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    DEVICE AND METHOD FOR JOINING SUBSTRATES
    1.
    发明申请
    DEVICE AND METHOD FOR JOINING SUBSTRATES 审中-公开
    用于接合基板的装置和方法

    公开(公告)号：WO2005093826A1

    公开(公告)日：2005-10-06

    申请号：PCT/JP2005/005999

    申请日：2005-03-23

    Applicant: FUJI PHOTO FILM CO., LTD. ,  TAKASAKI, Kosuke ,  YAMAMOTO, Kiyofumi ,  OKUTSU, Kazuo ,  TSUJIMURA, Koji

    Inventor： TAKASAKI, Kosuke ,  YAMAMOTO, Kiyofumi ,  OKUTSU, Kazuo ,  TSUJIMURA, Koji

    IPC: H01L23/02

    CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/681 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/0203 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: A device for joining substrates (11) is provided inside a clean booth (12). a single axis robot (46) and a five axis robot (47) convey a wafer (25) and a glass substrate (33). A transcribing station (91) obtains a transcribing film (112) on which adhesive is applied from a film supplying section (113), and presses the transcribing film (112) to the glass substrate (33) so as to transcribe the adhesive to the glass substrate (33). A peeling station (92) peels the transcribing film (112) from the glass substrate (33). A joining station (57) positions the wafer (25) and the glass substrate (33), adjusts parallelism of joining surfaces of the wafer (25) and the glass substrate (33), and joins these substrates together. Since the handling and the joining of the wafer (25), the glass substrate (33) and the transcribing film (112) are performed in the clean booth, it is prevented that a yield ratio of the product decreases because of the adhesion of foreign matters.

    Abstract translation: 用于连接基板（11）的装置设置在清洁间（12）的内部。 单轴机器人（46）和五轴机器人（47）传送晶片（25）和玻璃基板（33）。 抄录台（91）从胶片供给部（113）获得涂布有粘合剂的转录膜（112），并将转印膜（112）按压到玻璃基板（33），以将粘合剂转印到 玻璃基板（33）。 剥离站（92）从玻璃基板（33）剥离转印膜（112）。 接合台（57）将晶片（25）和玻璃基板（33）定位，调整晶片（25）和玻璃基板（33）的接合面的平行度，并将这些基板接合在一起。 由于晶片（25）的处理和接合，玻璃基板（33）和转印膜（112）在清洁室中进行，因此防止产品的屈服比由于外部的粘附而降低 事项。

    シート剥離装置及び剥離方法
    3.
    发明申请
    シート剥離装置及び剥離方法 审中-公开
    薄膜剥离装置和剥离方法

    公开(公告)号：WO2005106937A1

    公开(公告)日：2005-11-10

    申请号：PCT/JP2005/007950

    申请日：2005-04-27

    Applicant: リンテック株式会社 ,  辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    Inventor： 辻本正樹 ,  吉岡孝久 ,  小林賢治

    IPC: H01L21/304

    CPC classification number: H01L21/68714 ,  B29C63/0013 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/195 ,  Y10T156/1978

    Abstract: 　シートＳが貼付されたウエハＷを支持する剥離用テーブル１１と、この剥離用テーブル１１の上方に配置されたシート剥離ユニット１２とを備え、当該シート剥離ユニット１２と剥離用テーブル１１とを相対移動させてシートＳが剥離可能に設けられた剥離装置１０であり、剥離用テープＰＴの支持ロール２０と、剥離用テープＰＴをシートＳの面に接着させる第１及び第２のロール３０，３１と、剥離用テープＰＴの巻取ロール２１とを備える。第２のロール３１とシートＳとの間に形成される隙間Ｃに剥離用テープＰＴを折り曲げるようにして初期剥離角度α１を形成した状態で剥離を行い、その後に、第２のロール３１の径に応じた次期剥離角度α２でシートＳが剥離される。

