公开(公告)号：WO2003021668A1

公开(公告)日：2003-03-13

申请号：PCT/JP2001/007555

申请日：2001-08-31

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  日立金属株式会社 ,  福富直樹 ,  鈴木和久 ,  嶋田 修 ,  竹内一雅 ,  若島善昭 ,  沖川 進

Inventor： 福富直樹 ,  鈴木和久 ,  嶋田　修 ,  竹内一雅 ,  若島善昭 ,  沖川　進

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

Abstract: A wiring board comprising an insulating basic material, a wiring provided on one of the front surface or rear surface thereof, and a conductor member buried in the insulating basic material, wherein the conductor member has one end exposed to the surface of the insulating basic material and connected with the wiring and the other end buried in the insulating basic material. A semiconductor device employing the wiring board and a method for producing them.

Abstract translation: 一种布线板，包括绝缘基材，布置在其前表面或后表面之一上的布线和埋在绝缘基材中的导体构件，其中导体构件具有暴露于绝缘基材的表面的一端 并与布线连接，另一端与绝缘基材相连。 采用该布线板的半导体器件及其制造方法。