公开(公告)号：WO2005009094A1

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：PCT/DE2004/001145

申请日：2004-06-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  EURSKENS, Wolfram ,  KERLER, Rudolf ,  PAPE, Heinz ,  STROBEL, Peter ,  STÖCKL, Stephan

Inventor： BAUER, Michael ,  EURSKENS, Wolfram ,  KERLER, Rudolf ,  PAPE, Heinz ,  STROBEL, Peter ,  STÖCKL, Stephan

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/105 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1136

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Modul (25) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das elektronische Modul (25) weist mehrere Bauelemente (1-6) auf einem Verdrahtungsblock (9) angeordnet auf. Der Verdrahtungsblock (9) weist mehrere Außenseiten (11-14) auf und besitzt in seinem Volumen Leitungen (15), die Kontaktanschlussflächen (10) auf den Außenseiten (11-14) untereinander verbinden. Die Kontaktanschlussflächen (10) sind mit Bauelementanschlüssen (7) der Bauelemente (1-6) elektrisch verbunden.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子模块（25）及其制造方法。 所述电子模块（25）具有多个（9）布置在接线块上的元件（1-6）的。 布线块（9）具有多个外侧（11-14），并且具有在它的体积线（15），在外侧（11-14）的接触垫（10）彼此连接。 接触垫（10）被连接到部件（1-6）的设备终端（7）电连接。

公开(公告)号：WO2003075347A3

公开(公告)日：2003-09-12

申请号：PCT/DE2003/000729

申请日：2003-03-06

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  EURSKENS, Wolfram ,  GRÜNDLER, Gerold ,  KERLER, Rudolf ,  PAPE, Heinz ,  STROBEL, Peter

Inventor： BAUER, Michael ,  EURSKENS, Wolfram ,  GRÜNDLER, Gerold ,  KERLER, Rudolf ,  PAPE, Heinz ,  STROBEL, Peter

IPC: H01L25/065

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul mit elektronischen Bauteilen, die in vertikal gestaffelten Bauteillagen (21, 22, 23) angeordnet sind, die untereinander über innerhalb der jeweiligen Bauteillagen freiliegende Bereiche (102) von Kontakthöckern (12) bzw. von Bondverbindungen (10) sowie über zwischen den Bauteillagen angeordnete und mit den freiliegenden Bereichen in Verbindung stehende Leiterbahnen (83) elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Moduls, entweder im Nutzen oder als Einzelbauteile.

公开(公告)号：WO2003075347A2

公开(公告)日：2003-09-12

申请号：PCT/DE2003/000729

申请日：2003-03-06

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  EURSKENS, Wolfram ,  GRÜNDLER, Gerold ,  KERLER, Rudolf ,  PAPE, Heinz ,  STROBEL, Peter

Inventor： BAUER, Michael ,  EURSKENS, Wolfram ,  GRÜNDLER, Gerold ,  KERLER, Rudolf ,  PAPE, Heinz ,  STROBEL, Peter

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul mit elektronischen Bauteilen, die in vertikal gestaffelten Bauteillagen (21, 22, 23) angeordnet sind, die untereinander über innerhalb der jeweiligen Bauteillagen freiliegende Bereiche (102) von Kontakthöckern (12) bzw. von Bondverbindungen (10) sowie über zwischen den Bauteillagen angeordnete und mit den freiliegenden Bereichen in Verbindung stehende Leiterbahnen (83) elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Moduls, entweder im Nutzen oder als Einzelbauteile.

Abstract translation: 电子模块技术领域本发明涉及一种电子模块，该电子模块包括布置在垂直交错的部件层（21,22,23）中的电子部件，所述部件层在各个部件层内彼此接触的区域相互暴露（102）。 （12）或键合连接（10）并且也布置在所述组件层之间并与所述暴露区域互连（83）彼此导电连接。 本发明还涉及一种用于制造电子模块的方法，其在使用中或作为单独的部件