公开(公告)号：WO2012002300A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/JP2011/064625

申请日：2011-06-27

Applicant: 株式会社新川 ,  永井 訓 ,  園田 幸孝

Inventor： 永井　訓 ,  園田　幸孝

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 熱溶融する接合金属を介して電子部品（３１）の電極と基板の電極とを接合し、電子部品（３１）を基板の上に実装する電子部品実装装置において、基板と接離方向に駆動され、セラミックヒータ（２７ｈ）を内蔵するヒータベース（２７ａ）と、ヒータベース（２７ａ）の下面に密着して固定される上面（２８ａ）と下面（２８ｂ）面に形成されて電子部品（３１）を吸着保持する台座（２８ｃ）とを有し、ヒータベース（２７ａ）のセラミックヒータ（２７ｈ）によって加熱され、台座（２８ｃ）に吸着した電子部品（３１）を基板に熱圧着するボンディングツール（２８）と、を備え、ボンディングツール（２８）は、上面（２８ａ）と台座（２８ｃ）の側面（２８ｄ）とを連通する冷却流路を有する。これにより、電子部品を実装する際の冷却時間の短縮を図る。

Abstract translation: 公开了一种电子部件安装装置，其通过使电子部件（31）的电极和基板的电极之间具有通过热熔融的接合金属而将电子部件（31）安装在基板上的方式将电极部件（31）的电极接合在一起。 电子部件安装装置设置有：加热器基座（27a），其沿加热器基座靠近或远离基板的方向被驱动，并具有内置的陶瓷加热器（27h）; 以及粘合工具（28），其具有粘附并固定在加热器基座（27a）的下表面上的上表面（28a）和形成在下表面（28b）上的基部（28c）以便吸 并保持电子部件（31），并通过加热器基座（27a）中的陶瓷加热器（27h）进行加热，通过热压接将吸附到基座（28c）的电子部件（31）与基板 结合。 接合工具（28）具有连接在基部（28c）的上表面（28a）和侧面（28d）之间的冷却流路。 因此，安装电子部件时所需的冷却时间缩短。