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公开(公告)号：WO2017104153A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/JP2016/068764
申请日：2016-06-24
申请人： 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 日鉄住金マイクロメタル株式会社
CPC分类号： C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48247 , H01L2924/10253 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01046 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01012 , H01L2924/0105 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01202 , H01L2924/01204 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076
摘要： 高い接合信頼性を確保しつつ、優れた耐キャピラリ摩耗性と表面疵耐性を有し、さらにボール形成性、ウェッジ接合性などの総合性能を満足する車載用デバイス用ボンディングワイヤに好適な、Ｃｕ合金芯材と、前記Ｃｕ合金芯材の表面に形成されたＰｄ被覆層と、前記Ｐｄ被覆層の表面に形成されたＣｕ表面層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、Ｎｉを含み、ワイヤ全体に対するＮｉの濃度が０．１～１．２ｗｔ．％であり、前記Ｐｄ被覆層の厚さが０．０１５～０．１５０μｍであり、前記Ｃｕ表面層の厚さが０．０００５～０．００７０μｍであることを特徴とする。
摘要翻译：
对于具有优异的毛细管耐磨性和表面缺陷耐受性，同时确保高接合可靠性并进一步满足整体性能如球形成性和楔形接合性的汽车装置 接合线的优选和Cu合金芯材，和用于具有形成Pd涂层层的表面上形成Cu表面层的半导体装置形成的Cu合金芯材的表面上的钯涂层，在接合线， Ni，Ni相对于整个线材的浓度为0.1〜1.2重量％。 ％，Pd涂层的厚度为0.015〜0.150μm，Cu表面层的厚度为0.0005〜0.0070μm。
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公开(公告)号：WO2016189758A1
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：PCT/JP2015/076721
申请日：2015-09-18
申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48247 , H01L2224/48507 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01052 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01046 , H01L2924/01031 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01007 , H01L2924/01001 , H01L2924/20754 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01032 , H01L2924/01057 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204
摘要： 表面にＰｄ被覆層を有するＣｕボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Ｃｕ合金芯材とその表面に形成されたＰｄ被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがＡｓ、Ｔｅ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｓｅの１種以上の元素を合計で０．１～１００質量ｐｐｍ含有する。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Ｃｕ合金芯材がさらにＮｉ、Ｚｎ、Ｒｈ、Ｉｎ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｇａ、Ｇｅの１種以上をそれぞれ０．０１１～１．２質量％含有すると、１７０℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Ｐｄ被覆層の表面にさらにＡｕとＰｄを含む合金表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。
摘要翻译： 提供一种在其表面上具有Pd涂层的Cu键合线，该接合线适用于车载装置，并且在高温高湿环境下，在球接头处具有改善的接合可靠性。 该半导体器件用接合线包括：Cu合金芯材; 以及在其表面上形成的Pd涂层。 接合线包括As，Te，Sn，Sb，Bi和Se中的一种或多种元素的总量为0.1〜100质量ppm。 因此，提高了高温高湿环境下球接头的接合寿命，提高了接合的可靠性。 当Cu合金芯材料还包含0.011至1.2质量％的Ni，Zn，Rh，In，Ir，Pt，Ga和Ge中的一种或多种时，在170℃的高温环境中的球接头可靠性或 更高可以改善。 此外，当在Pd涂层的表面上形成包括Au和Pd的合金表皮层时，楔形粘合性提高。
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3.发明申请
公开(公告)号：WO2016155965A3
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：PCT/EP2016054278
申请日：2016-03-01
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： MUELLER IMMANUEL , ORSO STEFFEN
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/0603 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45032 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48491 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/1304 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1434 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , H01L2924/01015 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a contact arrangement of at least one semiconductor component (10), in particular a power semiconductor component. According to the invention, an electrical connection (15.2) of the semiconductor component (10) has a metal coating made of Al or an Al alloy. Furthermore, the electrical connection is connected to at least one wire bond or ribbon bond (40) made of Cu or a Cu alloy. A contact element (30), a bottom side (31) of which is connected to the electrical connection (15.2) and a top side (32) of which is connected to the wire bond or ribbon bond (40), is located between the at least one electrical connection (15.2) and the wire bond or ribbon bond (40). The contact element additionally has at least two adjoining layers (30.1, 30.2), the bottom side (31) being formed by an Al or Al alloy layer (30.1), and the contact element (30) comprising at least one other layer (30.2) made of Cu or a Cu alloy, Ag or an Ag alloy, and/or Ni or a Ni alloy.
