公开(公告)号：WO2017114917A1

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：PCT/EP2016/082871

申请日：2016-12-29

申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： MAYR, Guenther

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/05

摘要： An electronic device comprising an electronic component with electric terminals, a component carrier in which the electronic component is packaged, wherein the component carrier comprises a flexible layer structure interposed between an upper rigid layer structure and a lower rigid layer structure, wherein the upper rigid layer structure comprises an upper cut-out portion and the lower rigid layer structure comprises a lower cut-out portion, and wherein the upper cut-out portion and the lower cut-out portion are formed at at least partially opposing positions relative to the flexible layer structure.

摘要翻译： 包括具有电端子的电子部件，其中封装有电子部件的部件载体的电子设备，其中部件载体包括介于上部刚性层结构和下部刚性层之间的柔性层结构 其中所述上部刚性层结构包括上部切口部分并且所述下部刚性层结构包括下部切口部分，并且其中所述上部切口部分和所述下部切除部分形成在 部分相对于柔性层结构的相对位置。

公开(公告)号：WO2013106050A3

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/US2012032788

申请日：2012-04-09

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INC ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN ,  HERBSOMMER JUAN A ,  LOPEZ OSVALDO J ,  NOQUIL JONATHAN A

发明人： HERBSOMMER JUAN A ,  LOPEZ OSVALDO J ,  NOQUIL JONATHAN A

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/492

CPC分类号： H01L21/4825 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00

摘要： A packaged power transistor device (100) having a leadframe including a flat plate (110) and a coplanar flat strip (120) spaced from the plate, the plate having a first thickness (110a) and the strip having a second thickness (120a) smaller than the first thickness, the plate and the strip having terminals (212; 121a). A field-effect power transistor chip (210) having a third thickness (210a), a first and a second contact pad on one chip side, and a third contact pad (211) on the opposite chip side, the first pad being attached to the plate, the second pad being attached to the strip, and the third pad being coplanar with the terminals. Encapsulation compound (130) filling the thickness difference between plate and strip, and spaces between chip and terminals, wherein the compound has a surface (101) coplanar with the plate surface (111) and the opposite surface (102) coplanar with the third pad (211) and the terminals (212; 212a), the distance (104) between the surfaces being equal to the sum of the first (110a) and third (210a) thicknesses.

摘要翻译： 一种具有引线框架的封装功率晶体管器件（100），所述引线框架包括平板（110）和与所述板隔开的共面平带（120），所述平板具有第一厚度（110a）并且所述带具有第二厚度（120a） 小于第一厚度，板和带具有端子（212; 121a）。 一种场效应功率晶体管芯片（210），具有第三厚度（210a），在一个芯片侧上的第一和第二接触焊盘以及在相反芯片侧上的第三接触焊盘（211），第一焊盘附着到 所述板，所述第二衬垫附接到所述条带，并且所述第三衬垫与所述端子共面。 封装化合物（130）填充板和条之间的厚度差以及芯片和端子之间的空间，其中该化合物具有与板表面（111）共面的表面（101）和与第三焊盘共面的相对表面（102） （211）和端子（212; 212a）之间，表面之间的距离（104）等于第一（110a）和第三（210a）厚度的总和。

公开(公告)号：WO2013029656A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/EP2011/064874

申请日：2011-08-30

申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH ,  MARTINSCHITZ, Klaus ,  WIMPLINGER, Markus ,  REBHAN, Bernhard ,  HINGERL, Kurt

发明人： MARTINSCHITZ, Klaus ,  WIMPLINGER, Markus ,  REBHAN, Bernhard ,  HINGERL, Kurt

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L21/76251 ,  B23K20/021 ,  B23K20/023 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/185 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/038 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/275 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29184 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83345 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/83