    Abstract translation: 剥离装置（10）设置有用于支撑晶片（W）的剥离台（11），随后粘附片材（S），以及布置在剥离台（11）的上部的片材剥离单元（12） ）。 在剥离装置中，片材剥离单元（12）和剥离台（11）相对移动，并且片材（S）可以被剥离。 剥皮装置还设置有用于剥离带（PT）的支撑辊（20），用于将剥离带（PT）粘附在片材（S）的表面上的第一和第二辊（30,31），以及 卷取辊（21）用于剥离带（PT）。 在通过在第二辊（31）和片材（S）之间形成的空间（C）中弯曲剥离带（PT）而形成初始剥离角（α1）的条件下进行剥离，然后， （S）以对应于第二辊（31）的直径的随后的剥离角（α2）剥离。

    接着テープの剥離装置
    4.
    发明申请
    接着テープの剥離装置 审中-公开
    胶带剥皮装置

    公开(公告)号：WO2005037698A1

    公开(公告)日：2005-04-28

    申请号：PCT/JP2004/014820

    申请日：2004-10-07

    Applicant: リンテック株式会社 ,  明地 武志

    Inventor： 明地 武志

    IPC: B65H41/00

    CPC classification number: H01L21/6835 ,  B29C63/0013 ,  B65H37/002 ,  B65H2701/192 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68395 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1911

    Abstract: 　個片化された接着テープを板状部材から容易に且つ効率良く剥離することができる接着テープの剥離装置を提供する。 　チップサイズに個片化されてウエハ（板状部材）Ｗの表面に貼付された表面保護テープ（接着テープ）２ａをウエハＷから剥離する装置を、 　吸着テーブル１０上にセットされたウエハＷに対して剥離テープ３を繰り出す剥離テープ供給手段２０と、該剥離テープ供給手段２０によって繰り出された剥離テープ３をウエハＷの表面に貼付された表面保護テープ２ａの全面に貼付する剥離テープ貼付手段と、該剥離テープ貼付手段によって接着テープの全面に貼付された剥離テープを接着テープと共に加熱する加熱手段と、該加熱手段による加熱によって剥離テープに付着した接着テープを剥離テープと共に板状部材から剥離するテープ剥離手段と、該テープ剥離手段によって板状部材から剥離された接着テープと剥離テープを回収する回収手段と、を含んで構成する。

    Abstract translation: 一种能够容易且有效地剥离从板状构件形成为片状的胶带的胶带剥离装置。 用于剥离形成芯片尺寸并粘贴在晶片（板状构件）W的表面上的表面保护带（胶带）（2a）的装置包括剥离带供给装置（20），其输送剥离带（3） 设置在吸盘（10）上的晶片W上，将由剥离带供给装置（20）传送的剥离带（3）粘贴在表面保护带（2a）的整个表面上的剥离胶带粘贴装置 晶片W的表面，加热装置与粘合带一起通过剥离带粘贴装置将剥离带粘附在粘合带的整个表面上，带剥离装置与剥离带一起剥离 通过加热装置从板状构件加热粘附到剥离带上的胶带以及通过带剥离装置和剥离带收集从板状构件剥离的粘合带的收集装置。

    剥離方法、接着剤層付支持基板および剥離装置
    6.
    发明申请
    剥離方法、接着剤層付支持基板および剥離装置 审中-公开
    剥离方法，支撑粘合层的基板和剥离装置

    公开(公告)号：WO2015141385A1

    公开(公告)日：2015-09-24

    申请号：PCT/JP2015/054792

    申请日：2015-02-20

    Applicant: 富士フイルム株式会社

    Inventor： 宮下　陽太 ,  祐谷　重徳

    IPC: H01L21/683 ,  B65H41/00 ,  H01L21/02

    CPC classification number: H01L21/67132 ,  B32B37/0053 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/20 ,  B65H29/56 ,  B65H2801/61 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2221/68395

    Abstract: 　支持基板に貼り合わせられた弾性体フイルムをローラーの表面の一部に密着させながらローラーの回転に同期させて剥離する方法であって、弾性体フイルムに第１張力を弾性体フイルムが剥離されるローラー回転方向に印加し、支持基板に弾性体フイルムが剥離する位置において弾性体フイルムが剥離されていく方向に力を印加することで、弾性体フイルムに第２張力を印加する剥離方法。

