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    HIGH SPEED SOLDER DEPOSITION AND REFLOW FOR A PRINTED FLEXIBLE ELECTRONIC MEDIUM
    1.
    发明申请
    HIGH SPEED SOLDER DEPOSITION AND REFLOW FOR A PRINTED FLEXIBLE ELECTRONIC MEDIUM 审中-公开
    印刷柔性电子介质的高速焊料沉积和回流

    公开(公告)号：WO2017189655A1

    公开(公告)日：2017-11-02

    申请号：PCT/US2017/029525

    申请日：2017-04-26

    申请人： CCL LABEL, INC.

    发明人： RIEG, Jamie ,  TAYLOR, Randal ,  FOWLKES, Willie ,  WALSH, John ,  JANOUSEK, Paul

    IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/34

    CPC分类号： H05K3/3494 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/1545

    摘要： The present disclosure related to a flexible electronic substrate assembly and a method and system of processing solder paste onto an electrical substrate. The assembly includes a flexible substrate having a solderable medium provided along the flexible substrate. A pattern of solder paste may be cured to a portion of the solderable medium. The solderable medium may be a generally continuous construction or a patterned construction relative to the flexible substrate. The substrate may be unwound from a roll of substrate material before solder paste is deposited thereon. The flexible electric substrate assembly may be formed though a roll to roll process. Infrared heat may be applied to the substrate with the solder paste deposit as the substrate is traveling along the process direction to reflow the solder paste as the substrate is traveling along the process direction at a high rate of speed.

    摘要翻译： 本公开涉及柔性电子基板组件以及将焊膏加工到电基板上的方法和系统。 该组件包括具有沿柔性衬底设置的可焊接介质的柔性衬底。 焊膏的图案可以被固化成可焊接介质的一部分。 可焊接介质可以是相对于柔性衬底的大体上连续的构造或图案化的构造。 在其上沉积焊膏之前，衬底可从一卷衬底材料上展开。 柔性电基板组件可以通过卷对卷工艺形成。 当衬底正沿着处理方向行进时，随着衬底沿着处理方向以高速度行进，回流焊膏，可以将红外热量施加到具有焊膏沉积的衬底上。

    電子部品実装システム
    2.
    发明申请
    電子部品実装システム 审中-公开
    电子元件安装系统

    公开(公告)号：WO2016042660A1

    公开(公告)日：2016-03-24

    申请号：PCT/JP2014/074853

    申请日：2014-09-19

    申请人： 富士機械製造株式会社

    发明人： 太田　桂資

    IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K13/08

    CPC分类号： H05K13/0465 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/04 ,  H05K13/0495 ,  H05K13/08

    摘要： 　経過時間取得部は、半田印刷装置（１０）による回路基板（２８）への印刷からの経過時間を取得する。昇降動作変更部は、前記経過時間取得部により取得された前記印刷からの経過時間に基づいて、部品保持具（２５０）の昇降動作（押付力や押付時間）を変更する。実装装置は、前記部品保持具が前記昇降動作変更部によって変更された昇降動作（押付力や押付時間）で昇降させられることにより、回路基板（２８）上に印刷された半田上に電子部品を実装する。これにより、回路基板上に印刷された半田の乾燥による電子部品の実装不良をより実用的に防止することができる。

    摘要翻译： 在本发明中，经过时间获取单元获得由焊接印刷装置（10）印刷电路基板（28）以来经过的时间。 上下运动改变单元根据经过时间获得单元获得的打印所经过的时间，改变零件保持架（250）的升降运动（按压力和按压时间）。 安装装置将电子部件安装在印刷在电路基板（28）上的焊料上，所述焊料通过升降运动改变单元改变的升降运动（按压力和加压时间）升高和降低的部件保持架 。 利用这种配置，可以更实际地防止由印刷在电路基板上的焊料的干燥引起的电子部件的安装缺陷。

    部品データ取扱装置および部品データ取扱方法並びに部品実装システム
    3.
    发明申请
    部品データ取扱装置および部品データ取扱方法並びに部品実装システム 审中-公开
    组件数据处理设备，组件数据处理方法和组件安装系统

