公开(公告)号：WO2017117537A1

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：PCT/US2016/069510

申请日：2016-12-30

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

Inventor： LIN, Yong ,  ZHANG, Rongwei ,  COOK, Benjamin, Stassen ,  CASTRO, Abram

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80856 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0665

Abstract: In described examples, a method (400) includes applying a die attach material to a die pad of an integrated circuit (410). The die attach material is employed as a bonding material to the die pad. The method (400) includes mounting an integrated circuit die to the die pad of the integrated circuit via the die attach material (420). The method (400) includes printing an adhesion deposition material on the die attach material appearing at the interface of the integrated circuit die and the die pad of the integrated circuit to mitigate delamination between the integrated circuit die and the die pad (430).

Abstract translation: 在所描述的示例中，方法（400）包括将管芯附着材料施加到集成电路（410）的管芯焊盘上。 芯片附着材料被用作芯片焊盘的结合材料。 该方法（400）包括经由管芯附接材料（420）将集成电路管芯安装到集成电路的管芯焊盘。 方法（400）包括在出现在集成电路管芯和集成电路的管芯焊盘的界面处的管芯附着材料上印刷粘附沉积材料，以减轻集成电路管芯和管芯焊盘（430）之间的分层。 / p>

公开(公告)号：WO2017099759A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/US2015/064761

申请日：2015-12-09

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： LO, Hungying L.

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L23/295 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2224/83005

Abstract: Wirebond bondpads on semiconductor packages that result in reduced cross-talk and/or interference between vertical wires are disclosed. The vertical wirebonds may be disposed in the semiconductor package with stacked dies, where the wires are substantially normal to the bondpads to which the vertical wirebonds are attached on the dies. The wirebond pads may include signal pads that carry input/output (I/O) to/from the die package, as well as ground bondpads. The vertical wirebond bondpads may have widths that are greater than the space between adjacent bondpads. Bondpads may be fabricated to be larger than the size requirements for reliable wirebond formation on the bondpads. For a fixed pitch bondpad configuration, the size of the signal bondpads adjacent to the ground bondpads may be greater than half of the pitch. By increasing the size (e.g., width) of the signal bondpads adjacent to a ground line relative to the space therebetween, improved cross-talk performance may be achieved.

Abstract translation: 公开了导致半导体封装上导致垂直导线之间的串扰和/或干扰减少的键合键合焊盘。 垂直引线键合可以设置在具有堆叠裸片的半导体封装中，其中引线基本垂直于垂直引线键合附着在裸片上的键合焊盘。 引线焊盘可以包括信号焊盘以及接地焊盘，该信号焊盘将输入/输出（I / O）传送到芯片封装或从芯片封装传送输入/输出（I / O）。 垂直键合键合焊盘的宽度可以大于相邻键合焊盘之间的空间。 键合焊盘可以制造成大于键合焊盘上可靠引线键合形成的尺寸要求。 对于固定间距键合焊盘配置，与地面键合焊盘相邻的信号键合焊盘的尺寸可以大于节距的一半。 通过增加与地线相邻的信号接合垫的尺寸（例如，宽度）相对于它们之间的空间，可以实现改善的串扰性能。

公开(公告)号：WO2017095531A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/US2016/056591

申请日：2016-10-12

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.

Inventor： CHIOU, Jen-huang Albert ,  MANFREDI, David ,  BRATEK, Daniel J.

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/24

CPC classification number: H05K5/0056 ,  B81B2201/0264 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K5/0082 ,  H05K7/14 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0665

Abstract: An automotive electronic device includes a pocket, which houses electronic components, bond wires connecting the electronic components, and a protective gel to encapsulate the electronic components and bond wires. A pocket cover has fins that protrude into the gel to reduce vibration of the gel and reduce vibration fatigue failure of the bond wires. The fins may: divide the gel into a plurality of cells; reduce the width of cells perpendicular to the bond wires; protrude deeper into the gel than the bond wires; and/or have differing shapes and/or depths.

Abstract translation: 汽车电子设备包括容纳电子部件的口袋，连接电子部件的键合线和用于封装电子部件和键合线的保护凝胶。 袋盖具有突出到凝胶中的翅片以减少凝胶的振动并减少键合线的振动疲劳失效。 翅片可以：将凝胶分成多个单元; 减少垂直于键合线的单元的宽度; 比接合线更深地伸入凝胶中; 和/或具有不同的形状和/或深度。

公开(公告)号：WO2017019385A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/US2016/042966

申请日：2016-07-19

Applicant: NORTHEASTERN UNIVERSITY ,  UNIVERSITY OF NORTH FLORIDA

Inventor： STAGON, Stephen, Peter ,  HUANG, Hanchen ,  ELLIOTT, Paul, Robert

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/00 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32012 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01322

Abstract: Bonded surfaces are formed by adhering first nanorods and second nanorods to respective first and second surfaces. The first shell is formed on the first nanorods and the second shell is formed on the second nanorods, wherein at least one of the first nanorods and second nanorods, and the first shell and the second shell are formed of distinct metals. The surfaces are then exposed to at least one condition that causes the distinct metals to form an alloy, such as eutectic alloy having a melting point below the temperature at which the alloy is formed, thereby bonding the surfaces upon solidification of the alloy.

