公开(公告)号：WO2008078655A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：PCT/JP2007/074564

申请日：2007-12-20

Applicant: ローム株式会社 ,  葛西 正樹 ,  奥村 弘守

Inventor： 葛西 正樹 ,  奥村 弘守

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の半導体装置は、半導体チップと、前記半導体チップの表面に形成された電気接続用の内部パッドと、前記半導体チップ上の表面を被覆し、前記内部パッドを露出させるパッド開口を有する表面保護膜と、前記表面保護膜上に形成され、前記パッド開口から露出する前記内部パッドを露出させる開口部を有する応力緩和層と、前記パッド開口および前記開口部に埋設され、前記内部パッドに接続される埋設部および、前記埋設部と一体的に形成され、前記応力緩和層上に突出し、前記開口部の開口幅よりも大きい幅を有する突出部を備える接続パッドと、前記接続パッドの前記突出部を覆うように形成され、外部との電気接続のための金属ボールとを含んでいる。

Abstract translation: 半导体器件设置有半导体芯片; 形成在所述半导体芯片的表面上用于电连接的内部焊盘; 表面保护膜覆盖半导体芯片上的表面，并具有用于暴露内部焊盘的焊盘开口; 应力缓和层，其形成在所述表面保护膜上并具有用于使从所述焊盘开口露出的所述内部焊盘露出的开口部; 嵌入在所述焊盘开口和所述开口部分中的连接焊盘，并且设置有连接到所述内部焊盘的嵌入部分，以及与所述嵌入部分一体地形成为从所述应力缓和层突出的突出部分，所述突出部分具有宽度 比开口部分的开口宽度宽; 以及金属球，其形成为覆盖用于与外部电连接的连接焊盘的突出部分。