公开(公告)号：WO2016156299A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/EP2016/056775

申请日：2016-03-29

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  KLEB- UND GIEßHARZTECHNIK DR. LUDECK GMBH

Inventor： LUDECK, Wolfgang ,  PRIHODOVSKY, Andrey ,  HANISCH, Michael ,  MÜLLER, Bernd ,  WITTREICH, Ulrich ,  WORMUTH, Dirk ,  HUTH, Heiko ,  NOWOTTNICK, Mathias ,  SEEHASE, Dirk

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  B23K1/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/341 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K2201/42 ,  H05K1/181 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/176

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Heizelement (17) mit einer Montageseite (31) für eine SMD-Montage auf einem Schaltungsträger (11). Weiterhin betrifft die Erfindung eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte (11), auf der die Heizelemente (17) montiert sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Heizelemente ein Gehäuse (19) aufweisen, in dem eine reaktive Substanz (33) vorgesehen ist. In einem ebenfalls beanspruchten Verfahren zum Herstellen der elektronischen Baugruppe werden die Heizelemente erfindungsgemäß verwendet, um bei einer Reaktionstemperatur, die unterhalb der Fügetemperatur für die Lötverbindungen (28) liegt, zu reagieren. Dadurch wird es vorteilhaft möglich, die Prozesstemperaturen in einem Lötofen, in dem das Löten durchgeführt wird, abzusenken bzw. die Durchlaufzeiten der elektronischen Baugruppe zu verringern. Der daraus resultierende fehlende Wärmeeintrag wird durch die Heizelemente aufgebracht. Insbesondere können die Heizelemente auch eingesetzt werden, um eine ungleichmäßige Erwärmung der elektronischen Baugruppe im Lötofen auszugleichen.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有用于表面安装的电路载体（11）上的安装面（31）的加热元件（17）。 此外，本发明涉及与电路板（11）的电子组件被安装在所述加热元件（17）。 根据本发明，它提供的是，加热元件包括在其上提供了反应性物质（33）的壳体（19）。 在用于制造电子组件的同样要求保护的方法，在本发明中使用的加热元件，以在低于焊料连接（28）的接合温度的反应温度下反应。 从而，有利的是可以在钎焊炉，在其中进行焊接来降低，或降低电子组件的吞吐时间来处理温度。 将得到的热量不足由加热元件施加。 特别地，加热元件还可以用于补偿在钎焊炉电子组件的不均匀加热。