公开(公告)号：WO2008096197A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/IB2007/003562

申请日：2007-11-20

申请人： NOKIA CORPORATION ,  MIETTINEN, Jani ,  MANSIKKAMÄKI, Paulina ,  MOLKKARI, Petri ,  MÄNTYSALO, Matti ,  VALTANEN, Jani

发明人： MIETTINEN, Jani ,  MANSIKKAMÄKI, Paulina ,  MOLKKARI, Petri ,  MÄNTYSALO, Matti ,  VALTANEN, Jani

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/144 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing an electronics package is provided that comprises forming at least one module block by providing a carrier substrate having a recess, placing at least one electronic component die in said recess, filling said recess with a molding material, and depositing a circuit layer connected with said at least one component die. It further provides an electronics package, comprising a carrier substrate having a recess, at least one electronic component die placed in said recess, a molding material filling said recess, and a circuit layer connected with said at least one component die.

摘要翻译： 提供了一种用于制造电子封装的方法，其包括通过提供具有凹槽的载体衬底形成至少一个模块块，将至少一个电子部件模具放置在所述凹部中，用模制材料填充所述凹部，以及沉积电路层 与所述至少一个组件模具连接。 它进一步提供了一种电子封装，其包括具有凹槽的载体衬底，设置在所述凹部中的至少一个电子部件模具，填充所述凹部的模制材料以及与所述至少一个组件模具连接的电路层。

公开(公告)号：WO2008087475A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：PCT/IB2007/003473

申请日：2007-11-13

申请人： NOKIA CORPORATION ,  MOLKKARI, Petri ,  MANSIKKAMÄKI, Paulina ,  MÄNTYSALO, Matti ,  MIETTINEN, Jani ,  VALTANEN, Jani

发明人： MOLKKARI, Petri ,  MANSIKKAMÄKI, Paulina ,  MÄNTYSALO, Matti ,  MIETTINEN, Jani ,  VALTANEN, Jani

IPC分类号： H01L23/31 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00 ,  G12B17/02 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/0024 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for manufacturing an electronics package is provided in which a carrier is provided, at least one electronic component is placed on the carrier and a base layer is then deposited on the electronic component(s). The base layer may include a dielectric layer binding the electronic component(s) to the carrier and providing an adhesive surface for further layers. Alternatively, the base layer may include an electrically conductive layer binding the electronic component(s) to the carrier and providing electromagnetic shielding for the electronic component(s) and an adhesive surface for further layers. A corresponding shield and a computer-readable medium for storing instructions for instructing a computer to perform the manufacturing method are also provided.

摘要翻译： 提供一种用于制造电子封装的方法，其中提供载体，至少一个电子部件放置在载体上，然后将基底层沉积在电子部件上。 基层可以包括将电子部件结合到载体上并为另外的层提供粘合剂表面的电介质层。 或者，基层可以包括将电子部件结合到载体并为电子部件提供电磁屏蔽的导电层和用于另外的层的粘合剂表面。 还提供了用于存储用于指示计算机执行制造方法的指令的相应的屏蔽和计算机可读介质。