    公开(公告)号：WO2016016933A1

    公开(公告)日：2016-02-04

    申请号：PCT/JP2014/069860

    申请日：2014-07-28

    申请人： 富士機械製造株式会社

    发明人： 鬼頭　秀一郎

    IPC分类号： H05K13/08 ,  H05K13/04

    CPC分类号： H05K13/08 ,  H05K13/04 ,  H05K13/0465

    摘要： 　部品実装機で端子付き部品を実装対象物に実装する際に用いられる部品データを取り扱う部品データ取扱装置であって、端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置と端子数とを含む前記部品データを複数記憶可能な部品データ記憶手段と、前記部品データ記憶手段に記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する部品データ抽出手段と、を備えることを特徴とする。誤認識するおそれのある複数の部品データを予め抽出することができるため、実装する端子付き部品の誤認識を抑制して部品を正しく認識することができる。

    摘要翻译： 本发明公开了一种组件数据处理装置，其处理在使用部件安装机将安装有终端的部件安装在安装对象上时使用的部件数据，所述部件数据处理装置包括：部件数据存储部件，其能够存储多个 所述分量数据包括终端尺寸，终端到终端音调或终端位置以及终端数量; 以及分量数据提取装置，从存储在分量数据存储装置中的所述多个分量数据中提取具有基本相同的终端尺寸和终端到终端间距或终端位置并具有不同数目的分量数据 的终端。 由于可以预先提取可以被错误识别的多个部件数据，因此可以防止要安装的装有端子的部件的误识别，并且可以正确地识别部件。

    実装装置および実装方法
    4.
    发明申请
    実装装置および実装方法 审中-公开
    安装设备和安装方法

    公开(公告)号：WO2015079990A1

    公开(公告)日：2015-06-04

    申请号：PCT/JP2014/080607

    申请日：2014-11-19

    申请人： 東レエンジニアリング株式会社

    发明人： 千田　雅史 ,  寺田　勝美

    IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K3/36

    CPC分类号： H05K3/36 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/00

    摘要： 　基板に設けられた複数の実装ブロック毎に、サブ基板を半田工法で実装する際に、実装サイクルタイムを短縮し生産性が向上する実装装置および実装方法を提供すること。具体的には、サブ基板を基板の実装ブロックに加圧する加圧手段と、基板を載置する基板ステージと、を備え、基板ステージは、基板搬入領域と基板搬出領域が設けられており、基板搬入領域から基板搬出領域に基板を移動する基板移動手段を備え、基板搬入領域と基板搬出領域は、基板の実装ブロックに対応した区画で、ブロックで区切られており、各ブロックは、半田が溶融する温度まで加熱可能な加熱手段を備えているブロックと、フラックスが揮発しない温度以下に保たれているブロックとから構成され、基板搬入領域に、フラックスが揮発しない温度以下に保たれたブロックを少なくとも１箇所、備えた実装装置および実装方法を提供する。

    摘要翻译： 提供了一种安装装置和安装方法，其通过焊接方法将辅助基板安装在设置在基板中的多个安装块中的每一个中时实现了安装周期时间的缩短，从而提高了生产率。 更具体地说，一种安装装置，具有：将副基板压靠在基板的安装块上的按压机构; 以及其上放置有基板的基板台，其中基板台设置有基板搬入区域和基板搬出区域，并且设置有基板移动装置，用于将基板从基板搬入 区域到基板输送区域，基板输入区域和基板输出区域分别划分为与基板的安装块对应的划分的块，并且各个块由具有 加热装置能够加热到焊料熔化的温度，并且块保持在或低于焊剂不挥发的温度，并且至少一个保持在或低于焊剂不挥发的温度的块被提供在 基板搬入区域和安装方法。

    電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
    6.
    发明申请
    電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 审中-公开
    电子元件安装系统和电子元件安装方法

    公开(公告)号：WO2014076970A1

    公开(公告)日：2014-05-22

    申请号：PCT/JP2013/006729

    申请日：2013-11-15

    申请人： パナソニック株式会社

    发明人： 伊藤　克彦 ,  小宮　信夫

    IPC分类号： H05K13/04

    CPC分类号： H05K13/0465 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0638 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K13/0015 ,  H05K13/0023 ,  H05K13/021 ,  H05K13/08 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/166

    摘要： 　印刷された半田の位置と電極の位置との位置ずれ量に基づいて補正された実装位置に電子部品を移送搭載する第１の実装モードおよび電極の位置のみを基準とした実装位置に電子部品を移送搭載する第２の実装モードのうちいずれか一方を、実装情報４０（２）に実行用の実装モードとして各電子部品実装装置毎に予め設定しておき、部品実装作業に際しては実装情報４０（２）に設定された実装モードに従って電子部品を基板に実装する。

