プロピレン系樹脂押出発泡複合体
    2.
    发明申请
    プロピレン系樹脂押出発泡複合体 审中-公开
    挤出的丙烯 - 树脂复合泡沫

    公开(公告)号:WO2006118160A1

    公开(公告)日:2006-11-09

    申请号:PCT/JP2006/308773

    申请日:2006-04-26

    Abstract:  本発明のプロピレン系樹脂押出発泡複合体1は、プロピレン系樹脂を含む成形材料を押出発泡させてなるプロピレン系樹脂押出発泡体であり、押出発泡体を成形するプロピレン系樹脂が、温度298K、周波数10Hzにおける損失正接(tanδ)が0.04~100であるオレフィン系重合体を含み、前記成形材料が、当該成形材料全体に対して0質量%を超え60質量%以下の繊維状フィラーを含有し、独立気泡率が40%以上であり、発泡倍率が10倍以上である第1の押出発泡体2と、独立気泡率が40%未満で、発泡倍率が10倍以上である第2の押出発泡体3から構成される。

    Abstract translation: 挤出丙烯 - 树脂复合泡沫(1),其是通过挤出发泡包含丙烯树脂的成型材料而获得的挤出丙烯 - 树脂泡沫。 形成挤出泡沫的丙烯树脂包括在298K的温度和10Hz的频率为0.04-100测量的损耗角正切(tand)的烯烃聚合物。 成型材料含有基于整个成型材料的0-60质量%的不含0质量%的纤维填料。 该泡沫体由具有40%或更高的密闭孔的百分比和10或更高的膨胀比的第一挤出泡沫(2)和具有小于40%密封孔的百分比的第二挤出泡沫(3)组成, 膨胀比为10以上。

    発泡成形体の成形方法,この成形方法による発泡成形体及び成形装置
    3.
    发明申请
    発泡成形体の成形方法,この成形方法による発泡成形体及び成形装置 审中-公开
    用于形成膨胀模具的方法,通过方法形成的膨胀模具和用于实施该方法的装置

    公开(公告)号:WO2005005125A1

    公开(公告)日:2005-01-20

    申请号:PCT/JP2004/009799

    申请日:2004-07-09

    Abstract:  成形の際の発泡セルの成長を抑制し、微細で均一な大きさの発泡セルが材料内に均一に分布した発泡成形体の成形方法を得る。  微細気泡を混合させた材料を金型に供給して、所定形状の発泡成形体を成形する成形方法において、前記金型内を流れる前記材料に乱流を生じさせる。前記材料のレイノルズ数Reは、1000≦Re≦20000の範囲内であるのがよく、2000≦Re≦10000とするのがよい。

    Abstract translation: 一种用于形成扩展模制品的方法,其中将包含其中的微小气泡的材料供应到模具中,从而形成具有规定形状的膨胀模制件,其包括使模具中的材料流动为湍流。 该材料优选具有在1000≤RRe <= 20000的范围内的雷诺数,更优选在2000 <= Re <= 10000的范围内。该方法允许抑制在模制期间膨胀或发泡的电池的生长,其中 导致形成包含均匀分散的均匀尺寸的细扩展细胞的膨胀模制品。

    プロピレン系樹脂押出発泡体
    7.
    发明申请
    プロピレン系樹脂押出発泡体 审中-公开
    挤出丙烯树脂泡沫

    公开(公告)号:WO2006054714A1

    公开(公告)日:2006-05-26

    申请号:PCT/JP2005/021281

    申请日:2005-11-18

    Abstract:  発泡倍率を高くさせた状態で平均セル径を小さくすることができ、断熱性能に優れたプロピレン系樹脂押出発泡体を目的とする。本発明のプロピレン系樹脂押出発泡体は、プロピレン系樹脂を押出発泡させてなるプロピレン系樹脂押出発泡体であり、発泡倍率が10倍以上で、平均セル径が400μm未満である。この構成により、押出発泡体中における気泡壁を多数形成することができるため、外部からの輻射熱を効率よく遮断することが可能となり、断熱性能に優れたプロピレン系樹脂押出発泡体となる。

