公开(公告)号：WO2009041235A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/JP2008/065906

申请日：2008-09-03

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  松村 孝

Inventor： 松村 孝

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00

Abstract: 　弾性体を用いた熱圧着の利点を活かしながら、ボイドの発生を最小限に抑え、接続不良の発生を大幅に低減することが可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。配線基板１１上に接着剤（例えば異方導電性接着フィルム１３）を介して電子部品（ＩＣチップ１２）を配置し、弾性体からなる圧着部４を備えた熱圧着ヘッド２により電子部品であるＩＣチップ１２を加圧するとともに、異方導電性接着フィルム１３を加熱し、ＩＣチップ１２を配線基板１１に熱圧着する。この時、異方導電性接着フィルム１３の温度が異方導電性接着フィルム１３に含まれる結着樹脂１３ａの硬化開始温度Ｋに到達する前に、熱圧着ヘッド２による加圧力が所定の圧力（ボイドを追い出すのに必要な圧力）に到達するように設定する。

Abstract translation: 一种用于安装电子部件的电子部件安装方法和装置，同时充分利用弹性体的热压接的优点，以便能够将空隙减小到不可约的最小值并显着减少有缺陷的连接。 电子部件（IC芯片（12））通过粘合剂（例如各向异性导电粘合膜（13））放置在布线板（11）上。 IC芯片（12）或电子部件被具有由弹性体制成的压接部（4）的热压接头（2）按压，各向异性导电粘合膜（13）被加热， 将IC芯片（12）热压接合到布线板（11）。 在各向异性导电粘合膜（13）的温度达到固化开始温度K之前，通过热压接头（2）施加的压力被确定为达到预定压力（消除空隙所需的压力） 包含在各向异性导电粘合膜（13）中的粘结树脂（13a）。