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein verfahren zum Bonden eines ersten Festkörpersubstrats (1 ) mit einem eine erstes Material enthaltenden zweiten Festkörpersubstrat (2) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Ausbildung oder Aufbringung einer ein zweites Material enthaltenden Funktionsschicht (5) auf das zweite Festkörpersubstrat (2), - Kontaktieren des ersten Festkörpersubstrats (1 ) mit dem zweiten Festkörpersubstrat (2) an der Funktionsschicht (5), - Zusammenpressen der Festkörpersubstrate (1, 2) zur Ausbildung eines permanenten Bonds zwischen dem ersten und dem zweiten Festkörpersubstrat (1, 2), zumindest teilweise verstärkt durch Festkörperdiffusion und/oder Phasenumwandlung des ersten Materials mit dem zweiten Material, wobei eine Volumenvergrößerung an der Funktionsschicht (5) bewirkt wird. Während des Bondens wird die Löslichkeitsgrenze des ersten Materials für das zweite Material nicht oder nur geringfügig überschritten, so dass Ausscheidung von intermetallischen Phasen möglichst weitgehend vermieden wird und dagegen Mischkristall ausgebildet wird. Das erste Material kann Kupfer und das zweite Material kann Zinn sein.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于接合具有含第二固体基底（2）包括以下步骤，特别是下列序列中的第一材料的第一固体基材（1）： - 第二固体基材上的含第二材料的功能层（5）的形成或沉积 （2）， - 所述第一固态衬底（1）与第二固体基材（2）到所述功能层接触（5）， - 压缩所述固体底物（1,2），以形成所述第一和之间的永久键（第二固体基底1， 2）通过，由此增加在所述功能层的体积（5）被实现固态扩散和/或与所述第二材料的第一材料的相变，至少部分地加强。 在接合时，第一材料的第二材料中的溶解度不或仅略微超过，从而使沉淀避免尽可能金属间相和在另一方面，形成混晶。 所述第一材料可以是铜，并且第二材料可以是锡。

公开(公告)号：WO2013028435A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/US2012/050953

申请日：2012-08-15

申请人： Marvell World Trade Ltd. ,  KAO, Huahung ,  LIOU, Shiann-Ming

发明人： KAO, Huahung ,  LIOU, Shiann-Ming

IPC分类号： H01L25/10

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/04 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： Embodiments of the present disclosure provide a package on package arrangement comprising a bottom package and a second package. The first package includes a substrate layer including (i) a top side and (ii) a bottom side that is opposite to the top side. Further, the top side defines a substantially flat surface. The first package also includes a die coupled to the bottom side of the substrate layer. The second package includes a plurality of rows of solder balls, and the second package is attached to the substantially flat surface of the substrate layer via the plurality of rows of solder balls.

摘要翻译： 本公开的实施例提供了一种包装装置，包括底部包装和第二包装。 第一包装包括基底层，其包括（i）顶侧和（ii）与顶侧相对的底侧。 此外，顶侧限定基本平坦的表面。 第一封装还包括耦合到衬底层的底侧的管芯。 第二封装包括多排焊球，并且第二封装通过多排焊球附接到基板层的基本上平坦的表面。

公开(公告)号：WO2012138439A2

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/US2012/027648

申请日：2012-03-04

申请人： LOCKHEED MARTIN CORPORATION ,  BEDWORTH, Peter V. ,  ZINN, Alfred A.

发明人： BEDWORTH, Peter V. ,  ZINN, Alfred A.

IPC分类号： C09K5/14 ,  C22C9/00

CPC分类号： C22C32/00 ,  B22F1/0018 ,  B22F3/02 ,  B22F3/20 ,  C09K5/00 ,  C09K5/14 ,  C22C9/00 ,  C22C32/001 ,  C22C32/0084 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

摘要： Articles containing a matrix material and plurality of copper nanoparticles in the matrix material that have been at least partially fused together are described. The copper nanoparticles are less than about 20 nm in size. Copper nanoparticles of this size become fused together at temperatures and pressures that are much lower than that of bulk copper. In general, the fusion temperatures decrease with increasing applied pressure and lowering of the size of the copper nanoparticles. The size of the copper nanoparticles can be varied by adjusting reaction conditions including, for example, surfactant systems, addition rates, and temperatures. Copper nanoparticles that have been at least partially fused together can form a thermally conductive percolation pathway in the matrix material.

