公开(公告)号：WO2014011281A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：PCT/US2013/036212

申请日：2013-04-11

Applicant: XILINX, INC.

Inventor： KWON, Woon-Seong ,  RAMALINGAM, Suresh

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/75987 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

Abstract: A method for flip chip stacking includes forming (201) a cavity wafer (301) comprising a plurality of cavities (303) and a pair of corner guides (305), placing (203) a through-silicon-via (TSV) interposer (103) with solder bumps (107) coupled to a surface of the TSV interposer on the cavity wafer, such that the solder bumps are situated in the plurality of cavities and the TSV interposer is situated between the pair of corner guides, placing (205) an integrated circuit (IC) die (109) on another surface of the TSV interposer, such that the IC die, the TSV interposer, and the solder bumps form a stacked interposer unit (113), removing (207) the stacked interposer unit from the cavity wafer, and bonding (209) the solder bumps of the stacked interposer unit to an organic substrate (101) such that the stacked interposer unit and the organic substrate form a flip chip (300).

Abstract translation: 一种用于倒装芯片堆叠的方法包括形成（201）包括多个空腔（303）和一对拐角引导件（305）的空腔晶片（301），放置（203）穿硅通孔（TSV）插入器 103），其中焊料凸块（107）耦合到空腔晶片上的TSV插入器的表面，使得焊料凸块位于多个空腔中，并且TSV插入件位于一对拐角引导件之间，放置（205） 在所述TSV插入器的另一表面上的集成电路（IC）管芯（109），使得所述IC管芯，所述TSV插入件和所述焊料凸块形成堆叠的中介层单元（113），将所述堆叠的中介层单元 将所述堆叠的中介层单元的所述焊料凸块接合（209）到有机基板（101），使得所述堆叠的中介层单元和所述有机基板形成倒装芯片（300）。

公开(公告)号：WO2002071470A1

公开(公告)日：2002-09-12

申请号：PCT/JP2002/001890

申请日：2002-02-28

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  山内 朗

Inventor： 山内 朗

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67259 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A chip mounting apparatus comprises an adhesive applying unit (11), a temporary pressure-bonding unit (12) and a permanent pressure-bonding unit (13). The unit (11) uses a camera (21) to detect a substrate mark of each section area of a film substrate (1) and a substrate mark of each substrate pattern in each section area. The detection results are transmitted to the unit (12). The unit (12) detects the substrate mark with a camera (45) and pressure-bonds a chip temporarily by recognizing the position of each substrate pattern on the basis of the detection results and the location data on each substrate pattern transmitted from the unit (11). Even if the film substrate (1) expands or contracts, therefore, the chip can be highly accurately mounted. Moreover, the unit (12) does not detect the substrate mark, so that the reduction in the process efficiency can be minimized.

Abstract translation: 芯片安装装置包括粘合剂施加单元（11），临时压接单元（12）和永久压接单元（13）。 单元（11）使用照相机（21）来检测每个区域中的薄膜基板（1）的每个区域的基板标记和每个基板图案的基板标记。 检测结果被发送到单元（12）。 单元（12）用相机（45）检测基板标记，并且基于从单元发送的每个基板图案上的检测结果和位置数据，通过识别每个基板图案的位置来临时压紧芯片（ 11）。 因此，即使膜基板（1）膨胀或收缩，也能够高精度地安装芯片。 此外，单元（12）不检测基板标记，从而可以使处理效率的降低最小化。

公开(公告)号：WO2017200637A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：PCT/US2017/024269

申请日：2017-03-27

Applicant: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY

Inventor： WARNER, Keith ,  D'ONOFRIO, Richard, P. ,  YOST, Donna-Ruth, W.

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/98 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L22/20 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/8221 ,  H01L22/12 ,  H01L23/544 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L27/0688 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/82

Abstract: A system and method for aligning at least two semiconductor structures for coupling includes an alignment device having a first semiconductor mounting portion movably coupled to a first portion of a mounting structure and a second semiconductor mounting portion movably coupled to a second portion of the mounting structure. The alignment device further includes one or more imaging devices disposed above at least one of the first and second mounting portions of the alignment device, the imaging devices configured to capture and/or or detect alignment marks in at least one of the semiconductor structures to be coupled. The alignment method includes bringing the semiconductor structures into intermittent contact prior to bonding the semiconductor structures to each other.

