Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Abscheiden von insbesondere aus mehreren Komponenten bestehenden Halbleiterschichten auf ein oder mehreren Substraten (21), die auf einem Suszeptor (2) aufliegen, wobei durch Strömungskanäle (15, 16; 18) eines Gaseinlassorganes (8) Prozessgase zusammen mit einem Trägergas in die Prozesskammer (1) eingeleitet werden, welches Trägergas die Prozesskammer (1) im Wesentlichen parallel zum Suszeptor durchströmt und durch ein Gasauslassorgan (7) verlässt, wobei die Zerlegungsprodukte die Prozessgase auf der Substratoberfläche und auf der Oberfläche des stromabwärts mit einem Abstand (D) zum stromabwärtigen Rand (21) des Suszeptors (2) angeordneten Gasauslassorganes (7) zumindest bereichsweise eine Beschichtung bildend aufwachsen. Um ohne zwischenzeitigen Austausch oder ohne zwischenzeitiges Reinigen des Gasauslassorganes kontaminationsfreie Schichten in aufeinander abfolgenden Prozessschritten abzuscheiden, wird vorgeschlagen, dass der Abstand (D) groß genug ist, um zu verhindern, dass von der Beschichtung des Gasauslassorganes (7) bei der zweiten Prozesstemperatur abdampfende Zerlegungsprodukte, durch Gegenstromdiffusion zum Substrat (21) gelangen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Abscheiden insbesondere kristalliner Schichten auf einem oder mehreren insbesondere kristallinen Substraten in einer Prozesskammer (1), welche eine Decke (2) und einen dieser vertikal gegenüberliegenden beheizten Boden (3) aufweist zur Aufnahme der Substrate (4), mit einem Gaseinlassorgan (5), welches vertikal übereinander angeordnete Gaseinlasszonen (6, 7) ausbildet zum voneinander getrennten Einleiten mindestens eines ersten und eines zweiten gasförmigen Ausgangsstoffes, welche Ausgangsstoffe zusammen mit einem Trägergas die Prozesskammer (1) in Horizontalrichtung durchströmen, wobei sich der Gasstrom in einer unmittelbar an das Gaseinlassorgan (5) angrenzenden Einlasszone (FZ) homogenisiert und die Ausgangsstoffe zumindest teilweise vorzerlegt werden, deren Zerlegungsprodukte in einer sich an die Einlasszone (EZ) angrenzenden Wachstumszone (GZ) unter stetiger Verarmung des Gasstroms auf den Substraten (4) abscheiden. Wesentlich ist eine zusätzliche Gaseinlasszone (8) des Gaseinlassorganes (5) für einen der beiden Ausgangsstoffe, zur Verminderung der horizontalen Erstreckung der Einlasszone (EZ).
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Abscheiden dünner Schichten auf ein Substrat in einer in einem Reaktorgehäuse (1, 2, 3) angeordneten Prozesskammer (4), deren Boden von einem temperierbaren Substrathalter (5), der um seine Vertikalachse (6) drehangetrieben wird, und deren Decke von einem Gaseinlassorgan (7) gebildet ist, wobei sich die Decke parallel zum Boden erstreckt und mit ihren siebartig angeordneten Gasaustrittsöffnungen (8) eine sich über die gesamte Substratauflagefläche (9) des Substrathalters (5) erstreckende Gasaustrittsfläche (10) ausbildet, durch welche das Prozessgas in die Prozesskammer (4) eingeleitet wird. Wesentlich ist, dass die durch den Abstand (H) der Substratauflagefläche (9) zur Gasaustrittsfläche (10) definierte Prozesskammerhöhe vor Beginn des Abscheidungsprozesses und/oder währen des Abscheidungsprozesses variiert wird.