摘要翻译： 本发明涉及至少一个半导体部件（10）的一个接触装置，特别是功率半导体元件。 在这种情况下，半导体组件（10）的电连接（15.2）包括Al或Al合金的金属化。 此外，Cu中的至少一根电线或带键（40）或Cu合金，分别电连接。 所述至少一个电连接（15.2）和所述丝或带之间的键（40）被布置设置有底部（31）与所述电连接（15.2）的接触元件（30）和具有一顶部（32）与导线 - 或带键（40）连接。 接触元件也具有至少两个相邻的层（30.1,30.2），其中，在形成Al或Al合金构成的层（30.1）的下侧（31）和从接触元件（30）至少一个另外的层（30.2） Cu或Cu合金，由Ag或Ag合金和/或Ni或Ni合金构成。
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公开(公告)号：WO2016155965A2
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：PCT/EP2016/054278
申请日：2016-03-01
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： MUELLER, Immanuel , ORSO, Steffen
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/0603 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45032 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48491 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/1304 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1434 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , H01L2924/01015 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf eine Kontaktanordnung zumindest eines Halbleiterbauelementes, insbesondere ein Leistungshalbleiterbauelement. Dabei weist ein elektrischer Anschluss des Halbleiterbauelementes eine Metallisierung aus Al oder einer Al-Legierung auf. Ferner ist der elektrische Anschluss mit zumindest einem Draht-oder Bändchenbond aus Cu oder einer Cu-Legierung verbunden. Zwischen dem zumindest einen elektrischen Anschluss und dem Draht-oder Bändchenbond ist ein Kontaktelement angeordnet, welches mit einer Unterseite mit dem elektrischen Anschluss und mit einer Oberseite mit dem Draht-oder Bändchenbond verbunden ist. Das Kontaktelement weist zudem zumindest zwei angrenzende Schichten auf, wobei die Unterseite aus einer Schicht aus Al oder einer Al-Legierung gebildet ist und das Kontaktelement zumindest eine weitere Schichtaus Cu oder einer Cu-Legierung, aus Ag-oder einer Ag-Legierung und/oder aus Ni oder einer Ni-Legierung umfasst.
摘要翻译： 本发明涉及至少一个半导体元件的一个接触装置，特别是功率半导体元件。 在这种情况下，半导体元件与Al的金属化或Al合金的电连接。 此外，具有至少一个金属丝或由Cu或Cu合金的条带接合的电连接被连接。 所述至少一个电端子与所述导线或带式接合被布置，其连接到与所述电连接的底部的接触元件和具有与所述金属丝或条带接合的顶面之间。 接触元件也具有至少两个相邻层，其中所述底部是从Al的层或Al合金和接触元件的Cu或Cu合金，Ag或Ag合金和/或至少一个另外的层形成 包括Ni或Ni合金制成。
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公开(公告)号：WO2016091718A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/EP2015/078555
申请日：2015-12-03
CPC分类号： C23C28/023 , C23C18/1637 , C23C18/1651 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D7/0607 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45944 , H01L2224/45964 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48847 , H01L2224/49425 , H01L2224/49429 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/01203 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01058 , H01L2224/45664 , H01L2224/45639 , H01L2224/45669 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01033
摘要： The present invention relates to a wire comprising a core with a surface, a first coating layer with a layer surface and a further coating layer, wherein A) the core comprises a) at least 99.95 wt.% of copper, b) an amount X of at least one element selected from silver and gold, c) an amount Y of at least one element selected from phosphorus, magnesium and cerium, wherein the ratio of X and Y is in the range of from 0.03 to 50; B) the first coating layer is composed of at least one element selected from the group comprising of palladium, platinum and silver, wherein the first coating layer is superimposed over the surface of the core, C) the further coating layer is superimposed over the layer surface of the first coating layer, wherein the further coating layer is composed of gold. The present invention further relates to a method for manufacturing a wire as aforementioned and to an electric device comprising the wire of the invention.
