Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zum Abschneiden von II-VI- oder III-V-Halbleiterschichten auf einem oder mehreren Substraten (4), mit einem Reaktorgehäuse, eine Prozesskammer (1), einen in der Prozesskammer (1) angeordneten Suszeptor (2) zur Aufnahme des Substrates (4), eine Heizeinrichtung (18) zum Aufheizen des Suszeptors (2), ein Gaseinlassorgan (7), um Prozessgase in Form eines Hydrids, einer metallorganischen Komponente und einer Halogenkomponente in die Prozesskammer (1) einzuleiten. Es werden Prozessgase verwendet, die bei Abwesenheit der Halogenkomponente in einer Adduktbildungszone (M) in der die Gastemperatur (TB) in einem Adduktbildungstemperaturbereich liegt, Addukte bilden. Die Halogenkomponente wird derart getrennt von der V- oder VI-Komponente, insbesondere vom Hydrid in die Prozesskammer (1) eingeleitet, dass die V- oder VI-Komponente, insbesondere das Hydrid erst in der Adduktbildungszone in Kontakt zur Halogenkomponente tritt.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Einrichtung einer Prozesskammer in einer Vorrichtung zum Abscheiden von Schichten auf einem von einem Suszeptor in der Prozesskammer gehaltenen Substrats in dem durch ein Gaseinlassorgan, insbesondere mit Hilfe eines Trägergases Prozessgase in die Prozesskammer eingeleitet werden, die sich darin insbesondere an heißen Oberflächen in Zerlegungsprodukte zerlegen, welche Zerlegungsprodukte die Schicht bildende Komponenten aufweisen. Um die Vorrichtung derart zu ertüchtigen, dass dicke Mehrschichtstrukturen in unmittelbar aufeinanderfolgenden Prozessschritten reproduzieren abgeschieden werden können, wird vorgeschlagen, dass für die zur Prozesskammer weisenden Oberfläche zumindest der dem Suszeptor gegenüberliegenden Wandung der Prozesskammer ein Werkstoff gewählt wird, dessen optischer Reflektionsgrad, optischer Absorptionsgrad und optischer Transmissionsgrad jeweils dem der sich beim Schichtwachstum abscheidenden Beschichtung entspricht.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Verdampfen von kondensierten (festen oder flüssigen) Stoffen, insbesondere von Ausgangsstoffen für die OLED-Herstellung, mit einem Behälter (1) zur Aufnahme des Stoffes aufweisend eine Gaszuleitung (2) und eine Gasableitung (3). Es ist eine Vielzahl von im Behälter (1) angeordneter, einzeln überströmbarer Einsätze (4) zur Aufnahme des Stoffes vorgesehen, wobei die Einsätze (4) in Vertikalrichtung übereinander angeordnet sind und in Horizontalrichtung überströmbare Vertiefungen (5) zur Aufnahme des Stoffes aufweisen. Es können mehrere Gasströme parallel zueinander über mehrere Einsätze strömen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht auf einem in einer Prozesskammer (1) von einem Suszeptor (2) getragenen Substrat (3) mit Hilfe eines durch ein Gaseinlassorgan (4) in die Prozesskammer eingebrachten Prozessgases, wobei das Gaseinlassorgan (4) ein von einer Zuleitung (5) gespeistes Gasverteilvolumen (6) aufweist, das eine Gaseintrittsseite und eine dieser gegenüberliegende Gasaustrittseite aufweist, wobei in die Gaseintrittsseite eine Zuleitung (5) für ein in das Gasverteilvolumen (6) bringbares Gas unter Ausbildung einer Mündungsöffnung (51) mündet, wobei im Gas verteil volumen (6) in Stromrichtung des Gases hinter der Mündung (51) eine Prallplattenanordnung mit mehreren Prallplatten (9, 10, 11, 12) angeordnet ist, die als Gesamtheit die Projektion der Mündungsöffnung (51) auf die eine Vielzahl von in die Prozesskammer mündende Gasaustrittsöffnungen (7) aufweisende Gasaustrittseite überlappen. Um die laterale Schichthomogenität der abgeschiedenen Schichten zu verbessern, wird vorgeschlagen, dass mindestens drei Prallplatten (9, 10, 11, 12) jeweils einen anderen Teilbereich der Projektion der Mündungsöffnung (51) überlappen, wobei die mindestens drei Prallplatten (9, 10, 11, 12) jeweils sowohl in Einströmrichtung des Gases als auch quer dazu versetzt zueinander liegen und einen freien Umfangsrand aufweisen, der vom Gas überströmt wird.
