公开(公告)号：WO2012002300A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/JP2011/064625

申请日：2011-06-27

Applicant: 株式会社新川 ,  永井 訓 ,  園田 幸孝

Inventor： 永井　訓 ,  園田　幸孝

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 熱溶融する接合金属を介して電子部品（３１）の電極と基板の電極とを接合し、電子部品（３１）を基板の上に実装する電子部品実装装置において、基板と接離方向に駆動され、セラミックヒータ（２７ｈ）を内蔵するヒータベース（２７ａ）と、ヒータベース（２７ａ）の下面に密着して固定される上面（２８ａ）と下面（２８ｂ）面に形成されて電子部品（３１）を吸着保持する台座（２８ｃ）とを有し、ヒータベース（２７ａ）のセラミックヒータ（２７ｈ）によって加熱され、台座（２８ｃ）に吸着した電子部品（３１）を基板に熱圧着するボンディングツール（２８）と、を備え、ボンディングツール（２８）は、上面（２８ａ）と台座（２８ｃ）の側面（２８ｄ）とを連通する冷却流路を有する。これにより、電子部品を実装する際の冷却時間の短縮を図る。

Abstract translation: 公开了一种电子部件安装装置，其通过使电子部件（31）的电极和基板的电极之间具有通过热熔融的接合金属而将电子部件（31）安装在基板上的方式将电极部件（31）的电极接合在一起。 电子部件安装装置设置有：加热器基座（27a），其沿加热器基座靠近或远离基板的方向被驱动，并具有内置的陶瓷加热器（27h）; 以及粘合工具（28），其具有粘附并固定在加热器基座（27a）的下表面上的上表面（28a）和形成在下表面（28b）上的基部（28c）以便吸 并保持电子部件（31），并通过加热器基座（27a）中的陶瓷加热器（27h）进行加热，通过热压接将吸附到基座（28c）的电子部件（31）与基板 结合。 接合工具（28）具有连接在基部（28c）的上表面（28a）和侧面（28d）之间的冷却流路。 因此，安装电子部件时所需的冷却时间缩短。

公开(公告)号：WO2004049428A1

公开(公告)日：2004-06-10

申请号：PCT/JP2003/015179

申请日：2003-11-27

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  山内 朗

Inventor： 山内 朗

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67028 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/0401

Abstract: 基材の表面に接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、減圧下で接合部の表面をエネルギー波により洗浄した後接合部同士を接合する接合方法であって、洗浄に適した所定の真空度にて洗浄を行った後、さらに真空度を高めてから接合部同士を接合する接合方法、および接合装置。エネルギー波による接合表面洗浄時には洗浄に最適な真空度に制御し、洗浄後あるいは洗浄中に真空度を高めて、より清浄な状態の接合部を接合工程に供することができるので、良好な接合状態を得ることができ、常温あるいはそれに近い温度での接合までを可能とすることができる。

Abstract translation: 在接头的表面之后，通过能量波在减压下清洁基体材料表面上具有接头的接合对象的方法和装置。 接头在预定的真空水平下进行清洁，足以进行清洁，并在进一步提高真空度后连接在一起。 因为当通过能量波清洁接头的表面时，可以将真空度调节到最适合清洁的水平，并且在清洁之后或期间可以提高真空度，使得具有更清洁状态的接头可以 提供加盟流程。 因此，可以获得良好的接合状态，并且甚至可以在常温或接近温度的情况下进行接合。

公开(公告)号：WO2004049427A1

公开(公告)日：2004-06-10

申请号：PCT/JP2003/015178

申请日：2003-11-27

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  山内 朗

Inventor： 山内 朗

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14

Abstract: 基材の表面に接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、少なくとも一方の被接合物を他方の被接合物に押し付け倣わせた状態でその姿勢に一旦ロックし、両被接合物を離間させ、両被接合物間の相対位置を所定の精度範囲内にアライメントした後再度両被接合物を接触させ、加熱、加圧、超音波印加のいずれか少なくとも一つの方法により被接合物同士を接合する接合方法、および接合装置。倣い動作により両被接合物間の平行度を合わせた後一旦ロックし、両被接合物を離間させてアライメントを行い、その後に接合するようにしたので、倣い動作による平行度調整の利点をそのまま活かしつつ、所定のアライメントを可能とでき、良好な接合を高精度でしかも容易に行うことができる。

Abstract translation: 在用于连接具有在基材表面上的接头的待接合物体的方法和装置中，物体被一次锁定在待接合物体中的至少一个被按压到另一个被复制的状态中。 之后，要被接合的物体被分开，并且物体的相对位置与预定的精度对齐。 然后，将要接合的两个物体再次彼此接触并且通过至少加热，按压或通过施加超声波而接合。 由于在通过复制操作匹配两个对象之间的并行性之后要被连接的对象被一次锁定，所以通过复制操作被分离以进行对齐和连接，可以通过复制操作的并行性调整的优点来执行预定的对准。 这提供了高精度的优异接合，这可以容易地进行。