摘要翻译： 本发明涉及包括具有表面的芯，具有层表面的第一涂层和另外的涂层的导线，其中A）芯包括a）至少99.95重量％的铜，b）量X 的至少一种选自银和金的元素，c）选自磷，镁和铈中的至少一种元素的量Y，其中X和Y的比例在0.03至50的范围内; B）第一涂层由选自钯，铂和银的组中的至少一种元素组成，其中第一涂层叠加在芯的表面上，C）另外的涂层叠加在该层上 所述第一涂层的表面，其中所述另外的涂层由金构成。 本发明还涉及如上所述的线材的制造方法以及包括本发明的线材的电气装置。
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公开(公告)号：WO2016038686A1
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：PCT/JP2014/073808
申请日：2014-09-09
申请人： 千住金属工業株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , B22F1/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/50 , H01L23/522 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/13 , B22F1/00 , B23K35/0227 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/3615 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , C22C9/00 , C22C13/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01B1/026 , H01L21/2885 , H01L21/76885 , H01L23/481 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L24/11 , H01L2224/11825 , H01L2224/13005 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/1369 , H01L2924/0002 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/35 , H05K3/4015 , H05K2201/10242
摘要： ビッカース硬さが低く、かつ、算術平均粗さが小さいＣｕカラム、Ｃｕ核カラム、はんだ継手およびシリコン貫通電極を提供する。 本発明に係るＣｕカラム１は、純度が９９．９％以上９９．９９５％以下であり、算術平均粗さが０．３μｍ以下であり、ビッカース硬さが２０ＨＶ以上６０ＨＶ以下である。Ｃｕカラム１は、はんだ付けの温度で溶融せず、一定のスタンドオフ高さ（基板間の空間）を確保できるので、三次元実装や狭ピッチ実装に好適に用いられる。
摘要翻译： 提供：具有低维氏硬度和较小算术平均粗糙度的Cu柱; 铜核柱; 焊点; 和通硅通孔。 本发明的Cu柱1的纯度为99.9〜99.995％，算术平均粗糙度为0.3μm以下，维氏硬度为20〜60HV。 Cu柱1不能在要进行焊接的温度下熔化，并确保恒定的间隔高度（衬底之间的间隔）。 因此，Cu柱1可以适用于三维安装和窄间距安装。
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公开(公告)号：WO2016030286A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/EP2015/069217
申请日：2015-08-21
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/362 , B23K35/02
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/32245 , H01L2224/83801 , H01L2924/01015 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1304 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H05K1/181 , H05K3/3484 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174
摘要： Lotpaste, enthaltend oder bestehend aus (i) 10 –30 Gew.-% mindestens einer Art von jeweils einen Phosphoranteil von > 0 bis ≤ 500 Gewichts-ppm aufweisenden Partikeln ausgewählt aus der aus Kupferpartikeln, kupferreichen Kupfer/Zink-Legierungspartikeln und kupferreichen Kupfer/Zinn-Legierungspartikeln bestehenden Gruppe, (ii) 60 –80 Gew.-% mindestens einer Art von Partikeln ausgewählt aus der aus Zinnpartikeln, zinnreichen Zinn/Kupfer- Legierungspartikeln, zinnreichen Zinn/Silber-Legierungspartikeln und zinnreichen Zinn/Kupfer/Silber-Legierungspartikeln bestehenden Gruppe, und (iii) 3 –30 Gew.-% Flussmittel, wobei der mittlere Teilchendurchmesser der metallischen Partikel (i) und (ii) ≤ 15 µm beträgt.