Abstract:
An ALD reactor chamber contains a vertically moveable heater-susceptor having an attached annular attached flow ring conduit at its perimeter, which conduit has an external surface at its edge that isolates the outer space of the reactor above a wafer and below the wafer to the bottom of the flow ring when the heater-susceptor is in its process position. When the susceptor is in the process position, the outer edge of the flow ring is placed in proximity to an annular ring attached to a Hd of the reactor and together the ring and conduit form a tongue-in-groove (TIG) configuration. In some cases, the TIG design may have a staircase contour (SC), thereby limiting diffusion-backflow of downstream gases to the outer space of the reactor.
Abstract:
The invention relates to a device for removably fixing a mask (1) in the form of a rectangular frame, on the legs (2, 3) of which clamping means are provided for gripping the edge (1') of the mask (1). According to the invention, the clamping means comprise a plurality of individual spring elements (4) which grip closely adjacent points on the mask edge (1'). The individual spring elements (4) which are assigned to one leg (2, 3) of the frame and are embodied as leaf springs (4) that are interconnected in a comb-type manner can be moved from a fitting position in which the frame can be fitted with the mask (1) into a clamping position by means of a common auxiliary clamping member (5).
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Abscheiden von insbesondere aus mehreren Komponenten bestehenden Halbleiterschichten auf ein oder mehreren Substraten (21), die auf einem Suszeptor (2) aufliegen, wobei durch Strömungskanäle (15, 16; 18) eines Gaseinlassorganes (8) Prozessgase zusammen mit einem Trägergas in die Prozesskammer (1) eingeleitet werden, welches Trägergas die Prozesskammer (1) im Wesentlichen parallel zum Suszeptor durchströmt und durch ein Gasauslassorgan (7) verlässt, wobei die Zerlegungsprodukte die Prozessgase auf der Substratoberfläche und auf der Oberfläche des stromabwärts mit einem Abstand (D) zum stromabwärtigen Rand (21) des Suszeptors (2) angeordneten Gasauslassorganes (7) zumindest bereichsweise eine Beschichtung bildend aufwachsen. Um ohne zwischenzeitigen Austausch oder ohne zwischenzeitiges Reinigen des Gasauslassorganes kontaminationsfreie Schichten in aufeinander abfolgenden Prozessschritten abzuscheiden, wird vorgeschlagen, dass der Abstand (D) groß genug ist, um zu verhindern, dass von der Beschichtung des Gasauslassorganes (7) bei der zweiten Prozesstemperatur abdampfende Zerlegungsprodukte, durch Gegenstromdiffusion zum Substrat (21) gelangen.
Abstract:
A reaction chamber apparatus includes a vertically movable heater- susceptor with an attached annular attached flow ring that performs as a gas conduit. The outlet port of the flow ring extends below the bottom of a wafer transport slot valve when the susceptor is in its process (higher) position, while the gas conduit formed by the flow ring has an external surface at its edge that isolates the outer space of the reactor above the wafer from the confined reaction space. In some cases, the outer edge of the gas conduit is in proximity to a ring attached to the reactor lid and, together, the ring and conduit act as a tongue-in-groove (TIG) configuration. In some cases, the TIG design may have a staircase contour, thereby limiting diffusion-backflow of downstream gases to the outer space of the reactor.
Abstract:
A reaction chamber apparatus includes a vertically movable heater- susceptor with an attached annular attached flow ring that performs as a gas conduit. The outlet port of the flow ring extends below the bottom of a wafer transport slot valve when the susceptor is in its process (higher) position, while the gas conduit formed by the flow ring has an external surface at its edge that isolates the outer space of the reactor above the wafer from the confined reaction space. In some cases, the outer edge of the gas conduit is in proximity to a ring attached to the reactor lid and, together, the ring and conduit act as a tongue-in-groove (TIG) configuration. In some cases, the TIG design may have a staircase contour, thereby limiting diffusion-backflow of downstream gases to the outer space of the reactor.
Abstract:
A reaction chamber apparatus includes a vertically movable heater- susceptor with an attached annular attached flow ring that performs as a gas conduit. The outlet port of the flow ring extends below the bottom of a wafer transport slot valve when the susceptor is in its process (higher) position, while the gas conduit formed by the flow ring has an external surface at its edge that isolates the outer space of the reactor above the wafer from the confined reaction space. In some cases, the outer edge of the gas conduit is in proximity to a ring attached to the reactor lid and, together, the ring and conduit act as a tongue-in-groove (TIG) configuration. In some cases, the TIG design may have a staircase contour, thereby limiting diffusion-backflow of downstream gases to the outer space of the reactor.