Abstract translation: 用于对准至少两个半导体结构以进行耦合的系统和方法包括对准装置，该对准装置具有可移动地耦合到安装结构的第一部分的第一半导体安装部分和可移动地耦合到第一半导体安装部分的第二半导体安装部分， 安装结构的第二部分。 对准装置还包括设置在对准装置的第一安装部分和第二安装部分中的至少一个上方的一个或多个成像装置，成像装置配置成捕获和/或检测至少一个半导体结构中的对准标记为 再加。 对准方法包括在将半导体结构彼此结合之前使半导体结构间歇接触。

公开(公告)号：WO2014203807A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/JP2014/065687

申请日：2014-06-13

Applicant: ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル ,  辻 大輔

Inventor： 辻　大輔

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 　本発明の半導体装置は、それぞれが複数のバンプ電極を有する複数の半導体チップが積層され、前記複数の半導体チップは、それぞれの側面に形成された認識部を備え、前記半導体チップのそれぞれにおいて、前記複数のバンプ電極は同様に配置され、前記認識部は、前記複数のバンプ電極のうち、特定の箇所に設けられた基準とされるバンプ電極との位置関係が等しくなるように形成され、前記複数の半導体チップは、それぞれに設けられたバンプ電極が半導体チップの積層順に電気的に接続されるとともに、前記認識部が形成された側面が同じ方向を向くように積層されている。

Abstract translation: 该半导体装置通过堆叠多个半导体芯片形成，每个半导体芯片具有多个凸起电极，多个半导体芯片中的每一个设置有形成在各个侧面上的识别部。 每个半导体芯片对于其多个凸起电极具有类似的布置，并且每个识别部分形成为使得与设置在各个凸起电极中的特定位置处的各个基准凸块电极的位置关系在每个半导体中是相同的 芯片。 多个半导体芯片被堆叠，使得其上设置的突起电极以半导体芯片堆叠的顺序电连接，而其上形成有识别部分的侧面朝向相同的方向。

公开(公告)号：WO2014098174A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/JP2013/084042

申请日：2013-12-19

Applicant: 株式会社新川

Inventor： 瀬山　耕平

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/00 ,  B23K37/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75703 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　ベース（１２）とボンディングステージ（２０）と、ベース（１２）に取り付けられ、ボンディングステージ（２０）の下面（２２）に設けられた複数の支持点をそれぞれ上下方向に支持すると共に、各支持点の上下方向位置を調整する複数の上下方向位置調整支持機構（３０）と、ベース（１２）とボンディングステージ（２０）を接続する板ばね機構（４０）と、を備え、板ばね機構（４０）は、ボンディングステージ（２０）の表面（２１）に沿ったＸ軸の方向と、Ｘ軸と直交するＹ軸の方向とについてのベース（１２）に対するボンディングステージ（２０）の相対移動を拘束し、且つ、ベース（１２）に対するボンディングステージ（２０）のＸ軸周りの第一の捩りと、Ｙ軸周りの第二の捩りと、ベース（１２）に対するボンディングステージ（２０）の上下方向の移動とを許容する。これにより、フリップチップボンダにおいて、ボンディング品質の向上と高速化を図る。

Abstract translation: 本发明提供有：基座（12）; 接合台（20）; 多个垂直位置调整支撑机构（30），用于分别在垂直方向上支撑设置在接合台（20）的下表面（22）的多个支撑点，并且调节每个支撑件 点，垂直位置调节支撑机构（30）安装在基座（12）上; 以及用于连接基座（12）和接合台（20）的板簧机构（40）。 板簧机构（40）在与接合台（20）的表面（21）对准的X轴方向和Y轴方向上抑制接合台（20）相对于基座（12）的移动 并且允许接合台（20）围绕X轴相对于基座（12）的第一次扭转，以及接合台（20）围绕Y轴的第二次扭转， 以及接合台（20）相对于基座（12）的垂直运动。 因此，在倒装芯片接合机中可以获得接合质量的提高和速度的提高。