公开(公告)号：WO2004030078A1

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：PCT/JP2003/012205

申请日：2003-09-25

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  山内 朗

Inventor： 山内 朗

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 洗浄チャンバと、該洗浄チャンバ内において減圧下で接合面にエネルギー波を照射する洗浄手段と、洗浄チャンバ内から取り出した被接合物の金属接合部同士を大気中で接合する接合手段と、少なくとも一方の被接合物に関して先行する被接合物と後続の被接合物とを、実質的に同時に、少なくとも洗浄チャンバ内への搬入方向および洗浄チャンバ内からの搬出方向に搬送する搬送手段とを有する接合装置。洗浄した被接合物を大気中に取り出して接合するに際し、特に洗浄チャンバ周りの被接合物の搬入や搬出、受け渡しを円滑にかつ短時間で行うことができ、高スループットで所定の接合製品を量産することができる。その結果、接合工程全体のタクトタイムの短縮と、接合工程に要するコストの低減が可能となる。

Abstract translation: 连接装置，包括清洁室; 用于在清洁室中在真空中照射具有能量波的接合表面的清洁装置; 用于接合从清洁室取出的待接合物品的空气金属接合部分的接合装置; 以及用于相对于待接合物体的至少一个构件承载上述物体和随后的物体的携带装置，至少沿至清洁室的方向和清洁室的方向运送。 在将清洁后的物体取出到空气中并将它们彼此接合之后，特别是在清洁室周围的携带，执行和输送物品可以在短时间内平稳地完成 并且可以以高产量实现期望的接合产品的大量生产。 结果，通过整个连接处理缩短了节拍时间并且减少了用于接合处理的花费变得可行。

公开(公告)号：WO2017077982A1

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：PCT/JP2016/082313

申请日：2016-10-31

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 中村　照幸 ,  関野　章良 ,  谷口　英広

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/52 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75281 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/1011 ,  H01L2924/12042 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/1039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105

Abstract: 第１部品に第２部品をボンディングするダイボンディング装置であって、第１部品が載置領域に載置される載置台と、載置台の下側に設けられたヒータと、載置台の載置領域を囲むように設けられた側壁と、第１および第２部品が通過可能な大きさの孔を有し、側壁に載置される蓋と、第２部品を先端部にて真空チャックすることにより保持可能なコレットと、コレットを、コレットが保持した第２部品が孔を通過して第１部品にボンディングされるように移動させる移動機構と、側壁に設けられ、側壁と蓋とで形成される加熱空間に加熱ガスを供給するガス供給管と、を備え、蓋は、ヒータおよび加熱ガスにより生じる赤外線輻射を反射もしくは吸収・再輻射することができる材料を含む。

Abstract translation: 甲

芯片接合装置第二部件键合到第一成分，和一个载置台第一部件被放置在放置区域，设置在所述工作台的下侧 一加热器，以及设置成包围所述载置台的安装区域中的侧壁，所述第一和第二部件的孔径能够通过的，盖子被放置在侧壁，第二部件 能够在其前端部，一个套爪，用于移动该第二部件夹头的移动机构由真空吸盘保持和保持的夹头结合到穿过所述孔的第一构件，在侧壁上设置 和用于供给加热气体到侧壁和盖子之间形成的加热空间中的气体供给管，所述盖包括能反射或吸收和再辐射由加热器和加热的气体产生的红外辐射的材料 。

公开(公告)号：WO2009044863A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/JP2008/068062

申请日：2008-10-03

Applicant: 株式会社フジクラ ,  伊藤 彰二 ,  中谷 祐介 ,  高見 良 ,  大湊 忠則

Inventor： 伊藤 彰二 ,  中谷 祐介 ,  高見 良 ,  大湊 忠則

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/331 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　本発明のモジュールは、絶縁層上に導体パターンが形成された配線板と、前記導体パターン上に電極を介してフェイスダウンで実装された機能素子とを備え、前記配線板の機能素子実装位置の、機能素子の投影面よりも小さく、かつ、前記電極が接合される部位よりも内側の領域に、開口部が形成されており、前記機能素子及び前記配線板間の隙間と、前記開口部とが封止樹脂によって封止されている。

Abstract translation: 模块设置有布线板，其中导体图案形成在绝缘层上，并且功能元件通过电极正面朝下地安装在导体图案上。 开口部形成在布线基板的功能元件安装位置的区域内比功能元件的突出面小，并且在电极接合部分的内部。 功能元件和布线板之间的空间以及开口部分由密封树脂密封。

公开(公告)号：WO2004030076A1

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：PCT/JP2003/012070

申请日：2003-09-22

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  沖電気工業株式会社 ,  三洋電機株式会社 ,  シャープ株式会社 ,  ソニー株式会社 ,  株式会社東芝 ,  株式会社日立製作所 ,  富士通株式会社 ,  松下電器産業株式会社 ,  三菱電機株式会社 ,  ローム株式会社 ,  須賀 唯知 ,  伊藤 寿浩 ,  山内 朗

Inventor： 須賀 唯知 ,  伊藤 寿浩 ,  山内 朗

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49908 ,  Y10T29/49924 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2224/0401