摘要翻译： 焊膏，含有或由（i）的10 -30重量％的至少一种各自的> 0的磷含量的百分比由选自由铜颗粒，富铜的铜/锌合金颗粒的组中选择的具有重量的颗粒为≤500 ppm，且铜 - 富铜/ 锡合金的颗粒组，（ⅱ）60 -80重量％的至少一种选自由锡颗粒，富锡的锡/铜合金粒子，富锡现有锡/银合金粒子和富锡锡/铜/银合金粒子的选自颗粒的％ 基，和（iii）3 -30重量％的流动剂，其中所述金属颗粒的平均粒径（i）和（ii）的≤15微米。
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公开(公告)号：WO2016006326A1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：PCT/JP2015/064417
申请日：2015-05-20
申请人： 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 日鉄住金マイクロメタル株式会社
CPC分类号： H01L24/45 , C22C5/10 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45015 , H01L2224/45101 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45117 , H01L2224/45138 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45163 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01049 , H01L2924/01031 , H01L2924/01048 , H01L2924/01028 , H01L2924/01005 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01004 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01203 , H01L2924/01044 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2224/48471 , H01L2924/00015 , H01L2924/01008 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/01033 , H01L2224/4554
摘要： 高密度実装で要求される接合信頼性、スプリング性能、チップダメージ性能を満足することができるボンディングワイヤを提供する。ボンディングワイヤは、Ｉｎ，Ｇａ，Ｃｄの１種以上を総計で０．０５～５ａｔ．％含み、残部がＡｇおよび不可避不純物からなることを特徴とする。
摘要翻译： 提供能够满足高密度安装的接头可靠性，弹簧性能和切屑损伤性能要求的接合线。 接合线的特征在于，包括总共为0.05-5原子％的In，Ga和Cd中的至少一种，其余为Ag和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：WO2015114770A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/JP2014/052097
申请日：2014-01-30
申请人： 千住金属工業株式会社 , 四国化成工業株式会社
CPC分类号： B23K35/3601 , B22F1/0062 , B23K35/36 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05147 , H01L2224/0569 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/11821 , H01L2224/11823 , H01L2224/11824 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13147 , H01L2224/132 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13347 , H01L2224/134 , H01L2224/13455 , H01L2224/13457 , H01L2224/1349 , H01L2224/136 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/0103
摘要： ソフトエラーの発生を抑制しつつ、Ｃｕボールの電極上への実装時のアライメント性を確保する。 ＯＳＰ処理Ｃｕボール１１は、Ｃｕボール１と、このＣｕボール１の表面を被覆するイミダゾール化合物を含有する有機被膜２とを備える。Ｃｕボール１は、純度が９９．９％以上９９．９９５％以下であり、Ｕの含有量が５ｐｐｂ以下であり、Ｔｈの含有量が５ｐｐｂ以下であり、ＰｂまたはＢｉの含有量もしくはＰｂおよびＢｉの両者を併せた含有量の合計量が１ｐｐｍ以上であり、真球度が０．９５以上であり、α線量が０．０２００ｃｐｈ／ｃｍ ２ 以下である。
摘要翻译： 本发明在抑制软错误发生的同时将Cu球安装在电极上时确保取向性。 OSP处理的Cu球（11）具有Cu球（1）和覆盖该Cu球（1）的表面的含有咪唑化合物的有机涂层（2）。 Cu球（1）的纯度为99.9〜99.995％，U含量为5ppb以下，Th含量为5ppb以下，Pb或Bi含量或Pb含量的总量 Bi一起为1ppm以上，球形度为0.95以上，α剂量为0.0200cph / cm 2以下。
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公开(公告)号：WO2015074703A1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：PCT/EP2013/074391
申请日：2013-11-21
发明人： LUKAS, Annette , WENZEL, Patrick , DEUSCHLE, Michael , MILKE, Eugen , THOMAS, Sven , SCHARF, Jürgen
CPC分类号： B23K35/40 , B23K20/007 , B23K20/10 , B23K35/0261 , B23K35/0272 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/322 , B23K35/404 , B23K2201/42 , C22F1/08 , C23C14/14 , C23C18/08 , C23C28/00 , C23C30/00 , C23F17/00 , C25D5/34 , C25D7/0607 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L24/85 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43823 , H01L2224/43825 , H01L2224/43826 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45663 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48824 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/01076 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H05K1/09 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01046 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/00012 , H01L2924/01006 , H01L2924/01001 , H01L2924/01008 , H01L2924/01007 , H01L2924/01204 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033
摘要： The invention is related to a bonding wire, comprising a core (2) with a surface (15), wherein the core (2) comprises a core main component selected from the group consisting of copper and silver; and a coating layer (3) which is at least partially superimposed over the surface (15) of the core (2), wherein the coating layer (3) comprises a coating component selected from the group palladium, platinum, gold, rhodium, ruthenium, osmium and iridium, wherein the coating layer is applied on the surface of the core by means of depositing a film of a liquid onto a wire core precursor, wherein the liquid contains a coating component precursor, and wherein the deposited film is heated in order to decompose the coating component precursor into a metallic phase.
摘要翻译： 本发明涉及一种接合线，其包括具有表面（15）的芯（2），其中所述芯（2）包括选自铜和银的芯主要成分; 以及至少部分地叠置在所述芯（2）的表面（15）上的涂层（3），其中所述涂层（3）包括选自钯，铂，金，铑，钌的涂层组分 ，锇和铱，其中通过将液体膜沉积到芯芯前体上而将涂层施加在芯的表面上，其中液体包含涂料组分前体，并且其中沉积膜按顺序加热 以将涂料组分前体分解成金属相。
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