公开(公告)号：WO2011152479A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：PCT/JP2011/062664

申请日：2011-06-02

Applicant: 株式会社新川 ,  北條 孝次 ,  ▲高▼橋 誠

Inventor： 北條　孝次 ,  ▲高▼橋　誠

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L21/67011 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板（４２）と接離方向に駆動され、電子部品（３１）を基板（４２）に熱圧着するボンディングツール（２８）と、ボンディングツール（２８）の基板（４２との接離方向の位置を検出するリニアスケール（６１）、リニアスケールヘッド（６２）と、制御部（５０）と、を備え、制御部（５０）は、電子部品（３１）を加熱しながらボンディングツール（２８）が基準位置から所定の距離だけ基板（４２）に近づいた場合、電子部品（３１）の電極と基板（４２）の電極との間のはんだ皮膜（４４）が熱溶融したと判断し、その際のボンディングツール（２８）の基板（４２）に対する接離方向の位置を保持する。これによって、熱溶融する接合金属を介して電子部品と基板とを接合する電子部品実装装置において、ボンディング品質を向上させる。

Abstract translation: 电子包装装置配备有：以基板（42）的接近/后退方向驱动的接合工具（28），并且使用热压将电子部件（31）接合到基板（41）; 线性刻度（61）和线性刻度头（62），其检测所述接合工具（28）在所述基板（42）的接近/后退方向上的位置; 和控制单元（50）。 控制单元（50）：当接合工具（28）接近基板（42）时，确定电子部件（31）的电极和基板（42）的电极之间的焊接薄膜（44）已被热熔融 ）在加热电子部件（31）的同时距离基准位置只有规定的距离; 并且在这种情况下，在接近/后退方向上保持接合工具（28）相对于基底（28）的位置。 因此，通过用于热熔接的金属将电子部件连接到基板上的电子封装装置中，焊接质量得到改善。

公开(公告)号：WO2011145278A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/JP2011/002431

申请日：2011-04-26

Applicant: パナソニック株式会社 ,  伊藤 知規 ,  豊田 かおり ,  池内 宏樹 ,  川端 毅

Inventor： 伊藤　知規 ,  豊田　かおり ,  池内　宏樹 ,  川端　毅

IPC: H01L33/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2933/0033 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 　半導体発光素子２のバンプ電極２６と実装基板３の電極部２１を接合するに際し、半導体発光素子２のバンプ電極２６と実装基板３の電極部２１を接合させるときに実装基板３の電極部２１に電力を供給して半導体発光素子２をその電力で発光させ、発光した半導体発光素子２の光学特性を検出し、この光学特性の検出値を処理して半導体発光素子２のバンプ電極２６と実装基板３の電極部２１の接合状態を取得して接合完了を判定するので、半導体発光素子をその上に形成された金属電極を介して実装基板上の電極部に良好に接合できる。

Abstract translation: 在半导体发光元件（2）中的凸块电极（26）与安装的基板（3）中的电极部分（21）的接合中，在安装的基板（3）中的电极部分（21）中提供电力 在半导体发光元件（2）中的突起电极（26）与安装的基板（3）中的电极部分（21）接合之后，从半导体发光元件（2）发射光的基板（3） ），检测出发光的半导体发光元件（2）的光学特性，对光学特性的检测值进行处理，获取关于凸起电极之间的接合状态的信息 （2）中的电极部分（21）和安装基板（3）中的电极部分（21）之间的接合，并且基于接合状态确定接合的完成或不完全。 以这种方式，半导体发光元件可以通过形成在半导体发光元件上的金属电极令人满意地粘合到安装的基板上的电极部分上。

公开(公告)号：WO2009119427A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/055395