摘要翻译： 描述了至少部分地熔合在基体材料中的基质材料和多个铜纳米颗粒的制品。 铜纳米颗粒的尺寸小于约20nm。 这种尺寸的铜纳米颗粒在远远低于散装铜的温度和压力下熔合在一起。 通常，熔融温度随着施加压力的增加而降低，并且铜纳米颗粒的尺寸降低。 可以通过调节反应条件（例如表面活性剂体系，添加速率和温度）来改变铜纳米颗粒的尺寸。 已经至少部分熔合在一起的铜纳米颗粒可以在基质材料中形成导热渗透途径。

公开(公告)号：WO2012072519A1

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/EP2011/071074

申请日：2011-11-25

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  STREITEL, Reinhard

发明人： STREITEL, Reinhard

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L33/48 ,  H01S5/022 ,  H01L23/29 ,  C09J9/02

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： Es ist ein optoelektronisches Bauelement (10) angegeben, das einen Halbleiterchip (1), ein Trägersubstrat (2) und eine Verbindungsschicht (3) aufweist. Der Halbleiterchip (1) weist eine zur Strahlungserzeugung geeignete aktive Schicht auf und ist auf dem Trägersubstrat (2) angeordnet. Die Verbindungsschicht (3) verbindet den Halbleiterchip (1) mit dem Trägersubstrat (2) elektrisch leitend und mechanisch. Die Verbindungsschicht (3) umfasst eine erste Schicht (3a) und eine zumindest bereichsweise darauf angeordnete zweite Schicht (3b). Die zweite Schicht (3b) ist korrosionsbeständiger als die erste Schicht (3a). Weiter ist ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Bauelements (10) angegeben.

摘要翻译： 表示包括半导体芯片的光电元件（10）（1）中，载体基板（2）和一个粘接层（3）。 在半导体芯片（1）包括适合于产生辐射活性层和设置在所述载体基片（2）上的设备。 连接层（3）的半导体芯片（1）与载体衬底（2）导电性连接和机械连接。 连接层（3）包括第一层（3a）和一个至少部分地设置在其上的第二层（3b）中。 所述第二层（3b）进行的多种腐蚀比第一层（3a）的抗性。 此外，被指定制造这种装置（10）的方法。

公开(公告)号：WO2012009864A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：PCT/CN2010/075498

申请日：2010-07-28

申请人： 中山市汉仁电子有限公司 ,  陈泽平 ,  罗德财

发明人： 陈泽平 ,  罗德财

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：WO2012005079A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：PCT/JP2011/063308

申请日：2011-06-10

申请人： 東レ株式会社 ,  松村和行 ,  杉本香菜子 ,  仁王宏之 ,  稲垣力

发明人： 松村和行 ,  杉本香菜子 ,  仁王宏之 ,  稲垣力

IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： G03F7/031 ,  C08G59/68 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08L79/08 ,  C08L2312/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 　（Ａ）特定構造単位を有し、かつ主鎖末端の少なくとも一方に特定構造を有するアルカリ可溶性ポリイミド、（Ｂ）特定構造のグリシジルアミン型エポキシ化合物、（Ｃ）光重合性化合物及び（Ｄ）光重合開始剤を含有し、（Ａ）アルカリ可溶性ポリイミドのガラス転移温度が１６０℃以上である感光性接着剤組成物。　本発明の感光性接着剤組成物は、アルカリ現像液によるパターン形成が可能であり、露光後の凹凸付き基板への低温での熱圧着性に優れ、高温時にも高い接着強度を有する。

摘要翻译： 所公开的感光性粘合剂组合物含有（A）具有特定结构单元且在至少一个主链末端具有特定结构的碱溶性聚酰亚胺，（B）具有特定结构的缩水甘油胺环氧组合物，（C）光聚合性化合物 ，（D）光聚合引发剂，碱溶性聚酰亚胺（A）的玻璃化转变温度为160℃以上。 感光性粘合剂组合物可以通过碱性显影剂形成图案，在低温下对曝光后具有不均匀表面的基材具有优异的热压接性，并且即使在高温下也具有高的粘合强度。