Abstract:
Die Erfindung betrifft einen Gasverteiler in einem CVD- oder OVPD-Reaktor mit zwei oder mehreren Gasvolumina (1, 2), in die jeweils eine Zuleitung (3, 4) für ein Prozessgas mündet, wobei jedes Gasvolumen (1, 2) mit einer Vielzahl von im Boden (5) des Gasverteilers mündende Austrittsöffnungen (6, 7) für das jeweilige Prozessgas verbunden ist. Zur Erhöhung der Homogenität der Gaszusammensetzung ist vorgesehen, dass die beiden Gasvolumina (1, 2) in einer gemeinsamen ersten Ebene (8) liegende Vorkammern (10, 10', 11) aufweisen, wobei in einer dem Boden des Gasverteilers benachbarten zweiten Ebene (9) eine Vielzahl von jeweils einem Gasvolumen zugeordnete Gasverteilungskammern (12, 13) vorgesehen sind, wobei die Vorkammern (10, 10', 11) und die Gasverteilungskammern (12, 13) jedes Gasvolumens (1, 2) mit Verbindungskanälen (14, 15) verbunden sind.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Abscheiden dünner Schichten auf ein Substrat in einer in einem Reaktorgehäuse (1, 2, 3) angeordneten Prozesskammer (4), deren Boden von einem temperierbaren Substrathalter (5), der um seine Vertikalachse (6) drehangetrieben wird, und deren Decke von einem Gaseinlassorgan (7) gebildet ist, wobei sich die Decke parallel zum Boden erstreckt und mit ihren siebartig angeordneten Gasaustrittsöffnungen (8) eine sich über die gesamte Substratauflagefläche (9) des Substrathalters (5) erstreckende Gasaustrittsfläche (10) ausbildet, durch welche das Prozessgas in die Prozesskammer (4) eingeleitet wird. Wesentlich ist, dass die durch den Abstand (H) der Substratauflagefläche (9) zur Gasaustrittsfläche (10) definierte Prozesskammerhöhe vor Beginn des Abscheidungsprozesses und/oder während des Abscheidungsprozesses variiert wird.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur temperierten Aufbewahrung eines Behälters (19) zur Aufnahme kondensierter Stoffe, die durch Verdampfen mittels eines durch den Behälter geleiteten Trägergases aus dem Behälter (19) transportiert werden, mit einem eine Kammer (25) ausbildenden Gehäuse (3), dessen Gehäusewand (3) wärmeisolierend ausgebildet ist, mit einem Durchgang (20, 21) in der Gehäusewand (3) für eine Gaszu- bzw. -ableitung (17, 18) zu dem bzw. von dem in der Kammer (25) angeordneten Behälter (19) und mit einer Heizung (16) oder Kühlung zur Temperierung der Kammer (25). Wesentlich ist, dass in der Kammer (25) ein Gasstromerzeuger (4) und den vom Gasstromerzeuger (4) erzeugten Gasstrom leitende Gasstromleitmittel (5-10) vorgesehen sind, wobei der vom Gasstromerzeuger erzeugte und von den Gasstromleitmitteln (5-10) gebildete Gasstrom von der Heizung (16) erwärmt wird und an dem Behälter (19) entlangströmt.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Handhaben eines dielektrischen Substrates (3) und einer elektrisch leitenden oder dielektrischen Maske (4), insbesondere zum Be- und Entladen einer Prozess-, Lager-kammer oder einer Justiervorrichtung mit einem von einer elektrisch leitenden Maske (4) abgedeckten dielektrischen Substrat (3). Vorgesehen ist, dass das an einer Auflagefläche (2') eines Substrathalters (2) fixierte Substrat (3) die an einer Anlagefläche (1') eines Maskenhalters (1) elektrostatisch oder elektromagnetisch anhaftenden Maske (4) auf das Substrat (3) aufgelegt wird und durch eine vom Substrathalter (2) erzeugte elektrostatische oder elektromagnetische Kraft in Flächenanlage auf dem Substrat haftet.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur lösbaren Halterung einer Maske (1) in Form eines rechteckigen Rahmens, wobei an den Schenkeln (2, 3) des Rahmens am Rand (1’) der Maske (1) angreifende Spannmittel vorgesehen sind. Erfindungsgemäss ist vorgesehen, dass die Spannmittel eine Vielzahl von Einzelfederelementen (4) aufweisen, die an nahe einander benachbarten Stellen am Maskenrand (1’) angreifen, wobei die einem Rahmenschenkel (2, 3) zugeordneten Einzelfederelemente (4) von einem gemeinsamen Spannhilfsglied (5) von einer Bestückungsstellung, in welcher der Rahmen mit der Maske (1) bestückbar ist, in eine Spannstellung bringbar sind, und als kammartig miteinander verbundene Blattfedern (4) ausgebildet sind.