    摘要翻译： 本发明基于印刷焊料的位置与电极的位置之间的位置偏移量作为安装模式，预先设定安装信息（40（2））中的以下模式之一 对于每个电子部件安装装置执行：用于将电子部件传送到校正的安装位置并将其安装在其上的第一安装模式; 以及用于仅将电极位置作为基准将电子部件输送到安装位置并将其安装在其上的第二安装模式。 当进行部件安装操作时，根据安装信息（40（2））中设置的安装模式将电子部件安装在基板上。

    PRINT HEAD FOR STENCIL PRINTER
    8.
    发明申请
    PRINT HEAD FOR STENCIL PRINTER 审中-公开
    打印头打印机

    公开(公告)号：WO2013119726A1

    公开(公告)日：2013-08-15

    申请号：PCT/US2013/025017

    申请日：2013-02-07

    申请人： ILLINOIS TOOL WORKS INC.

    发明人： LYNCH, James ,  DOYLE, Dennis G. ,  KING, Kenneth ,  PERAULT, Joseph A. ,  KLAUSER, John George

    IPC分类号： B41F15/08 ,  H05K3/12 ,  B41F15/42

    CPC分类号： B23K3/0638 ,  B41F15/0881 ,  B41F15/42 ,  B41P2215/50 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465

    摘要： A stencil printer for printing viscous material on an electronic substrate includes a stencil having apertures formed therein, and a print head positioned over the stencil and configured to deposit viscous material within the apertures of the stencil. The print head includes a housing defining an elongate chamber, a source port defining a passage having an inlet positioned to allow viscous material to flow into the elongate chamber, a pair of blades defining a slot that provides an outlet from which viscous material can flow out of the elongate chamber, an elongate plunger movable in the elongate chamber to reduce a volume of viscous material within the elongate chamber, and at least one sensor to detect pressure of the viscous material within the elongate chamber.

    摘要翻译： 用于在电子基板上印刷粘性材料的模版印刷机包括其中形成有孔的模板和位于模板上的打印头，并被配置为将粘性材料沉积在模板的孔内。 打印头包括限定细长室的壳体，限定通道的源端口，该通道具有定位成允许粘性材料流入细长室的入口，一对叶片，其限定了提供出口的狭缝，粘性材料可从该出口流出 细长的柱塞可在细长室中移动以减小细长室内的粘性物质的体积，以及至少一个传感器以检测细长室内的粘性物质的压力。

    電子部品実装ライン及び電子部品実装方法
    9.
    发明申请
    電子部品実装ライン及び電子部品実装方法 审中-公开
    电子元件安装线和电子元件安装方法

    公开(公告)号：WO2013084398A1

    公开(公告)日：2013-06-13

    申请号：PCT/JP2012/006719

    申请日：2012-10-19

    申请人： パナソニック株式会社

    发明人： 前田　憲 ,  圓尾　弘樹 ,  佐伯　翼

    IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K13/04

    CPC分类号： H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3436 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0126 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

    摘要： 　基板を上流から下流へ移動させながら基板へのクリームはんだ印刷、電子部品搭載及びリフローを順次行う電子部品実装ラインであって、基板を供給する基板供給装置と、供給された基板にクリームはんだを塗布するスクリーン印刷装置と、基板に第１電子部品を搭載する第１電子部品搭載装置と、基板に設定された少なくとも１つの補強位置に熱硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、基板に第２電子部品を、その周縁部と熱硬化性樹脂とが接触するように搭載する第２電子部品搭載装置と、第１電子部品及び第２電子部品を搭載した基板を加熱した後、放冷することにより、第１電子部品及び第２電子部品を基板に接合するリフロー装置とを備え、第２電子部品搭載装置は、樹脂塗布装置の下流に隣接配置されている電子部品実装ライン。

    摘要翻译： 一种电子部件安装线，其在从上游到下游传送电路板的同时，顺序地对电路板进行焊膏印刷，电子部件安装和回流，并且包括：电路板供给装置，其供给电路板; 丝网印刷装置，其将焊膏施加到所提供的电路板; 第一电子部件安装装置，其将第一电子部件安装到电路板; 树脂施加装置，其对设置在所述电路基板上的至少一个加强位置施加热固化性树脂; 第二电子部件安装装置，其将第二电子部件安装到电路板，使得其边缘部分和热固化树脂接触; 以及回流装置，通过加热具有第一电子部件的电路板和安装在其上的第二电子部件，然后使其冷却，将第一电子部件和第二电子部件接合到电路板。 第二电子部件安装装置在其下游侧与树脂施加装置相邻配置。