公开(公告)号：WO2011152305A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：PCT/JP2011/062201

申请日：2011-05-27

申请人： 日東電工株式会社 ,  庄司 晃 ,  塚越 達也 ,  古田 憲司 ,  東城 翠 ,  寺田 好夫

发明人： 庄司　晃 ,  塚越　達也 ,  古田　憲司 ,  東城　翠 ,  寺田　好夫

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  H01L21/36

CPC分类号： C09J7/0246 ,  C08F2220/1825 ,  C08G18/6254 ,  C08G2170/40 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/20 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0665 ,  Y10T428/1471 ,  H01L2924/0635 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 　粘着性を有するシート状の粘着シートと、該粘着シートから剥離できるように該粘着シートの一方の面側に配され前記粘着シートを支持し土台をなす台座セパレータと、粘着シートから剥離できるように粘着シートの他方の面側に配された保護セパレータとを備えたシート製品であって、粘着シートと台座セパレータとの間の剥離力が粘着シートと保護セパレータとの間の剥離力より小さく且つ０．０５～０．８Ｎ／５０ｍｍであり、粘着シート及び保護セパレータは、重なり合った状態で台座セパレータから分割片として剥離できるように粘着シートの厚み方向に切り込みが入れられて、台座セパレータの厚みが６０μｍ以上、台座セパレータ及び保護セパレータは、粘着シート側の表面粗さＲａがいずれも３μｍ以下である。

摘要翻译： 公开了一种片材制品，其包含：具有压敏粘合性并呈片状形式的压敏粘合片; 已经设置在压敏粘合片的一个表面上的基底分离器，使得可以从压敏粘合片上除去隔板并支撑压敏粘合片并用作基底; 以及设置在压敏粘合片的另一面上的保护分离体，使得可以从压敏粘合片上除去隔膜。 压敏粘合片和基底分离器之间的剥离力小于压敏粘合片和保护性隔膜之间的剥离力，为0.05-0.8N / 50mm。 已经在压敏粘合片的厚度方向上切开了压敏粘合片和保护隔膜，使得可以在叠合的状态下去除粘合片和保护隔膜， 作为与基座分离器分离的部件。 基底隔板的厚度为60μm以上。 面对压敏粘合片的基底分离器和保护隔膜的表面的表面粗糙度Ra均为3μm以下。

公开(公告)号：WO2011125140A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/JP2010/006335

申请日：2010-10-27

申请人： 株式会社日立製作所 ,  池田 靖 ,  東平 知丈

发明人： 池田　靖 ,  東平　知丈

IPC分类号： B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C22C13/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： 　パワーモジュールの大容量化に伴う素子接続部の温度上昇に伴い、濡れ性がよく、高耐熱な鉛フリーの接続材料が必要となっていた。　そこで、Ｓｎ１１ｂとＡｌ１２を主成分とする合金箔１３でありＡｌ含有率が４０ｍａｓｓ％以下の合金箔１３の最表層にＳｎ系層１１ａをクラッドまたは加圧成形して、合金表層の酸化膜を除去する。このときに、合金箔のＡｌ含有率を４０ｍａｓｓ％以下とする。これにより、ＳｎとＡｌの分離を抑えて、濡れ性が確保でき、耐熱性が高く、軽量な接続材料および接続ができる。

摘要翻译： 由于功率模块的容量增加，元件连接部件的温度上升，导致具有令人满意的润湿性能和高耐热性的无铅连接材料。 作为主要成分的Sn（11b）和Al（12）的合金箔（13）的最外层，通过包层或冲压成形形成Sn基层（11a），Al含量为40质量％ 以下，从合金表面层除去氧化膜。 由于合金箔的Al含量为40质量％以下，因此抑制了Sn和Al之间的分离，能够确保润湿性。 因此，具有高耐热性和重量轻的连接材料和连接是可能的。