Abstract translation: 粘合表面通过将第一纳米棒和第二纳米棒粘附到相应的第一和第二表面上而形成。 第一壳形成在第一纳米棒上，第二壳形成在第二纳米棒上，其中第一纳米棒和第二纳米棒中的至少一个以及第一壳和第二壳由不同的金属形成。 然后将这些表面暴露于使不同金属形成合金的至少一种条件，例如熔点低于合金形成温度的共晶合金，从而在合金固化时粘结表面。

公开(公告)号：WO2016117606A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/JP2016/051576

申请日：2016-01-20

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 谷川　満 ,  渡邉　貴志 ,  藤田　悠介 ,  藤田　義人 ,  山田　佑

IPC: C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09D133/14 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/686 ,  C08L33/08 ,  C09D11/101 ,  C09D11/107 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  C09D133/10 ,  C09J5/04 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2783 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83026 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83359 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83947 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  C08L33/04

Abstract: 　インクジェット装置を用いて塗布されて用いられる接着剤において、接着剤層にボイドを生じ難くすることができ、更に貼り合わせ後に、高温に晒された際のアウトガスを低減でき、かつ耐湿信頼性を高めることができるインクジェット用接着剤を提供する。　本発明に係るインクジェット用接着剤は、（メタ）アクリロイル基を１個有する第１の光硬化性化合物と、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する第２の光硬化性化合物と、光ラジカル開始剤と、環状エーテル基又は環状チオエーテル基を１個以上有する熱硬化性化合物と、熱硬化性化合物と反応可能な化合物とを含み、前記第１の光硬化性化合物が、炭素数８～２１のアルキル（メタ）アクリレートを含有する。

Abstract translation: 提供了使用喷墨装置施加的粘合剂，其中粘合剂可以使得在粘合剂层中形成空隙变得困难，并且在粘合之后，可以在暴露于高温下减少排气并且可以增加耐湿可靠性。 根据本发明的喷墨粘合剂包括：具有一个（甲基）丙烯酰基的第一光固化性化合物; 具有至少两个（甲基）丙烯酰基的第二光固化性化合物; 光自由基引发剂; 具有至少一个环醚基或环状硫醚基的热固化性化合物; 和可以与热固性化合物反应的化合物。 可以与热固性化合物反应的化合物含有（甲基）丙烯酸C8-21烷基酯。

公开(公告)号：WO2016114320A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：PCT/JP2016/050877

申请日：2016-01-13

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 篠原　誠一郎 ,  阿久津　恭志 ,  石松　朋之

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13686 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81122 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83122 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432

Abstract: 　内表面にメッキ膜が形成された貫通孔（以下、スルーホールという）を有する半導体基板が積層されている多層基板であって、導通特性に優れ、かつ低コストに製造できる多層基板が提供される。多層基板の平面視には、スルーホールが対向する位置に導電粒子が選択的に存在する。多層基板は、対向するスルーホールが導電粒子により接続され、該スルーホールが形成されている半導体基板同士が絶縁接着剤により接着している接続構造を有する。

Abstract translation: 提供了通过在其内表面上具有贯通孔（以下称为“通孔”）的半导体基板层叠得到的多层基板。 该多层基板具有优良的导电特性，能够低成本地制造。 当平面地观察该多层基板时，导电粒子选择性地存在于通孔彼此面对的位置处。 该多层基板具有连接结构，其中通过导电颗粒和设置有通孔的半导体基板彼此面对的通孔通过绝缘粘合剂彼此接合。

公开(公告)号：WO2016036744A3

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：PCT/US2015047953

申请日：2015-09-01

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： JOW UEI-MING ,  SONG YOUNG KYU ,  YOON JUNG HO ,  LEE JONG-HOON ,  ZHANG XIAONAN

IPC: H01L23/528 ,  H01F27/28 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H01L49/02

CPC classification number: H01L23/5286 ,  H01F27/2804 ,  H01F2017/0086 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/645 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: A semiconductor package according to some examples of the disclosure may include a first body layer (250), a transformer (220) that may comprise one or more inductors, coupled inductors, or inductive elements positioned above the first body layer. A first ground plane (260) is on a top of the first body layer (250) between the first body layer and the inductive element (220). The first ground plane may have conductive lines generally perpendicular to a magnetic field generated by the inductive element, and a second ground plane (270) on a bottom of the first body layer opposite the first ground plane. The first and second ground planes may also provide heat dissipation elements (280) for the semiconductor as well as reduce or eliminate eddy current and parasitic effects produced by the inductive element.

