公开(公告)号：WO2014101338A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/CN2013/071344

申请日：2013-02-04

Applicant: 浙江大学 ,  蔡超峰 ,  盛况 ,  汪涛 ,  郭清 ,  谢刚

Inventor： 蔡超峰 ,  盛况 ,  汪涛 ,  郭清 ,  谢刚

IPC: H01L25/07 ,  H03K17/567

CPC classification number: H03K17/168 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种低寄生电感的IGBT功率模块，包括上桥臂IGBT芯片（2）、下桥臂IGBT芯片（7）、上桥臂反并二极管芯片（8）、下桥臂反并二极管芯片（3），下桥臂反并二极管芯片（3）压接在上桥臂IGBT芯片（2）表面，下桥臂反并二极管芯片（3）的阴极与上桥臂IGBT芯片（2）的发射极直接相连，下桥臂IGBT芯片（7）与上桥臂反并二极管芯片（8）分别置于相邻放置的基板上。可采用任意类型的IGBT芯片与任意类型的反并二极管的组合。一方面，采用反向压接的办法，最大限度的将回路中的电感降到最低，使得应用中的开关回路避免出现过大的振荡和尖峰，另一方面，减小了模块中芯片的占用面积，从而达到降低模块尺寸的目的，为实际应用带来便利。

公开(公告)号：WO2014101337A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/CN2013/071336

申请日：2013-02-04

Applicant: 浙江大学 ,  程士东 ,  盛况 ,  汪涛 ,  郭清 ,  谢刚

Inventor： 程士东 ,  盛况 ,  汪涛 ,  郭清 ,  谢刚

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/52

CPC classification number: H05K7/1432 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种自带母排型功率模块支架。母排型功率模块支架包括第一架臂（2）及第二架臂（3），第一架臂（2）包括第一金属板（21）及第一支脚（22），第二架臂（3）包括第二金属板（31）及第二支脚（32），第一支脚（22）与第二支脚（32）对应在第一架臂（2）与第二架臂（3）的位置相互错开，第一金属板（21）上具有第二架臂（3）上功率模块伸出的孔，第二金属板（31）具有第一支脚（22）伸出的孔，第一金属板（21）与第二金属板（31）间填充有绝缘材料；第一支脚（22）与第二支脚（32）都为板状支脚，并在末端呈L型。两个相互配合的金属第一架臂（2）和第二架臂（3），采用类似母排的结构实现对功率模块的电气连接。利用母排的容性特性最大限度的减小功率模块的寄生电感，增加了模块使用寿命，提升了模块的使用性能，仅需金属材料制造，工艺相对简单。

公开(公告)号：WO2011063644A1

公开(公告)日：2011-06-03

申请号：PCT/CN2010/074367

申请日：2010-06-24

Applicant: 湖南三一智能控制设备有限公司 ,  三一重型装备有限公司 ,  许国峰 ,  敦树海 ,  贺志超 ,  任传敏 ,  李阳 ,  盛况

Inventor： 许国峰 ,  敦树海 ,  贺志超 ,  任传敏 ,  李阳 ,  盛况

IPC: B65H63/00 ,  B65H63/02 ,  G05B19/04

CPC classification number: B65H75/425 ,  H02G11/00