    Abstract translation: 公开了一种与辊的旋转同步地剥离粘附到支撑基板上的弹性膜，同时使弹性膜与辊的表面的一部分紧密接触的方法。 第一张力施加到弹性膜上，所述第一张力沿着剥离弹性膜的辊旋转方向施加，并且在弹性膜剥离的位置处，向支撑基板施加力 弹性膜被剥离的方向，从而对弹性膜施加第二张力。

    RELEASABLE SUBSTRATE ON A CARRIER
    7.
    发明申请
    RELEASABLE SUBSTRATE ON A CARRIER 审中-公开
    载体上可释放的基材

    公开(公告)号：WO2014054949A1

    公开(公告)日：2014-04-10

    申请号：PCT/NL2013/050709

    申请日：2013-10-04

    Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO

    Inventor： VAN NEER, Martin K.P. ,  TEMPELAARS, Karin ,  VAN LEUKEN, Linda B.

    IPC: H01L21/683

    CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B7/14 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0008 ,  B32B39/00 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/546 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68395 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24851

    Abstract: A method and system are disclosed for providing a releasable substrate 13a on a carrier 11. The method comprises providing the carrier 1 with a bonding layer 12 of radiation curable adhesive 12m; selectively irradiating a first area subsection 12a of the bonding layer 12 with a first radiation 14a for selectively at least partially curing the first area subsection 12a; providing a substrate 13 and bringing the substrate 13 in contact with the first area subsection 12a and a second area subsection 12b of the bonding layer 12; curing the second area subsection 12b in contact with the substrate 13 for forming an adhesion area 15b between the second area subsection 12b and the substrate 13. The first area subsection 12a forms a release area 15a an adhesion force between the bonding layer 12 and the substrate 13 being lower in the release area 15a than in the adhesion area 15b as a result of the first area subsection 12a being more cured than the second area subsection 12b prior to being in contact with the substrate 13. [FIG 1]

    Abstract translation: 公开了用于在载体11上提供可释放基底13a的方法和系统。该方法包括向载体1提供可辐射固化粘合剂12m的粘结层12; 用第一辐射选择性地照射粘合层12的第一区域部分12a，以选择性地至少部分地固化第一区域区段12a; 提供衬底13并使衬底13与第一区域区段12a和接合层12的第二区域区段12b接触; 固化与基板13接触的第二区域区段12b，以在第二区域区段12b和基板13之间形成粘合区域15b。第一区域区域12a形成释放区域15a，粘合层12和基板 13在释放区域15a中比在粘附区域15b中更低，这是由于在与基板13接触之前第一区域区段12a比第二区域区段12b更固化。[图1]

    保護テープの貼付・剥離方法
    9.
    发明申请
    保護テープの貼付・剥離方法 审中-公开
    保护胶带的贴合和释放方法

    公开(公告)号：WO2004079817A1

    公开(公告)日：2004-09-16

    申请号：PCT/JP2003/016503

    申请日：2003-12-22

    Applicant: 日東電工株式会社 ,  山本 雅之

    Inventor： 山本 雅之

    IPC: H01L21/68

    CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68395 ,  Y10S438/976

    Abstract: 　本発明の保護テープの貼付・剥離方法は、チャックテーブルに吸着保持されたウエハの表面にテープ貼付機構によって貼り付けた保護テープをカッターユニットでウエハ形状に切断する。次いで１枚目の保護テープより粘着力の弱い保護テープが保護テープの上に貼り付けられる。この多重となったの保護テープは、ウエハの薄型加工処理後に、テープ剥離装置１５によって、上側から１枚ずつ順番に剥離されてゆく。

    Abstract translation: 一种用于保护带的粘合和释放方法，包括以下步骤：通过切割单元将由胶带粘附机构吸附在吸盘表面上的胶片的表面上的胶带粘合机构切割成保护胶带， 粘合力小于保护带上的第一片保护胶带的粘合力，并且逐个释放多层保护带，以便在水的变薄处理之后从上侧通过带剥离装置（15）从上侧开始 完成了。

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