Abstract translation: 根据本公开的一些示例的半导体封装可以包括第一体层（250），变压器（220），其可以包括位于第一体层上方的一个或多个电感器，耦合电感器或电感元件。 第一接地平面（260）位于第一主体层和电感元件（220）之间的第一体层（250）的顶部上。 第一接地平面可以具有大致垂直于由电感元件产生的磁场的导线，以及与第一接地平面相对的第一体层的底部上的第二接地平面（270）。 第一和第二接地平面还可以为半导体提供散热元件（280），以及减少或消除由电感元件产生的涡电流和寄生效应。

公开(公告)号：WO2016080069A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/JP2015/076678

申请日：2015-09-18

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 谷川　満 ,  渡邉　貴志 ,  藤田　悠介 ,  藤田　義人 ,  上田　倫久 ,  乾　靖 ,  高橋　良輔 ,  井上　孝徳

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J133/14 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75155 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08F220/18 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83

Abstract: 　接着剤が硬化した接着剤層の厚み精度を高めることができ、更に接着剤層にボイドを生じ難くすることができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供する。　本発明に係るインクジェット用光及び熱硬化性接着剤は、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、３６５ｎｍでの照度が１００ｍＷ／ｃｍ ２ になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ ２ の光を接着剤に照射してＢステージ化接着剤を得たときに、前記Ｂステージ化接着剤の２５℃での弾性率が５．０×１０ ２ Ｐａ以上、８．０×１０ ４ Ｐａ以下である。

Abstract translation: 提供一种能够提高粘合剂固化的粘合剂层的厚度精度并且还能够使粘合剂层中更难以发生空隙的喷墨光固化型和热固化型粘合剂。 该喷墨光固化型和热固化性粘合剂包含光固化性化合物，热固性化合物，光聚合引发剂和热固化剂。 当在粘合剂上照射1000mJ / cm 2的累积光量的光，使得365nm处的辐照度为100mW / cm 2，得到B阶粘合剂时，B阶粘合剂的25℃下的弹性模量为 5.0×102Pa〜8.0×104Pa。

公开(公告)号：WO2016075791A1

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：PCT/JP2014/080072

申请日：2014-11-13

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 前川　和義 ,  河野　祐一

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02181 ,  H01L2224/02185 ,  H01L2224/0219 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03466 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/035 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05176 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05566 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4502 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/01008

Abstract: 　半導体装置は、複数の配線層の最上層に形成されたパッド電極９ａと、パッド電極９ａ上に開口１１ａを有する下地絶縁膜１１と、下地絶縁膜１１上に形成された下地金属膜ＵＭと、下地金属膜ＵＭ上に形成された再配線ＲＭと、再配線ＲＭの上面および側面を覆うように形成されたキャップ金属膜ＣＭとを有する。そして、再配線ＲＭの外側の領域において、再配線ＲＭの側壁上に形成されたキャップ金属膜ＣＭと下地絶縁膜１１との間には、再配線ＲＭとは別材料の下地金属膜ＵＭと、再配線ＲＭとは別材料のキャップ金属膜ＣＭと、が形成されており、再配線ＲＭの外側の領域において、下地金属膜ＵＭとキャップ金属膜ＣＭとが直接接している。

Abstract translation: 半导体器件具有：形成在多个布线层的最上层上的焊盘电极9a; 基片绝缘膜11，其在焊盘电极9a上具有开口11a; 形成在基底绝缘膜11上的贱金属膜UM; 形成在基底金属膜UM上的再布线RM; 并且形成为覆盖重新布线RM的顶表面和侧表面的帽金属膜CM。 在再配线RM的外侧的区域中，与重新布线RM不同的材料的贱金属薄膜UM和与重新布线RM不同的材料的金属薄膜CM形成在 形成在再配线RM的侧壁上的盖金属膜CM和基底绝缘膜11，以及在重新布线RM，基底金属膜UM和盖金属膜CM的外侧的区域中直接接触。

公开(公告)号：WO2016073962A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/US2015/059629

申请日：2015-11-06

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

Inventor： GUO, Honglin ,  TAYLOR, Tim, A. ,  WEST, Jeff, A. ,  JACKSON, Ricky, A. ,  WILLIAMS, Byron

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/033 ,  H01L51/05 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L21/02118 ,  H01G4/14 ,  H01G4/18 ,  H01G4/224 ,  H01G4/236 ,  H01G4/33 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/0228 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/564 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L28/40 ,  H01L51/00 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099

Abstract: In described examples, water molecule infiltration from water vapor in the ambient is effectively reduced by a moisture barrier (320) including a layer of aluminum oxide formed by an atomic layer deposition (ALD) process. A microelectronic device (300) includes a capacitor (306) with organic polymer material (314) in the capacitor dielectric (310) and a moisture barrier (320) with a layer of aluminum oxide formed by an ALD process.

Abstract translation: 在所述实施例中，通过包含由原子层沉积（ALD）工艺形成的氧化铝层的防潮层（320）有效地减少了水分子在环境中渗透的渗透。 微电子器件（300）包括在电容器电介质（310）中具有有机聚合物材料（314）的电容器（306）和具有由ALD工艺形成的氧化铝层的防潮层（320）。