申请日：2009-03-19

Applicant: 日本電気株式会社 ,  藤村 雄己

Inventor： 藤村 雄己

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

Abstract: 　フリップチップ搭載の半導体装置の薄化に伴う、半導体装置を構成する半導体素子と回路基板との間で発生する電磁干渉と、製造工程で発生する反りを低減することを目的とする。本発明にかかる半導体装置は、基板電極１ａを有する回路基板１と、回路基板１に回路形成面が対向するように配置され、基板電極１ａと電気的に接続された素子電極２ａを有する半導体素子２と、半導体素子２と回路基板１との間隙に充填されたアンダーフィル樹脂６とを備えるものである。また、半導体装置は、実装されている半導体素子２の外周部での厚みよりも半導体素子２の中央部での厚みの方が厚くなっている。

Abstract translation: 本发明的目的是减少在包括半导体器件的半导体元件和电路板之间发生的电磁干扰，并且减少由于倒装芯片半导体器件的薄化而导致的制造工艺中发生的翘曲。 半导体器件设置有：具有基板电极（1a）的电路板（1）。 半导体元件（2），具有电连接到所述基板电极（1a）的元件电极（2a），并且被布置成使得所述电路形成表面面向所述电路板（1）; 以及填充半导体元件（2）和电路板（1）之间的间隙的底部填充树脂（6）。 半导体装置在安装的半导体元件（2）的中心比半导体元件（2）的周围更厚。

公开(公告)号：WO2007066559A1

公开(公告)日：2007-06-14

申请号：PCT/JP2006/323888

申请日：2006-11-30

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  寺田勝美 ,  川上幹夫

Inventor： 寺田勝美 ,  川上幹夫

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 　チップに加圧力を与えるツールが装着されたツールホルダと、ツールホルダを上下動可能に支持するホルダ支持手段と、ホルダ支持手段を上下動させる駆動手段と、ホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置を検出する位置検出手段とを備え、ツールとチップとが重なって基板に接触しているときのツールホルダの位置に基づいて、ツールの高さと加圧力とを制御する駆動制御手段を備えたことを特徴とするチップ実装装置、およびチップ実装方法。隣接する半田バンプ間でショート不良の発生を防止でき、歩留まりおよび信頼性の高いチップ実装を実現できる。

Abstract translation: 芯片安装装置具有驱动控制装置。 驱动控制装置设置有工具架，安装用于向芯片施加压力的工具，用于保持要垂直移动的工具架的保持器支撑装置，用于垂直移动保持器支撑装置的驱动装置和位置 检测装置，用于检测工具架到保持器支撑装置的相对位置。 驱动控制装置基于工具和芯片彼此重叠并与基板接触的位置来控制工具的高度和加压力。 还提供了芯片安装方法。 可以防止相邻焊料凸点之间的短路故障，并且可以以高产率和可靠性安装芯片。

公开(公告)号：WO2015107715A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：PCT/JP2014/072396

申请日：2014-08-27

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 山口　勝寛 ,  中田　信宏 ,  増田　幸則 ,  高原　知樹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  G02F1/1303 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75803 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/8115 ,  H01L2224/8116 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8315 ,  H01L2224/8316 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014

Abstract: ドライバ実装装置４０は、ガラス基板ＧＳを受ける基板受け部４２と、ガラス基板ＧＳに対して基板受け部４２側とは反対側に配され、ガラス基板ＧＳとの間に介在させたドライバ２１をガラス基板ＧＳに対して加圧する加圧部４３と、基板受け部４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持するとともに、基板受け部４２を、ガラス基板ＧＳにおける基板受け部４２側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに追従するよう傾動させる傾動支持部４４と、を備える。

Abstract translation: 驱动器安装装置（40）设置有：用于容纳玻璃基板（GS）的基板接收部分（42）; 从面向衬底接收部分（42）的一侧朝向玻璃衬底（GS）的相对侧定位的按压部分（43），并且压迫介于压力部分和玻璃衬底（GS）之间的驱动器（21） 对着玻璃基板（GS）; 以及倾斜支撑部分（44），其从面向玻璃基板（GS）的一侧支撑基板接收部分（42）的相对侧，并且如果在板面上存在斜面，则倾斜基板接收部分（42） GSf），其与玻璃基板（GS）的基板接收部（42）侧相对应，以使其与斜率一致。