    Abstract translation: 一种挤出的丙烯树脂泡沫体,其具有减小的平均泡孔直径,同时保持增加的膨胀比,因此具有优异的绝热性能。 挤出的丙烯树脂发泡体是通过挤出发泡丙烯树脂而得到的,其膨胀比为10以上,平均泡孔直径小于400μm。 由于这种结构,挤出的泡沫体可以在其中具有许多泡孔壁。 因此,挤出的丙烯树脂泡沫体可以有效地阻挡外部辐射热并具有优异的绝热性能。

    集積回路、集積回路装置、集積回路装置の構成方法、および、集積回路装置の製造方法
    8.
    发明申请
    集積回路、集積回路装置、集積回路装置の構成方法、および、集積回路装置の製造方法 审中-公开
    集成电路,集成电路装置,结构化集成电路装置的方法和制造集成电路装置的方法

    公开(公告)号:WO2003084065A1

    公开(公告)日:2003-10-09

    申请号:PCT/JP2003/004255

    申请日:2003-04-03

    Abstract:  外部から与えた回路構成指示信号に応じた所望の回路を構成でき、構成された回路を動作可能な半導体集積回路装置を提供する。当該半導体集積回路装置は、複数の回路素子と、各々が導通状態または非導通状態になる複数の接続素子と、接続素子を導通状態または非導通状態にするための制御信号を供給する配線と、複数の回路選択スイッチング素子とを有し、回路構成指示信号に応じて上記回路選択スイッチング素子を駆動し、回路選択スイッチング素子から制御信号を出力し、この制御信号に応じて導通状態または非導通状態になる上記接続素子を介して回路素子を組み合わせて所望の回路を構成する。接続素子としては、磁界の印加に応じて導通状態または非導通状態になる磁気抵抗効果素子または抵抗制御素子が好ましい。回路素子として、磁気抵抗効果素子または抵抗制御素子を用いることができる。

    Abstract translation: 可以根据从外部给出的电路结构指令信号构造期望的电路的半导体集成电路器件,并且可以操作这样构造的电路。 半导体集成电路器件包括电路元件,每个连接元件可以是导电的或不导电的,用于提供用于将每个连接元件绑定成导电或非导通状态的控制信号的布线和电路选择开关元件。 根据电路结构指令信号,电路选择开关元件被驱动,电路选择开关元件输出控制信号。 根据控制信号,电路元件通过导电或非导电连接元件组合以构成期望电路。 连接元件优选是磁阻效应元件或电阻控制元件,其根据磁场的施加而被导通或不导电。 电路元件可以是磁阻效应元件或电阻控制元件。

    プロピレン系樹脂押出発泡体
    10.
    发明申请
    プロピレン系樹脂押出発泡体 审中-公开
    挤出丙烯树脂泡沫

    公开(公告)号:WO2006054716A1

    公开(公告)日:2006-05-26

    申请号:PCT/JP2005/021283

    申请日:2005-11-18

    Abstract:  発泡倍率を高くさせた状態で平均セル径を小さくすることができるため断熱性能に優れるとともに、制振性能も良好なプロピレン系樹脂押出発泡体を提供する。本発明のプロピレン系樹脂押出発泡体は、プロピレン系樹脂を押出発泡させてなり、かかる押出発泡体を構成するプロピレン系樹脂が度298K、周波数10Hzにおける損失正接(tanδ)が0.04~100であるオレフィン系重合体を含み、発泡倍率が10倍以上であり、平均セル径が400μm未満である。このような構成を採用することにより、優れた断熱性能と制振性能を兼ね備えたプロピレン系樹脂押出発泡体となる。

    Abstract translation: 一种挤出的丙烯树脂泡沫,其具有减小的平均泡孔直径,同时保持增加的膨胀比,因此具有优异的绝热性能和令人满意的减振性能。 通过挤出发泡丙烯树脂获得挤出的丙烯树脂泡沫。 构成挤出泡沫的丙烯树脂包括在298K温度和10Hz频率下测定的损耗角正切(tand)为0.04-100的烯烃聚合物。 泡沫体的发泡倍率为10以上,平均泡孔直径小于400μm。 由于该结构,挤出的丙烯树脂泡沫结合了优异的绝热性能和优异的减振性能。

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