金属板上; 以及由支撑桥梁部的桥梁部和腿部构成的立交桥状的第二金属板，并且通过焊接将这些脚部与电力半导体芯片的电极相互连接在一起，以及 功率半导体芯片的电极和第一金属板。 功率半导体模块由具有由电绝缘树脂密封的这些构件的树脂封装构成。 腿部的焊接部分通过弯曲形成为平面形状，并且设置在比桥梁部分低的位置处。

公开(公告)号：WO2012125752A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：PCT/US2012/029111

申请日：2012-03-14

Applicant: SPECTRASENSORS, INC. ,  NEUBAUER, Gabi ,  FEITISCH, Alfred ,  SCHREMPEL, Mathias

Inventor： NEUBAUER, Gabi ,  FEITISCH, Alfred ,  SCHREMPEL, Mathias

IPC: H01S5/042 ,  H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02272 ,  G01N21/39 ,  G01N21/718 ,  G01N2021/399 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19107 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/0425 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A first contact surface ( 310 ) of a semiconductor laser chip ( 302 ) can be formed to a target surface roughness selected to have a maximum peak to valley height that is substantially smaller than a barrier layer thickness of a metallic barrier layer to be applied to the first contact surface ( 310 ). A metallic barrier layer having the barrier layer thickness can be applied to the first contact surface, and the semiconductor laser chip ( 302 ) can be soldered to a carrier mounting along the first contact surface ( 310 ) using a solder composition ( 306 ) by heating the soldering composition to less than a threshold temperature at which dissolution of the metallic barrier layer into the soldering composition occurs. Related systems, methods, articles of manufacture, and the like are also described.

Abstract translation: 半导体激光器芯片（302）的第一接触表面（310）可以形成为目标表面粗糙度，该目标表面粗糙度被选择为具有最大峰谷高度，该最大峰谷高度基本上小于要应用于金属阻挡层的阻挡层厚度 第一接触表面（310）。 可以将具有阻挡层厚度的金属阻挡层施加到第一接触表面，并且可以使用焊料组合物（306）通过加热将半导体激光器芯片（302）焊接到沿着第一接触表面（310）安装的载体 该焊接组合物低于金属阻挡层溶入焊接组合物的阈值温度。 还描述了相关系统，方法，制品等。