Abstract: 基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合する装置であって、減圧下で金属接合部の表面に、金属接合部の接合される全表面で１．６ｎｍ以上の深さのエッチングが可能なエネルギー以上でプラズマを照射する洗浄手段と、該手段から取り出した被接合物の金属接合部同士を大気中で接合する接合手段とを有する接合装置、および接合方法。特定の手法を採用することにより、プラズマ洗浄後の金属接合部同士の接合を大気中で行うことが可能になり、大幅な接合工程の簡素化、装置全体の簡素化、コストダウンをはかることができる。

Abstract translation: 一种用于将每个具有金属接合部分的待接合物体接合在基座上的装置和方法，包括用于将金属接合部分暴露于具有足以将金属接合部分的表面蚀刻至1.6深度的能量的等离子体的清洁装置 在减压下的金属接合部分的整个表面上的nm;以及用于将从清洁装置中取出的物体的金属接合部分接合在空气中的接合装置。 通过使用具体的方案，能够将等离子体清洗后的金属接合部粘接在空气中，从而大大简化了接合工序和整个器件，降低了成本。

公开(公告)号：WO2003071604A1

公开(公告)日：2003-08-28

申请号：PCT/JP2003/001848

申请日：2003-02-20

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  須賀 唯知 ,  山内 朗

Inventor： 須賀 唯知 ,  山内 朗

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: A method for bonding semiconductors where electrodes are exposed on the surfaces by placing a resin around an electrode on the surface of at least one semiconductor to form a resin layer, projecting the electrode on at least the one semiconductor from the surface of the resin layer, bringing the electrodes on the semiconductors into contact with each other, pressing them against to each other to cause the contact portions to expand, and bringing the surface of the resin layer into contact with the surface of the other semiconductor, and a multilayer semiconductor produced by this method are disclosed. By the method, semiconductors, particularly wafers are bonded, preventing undesired behaviors of the surface coating resin from occurring. The metal electrodes are bonded reliably. Further, it is possible to reliably bond whole predetermined bond surfaces at low temperatures without forming any voids.

Abstract translation: 一种通过在至少一个半导体的表面上设置电极周围的树脂将表面上露出电极的半导体接合以形成树脂层的半导体接合方法，将电极从至少一个半导体从树脂层的表面突出， 使半导体上的电极彼此接触，将它们彼此压靠以使接触部分膨胀，并使树脂层的表面与另一半导体的表面接触，并且使由多个半导体制成的多层半导体 公开了该方法。 通过该方法，半导体，特别是晶片被结合，防止表面涂层树脂的不期望的行为发生。 金属电极可靠地接合。 此外，可以在低温下可靠地粘合整个预定的粘合表面而不形成任何空隙。

公开(公告)号：WO2003001858A1

公开(公告)日：2003-01-03

申请号：PCT/JP2002/005829

申请日：2002-06-12

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  山内 朗

Inventor： 山内 朗

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L21/4864 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81193 ,  H05K3/3489 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2924/00014

Abstract: A method and a device for installation, the method characterized by comprising the steps of forming an energy wave or energy particle flow area (9) in a clearance formed between connected parts with metal connection parts (4) and (5) before connecting the connected parts to each other, substantially washing the surfaces of the metal connection parts (4) and (5) of the connected parts simultaneously by the flowing energy wave or the energy particles, and connecting to each other the metal connection parts (4) and (5) of both connected parts having the surfaces activated by washing, whereby, basically, a chamber can be eliminated, the use of a large amount of special gas can be eliminated, the metal connection parts (4) and (5) can be activated by efficiently washing out the surfaces thereof, and a connection at the ambient temperature or a low temperature is enabled.

Abstract translation: 一种用于安装的方法和装置，其特征在于包括以下步骤：在连接部件（4）和（5）之间的间隙内形成能量波或能量粒子流动区域（9），然后连接所连接的 彼此分开，通过流动的能量波或能量粒子同时基本上清洗连接部分的金属连接部分（4）和（5）的表面，并且彼此连接金属连接部分（4）和（ 5），通过洗涤激活表面的两个连接部分，从而基本上可以消除一个室，可以消除大量特殊气体的使用，可以激活金属连接部分（4）和（5） 通过有效地清洗其表面，并且能够在环境温度或低温下进行连接。

公开(公告)号：WO2018215524A1

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：PCT/EP2018/063475

申请日：2018-05-23

Applicant: DANFOSS SILICON POWER GMBH

Inventor： PAULSEN, Lars ,  ULRICH, Holger ,  OSTERWALD, Frank ,  RUDZKI, Jacek ,  BECKER, Martin ,  DITTMANN, Dirk

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00012

Abstract: An assembly for producing an electronic assembly by sintering, comprising a lower sintering tool (30) having a recess (32) for receiving an electronic assembly (20) to be produced by sintering, an upper sintering tool (40) for exerting a pressure directed against the lower sintering tool, and a protective film (50) arranged between the lower sintering tool and the upper sintering tool covering at least the recess of the lower sintering tool, characterized in that the protective film is perforated (52) to allow the feeding of a protective gas to the surface of the electronic assembly (20).